專利名稱:一種pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB板，適用于移動(dòng)終端，其特征在于，包括板體，具有絕緣層和基材層，于所述絕緣層和所述基材層之間設(shè)置有圖案化的導(dǎo)電金屬層，于所述導(dǎo)電金屬層的鏤空區(qū)域設(shè)置有貫穿所述絕緣層和所述基材層的通孔，于所述通孔旁的所述絕緣層與所述基材層之間設(shè)置有金屬箔塊，增強(qiáng)通孔孔壁的可靠性。有效提高生產(chǎn)效率。同時(shí)也提高了后續(xù)產(chǎn)品的合格率。
【專利說明】一種PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB (Printed Circuit Board印制電路板)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB 板。

【背景技術(shù)】
[0002]在移動(dòng)通信類終端產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，通常采用集成度較高的PCB電路板生產(chǎn)設(shè)計(jì)，如圖1所示，PCB板通常為包括有導(dǎo)電層、基材層、以及絕緣層的多層電路板，通過開設(shè)盲孔、埋孔、通孔的方式實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層之間的電流、電壓或者信號(hào)的傳輸，在印刷電路板布線設(shè)計(jì)過程中，為了減少信號(hào)之間干擾或者串?dāng)_，PCB板大多采取銅箔凈空的設(shè)計(jì)，即對(duì)沒有信號(hào)通過的區(qū)域的導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕，僅剩下基材層和絕緣層，但在凈空區(qū)域仍需設(shè)計(jì)有導(dǎo)線路徑或者是用于連接信號(hào)的通孔，在壓機(jī)熱壓的過程中，絕緣層因壓力而產(chǎn)生應(yīng)力，同時(shí)在受熱的條件下，由于自身含有的揮發(fā)物的作用會(huì)逐漸軟化直至完全變成液態(tài)，逐漸熔化的環(huán)氧樹脂受應(yīng)力則會(huì)流向左右凈空區(qū)域，凈空區(qū)域的通孔孔壁因受環(huán)氧樹脂的沖擊而受損，大大降低PCB板的生產(chǎn)效率。由于通孔處于PCB內(nèi)部，一般難以被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。進(jìn)而采用通孔孔壁受損嚴(yán)重的PCB板生產(chǎn)制造的相應(yīng)產(chǎn)品，產(chǎn)品的合格率亦會(huì)大大降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種增強(qiáng)通孔孔壁依賴性的PCB板。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種PCB板，適用于移動(dòng)終端，其中，包括板體，具有絕緣層和基材層，于所述絕緣層和所述基材層之間設(shè)置有圖案化的導(dǎo)電金屬層，于所述導(dǎo)電金屬層的鏤空區(qū)域設(shè)置有貫穿所述絕緣層和所述基材層的通孔，于所述通孔旁的所述絕緣層與所述基材層之間設(shè)置有金屬箔塊。
[0006]優(yōu)選地，所述金屬箔塊設(shè)置于所述通孔的兩側(cè)。
[0007]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為銅。
[0008]優(yōu)選地，所述絕緣層主要由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂形成。
[0009]優(yōu)選地，所述金屬箔塊為銅箔塊。
[0010]優(yōu)選地，所述金屬箔塊呈矩形。
[0011]優(yōu)選地，所述金屬箔塊的表面經(jīng)過粗糙化處理。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0013](I)于所述通孔旁的所述絕緣層與所述基材層之間設(shè)置有金屬箔塊，在壓機(jī)熱壓的過程中，金屬箔塊能夠有效的阻擋環(huán)氧樹脂對(duì)通孔孔壁的沖壓，增強(qiáng)通孔孔壁的可靠性。有效提尚生廣效率。同時(shí)也提尚了后續(xù)廣品的合格率。
[0014](2)金屬箔塊的表面經(jīng)過粗糙化處理，增強(qiáng)了金屬箔塊與基材層的結(jié)合強(qiáng)度，進(jìn)一步增強(qiáng)了通孔孔壁的可靠性。

【附圖說明】

[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的PCB板坡面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0020]如圖2所示，一種PCB板，適用于移動(dòng)終端，其中，包括板體I，具有絕緣層3和基材層4，于所述絕緣層3和所述基材層4之間設(shè)置有圖案化的導(dǎo)電金屬層2，于所述導(dǎo)電金屬層2的鏤空區(qū)域設(shè)置有貫穿所述絕緣層3和所述基材層4的通孔11，于所述通孔11旁的所述絕緣層3與所述基材層4之間設(shè)置有金屬箔塊13。進(jìn)一步地，所述絕緣層3主要由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂形成。
[0021]本實(shí)用新型的工作原理為:于所述通孔11旁的所述絕緣層3與所述基材層4之間設(shè)置有金屬箔塊13，金屬箔塊13能夠有效地阻擋因受熱而流動(dòng)的環(huán)氧樹脂對(duì)通孔11孔壁12的沖壓，增強(qiáng)通孔11孔壁12的可靠性，有效提高生產(chǎn)效率。同時(shí)也提高了后續(xù)產(chǎn)品的合格率。
[0022]作為進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述金屬箔塊13設(shè)置于所述通孔11的兩側(cè)。在通孔11的兩側(cè)均設(shè)置有金屬箔塊13，相當(dāng)于在通孔11的兩端設(shè)置有兩道圍墻，更有效地阻擋環(huán)氧樹脂對(duì)通孔11孔壁12的沖壓，進(jìn)一步提高了孔壁12的可靠性。
[0023]作為進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)電金屬層2的材質(zhì)為銅。也可以采用其它金屬做導(dǎo)電層。
[0024]作為進(jìn)一步優(yōu)選技術(shù)方案，所述金屬箔塊13為矩形，也可以為正方形。金屬箔塊13的尺寸可根據(jù)PCB板的尺寸做相匹配的限定，本申請(qǐng)對(duì)金屬箔塊13的尺寸不做具體限定。
[0025]作為進(jìn)一步優(yōu)選方案，所述金屬箔塊13為銅箔塊。進(jìn)一步地，金屬箔塊13的表面經(jīng)過粗糙化處理，增加了金屬箔塊與基材層4和絕緣層3的接觸面積，增強(qiáng)了金屬箔塊13與基材層4和絕緣層3的結(jié)合強(qiáng)度，進(jìn)一步增強(qiáng)了通孔11孔壁12的可靠性。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板，適用于移動(dòng)終端，其特征在于，包括板體，具有絕緣層和基材層，于所述絕緣層和所述基材層之間設(shè)置有圖案化的導(dǎo)電金屬層，于所述導(dǎo)電金屬層的鏤空區(qū)域設(shè)置有貫穿所述絕緣層和所述基材層的通孔，于所述通孔旁的所述絕緣層與所述基材層之間設(shè)置有金屬箔塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金屬箔塊設(shè)置于所述通孔的兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為銅。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述絕緣層主要由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂形成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金屬箔塊為銅箔塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金屬箔塊呈矩形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金屬箔塊的表面經(jīng)過粗糙化處理。
【文檔編號(hào)】H05K1-02GK204291562SQ201420748301
【發(fā)明者】郝娟 [申請(qǐng)人]上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司