專利名稱：一種電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板。
背景技術(shù)：
電路板作為電子產(chǎn)品中最重要的部件，已經(jīng)^皮應(yīng)用4艮多年了 。
現(xiàn)有搭建實(shí)驗(yàn)用電路板主要有兩種方式 一種方式是采用面包板及連接導(dǎo) 線，這種方式要求元器件必須為插件封裝且尺寸比較大，但是現(xiàn)在常用的電子 元器件為貼片式元件，無法在面包板上安裝，并且面包板被使用一次后，焊盤 容易脫落，無法實(shí)現(xiàn)重復(fù)利用，導(dǎo)致產(chǎn)生許多電子垃圾，污染環(huán)境。另一種方 式就是采用印刷電路板，這種方式雖然對元器件及電路沒有要求，但制造周期 比較長、成本高，且不能多次利用，采用這種方式制造出來的電路板， 一旦電 路原理設(shè)計(jì)錯(cuò)誤會(huì)造成制造出來的印刷電路板也跟著產(chǎn)生錯(cuò)誤，在印刷電路板 上做電路更改比較困難。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于4是供一種電路板，旨在解決現(xiàn)有的電路板存在不容 易做電路更改且不能重復(fù)利用的問題。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種電路板包括基板，還包括與所述基板可拆 卸連接的元器件封裝單元。
上述結(jié)構(gòu)中，所述元器件封裝單元貼附在基板表面。
上述結(jié)構(gòu)中，所述元器件封裝單元包括銅泊焊盤和與所述銅泊焊盤相連的 連接點(diǎn)，所述銅泊焊盤可貼附在基板表面。上述結(jié)構(gòu)中，所述基板由上至下分為頂層絕緣基板、第一導(dǎo)電基板、第二 導(dǎo)電基板和底層絕緣基板。
上述結(jié)構(gòu)中，所述頂層絕緣基板和底層絕緣基板均采用環(huán)氧樹脂、填充劑 和玻璃纖維所組成的復(fù)合材泮+。
上述結(jié)構(gòu)中，所述第一導(dǎo)電基板和第二導(dǎo)電基板均由絕緣基板及覆蓋在絕 緣基板上的導(dǎo)電銅泊構(gòu)成。
器件封裝單元。
上述結(jié)構(gòu)中，所述基板上設(shè)置若千通孔。
在本實(shí)用新型中，元器件封裝單元與基板可拆卸連接，因此電路板可以根 據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要隨時(shí)做電路更改，而且這種電路板也可以重復(fù)利用，減少了 電子垃圾的產(chǎn)生。


圖l是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的單個(gè)元器件封裝單元的結(jié)構(gòu)圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的組合電路元器件封裝單元的結(jié)構(gòu)圖; 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板的基^L的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖
及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)"i兌明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體
實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型實(shí)施例首先提供了一種電路板，電路板包括基板，還包括與基 板可拆卸連接的元器件封裝單元，因此電路板可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要隨時(shí)做
電路更改，而且這種電贈(zèng)4反也可以重復(fù)利用，減少了電子垃:歐的產(chǎn)生。
作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，元器件封裝單元貼附在基板表面，元器件封裝
4單元包括單個(gè)元器件封裝單元和組合電路元器件封裝單元，單個(gè)元器件封裝單 元包括常用電阻、電容、電感的封裝單元以及一些常用芯片的封裝單元，參見 圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種單個(gè)元器件封裝單元的結(jié)構(gòu)，單個(gè)元器件
封裝單元200包括銅泊焊盤201和與銅泊焊盤201相連的連接點(diǎn)202,銅泊焊 盤201可貼附在基^反100表面。
組合電路元器件封裝單元包括常用濾波電路、上拉排阻以及一些電源芯片 通用電路的封裝，組合電路元器件封裝單元包括多個(gè)單個(gè)元器件封裝單元。參 見圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種組合電路元器件封裝單元的結(jié)構(gòu)，組合 電路元器件封裝單元300包括銅泊焊盤301和與銅泊焊盤301相連的連接點(diǎn) 302，銅泊焊盤301可貼附在基板100表面。
請參閱圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例還給出了上述電路板的基板的結(jié)構(gòu)，基板 100由上至下分為頂層絕緣基板101、第一導(dǎo)電基板102、第二導(dǎo)電基板103和 底層絕緣基板104，其中，頂層絕緣基板101和底層絕緣基板104均采用環(huán)氧 樹脂、填充劑和玻璃纖維所組成的復(fù)合材料，第一導(dǎo)電基板102和第二導(dǎo)電基 板103均由絕緣基板105及覆蓋在絕緣基板105上的導(dǎo)電銅泊106構(gòu)成?；?100上設(shè)置若干通孔107，第一導(dǎo)電基板102和第二導(dǎo)電基板103可作為電源層 基板和地層基板，元器件封裝單元的電源線和地線可分別通過通孔107與電源 層基板和地層基板相連。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板的具體使用過程如下
1. 設(shè)計(jì)好電路原理圖，根據(jù)原理圖選擇好需要用到的元器件封裝單元，根 據(jù)各單元大小，規(guī)劃好各單元在基板100上的位置，盡量做到連線布局美觀；
2. 在基板100上描出各個(gè)元器件封裝單元的位置；
3. 根據(jù)原理圖，將各個(gè)元器件封裝單元的銅泊焊盤貼附在基板100表面， 將各個(gè)元器件焊接在銅泊焊盤上；
4. 把各個(gè)元器件封裝單元的連接點(diǎn)根據(jù)設(shè)計(jì)要求連接起來，有些信號線可 以通過連接點(diǎn)用漆包銅線連接，電源線和地線可分別通過通孔107與中間的第一導(dǎo)電基板102和第二導(dǎo)電基板103相連，這樣保證了電源線能夠承取大電流， 且減少了飛線的數(shù)量，使整個(gè)電路板看上去簡捷美觀；
5.根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要，隨時(shí)可以做元器件封裝單元的更改，而且也可以 重復(fù)利用電路板。
在本實(shí)用新型實(shí)施例中，元器件封裝單元與基板可拆卸連接，因此電路板 可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要隨時(shí)做電路更改，而且這種電路板也可以重復(fù)利用， 減少了電子垃圾的產(chǎn)生。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電路板，其特征在于，所述電路板包括基板，還包括與所述基板可拆卸連接的元器件封裝單元。
2、 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述元器件封裝單元貼附在基板表面o
3、 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述元器件封裝單元包括銅 泊焊盤和與所述銅泊焊盤相連的連接點(diǎn)，所述銅泊焊盤可貼附在基板表面。
4、 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板由上至下分為頂層 絕緣基板、第一導(dǎo)電基板、第二導(dǎo)電基板和底層絕緣基板。
5、 如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述頂層絕緣基板和底層絕 緣基板均采用環(huán)氧樹脂、填充劑和玻璃纖維所組成的復(fù)合材料。
6、 如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電基板和第二導(dǎo) 電基板均由絕緣基板及覆蓋在絕緣基板上的導(dǎo)電銅泊構(gòu)成。
7、 如權(quán)利要求2或3所述的電路板，其特征在于，所述元器件封裝單元包 括單個(gè)元器件封裝單元和組合電路元器件封裝單元。
8、 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板上設(shè)置若干通孔。
專利摘要本實(shí)用新型適用于電子產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電路板，電路板包括基板，還包括與基板可拆卸連接的元器件封裝單元。在本實(shí)用新型中，元器件封裝單元與基板可拆卸連接，因此電路板可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要隨時(shí)做電路更改，而且這種電路板也可以重復(fù)利用，減少了電子垃圾的產(chǎn)生。
文檔編號H05K3/34GK201418209SQ200920132300
公開日2010年3月3日 申請日期2009年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月31日
發(fā)明者趙新科 申請人:深圳創(chuàng)維－Rgb電子有限公司