本技術(shù)涉及電子設(shè)備配件，特別涉及一種電子設(shè)備配件。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備的快速發(fā)展使得電子設(shè)備配件的使用越來越頻繁。例如，充電設(shè)備能夠?qū)﹄娮釉O(shè)備提供功能性作用的配件，其中，此類電子設(shè)備配件在通電的過程中，內(nèi)部充電模組容易產(chǎn)生熱量，若不及時(shí)將熱量排出，容易導(dǎo)致電子設(shè)備配件損壞，不僅難以保證電子設(shè)備配件的使用效率，還影響使用壽命，目前的充電設(shè)備由于結(jié)構(gòu)的限制，散熱效果差，內(nèi)部熱量難以及時(shí)排出，進(jìn)而影響充電模組的使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電子設(shè)備配件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中充電設(shè)備由于結(jié)構(gòu)的限制，散熱效果差，內(nèi)部熱量難以及時(shí)排出，進(jìn)而影響充電模組的使用的技術(shù)問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案為：

3、一種電子設(shè)備配件，包括：

4、殼體，包括承接架；

5、充電模組，容置于所述承接架內(nèi)，所述充電模組用于對(duì)外部裝置充電；

6、散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述承接架上，用于加速傳導(dǎo)所述充電模組產(chǎn)生的熱量。

7、在一實(shí)施例中，所述殼體包括與所述承接架連接的外殼，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述承接架與所述外殼連接的側(cè)壁上。

8、在一實(shí)施例中，所述承接架設(shè)置于所述外殼內(nèi)，，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱孔，所述第一散熱孔的開口邊緣延伸至所述承接架相對(duì)所述殼體底部的側(cè)面上，所述充電模組產(chǎn)生的熱量經(jīng)所述第一散熱孔傳導(dǎo)至外部、和\或經(jīng)所述通孔傳導(dǎo)至所述外殼。

9、在一實(shí)施例中，所述承接架包括承接部和凸出部，所述凸出部凸設(shè)于所述承接部的頂端，所述承接部的側(cè)壁與所述外殼連接，所述第一散熱孔開設(shè)于所述承接部與所述外殼連接的側(cè)壁上。

10、在一實(shí)施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第二散熱孔，所述第二散熱孔設(shè)于所述凸出部的側(cè)壁上。

11、在一實(shí)施例中，還包括第一導(dǎo)熱件，所述第一導(dǎo)熱件套設(shè)于所述凸出部。

12、在一實(shí)施例中，還包括第二導(dǎo)熱件，所述第二導(dǎo)熱件設(shè)置于所述承接部和所述第一導(dǎo)熱件之間，所述第二導(dǎo)熱件相對(duì)的兩側(cè)分別與所述承接部和所述第一導(dǎo)熱件貼合。

13、在一實(shí)施例中，所述承接部的頂端開設(shè)有避讓孔，所述充電模組包括電子元器件，所述電子元器件的部分結(jié)構(gòu)顯露于所述避讓孔，所述第二導(dǎo)熱件貼合于顯露于所述避讓孔的所述電子元器件。

14、在一實(shí)施例中，所述電子元器件包括電壓轉(zhuǎn)換件，所述電壓轉(zhuǎn)換件的部分結(jié)構(gòu)顯露于所述避讓孔。

15、在一實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱件旋轉(zhuǎn)連接于所述外殼。

16、在一實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱件包括支撐件和轉(zhuǎn)動(dòng)件，所述支撐件旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述外殼，所述轉(zhuǎn)動(dòng)件的一端與所述支撐件轉(zhuǎn)動(dòng)連接，另一端能夠相對(duì)所述支撐件打開以形成支撐姿態(tài)。

17、有益效果：

18、充電模組可以用于對(duì)外部裝置充電，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于承接件上，該散熱結(jié)構(gòu)具有良好的散熱功能，增加與外部空氣的接觸面積，以便于快速傳導(dǎo)充電模組在通電過程中產(chǎn)生的熱量，避免電子設(shè)備配件內(nèi)部元器件熱量過大，造成元器件損壞。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備配件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述殼體包括與所述承接架連接的外殼，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述承接架與所述外殼連接的側(cè)壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述承接架設(shè)置于所述外殼內(nèi)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱孔，所述第一散熱孔的開口邊緣延伸至所述承接架相對(duì)所述殼體底部的側(cè)面上，所述充電模組產(chǎn)生的熱量經(jīng)所述第一散熱孔傳導(dǎo)至外部、和\或經(jīng)所述第一散熱孔傳導(dǎo)至所述外殼。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述承接架包括承接部和凸出部，所述凸出部凸設(shè)于所述承接部的頂端，所述承接部的側(cè)壁與所述外殼連接，所述第一散熱孔開設(shè)于所述承接部與所述外殼連接的側(cè)壁上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第二散熱孔，所述第二散熱孔設(shè)于所述凸出部的側(cè)壁上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，還包括第一導(dǎo)熱件，所述第一導(dǎo)熱件套設(shè)于所述凸出部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，還包括第二導(dǎo)熱件，所述第二導(dǎo)熱件設(shè)置于所述承接部和所述第一導(dǎo)熱件之間，所述第二導(dǎo)熱件相對(duì)的兩側(cè)分別與所述承接部和所述第一導(dǎo)熱件貼合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述承接部的頂端開設(shè)有避讓孔，所述充電模組包括電子元器件，所述電子元器件的部分結(jié)構(gòu)顯露于所述避讓孔，所述第二導(dǎo)熱件貼合于顯露于所述避讓孔的所述電子元器件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述電子元器件包括電壓轉(zhuǎn)換件，所述電壓轉(zhuǎn)換件的部分結(jié)構(gòu)顯露于所述避讓孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱件旋轉(zhuǎn)連接于所述外殼。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備配件，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱件包括支撐件和轉(zhuǎn)動(dòng)件，所述支撐件旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述外殼，所述轉(zhuǎn)動(dòng)件的一端與所述支撐件轉(zhuǎn)動(dòng)連接，另一端能夠相對(duì)所述支撐件打開以形成支撐姿態(tài)。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備配件，包括殼體、充電模組和散熱結(jié)構(gòu)，殼體包括承接架，充電模組容置于承接架內(nèi)，充電模組用于對(duì)外部裝置充電，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于承接架上，用于加速傳導(dǎo)充電模組產(chǎn)生的熱量。上述充電模組可以用于對(duì)外部裝置充電，散熱模組設(shè)于承接件上，該散熱模組可以為具有散熱功能的散熱孔，或者由具有傳導(dǎo)熱量的材質(zhì)制成的散熱件，以便于傳導(dǎo)充電模組在通電過程中產(chǎn)生的熱量，避免電子設(shè)備配件內(nèi)部元器件熱量過大，造成元器件損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：羅瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市圖拉斯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/9