本實用新型涉及一種夠凝露除濕的裝置，具體涉及一種電氣設(shè)備凝露除濕裝置。

背景技術(shù)：

目前主要是方式：加熱除濕方式——僅僅是降低了相對溫度，但并沒有減少單位體積空氣中的含水量，所以一旦滿足溫差條件還是會產(chǎn)生凝露。原因如下：

加熱除濕方式：將柜(箱)體、設(shè)備、環(huán)境、溫度升高，提高了空氣濕度飽合度，使得空氣中能容納更多的水分，從而防止水汽凝露，但水分一直停留在空氣中，當(dāng)停止加熱，環(huán)境溫度下降時空氣中的水分仍將凝露在電氣設(shè)備表面上，尤其，與外界接觸的柜頂，隨外界溫度變化，極易產(chǎn)生凝露。且加熱器除濕器長期使用，也會因溫度過高造成柜(箱)內(nèi)電氣設(shè)備老化損傷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種電氣設(shè)備凝露除濕裝置，能夠有效防止因設(shè)備絕緣表面產(chǎn)生凝露，或附著污垢導(dǎo)致的設(shè)備絕緣水平下降，避免因凝露引起的爬電、閃絡(luò)、短路等事故的發(fā)生。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型有如下技術(shù)方案：

本實用新型的一種電氣設(shè)備凝露除濕裝置，包括DSP控制裝置、熱電半導(dǎo)體、風(fēng)扇、冷凝水收集裝置，所述DSP控制裝置分別與熱電半導(dǎo)體、風(fēng)扇電連接，所述冷凝水收集裝置與熱電半導(dǎo)體連接，熱電半導(dǎo)體的發(fā)熱面與冷凝水收集裝置熱風(fēng)面接觸，熱電半導(dǎo)體的冷凝面與冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面接觸，冷凝水收集裝置排水口通過排水管連接到所述電氣設(shè)備柜體或箱體外，所述DSP控制裝置通過采集溫度濕度，控制風(fēng)扇和熱電半導(dǎo)體，使風(fēng)道制造空氣溫差，使空氣中水分冷凝在冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面，并通過排水管排出電氣設(shè)備柜體或箱體外，使電氣設(shè)備柜體或箱體內(nèi)水分不斷減少。

其中，所述冷凝水收集裝置為矩形，其中，所述冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面，在矩形內(nèi)設(shè)有若干個筋片一、一個弧形塊、出水口，所述若干個筋片一與弧形塊連接，弧形塊與出水口連接，所述冷凝水收集裝置熱風(fēng)面設(shè)有若干個筋片二。

由于采取了以上技術(shù)方案，本實用新型的優(yōu)點在于：

除濕效率高，可有效防止因設(shè)備絕緣表面產(chǎn)生凝露，或附著污垢導(dǎo)致的設(shè)備絕緣水平下降，避免因凝露引起的爬電、閃絡(luò)、短路等事故的發(fā)生。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)方框示意圖。

圖2是本實用新型冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面示意圖。

圖3是本實用新型冷凝水收集裝置熱風(fēng)面示意圖。

圖4為本實用新型電路原理圖。

圖中，1、筋片一；2、弧形塊；3、出水口；4、筋片二；20、熱電半導(dǎo)體；21、顯示裝置；U1、DSP控制裝置；J1、J2：高低溫保護(hù)元件；LED1、顯示器；RP1、RP2、RP3、RP4、RP5、RP6：接線端；T1、接線端子；S1、S2、S3：開關(guān)；Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6、Q7：三級管；AM231：溫度采集元件；U2、電源；C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12、C13、C14：電容；R1、R2：電阻；LS1、蜂鳴器。

具體實施方式

以下實施例用于說明本實用新型及其用途，但不用來限制本實用新型的保護(hù)范圍。

參見圖1-4，本實用新型的一種電氣設(shè)備凝露除濕裝置，包括DSP控制裝置、熱電半導(dǎo)體、風(fēng)扇、冷凝水收集裝置，所述DSP控制裝置分別與熱電半導(dǎo)體、風(fēng)扇電連接，所述冷凝水收集裝置與熱電半導(dǎo)體連接，熱電半導(dǎo)體的發(fā)熱面與冷凝水收集裝置熱風(fēng)面接觸，熱電半導(dǎo)體的冷凝面與冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面接觸，冷凝水收集裝置排水口通過排水管連接到所述電氣設(shè)備柜體或箱體外，所述DSP控制裝置通過采集溫度濕度，控制風(fēng)扇和熱電半導(dǎo)體，使風(fēng)道制造空氣溫差，使空氣中水分冷凝在冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面，并通過排水管排出電氣設(shè)備柜體或箱體外，使電氣設(shè)備柜體或箱體內(nèi)水分不斷減少。

所述冷凝水收集裝置為矩形，其中，所述冷凝水收集裝置冷風(fēng)冷凝面，在矩形內(nèi)設(shè)有若干個筋片一、一個弧形塊、出水口，所述若干個筋片一與弧形塊連接，弧形塊與出水口連接，所述冷凝水收集裝置熱風(fēng)面設(shè)有若干個筋片二。

熱電半導(dǎo)體制熱、制冷原理：

半導(dǎo)體熱電偶由N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體組成，N型材料有多余的電子，有負(fù)溫差電勢，P型材料電子不足，有正溫差電勢；

當(dāng)電子從P型穿過結(jié)點至N型時，結(jié)點的溫度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相當(dāng)于結(jié)點所消耗的能量，結(jié)點的溫度就會降低。

相反，當(dāng)電子從N型流至P型材料時，結(jié)點的溫度就會升高。

采用半導(dǎo)體制熱制冷原理使空氣濕氣生成凝露除濕：工作時，內(nèi)置半導(dǎo)體冷風(fēng)冷凝面，冷凝溫差范圍≤-30°，使空氣中水分冷凝在冷風(fēng)冷凝面，并通過排水孔排出箱外，由于電氣設(shè)備柜(箱)體內(nèi)水分不斷減少排出箱外。

本實用新型有效抑制凝露的關(guān)鍵點，降低封閉環(huán)境的濕度。或者說使封閉環(huán)境保持在一個不產(chǎn)生凝露的溫度和濕度環(huán)境中，便不會產(chǎn)生電氣設(shè)備上的凝露。

DSP控制裝置的主要作用是依據(jù)不產(chǎn)生凝露的溫度和濕度環(huán)境條件，隨時，采集較封閉環(huán)境中的溫度參數(shù)、濕度參數(shù)，若超出環(huán)境條件，便啟動風(fēng)扇和熱電半導(dǎo)體運行，凝結(jié)封閉環(huán)境中的水汽，降低空氣濕度，使該封閉環(huán)境保持在一個不產(chǎn)生凝露的溫度和濕度環(huán)境中，從而有效抑制凝露產(chǎn)生。DSP控制裝置即DSP芯片：

DSP(Digital Signal Process)即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。

DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特點：(1)在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。(2)程序和數(shù)據(jù)空間分開，可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)。(3)片內(nèi)具有快速RAM，通常可通過獨立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問。(4)具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持。(5)快速的中斷處理和硬件I/O支持。(6)具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)生器。(7)可以并行執(zhí)行多個操作。(8)支持流水線操作，使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。與通用微處理器相比，DSP芯片的其他通用功能相對較弱些。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。