新型led面板組件、3d面板組件及3d顯示屏的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED顯示領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]IXD(中文全稱:液晶顯示屏，英文全稱:Liquid Crystal Display)由于其原理、結(jié)構(gòu)上的限制，很難將其做大，做的越大，難度越大，成品率低，其成本顯著增加。由于其尺寸上的限制，在一些戶外廣告顯示屏或者尺寸要求較大的3D顯示領(lǐng)域中，IXD顯示屏達(dá)不到要求。
[0003]LED(中文全稱:發(fā)光二極管，英文全稱:Light Emitting D1de)顯示屏目前由于具備亮度高、工作電壓低、功耗小、大型化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，因此發(fā)展特別迅速。
[0004]現(xiàn)有LED顯示屏則可以制作得體積更大一些，一般分為室內(nèi)LED和室外LED顯示屏；室外LED顯示屏一般每個(gè)像素的尺寸較大，像素間距也較大，一般用在戶外，遠(yuǎn)看還行，近看則顯得分辨率非常低；室內(nèi)LED顯示屏的像素則較小，像素間距也小。但如果湊近看，仍然有明顯的顆粒感。
[0005]目前現(xiàn)有LED顯示屏的分辨率不能進(jìn)一步提高，是由其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝決定的?，F(xiàn)有LED顯示屏大多包括驅(qū)動(dòng)板，呈陣列分布的LED發(fā)光單元(或稱燈珠)被安裝在該驅(qū)動(dòng)板上。LED顯示屏中每一個(gè)可被單獨(dú)控制的LED發(fā)光單元(燈珠)稱為象素(或象元)。單個(gè)的LED發(fā)光單元一般被做成圓形或者方形。目前所知，做到極致的象素最小尺寸也在
1.05mmxl.05mm以上，LED顯示屏的兩兩象素的中心點(diǎn)之間的距離被稱為中心距或點(diǎn)間距，目前點(diǎn)間距最小的一般也就做到P2.0或P1.8，再往下就很難實(shí)現(xiàn)了。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為解決現(xiàn)有技術(shù)中LED顯示屏的分辨率不能進(jìn)一步提高問題，本實(shí)用新型提供了一種新型LED面板組件、3D面板組件及3D顯示屏。
[0007]本實(shí)用新型一方面提供了一種新型LED面板組件，包括一陶瓷基板，所述陶瓷基板包括正面和背面；
[0008]所述陶瓷基板上正面鍍沉銅，在其正面上形成電路圖案層；所述電路圖案層上形成呈陣列分布的互相絕緣隔離的鍵合區(qū)，所述鍵合區(qū)包括晶片安裝區(qū)和公共安裝區(qū)；
[0009]每個(gè)鍵合區(qū)上均鉆有正面向背面導(dǎo)通的導(dǎo)孔；導(dǎo)孔內(nèi)壁上鍍銅，陶瓷基板背面鍍銅形成環(huán)形的焊盤，且在所述導(dǎo)孔內(nèi)填埋有金屬導(dǎo)體，使得在陶瓷基板背面形成電連接端子;
[0010]所述鍵合區(qū)上形成有一導(dǎo)電導(dǎo)熱層，所述晶片安裝區(qū)上的導(dǎo)電導(dǎo)熱層上粘接固定有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片上的兩個(gè)電極分別與該發(fā)光晶片所在的晶片安裝區(qū)和相鄰該晶片安裝區(qū)的公共安裝區(qū)電連接；
[0011 ] 所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層上封裝有透明膠層。
[0012]優(yōu)選地，所述陶瓷基板背面上導(dǎo)孔外植球，形成球狀的電連接端子。
[0013]優(yōu)選地，所述陶瓷基板背面上導(dǎo)孔外印刷彈性導(dǎo)電橡膠作為電連接端子。
[0014]優(yōu)選地，所述發(fā)光晶片上的兩個(gè)電極包括第一電極和第二電極；
[0015]其中的第一電極與晶片安裝區(qū)電連接，第二電極與相鄰的公共安裝區(qū)電連接；
[0016]其中，發(fā)光晶片通過導(dǎo)電導(dǎo)熱膠粘接，使晶片安裝區(qū)上第一電極與晶片安裝區(qū)直接電連接，并焊接導(dǎo)電連接線將第二電極與公共安裝區(qū)電連接。
[0017]優(yōu)選地，所述發(fā)光晶片上的兩個(gè)電極包括第一電極和第二電極；
[0018]其中的第一電極與晶片安裝區(qū)電連接，第二電極與相鄰的公共安裝區(qū)電連接；
[0019]其中，通過導(dǎo)熱絕緣膠將發(fā)光晶片粘接，然后焊接導(dǎo)電連接線將第一電極與晶片安裝區(qū)電連接，焊接導(dǎo)電連接線將第二電極與公共安裝區(qū)電連接。
[0020]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電連接線為金線或鋁線。
[0021]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層為鍍銀層、鍍金層或石墨烯層。
[0022]優(yōu)選地，所述發(fā)光晶片包括紅、綠、藍(lán)3種顏色；上述3種顏色呈一字型分布或呈品字形分布。
[0023]優(yōu)選地，所述透明膠層為環(huán)氧樹脂或硅膠樹脂。
[0024]本實(shí)用新型第二方面提供了一種3D面板組件，所述3D面板組件包括上述提到的新型LED面板組件以及3D光柵，所述3D光柵覆蓋在所述透明膠層上。
[0025]本實(shí)用新型第三方面提供了一種3D顯示屏，包括上述所示的3D面板組件以及驅(qū)動(dòng)板；所述驅(qū)動(dòng)板上包括驅(qū)動(dòng)電路及對(duì)接引腳，所述對(duì)接引腳與所述陶瓷面板背面的電極連接端子相對(duì)接。
[0026]本實(shí)用新型實(shí)施例公開的新型LED面板組件、3D面板組件和3D顯示屏幕，其LED面板組件直接在陶瓷基板上布置發(fā)光晶片，并在陶瓷基板的背面形成電連接端子，采用該種方案，可直接對(duì)作為子像素的發(fā)光晶片進(jìn)行控制，可將整塊LED面板組件與具有對(duì)接端子的驅(qū)動(dòng)板形成對(duì)接，完成對(duì)發(fā)光晶片的開關(guān)控制；而無需像原有方式一樣，將單顆單顆的燈珠安裝在驅(qū)動(dòng)板上；采用本實(shí)用新型方案，一方面可進(jìn)一步降低子像素之間的點(diǎn)間距，提高其分辨率。同時(shí)，可簡(jiǎn)化其安裝過程，同時(shí)，采用陶瓷基板可提高其傳熱效率。
【附圖說明】
[0027]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的新型LED面板組件正面示意圖；
[0028]圖2是圖1中A處放大示意圖；
[0029]圖3本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的新型LED面板組件剖面示意圖；
[0030]圖4是圖3中B處放大示意圖；
[0031]圖5本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的新型LED面板組件背面示意圖；
[0032]圖6是圖5中C處放大示意圖；
[0033]圖7是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的新型LED面板組件制作流程圖；
[0034]圖8是步驟S1中具體流程圖；
[0035]圖9是步驟S4中具體流程圖；
[0036]圖10是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板正面示意圖；
[0037]圖11是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的鉆導(dǎo)孔示意圖；
[0038]圖12是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板表面鍍沉銅后正面示意圖；
[0039]圖13是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板表面鍍沉銅后背面示意圖；
[0040]圖14是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板上金屬填埋孔示意圖；
[0041]圖15是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板電路圖案層上鍍銀層示意圖；
[0042]圖16是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板背面植球示意圖；
[0043]圖17是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的陶瓷基板背面印刷彈性導(dǎo)電橡膠球示意圖；
[0044]圖18是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的電路圖案層上固晶正面不意圖；
[0045]圖19是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的電路圖案層上固晶剖面示意圖；
[0046]圖20是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的電路圖案層上晶體上焊接導(dǎo)電連接線正面示意圖；
[0047]圖21是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的電路圖案層上晶體上焊接導(dǎo)電連接線剖面示意圖；
[0048]圖22是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的灌膠示意圖；
[0049]圖23是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的制作3D顯示屏幕示意圖；
[0050]圖24是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的與驅(qū)動(dòng)板對(duì)接示意圖。
[0051]其中，1、電路圖案層；2、陶瓷基板；3、導(dǎo)電導(dǎo)熱層；4、發(fā)光晶片；5、透明膠層；6、3D光柵；7、驅(qū)動(dòng)板；10、非電路區(qū)；11、孔內(nèi)鍍銅層；12、焊盤；13、金屬導(dǎo)體；14、電連接端子；la、紅晶片安裝區(qū)；lb、藍(lán)晶片安裝區(qū)；lc、綠晶片安裝區(qū)；ld、公共安裝區(qū)；le、導(dǎo)電連接線；20、導(dǎo)孔；4G、綠發(fā)光晶片；4B、監(jiān)發(fā)光晶片；4R、紅發(fā)光晶片；71、對(duì)接引腳。