倒裝大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。LED封裝是獲得優(yōu)質(zhì)LED照明光源的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，現(xiàn)有技術(shù)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，采用熒光粉層或熒光粉膜上面四周鋪設(shè)圍壩膠，這種封裝方式側(cè)面有出光，出現(xiàn)漏藍(lán)、發(fā)黃的問題，存在較嚴(yán)重不同角度顏色差異。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種不同角度顏色一致性好的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]基板，所述基板上設(shè)置有工作電路，所述基板的正面包括固晶區(qū)域和其余的非固晶區(qū)域；
[0006]若干LED芯片，若干所述LED芯片采用倒裝方式固定在所述基板的所述固晶區(qū)域上，并通過所述工作電路連接在一起；
[0007]還包括:
[0008]熒光粉層，所述熒光粉層平鋪在所述LED芯片和所述基板的所述非固晶區(qū)域上；
[0009]透明硅膠層，所述透明硅膠層平鋪在所述熒光粉層的上表面上；以及
[0010]白色硅膠層，所述白色硅膠層平鋪在所述LED芯片周圍的所述透明硅膠層的上表面上。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光粉層在所述基板正面垂直方向上的厚度一致。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光粉層的橫截面為中部高、周圍低的臺(tái)階狀。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述透明硅膠層的橫截面形狀為與所述熒光粉層的橫截面形狀相匹配的臺(tái)階形。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熒光粉層的上表面與側(cè)面之間通過斜面過渡。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述白色硅膠層在所述基板正面垂直方向上的厚度一致。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述工作電路包括:
[0017]正面電路，所述正面電路設(shè)置于所述基板正面；
[0018]背面電路，所述背面電路設(shè)置于所述基板背面；和
[0019]若干Via孔，若干所述Via孔設(shè)置于所述基板上，所述正面電路與所述背面電路通過若干所述Via孔進(jìn)行電連接。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片之間設(shè)置有通孔，所述通孔從所述透明硅膠層的頂面貫通至所述正面電路。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板為陶瓷基板。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)由于采用了上述結(jié)構(gòu)，白色硅膠層能有效阻擋LED芯片側(cè)面出光，從而消除了 LED芯片側(cè)面雜光，不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)、發(fā)黃的問題，保證了不同角度顏色一致性。
[0023]本實(shí)用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實(shí)施方式】部分進(jìn)行說明。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型的車用倒裝大功率封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0025]圖中，10-基板；20-LED芯片；30_Via孔；40_熒光粉層；50-透明硅膠層；60_白色硅膠層；70_背面電路；80_正面電路；90、通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)包括:基板10、若干LED芯片20、熒光粉層40、透明硅膠層50以及白色硅膠層60，其中，所述基板10為陶瓷基板，所述基板10上設(shè)置有工作電路，本實(shí)施例中的所述工作電路包括正面電路80、背面電路70和若干Via孔30，所述正面電路80設(shè)置于所述基板10正面；所述背面電路70設(shè)置于所述基板10背面；若干所述Via孔30設(shè)置于所述基板10上，所述正面電路80與所述背面電路70通過若干所述Via孔30進(jìn)行電連接。所述基板10的正面包括固晶區(qū)域和其余的非固晶區(qū)域。
[0028]若干所述LED芯片20采用倒裝方式固定在所述基板10的所述固晶區(qū)域上，并通過所述工作電路連接在一起。本實(shí)施例中，包括四顆所述LED芯片20，四顆所述LED芯片20呈“田”字型結(jié)構(gòu)布置。
[0029]所述熒光粉層40平鋪在所述LED芯片20和所述基板10的所述非固晶區(qū)域上。為了保證不同角度顏色一致，所述熒光粉層40在所述基板10正面垂直方向上的厚度一致。進(jìn)一步地，所述熒光粉層40的橫截面為中部高、周圍低的臺(tái)階狀。較優(yōu)地，所述熒光粉層40的上表面與側(cè)面之間通過斜面過渡，以增大熒光粉層40與透明硅膠層50的接觸面積，防止透明硅膠層50脫離。
[0030]所述透明硅膠層50平鋪在所述熒光粉層40的上表面上，起保護(hù)熒光粉層40的作用。較優(yōu)地，所述透明硅膠層50的橫截面形狀為與所述熒光粉層40的橫截面形狀相匹配的臺(tái)階形。
[0031]所述白色硅膠層60平鋪在所述LED芯片20周圍的所述透明硅膠層50的上表面上，從而消除了 LED芯片側(cè)面雜光，不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)、發(fā)黃的問題，保證了不同角度顏色一致性。所述白色硅膠層60在所述基板10正面垂直方向上的厚度一致，更確保了不同角度顏色一致性。
[0032]較優(yōu)地，所述LED芯片20之間設(shè)置有通孔90，所述通孔90從所述透明硅膠層50的頂面貫通至所述正面電路80，通過通孔90將LED芯片20與外部元器件連接，可以擴(kuò)展倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的功能。
[0033]從上面的實(shí)施例可知，本實(shí)用新型的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，白色硅膠層能有效阻擋LED芯片側(cè)面出光，從而消除了 LED芯片側(cè)面雜光，不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)、發(fā)黃的問題，保證了不同角度顏色一致性。而且，白色硅膠層垂直方面厚度一致，同樣保證了不同角度顏色一致性。同時(shí)，熒光粉層、透明硅膠層和白色硅膠層依次平鋪，制作工藝簡單，成本低，背面電路形式靈活的串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，能滿足客戶的不同電路要求。
[0034]進(jìn)一步地，采用倒裝LED芯片，無需打金線，能夠避免正裝LED芯片布線問題，提高了可靠性能，解決了導(dǎo)線虛焊、脫焊現(xiàn)象。
[0035]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 基板(10)，所述基板(10)上設(shè)置有工作電路，所述基板(10)的正面包括固晶區(qū)域和其余的非固晶區(qū)域； 若干LED芯片(20)，若干所述LED芯片(20)采用倒裝方式固定在所述基板(10)的所述固晶區(qū)域上，并通過所述工作電路連接在一起； 其特征在于，還包括: 熒光粉層(40)，所述熒光粉層(40)平鋪在所述LED芯片(20)和所述基板(10)的所述非固晶區(qū)域上； 透明硅膠層(50)，所述透明硅膠層(50)平鋪在所述熒光粉層(40)的上表面上；以及 白色硅膠層(60)，所述白色硅膠層￠0)平鋪在所述LED芯片(20)周圍的所述透明硅膠層(50)的上表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉層(40)在所述基板(10)正面垂直方向上的厚度一致。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉層(40)的橫截面為中部高、周圍低的臺(tái)階狀。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明硅膠層(50)的橫截面形狀為與所述熒光粉層(40)的橫截面形狀相匹配的臺(tái)階形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉層(40)的上表面與側(cè)面之間通過斜面過渡。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白色硅膠層(60)在所述基板(10)正面垂直方向上的厚度一致。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述工作電路包括: 正面電路(80)，所述正面電路(80)設(shè)置于所述基板(10)正面； 背面電路(70)，所述背面電路(70)設(shè)置于所述基板(10)背面；和 若干Via孔(30)，若干所述Via孔(30)設(shè)置于所述基板(10)上，所述正面電路(80)與所述背面電路(70)通過若干所述Via孔(30)進(jìn)行電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片(20)之間設(shè)置有通孔(90)，所述通孔(90)從所述透明硅膠層(50)的頂面貫通至所述正面電路(80) ο9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(10)為陶瓷基板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，基板上設(shè)置有工作電路，基板的正面包括固晶區(qū)域和其余的非固晶區(qū)域；若干LED芯片，若干LED芯片采用倒裝方式固定在所述基板的所述固晶區(qū)域上，并通過所述工作電路連接在一起；還包括：熒光粉層，熒光粉層平鋪在所述LED芯片和所述基板的所述非固晶區(qū)域上；透明硅膠層，透明硅膠層平鋪在所述熒光粉層的上表面上；以及白色硅膠層，所述白色硅膠層平鋪在所述LED芯片周圍的所述透明硅膠層的上表面上。本實(shí)用新型提供的倒裝大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，白色硅膠層能有效阻擋LED芯片側(cè)面出光，從而消除了LED芯片側(cè)面雜光，不會(huì)出現(xiàn)漏藍(lán)、發(fā)黃的問題，保證了不同角度顏色一致性。
【IPC分類】H01L33/58, H01L25/075
【公開號(hào)】CN205069636
【申請?zhí)枴緾N201520775140
【發(fā)明人】王冬雷, 楊帆, 陸永飛, 張亞銜, 莫慶偉
【申請人】大連德豪光電科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月8日