一種高散熱led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，具體的說(shuō)是涉及一種高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]發(fā)光二極管(LED，Light Emitting D1de)已被廣泛應(yīng)用于各種照明或發(fā)光顯示等場(chǎng)合中?，F(xiàn)有LED的封裝結(jié)構(gòu)通常包括支架、設(shè)置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體。LED封裝的散熱問(wèn)題一直是影響LED產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素，為了改善LED產(chǎn)品的散熱性能，我國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利CN 202487661U公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、芯片、引腳、反光罩和摻熒光粉透光層，在基座的中部有安裝槽，在安裝槽內(nèi)固定安裝有散熱塊，散熱塊上固定安裝有芯片，在散熱塊外側(cè)的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有摻熒光粉透光層，芯片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與引腳電連接在一起，其缺陷是散熱性能差，影響產(chǎn)品的使用壽命，而且透光性不好，影響了照明性能。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服上述缺陷，提供一種高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型具有更為優(yōu)良的散熱性能，延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命，而且透光性好，增強(qiáng)了產(chǎn)品本身的照明性能。
[0004]本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:一種高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基座，所述的基座上設(shè)置有芯片，所述的芯片和基座中間設(shè)置有固態(tài)膜，其特征在于，所述的固態(tài)膜底部在基座上設(shè)置有散熱塊，所述的散熱塊上設(shè)置有“S”型散熱孔，所述的散熱孔數(shù)量為三個(gè)或者三個(gè)以上，所述的散熱孔貫穿于所述的散熱塊，連通所述的固態(tài)膜和外界空氣，所述的芯片上設(shè)置有圓弧形反光罩，所述的圓弧形反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層。
[0005]所述的固態(tài)膜與芯片的表面大小相同。這樣，能降低現(xiàn)有液態(tài)狀膠體在點(diǎn)膠過(guò)程中，由于出膠誤差和液體流動(dòng)性，造成芯片四周有膠體而影響發(fā)光效率。
[0006]根據(jù)上述技術(shù)特征，本實(shí)用新型的有益效果在于，由于采用“S”型散熱孔，本實(shí)用新型可以達(dá)到更好的散熱效果，延長(zhǎng)了 LED的使用壽命，另外，由于采用圓弧形反光罩，尤其是采用摻熒光粉的透光玻璃層作為反光罩，本實(shí)用新型透光性好，增強(qiáng)了產(chǎn)品本身的照明性能。
【【附圖說(shuō)明】】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]在圖中:1、基座；2、芯片；3、固態(tài)膜；4、散熱塊；5、散熱孔；6反光罩；7、引腳。
【【具體實(shí)施方式】】
[0009]如圖1所示，一種高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基座1，所述的基座I上設(shè)置有芯片2，所述的芯片2和基座I中間設(shè)置有固態(tài)膜3，其特征在于，所述的固態(tài)膜3底部在基座上設(shè)置有散熱塊4，所述的散熱塊4上設(shè)置有“S”型散熱孔5，所述的散熱孔5數(shù)量為三個(gè)或者三個(gè)以上，所述的散熱孔5貫穿于所述的散熱塊4，連通所述的固態(tài)膜3和外界空氣，所述的芯片2上設(shè)置有圓弧形反光罩6，所述的圓弧形反光罩6為摻熒光粉的透光玻璃層。
[0010]所述的固態(tài)膜3與芯片2的表面大小相同。這樣，能降低現(xiàn)有液態(tài)狀膠體在點(diǎn)膠過(guò)程中，由于出膠誤差和液體流動(dòng)性，造成芯片四周有膠體而影響發(fā)光效率。
[0011]所述的基座I兩端外接出引腳7。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基座，所述的基座上設(shè)置有芯片，所述的芯片和基座中間設(shè)置有固態(tài)膜，其特征在于，所述的固態(tài)膜底部在基座上設(shè)置有散熱塊，所述的散熱塊上設(shè)置有“S”型散熱孔，所述的散熱孔數(shù)量為三個(gè)或者三個(gè)以上，所述的散熱孔貫穿于所述的散熱塊，連通所述的固態(tài)膜和外界空氣，所述的芯片上設(shè)置有圓弧形反光罩，所述的圓弧形反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征還在于，所述的固態(tài)膜與芯片的表面大小相同。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高散熱LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基座，所述的基座上設(shè)置有芯片，所述的芯片和基座中間設(shè)置有固態(tài)膜，其特征在于，所述的固態(tài)膜底部在基座上設(shè)置有散熱塊，所述的散熱塊上設(shè)置有“S”型散熱孔，所述的散熱孔數(shù)量為三個(gè)或者三個(gè)以上，所述的散熱孔貫穿于所述的散熱塊，連通所述的固態(tài)膜和外界空氣，所述的芯片上設(shè)置有圓弧形反光罩，所述的圓弧形反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層，所述的固態(tài)膜與芯片的表面大小相同，本實(shí)用新型可以達(dá)到更好的散熱效果，延長(zhǎng)了LED的使用壽命，另外，由于采用圓弧形反光罩，本實(shí)用新型透光性好，增強(qiáng)了產(chǎn)品本身的照明性能。
【IPC分類(lèi)】H01L33/64, H01L33/50, H01L33/48, H01L33/60
【公開(kāi)號(hào)】CN204809254
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520531815
【發(fā)明人】屈軍毅
【申請(qǐng)人】深圳市立洋光電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月22日