通用串行總線連接器的制造方法【專利摘要】本發(fā)明提供一種通用串行總線連接器，包括絕緣外殼、金屬外殼及電路板。金屬外殼包括凹部，凹部連接于金屬外殼，金屬外殼組裝于絕緣外殼。電路板配置于絕緣外殼內(nèi)且延伸至金屬外殼內(nèi)。電路板上具有發(fā)熱元件，凹部直接接觸發(fā)熱元件。發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱通過(guò)凹部而傳導(dǎo)至金屬外殼，可達(dá)到散熱的效果?！緦＠f(shuō)明】通用串行總線連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本發(fā)明涉及一種連接器，尤其涉及一種通用串行總線連接器?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]通用串行總線(UniversalSerialBus，簡(jiǎn)稱USB)是目前電子裝置廣泛使用的連接接口之一，其規(guī)格從最初的通用串行總線1.0/1.1升級(jí)到通用串行總線2.0，而后再升級(jí)到通用串行總線3.0。以無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器(W1-FiUSBdongle)而言，其因輕薄的設(shè)計(jì)趨勢(shì)而具較小的內(nèi)部空間，且為顧及外觀而無(wú)法在外殼開(kāi)設(shè)散熱孔，故其內(nèi)部的發(fā)熱元件，如中央處理器(centralprocessingunit，簡(jiǎn)稱CPU)，易因溫度過(guò)高而失效。[0003]圖1是一種傳統(tǒng)無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器的局部示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器50的電路板52上的中央處理器52a與金屬外殼54之間具有間距，故中央處理器52a產(chǎn)生的熱無(wú)法傳導(dǎo)至金屬外殼54來(lái)進(jìn)行散熱。圖2是另一種傳統(tǒng)無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器的局部示意圖。如圖2所示，傳統(tǒng)無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器60的電路板62上的中央處理器62a與金屬外殼64之間設(shè)有散熱片66，用以將中央處理器62a產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至金屬外殼64來(lái)進(jìn)行散熱。然而，散熱片66的設(shè)置會(huì)增加制造成本，且散熱片66易在電路板62與金屬外殼64的組裝過(guò)程中產(chǎn)生非預(yù)期的位移而無(wú)法有效地發(fā)揮其導(dǎo)熱效果?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0004]本發(fā)明提供一種通用串行總線(UniversalSerialBus，簡(jiǎn)稱USB)連接器，具有良好的散熱效果。[0005]本發(fā)明的通用串行總線連接器包括絕緣外殼、金屬外殼及電路板。金屬外殼包括及凹部，凹部連接于金屬外殼，金屬外殼組裝于絕緣外殼。電路板配置于絕緣外殼內(nèi)且延伸至金屬外殼內(nèi)。電路板上具有發(fā)熱元件，凹部接觸發(fā)熱元件。發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱通過(guò)凹部而傳導(dǎo)至金屬外殼。[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的通用串行總線連接器適于通過(guò)金屬外殼而插接至電子裝置，其中發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱通過(guò)金屬外殼而傳導(dǎo)至電子裝置。[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的凹部一體成形地連接于金屬外殼。金屬外殼具有內(nèi)表面，內(nèi)表面鄰接凹部且朝向電路板，凹部與電路板之間的距離小于內(nèi)表面與電路板之間的距離。[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的凹部與電路板之間的距離等于發(fā)熱元件的厚度。[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電路板具有多個(gè)端子，這些端子與發(fā)熱元件分別配置于電路板的相對(duì)兩表面。電路板具有多個(gè)端子，這些端子與發(fā)熱元件配置于電路板的同一表面。[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的凹部包括接觸段及至少一傾斜段，接觸段接觸發(fā)熱元件，至少一傾斜段傾斜地連接于接觸段與金屬外殼之間。上述的至少一傾斜段的數(shù)量為兩個(gè)，兩傾斜段分別連接于接觸段的相對(duì)兩端。[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的金屬外殼具有兩開(kāi)槽，兩開(kāi)槽分別鄰接凹部的相對(duì)兩側(cè)邊。[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的通用串行總線連接器適于通過(guò)金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各開(kāi)槽的延伸方向平行于插接方向。[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的通用串行總線連接器適于通過(guò)金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各開(kāi)槽的延伸方向垂直于插接方向。[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的金屬外殼由板體彎折而形成，兩開(kāi)槽在板體彎折之前形成于板體，凹部在板體彎折之后形成于兩開(kāi)槽之間。上述的凹部上具有散熱片并通過(guò)散熱片接觸發(fā)熱元件。[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的通用串行總線連接器為無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線連接器。[0016]基于上述，在本發(fā)明的通用串行總線連接器中，金屬外殼的凹部接觸電路板上的發(fā)熱元件，使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能夠直接傳導(dǎo)至金屬外殼，以藉金屬外殼良好的導(dǎo)熱能力提升發(fā)熱元件的散熱效率?！靖綀D說(shuō)明】[0017]圖1是一種傳統(tǒng)無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器的局部示意圖；[0018]圖2是另一種傳統(tǒng)無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器的局部示意圖；[0019]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的通用串行總線連接器的立體圖；[0020]圖4是圖3的通用串行總線連接器的部分結(jié)構(gòu)立體圖；[0021]圖5是圖3的通用串行總線連接器的分解圖；[0022]圖6示出圖3的通用串行總線連接器插接至電子裝置；[0023]圖7是圖4的電路板的下視圖；[0024]圖8A至圖8C示出圖3的金屬外殼的制作流程；[0025]圖9是本發(fā)明另一實(shí)施例的金屬外殼的立體圖；[0026]圖10是本發(fā)明另一實(shí)施例的通用串行總線連接器的局部示意圖。[0027]附圖標(biāo)記說(shuō)明:[0028]50,60:無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器；[0029]52、62、130、330:電路板；[0030]52a、62a:中央處理器；[0031]54、64、120、220、320:金屬外殼；[0032]66:散熱片；[0033]70:電子裝置；[0034]100、300:通用串行總線連接器；[0035]110:絕緣外殼；[0036]112、114:殼體;[0037]112a:框架；[0038]120，:板體；[0039]120a、220a:開(kāi)槽；[0040]122a:組裝孔；[0041]122b:內(nèi)表面；[0042]124、224、324:凹部；[0043]124a、224a、324a:接觸段；[0044]124b、224b、324b:傾斜段；[0045]130a:正面；[0046]130b:背面；[0047]132、332:發(fā)熱元件；[0048]134:端子；[0049]324c:散熱片；[0050]A:插接方向；[0051]D1、D2:距離;[0052]H:厚度；[0053]R:區(qū)域?！揪唧w實(shí)施方式】[0054]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的通用串行總線連接器的立體圖。圖4是圖3的通用串行總線連接器的部分結(jié)構(gòu)立體圖。圖5是圖3的通用串行總線連接器的分解圖。請(qǐng)參考圖3至圖5，本實(shí)施例的通用串行總線連接器100包括一絕緣外殼110、金屬外殼120及電路板130，絕緣外殼110及金屬外殼120用以容置電路板130。本實(shí)施例的通用串行總線連接器100例如是無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線轉(zhuǎn)接器(W1-FiUSBdongle)，然本發(fā)明不以此為限，在其他實(shí)施例中，通用串行總線連接器100可為其他種類的連接器。[0055]在本實(shí)施例中，絕緣外殼110例如由殼體112及殼體114所組成，其中殼體112及殼體114例如是通過(guò)超音波融合制程或其他適當(dāng)制程相結(jié)合。金屬外殼120包括凹部124，凹部124—體成形地連接于金屬外殼120上，金屬外殼120組裝于絕緣外殼110，其中金屬外殼120例如是套設(shè)于殼體112的框架112a(示出于圖5)并通過(guò)金屬外殼120上的組裝孔122a等組裝結(jié)構(gòu)而卡固于絕緣外殼110。[0056]電路板130配置于絕緣外殼110內(nèi)且延伸至金屬外殼120內(nèi)。電路板130上具有發(fā)熱元件132，金屬外殼120的凹部124接觸發(fā)熱元件132，使發(fā)熱元件132產(chǎn)生的熱能夠直接通過(guò)凹部124而傳導(dǎo)至金屬外殼120，以藉金屬外殼120良好的導(dǎo)熱能力提升發(fā)熱元件132的散熱效率，避免發(fā)熱元件132因過(guò)熱而失效。本實(shí)施例的發(fā)熱元件132例如是中央處理器(centralprocessingunit，簡(jiǎn)稱CPU)或其他種類的電子元件，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。此外，本發(fā)明不對(duì)金屬外殼120上的凹部124的位置加以限制，在其他實(shí)施例中，可依發(fā)熱元件的所在位置而相應(yīng)地改變凹部的位置。[0057]圖6示出圖3的通用串行總線連接器插接至電子裝置。通用串行總線連接器100可如圖6所示通過(guò)金屬外殼120而沿插接方向A插接至電子裝置70，其中電子裝置70例如是智能手機(jī)(smartphone)、平板電腦(tabletPC)、筆記本電腦(notebookcomputer)或其他種類的電子裝置，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。當(dāng)通用串行總線連接器100插接于電子裝置70且發(fā)熱元件132(示出于圖4及圖5)運(yùn)作時(shí)，發(fā)熱元件132產(chǎn)生的熱會(huì)通過(guò)金屬外殼120上的凹部124而傳導(dǎo)至電子裝置70，以對(duì)發(fā)熱元件132進(jìn)行散熱。[0058]請(qǐng)參考圖4，在本實(shí)施例中，金屬外殼120具有內(nèi)表面122b，內(nèi)表面122b鄰接凹部124且朝向電路板130。凹部124從金屬外殼120的內(nèi)表面122b往金屬外殼120內(nèi)部凹陷，故凹部124與電路板130之間的距離Dl小于內(nèi)表面122b與電路板130之間的距離D2，以使凹部124能夠順利地接觸到電路板130上的發(fā)熱元件132。具體而言，凹部124與電路板130之間的距離Dl例如等于發(fā)熱元件132的厚度H。[0059]圖7是圖4的電路板的下視圖。請(qǐng)參考圖4及圖7，本實(shí)施例的電路板130具有多個(gè)端子134，用以與圖6所示的電子裝置70電性連接。詳細(xì)而言，電路板130具有相對(duì)的正面130a及背面130b，發(fā)熱元件132配置于電路板130的正面130a，且這些端子134配置于電路板130的背面130b，即，這些端子134與發(fā)熱元件132分別配置于電路板130的相對(duì)兩表面。在其他實(shí)施例中，發(fā)熱元件132可改為配置于電路板130的背面130b，而使這些端子134與發(fā)熱元件132配置于電路板130的同一表面，且凹部124可相應(yīng)地改為形成于金屬外殼120的區(qū)域R(標(biāo)示于圖4)處以接觸位于背面130b的發(fā)熱元件132。[0060]以下通過(guò)圖式說(shuō)明本實(shí)施例的凹部的具體結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參考圖3至圖5，本實(shí)施例的凹部124包括接觸段124a及兩傾斜段124b，接觸段124a用以接觸發(fā)熱元件132，兩傾斜段124b分別連接于接觸段124a的相對(duì)兩端，其中各傾斜段124b傾斜地連接于接觸段124a與金屬外殼120之間。在使用者插拔通用串行總線連接器100于電子裝置70(示出于圖6)的過(guò)程中，各傾斜段124b藉其傾斜的延伸方向而具有導(dǎo)引效果，如此可避免金屬外殼120因凹部124與電子裝置70的結(jié)構(gòu)干涉而造成插拔不順暢。在其他實(shí)施例中，凹部也可僅通過(guò)單一傾斜段而連接金屬外殼，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。[0061]在本實(shí)施例中，金屬外殼120具有兩開(kāi)槽120a，兩開(kāi)槽120a分別鄰接凹部124的相對(duì)兩側(cè)邊。通過(guò)在金屬外殼120形成此兩開(kāi)槽120a，可使凹部124在其形成過(guò)程中能夠順利地相對(duì)于金屬外殼120凹陷而不致讓金屬外殼120產(chǎn)生非預(yù)期的變形。以下通過(guò)附圖舉例說(shuō)明金屬外殼120的制作方式。[0062]圖8A至圖8C示出圖3的金屬外殼的制作流程。本實(shí)施例的金屬外殼120例如是由圖8A所示的板體120’彎折而形成。具體而言，可先如圖8A所示在板體120’彎折之前形成所述兩開(kāi)槽120a于板體120’，并在形成所述兩開(kāi)槽120a之后將板體120’彎折成圖SB所示結(jié)構(gòu)。接著，在板體120’彎折成圖SB所示結(jié)構(gòu)之后如圖SC所示通過(guò)沖壓制程形成凹部124于兩開(kāi)槽120a之間。[0063]在本實(shí)施例中，金屬外殼120的各開(kāi)槽120a的延伸方向如圖3、圖4及圖8C所示平行于通用串行總線連接器100的插接方向A。藉此，當(dāng)通用串行總線連接器100沿插接方向A插拔于電子裝置70(示出于圖6)時(shí)，開(kāi)槽120a與電子裝置70較不易產(chǎn)生非預(yù)期的干涉而導(dǎo)致插拔不順暢。在其他實(shí)施例中，金屬外殼的開(kāi)槽也可具其他適當(dāng)延伸方向，舉例說(shuō)明如下。[0064]圖9是本發(fā)明另一實(shí)施例的金屬外殼的立體圖。在圖9所示的金屬外殼220中，凹部224、接觸段224a、傾斜段224b、開(kāi)槽220a的作用方式類似圖8C所示的凹部124、接觸段124a、傾斜段124b、開(kāi)槽120a的作用方式，于此不再贅述。金屬外殼220與金屬外殼120的不同處在于，金屬外殼220的各開(kāi)槽220a的延伸方向垂直于插接方向A。[0065]圖10是本發(fā)明另一實(shí)施例的通用串行總線連接器的局部示意圖。在圖10所示的通用串行總線連接器300中，金屬外殼320、凹部324、接觸段324a、傾斜段324b、電路板330、發(fā)熱元件332的作用方式類似圖4所示的金屬外殼120、凹部124、接觸段124a、傾斜段124b、電路板130、發(fā)熱元件132的作用方式，于此不再贅述。通用串行總線連接器300與通用串行總線連接器100的不同處在于，金屬外殼320的凹部324上具有散熱片324c并通過(guò)散熱片324c接觸發(fā)熱元件332。散熱片324c例如為散熱膏、散熱墊或其他適當(dāng)形式的散熱片，本發(fā)明不對(duì)此加以限制。[0066]綜上所述，在本發(fā)明的通用串行總線連接器中，金屬外殼的凹部接觸電路板上的發(fā)熱元件，使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能夠直接傳導(dǎo)至金屬外殼，以藉金屬外殼良好的導(dǎo)熱能力提升發(fā)熱元件的散熱效率。具體而言，當(dāng)通用串行總線連接器插接于電子裝置且發(fā)熱元件運(yùn)作時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱會(huì)通過(guò)金屬外殼而傳導(dǎo)至電子裝置，以對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。此夕卜，所述金屬外殼可具有鄰接凹部的開(kāi)槽，以使凹部在其形成過(guò)程中能夠順利地相對(duì)于金屬外殼凹陷而不致讓金屬外殼產(chǎn)生非預(yù)期的變形。[0067]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍?！局鳈?quán)項(xiàng)】1.一種通用串行總線連接器，其特征在于，包括:絕緣外殼；金屬外殼，包括凹部，其中該凹部設(shè)置于該金屬外殼上，該金屬外殼組裝于該絕緣外殼；以及電路板，配置于該絕緣外殼內(nèi)且延伸至該金屬外殼內(nèi)，其中該電路板上具有發(fā)熱元件，該凹部接觸該發(fā)熱元件，該發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱通過(guò)該凹部而傳導(dǎo)至該金屬外殼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，適于通過(guò)該金屬外殼而插接至電子裝置，其中該發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱通過(guò)該金屬外殼而傳導(dǎo)至該電子裝置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部一體成形地連接于該金屬外殼。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該金屬外殼具有內(nèi)表面，該內(nèi)表面鄰接該凹部且朝向該電路板，該凹部與該電路板之間的距離小于該內(nèi)表面與該電路板之間的距離。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部與該電路板之間的距離等于該發(fā)熱元件的厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該電路板具有多個(gè)端子，該些端子與該發(fā)熱元件分別配置于該電路板的相對(duì)兩表面。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該電路板具有多個(gè)端子，該些端子與該發(fā)熱元件配置于該電路板的同一表面。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部包括接觸段及至少一傾斜段，該接觸段接觸該發(fā)熱元件，該至少一傾斜段傾斜地連接于該接觸段與該金屬外殼之間。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該至少一傾斜段的數(shù)量為兩個(gè)，該兩傾斜段分別連接于該接觸段的相對(duì)兩端。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該金屬外殼具有兩開(kāi)槽，該兩開(kāi)槽分別鄰接該凹部的相對(duì)兩側(cè)邊。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的通用串行總線連接器，其特征在于，適于通過(guò)該金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各該開(kāi)槽的延伸方向平行于該插接方向。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的通用串行總線連接器，其特征在于，適于通過(guò)該金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各該開(kāi)槽的延伸方向垂直于該插接方向。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的通用串行總線連接器，其特征在于，其中該金屬外殼由板體彎折而形成，該兩開(kāi)槽在該板體彎折之前形成于該板體，該凹部在該板體彎折之后形成于該兩開(kāi)槽之間。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部上具有散熱片并通過(guò)該散熱片接觸該發(fā)熱元件。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該通用串行總線連接器為無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通用串行總線連接器。【文檔編號(hào)】H01R13/46GK105990737SQ201510049713【公開(kāi)日】2016年10月5日【申請(qǐng)日】2015年1月30日【發(fā)明人】李明聰【申請(qǐng)人】亞旭電腦股份有限公司