一種用于oled顯示器的玻璃料密封裝置及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件的密封領(lǐng)域，具體是一種有機(jī)電致發(fā)光器件玻 璃料密封裝置，本發(fā)明還涉及該用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為新一代的顯示器件，有機(jī)發(fā)光顯示器即OL邸器件有著傳統(tǒng)顯示器不可比擬 的優(yōu)勢(shì)，如自發(fā)光、不需要背光源、可實(shí)現(xiàn)超薄顯示和柔性顯示、驅(qū)動(dòng)電壓低、省電、反應(yīng)速 度快等等。但是OL邸器件對(duì)氧氣和濕氣非常敏感，受到氧氣和濕氣侵襲會(huì)性能劣化最終 失效。因此封裝工藝對(duì)OLED器件壽命的影響很大。目前采用的玻璃料封裝方法封裝OLED 器件被廣泛使用。現(xiàn)有的玻璃料封裝方法如圖1所示，在封裝蓋板302的周緣設(shè)置玻璃料 密封框303,玻璃料密封框303貼合封裝蓋板302和OLED基板301，其中玻璃料密封框303 與封裝蓋板302直接接觸，與OLED基板301之間通常會(huì)有保護(hù)膜層305,例如SiOx、Si化， 激光固化玻璃料密封框303完成封裝。OLED器件304密封在封裝蓋板302、OLED基板301 和玻璃料密封框303形成的密閉空間內(nèi)。送種結(jié)構(gòu)的封裝方法，由于通常采用的封裝蓋板 302表面具有納米級(jí)甚至更優(yōu)的平滑表面，玻璃料密封框303的表面為微米級(jí)粒徑，二者之 間具有不匹配的接觸面，有效接觸面積低。激光烙封玻璃料密封框303后，其與封裝蓋板 302之間的粘結(jié)力達(dá)不到預(yù)期效果，外力沖擊力下會(huì)導(dǎo)致玻璃料與封裝蓋板303出現(xiàn)裂縫、 剝離等現(xiàn)象，造成封裝失效。
[0003] 為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中提出了一種封裝方法，如圖2所示，圖中307為填 充材料（seal材料），303為玻璃料密封框。在cell切割（屏體切割）后，在玻璃料密封框 303外周設(shè)置填充材料307并使其固化，增強(qiáng)玻璃料外側(cè)橫向粘著力，起到補(bǔ)強(qiáng)效果。但是 玻璃料密封框303與封裝蓋板302之間的接觸面積并沒有得到改善，外力沖擊力下玻璃料 與封裝蓋板302仍然會(huì)出現(xiàn)裂縫、剝離等現(xiàn)象，最終造成封裝失效。
[0004] CN102255056A公開了一種增強(qiáng)玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法，其 是在玻璃封裝體第一玻璃基板邊緣印刷沉積玻璃料前刻蝕一道或多道溝槽或腐蝕槽，然 后在溝槽上印刷玻璃料，并采用激光封裝方法將第一玻璃基板與第二玻璃基板鍵合。上述 方案是在封裝蓋板玻璃料預(yù)定印刷區(qū)域表面刻蝕一道或多道溝槽或腐蝕槽，增大玻璃料與 蓋板玻璃的接觸面積。其采用的刻蝕方法成本高，蓋板玻璃強(qiáng)度降低，玻璃料的沉積工藝難 W實(shí)現(xiàn)。
[0005] 化201320093028公開了一種封裝蓋板與基板之間粘貼效果好的OL邸顯示器及其 專用封裝蓋板。本實(shí)用新型的OL邸顯示器，包括基板、位于基板上的OL邸器件W及該OL邸 器件的封裝蓋板，所述封裝蓋板上與基板進(jìn)行粘貼的貼裝面具有經(jīng)表面粗糖度增大處理所 形成的凹凸結(jié)構(gòu)。由于在貼裝面進(jìn)行了表面粗糖度增大處理，因此增大了封裝蓋板與基板 之間的粘貼面積，從而提高粘貼強(qiáng)度，有效改善了封裝蓋板與基板之間粘貼效果。該實(shí)用新 型闡述的結(jié)構(gòu)采用粘結(jié)劑粘合的方法及其形成的結(jié)構(gòu)，為公知的一種傳統(tǒng)封裝技術(shù)，封裝 蓋板開槽，槽內(nèi)放置干燥劑?？涛g形成凹凸圖案的方法成本高，蓋板玻璃強(qiáng)度降低；粘結(jié)劑 一般為有機(jī)物，其水氧阻隔能力差，封裝效果及壽命差；只能用于低端的底發(fā)射型OL邸器 件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有的玻璃料密封框與封裝蓋板之間出現(xiàn)裂縫、 剝離等問題，從而提供一種用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置，該密封裝置極大的提高了 玻璃料與玻璃基板的接合強(qiáng)度，增強(qiáng)了抗橫向沖擊力，有效防止出現(xiàn)裂縫、剝離等現(xiàn)象，從 而實(shí)現(xiàn)較高的密封可靠性和機(jī)械可靠性。
[0007] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過W下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
[0008] -種用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置，包括基板和封裝蓋板，所述基板與所述 封裝蓋板通過玻璃料密封框密封連接，所述封裝蓋板與所述基板形成的密閉空間內(nèi)容納 OL邸器件，所述玻璃料密封框與所述封裝蓋板之間設(shè)置有緩沖層，所述緩沖層與所述玻璃 料密封框相接觸的一面具有凹凸結(jié)構(gòu)。
[0009] 所述緩沖層為Si〇x、SiNx、A10、中的一種或其組合。
[0010] 所述緩沖層具有多層凹凸結(jié)構(gòu)，優(yōu)選具有1-2層凹凸結(jié)構(gòu)。
[0011] 所述緩沖層的厚度h為0<h《0. 2um，寬度為300um-1000um。
[0012] 所述玻璃料密封框與所述基板之間設(shè)有保護(hù)膜層。
[0013] 一種用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置的制備方法，包括下述步驟：
[0014] Sl ;在封裝蓋板上沉積緩沖層，所述緩沖層遠(yuǎn)離所述封裝蓋板的一側(cè)具有凹凸結(jié) 構(gòu)；
[0015] S2;在所述緩沖層具有凹凸結(jié)構(gòu)的表面涂布玻璃料密封框圖形層，經(jīng)過預(yù)干燥、高 溫?zé)Y(jié)固化獲得所述玻璃料密封框；
[0016] S3 ;貼合基板與封裝蓋板，烙封所述封裝蓋板與基板之間的玻璃料封裝框，完成對(duì) OLED器件的封裝。
[0017] 所述步驟Sl為；遠(yuǎn)離所述封裝蓋板的一側(cè)具有凹凸結(jié)構(gòu)的緩沖層可通過氣相沉 積法制備。
[0018] 作為另一種實(shí)施方式，所述步驟Sl為，遠(yuǎn)離所述封裝蓋板的一側(cè)具有凹凸結(jié)構(gòu)的 緩沖層可通過掩膜板控制形狀的方法制備。
[0019] 所述步驟Sl為，采用耐高溫材質(zhì)的掩膜版來控制沉積材料的形狀；所述掩膜版設(shè) 有乳劑涂覆區(qū)域、掩膜版的SUS網(wǎng)線和開孔區(qū)域；
[0020] 所述乳劑涂覆區(qū)域涂覆有乳劑W掩蓋不需要沉積區(qū)域；
[0021] 掩膜版的SUS網(wǎng)線的線徑為15-30um，在其垂直投影方向的封裝蓋板302表面由于 網(wǎng)線的阻擋作用可沉積較薄的緩沖材料；
[0022] 開孔區(qū)域在氣相沉積時(shí)緩沖材料的微小粒子透過其沉積在封裝蓋板302表面，在 此對(duì)應(yīng)位置沉積的膜層較厚，具有島狀或突起形狀。
[0023] 所述步驟Sl為：在封裝蓋板沉積得到平坦膜面，再由曝光或蝕刻方法形成具有凹 凸結(jié)構(gòu)的緩沖層。
[0024] 本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有W下優(yōu)點(diǎn)：
[00巧](1)本發(fā)明提供的一種用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置，在玻璃料密封框與所 述封裝蓋板之間設(shè)置有緩沖層，所述緩沖層與所述玻璃料密封框相接觸的一面具有凹凸結(jié) 構(gòu)，該凹凸結(jié)構(gòu)可有效增大界面接觸面積，且緩沖層采用的材料為SiOx、SiNx、A10、中的一 種或其組合，其化學(xué)成分與玻璃料具有很好的相容性，可W大幅度提高玻璃料的粘合力。
[0026] (2)本發(fā)明提供的一種用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置，采用的玻璃料密封框 具有上下一致的烙封界面，在激光密封時(shí)，提高激光密封均勻性，增強(qiáng)其抗橫向沖擊力，從 而實(shí)現(xiàn)密封可靠性和機(jī)械可靠性，防止出現(xiàn)裂縫、剝離等現(xiàn)象，有效提高OL邸封裝壽命。
[0027] (3)本發(fā)明采用玻璃料封裝方法及其形成的結(jié)構(gòu)，玻璃料既作為粘結(jié)劑又作為密 封劑通過激光工藝?yán)咏臃庋b蓋板與OL邸基板，水、氧阻隔能力優(yōu)于粘結(jié)劑3-4個(gè)數(shù)量級(jí)；氣 相沉積方式在封裝蓋板表面沉積具有與玻璃料成分相匹配的且具有凹凸表面的緩沖層，可 極大提高玻璃料與基板的粘合強(qiáng)度；封裝蓋板無需開槽，也無需干燥劑?？捎糜陧?底發(fā)射 型OL邸器件，尤其更適合于高端的頂發(fā)射型OL邸器件。
【附圖說明】
[0028] 為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳 細(xì)的說明，其中，
[0029] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)頂發(fā)光有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖；
[0030] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)頂發(fā)光有機(jī)電致發(fā)光器件的示意圖；
[0031] 圖3A為在封裝蓋板302上的圖形及局部放大圖；
[0032] 圖3A1為封裝蓋板一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033] 圖3A2為封裝蓋板另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034] 圖3A3為封裝蓋板再一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035] 圖3B1為玻璃料密封框與封裝蓋板結(jié)合的一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036] 圖3B2為玻璃料密封框與封裝蓋板結(jié)合的另一種實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037] 圖3B3為玻璃料密封框與封裝蓋板結(jié)合固化后結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0038] 圖3C為本發(fā)明的頂發(fā)光有機(jī)電致發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039] 圖中附圖標(biāo)記表示為：
[0040] 301-基板，302-封裝蓋板，303-玻璃料密封框，304-0LED器件，305-保護(hù)膜層， 306-緩沖層，3061-Si化膜層，3062-SiOx膜層，311-乳劑涂覆區(qū)域，312-SUS的網(wǎng)線， 313-代表的白色空格區(qū)域是掩膜版開孔位置。
【具體實(shí)施方式】
[0041] 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方 式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0042] 本發(fā)明可W W許多不同的形式實(shí)施，而不應(yīng)該被理解為限于在此闡述的實(shí)施例。 相反，提供送些實(shí)施例，使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達(dá)給 本領(lǐng)域技術(shù)人員，本發(fā)明將僅由權(quán)利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大層和區(qū) 域的尺寸和相對(duì)尺寸。應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)元件例如層、區(qū)域或基板被稱作"形成在"或"設(shè)置 在"另一元件"上"時(shí)，該元件可W直接設(shè)置在所述另一元件上，或者也可W存在中間元件。 相反，當(dāng)元件被稱作"直接形成在"或"直接設(shè)置在"另一元件上時(shí)，不存在中間元件。
[0043] 如圖3C所示，本發(fā)明提供的一種用于OL邸顯示器的玻璃料密封裝置，包括基板 301和封裝蓋板302,所述基板301與所述封裝蓋板302通過玻璃料密封框303密封連接， 所述封裝蓋板302與所述基板301形成的密閉空間內(nèi)容納OL邸器件304,所述玻璃料密封 框303與所述封裝蓋板302之間設(shè)置有緩沖層306,所述緩沖層306與所述玻璃料密封框 303相接觸的一面具有凹凸結(jié)構(gòu)。
[0044] 所述基板301 ;基板可W是公知的鋼巧玻璃或堿±金屬測(cè)娃酸鹽玻璃，厚度為 0. 3-0. 7mm，優(yōu)選厚度為 0. 4mm 或 0. 5mm。
[0045] 封裝蓋板302 ;封裝蓋板可W是公知的鋼巧玻璃或堿±金屬測(cè)娃酸鹽玻璃，厚度 為0. 3-0. 7mm，優(yōu)選厚度為0. 4mm或0. 5mm。
[004引玻璃料密封框30