一種用于磊晶led顯示模組的復合玻璃基板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體領域，尤其涉及一種用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法。
【背景技術】
[0002]在傳統(tǒng)的半導體顯示器產(chǎn)品發(fā)展到今天，配套的或是交叉行業(yè)的資源已經(jīng)極大地豐富和完善。在傳統(tǒng)的LED產(chǎn)品結構中，通常采用FR4電路板用來做LED電路基板。
[0003]但是，在傳統(tǒng)電路板作為LED電路基板時，其材料的材質里存在的雜質，氣孔，熱應力，熱膨脹等缺陷，都會造成致命的產(chǎn)品穩(wěn)定性信賴性的隱患。而且在半導體顯示器的分辨率提高到一定程度時(例如像素間距要求小于IMM時)無法實現(xiàn)加工。因此傳統(tǒng)電路板是完全沒法滿足小尺寸、高精度的要求的。同時，后續(xù)與LED的接合工藝繁瑣，導致成本較高，一個LED電路基板承載的多個LED晶片間性能的一致性也無法得到保障，可能會對最終產(chǎn)品的性能造成影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法。
[0005]本發(fā)明提供了一種基于無機物的LED中心基板的制造方法，包括:
[0006]對玻璃模板進行加工，在玻璃模板的一側表面制作多個長寬尺寸分別相等且槽深相等的矩陣槽；
[0007]將多個SiC襯片分別裝入多個所述矩陣槽中；
[0008]對裝入SiC襯片的玻璃模板進行高溫熱壓，使所述SiC襯片與所述玻璃模板相粘接；
[0009]冷卻后，對所述玻璃模板上具有SiC襯片的一側表面進行研磨拋光；
[0010]高溫退火和清洗后得到所述復合玻璃基板。
[0011]優(yōu)選的，在所述將多個SiC襯片分別裝入所述矩陣槽中之前，所述方法還包括:
[0012]將SiC圓片貼裝在襯紙上，進行激光切割，形成多個SiC襯片；所述SiC襯片的尺寸與所述矩陣槽的內(nèi)徑相匹配；
[0013]在所述SiC襯片上制備方向定位標記。
[0014]優(yōu)選的，所述將多個SiC襯片分別裝入多個所述矩陣槽中具體為:
[0015]所述將多個SiC襯片分別裝入多個所述矩陣槽中具體為:
[0016]將所述SiC襯片貼裝在擴片襯紙上；
[0017]利用所述擴片襯紙對所述SiC襯片進行擴片操作，使擴片后的各個SiC襯片之間的間距與所述矩陣槽之間的槽間距相等；
[0018]利用針式打印方式，將所述擴片襯紙上的SiC襯片依次裝入一個矩陣槽中。
[0019]優(yōu)選的，在所述高溫退火和清洗后，所述方法還包括:
[0020]對所述復合玻璃基板進行測試。
[0021]本發(fā)明提供的用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法，采用玻璃模板和SiC襯片，通過高溫熱壓相粘接，對SiC襯片一側研磨拋光，用以后續(xù)在SiC襯片上磊晶生長LED，最后經(jīng)過高溫退火消除復合玻璃基板內(nèi)的應力。本發(fā)明提供的復合玻璃基板的制造方法，簡便易行，成本低，適于大規(guī)模生產(chǎn)應用，在復合玻璃基板上可以一次性完成多個LED的后續(xù)嘉晶生長LED形成LED顯示模組,從而有效的保證了 LED顯示模組的多個LED晶片間的一致性，即保證了具有一致性良好的顯示效果。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明實施例提供的用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法的流程圖；
[0023]圖2為本發(fā)明實施例提供的制造方法的過程示意圖之一；
[0024]圖3為本發(fā)明實施例提供的制造方法的過程示意圖之二 ；
[0025]圖4為本發(fā)明實施例提供的制造方法的過程示意圖之三；
[0026]圖5為本發(fā)明實施例提供的制造方法的過程示意圖之四；
[0027]圖6為本發(fā)明實施例提供的制造方法的過程示意圖之五；
[0028]圖7為本發(fā)明實施例提供的制造方法的過程示意圖之六。
【具體實施方式】
[0029]下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細描述。
[0030]本發(fā)明的用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發(fā)光電視，LED正發(fā)光監(jiān)視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域的顯示面板制造。
[0031]圖1為本發(fā)明實施例提供的用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法的流程圖。本發(fā)明的制造方法包括如下步驟:
[0032]步驟101，對玻璃模板進行加工，在玻璃模板的一側表面制作多個長寬尺寸分別相等且槽深相等的矩陣槽；
[0033]具體的，首先，對具有光學透明度的玻璃模板進行機械加工，根據(jù)設定好的尺寸進行矩陣槽制作。通過機械加工在玻璃模板的一面上形成多個矩陣槽，截面圖如圖2所示，每個矩陣槽之間的間距都相等，每個矩陣槽的槽深和長度、寬度尺寸也分別都相等。
[0034]步驟102，將SiC圓片貼裝在襯紙上，進行激光切割，形成多個SiC襯片；
[0035]具體的，用貼紙貼在SiC圓片的一面，對另外一面進行激光切割，將SiC圓片切割成多個形狀，長、寬尺寸都相等的SiC襯片，俯視圖如圖3所示。SiC襯片的尺寸與玻璃模板上制作的矩陣槽的內(nèi)徑相匹配。
[0036]步驟103，在所述SiC襯片上制備方向定位標記；
[0037]具體的，利用激光切割或其他方式，在SiC襯片上制備方向定位標記。方向定位標記可以是定位邊(如圖4所示)、定位槽、圖形標記或其他形式。
[0038]步驟104，將所述SiC襯片貼裝在擴片襯紙上；
[0039]具體的，將切割得到的多個SiC襯片的另一表面貼在特殊的擴片襯紙上。擴片襯紙可以在各個方向上進行拉伸，在貼裝在擴片襯紙上之后，將原有的襯紙去除。
[0040]步驟105，利用所述擴片襯紙對所述SiC襯片進行擴片操作，使擴片后的各個SiC襯片之間的間距與所述矩陣槽之間的槽間距相等；
[0041]具體的，對擴片襯紙進行拉伸，從而使得SiC襯片之間的行間距和列間距都加大，直至與各個矩陣槽之間的間距相匹配，如5所示。
[0042]步驟106，利用針式打印方式，將所述擴片襯紙上的SiC襯片依次裝入一個矩陣槽中；
[0043]具體的，將SiC襯片通過針式打印的方式依次裝入相應的矩陣槽中，裝入后如圖6所示。
[0044]需要說明的是，雖然此處僅以針式打印的裝入方式為例進行說明，但是可以不限于以此方式實現(xiàn)SiC襯片在矩陣槽中的裝入。
[0045]步驟107，對裝入SiC襯片的玻璃模板進行高溫熱壓，使所述SiC襯片與所述玻璃模板相粘接；
[0046]具體的，在對裝入SiC襯片的玻璃模板進行定位熱壓，溫度控制在使玻璃處于熔融態(tài)的溫度即可。在高溫熱壓過程里，使玻璃處于熔融態(tài)，從而與SiC襯片進行接合。接合后如圖7所示。其中，常溫下是固體的物質在到達一定溫度后熔化，成為液態(tài)，稱為熔融狀態(tài)。對玻璃而言在1350度時出現(xiàn)熔融態(tài)，當控制溫度下線波動時開始出現(xiàn)固液共存的溶融
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[0047]步驟108，冷卻后，對所述玻璃模板上具有SiC襯片的一側表面進行研磨拋光；
[0048]具體的，對接合后的玻璃模板上具有SiC襯片的一側進行研磨拋光，可以采用化學機械拋光(CMP)或其他方式來實現(xiàn)。
[0049]步驟109，高溫退火和清洗后得到所述復合玻璃基板。
[0050]具體的，高溫退火的目的在于消除玻璃模板和SiC襯片之間的應力，清洗后即制得需要的復合玻璃基板。
[0051 ] 步驟110，對所述復合玻璃基板進行測試。
[0052]后續(xù)可以一次性的在復合玻璃基板的SiC襯片上進行多個LED的磊晶生長，從而直接在復合玻璃基板上形成LED顯示模組。
[0053]本發(fā)明提供的復合玻璃基板的制造方法，簡便易行，成本低，適于大規(guī)模生產(chǎn)應用，在復合玻璃基板上可以一次性完成多個LED的后續(xù)磊晶生長LED形成LED顯示模組，也可以分幾次選擇性磊晶生長LED形成多色LED顯示模組，有效的保證了 LED顯示模組的多個LED晶片間的一致性，即保證了具有一致性良好的顯示效果。
[0054]上述實施例中所述的溫度、濃度、時間等參數(shù)，僅為具體實施例，并非對本發(fā)明的限定，本領域技術人員在不付出創(chuàng)造性勞動的情況下，均可對上述參數(shù)進行調整，以得到與本發(fā)明相同的效果，因此對各參數(shù)數(shù)值的調整均應包括在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0055]以上所述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的【具體實施方式】而已，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 對玻璃模板進行加工，在玻璃模板的一側表面制作多個長寬尺寸分別相等且槽深相等的矩陣槽； 將多個SiC襯片分別裝入多個所述矩陣槽中； 對裝入SiC襯片的玻璃模板進行高溫熱壓，使所述SiC襯片與所述玻璃模板相粘接； 冷卻后，對所述玻璃模板上具有SiC襯片的一側表面進行研磨拋光； 高溫退火和清洗后得到所述復合玻璃基板。2.根據(jù)權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述將多個SiC襯片分別裝入所述矩陣槽中之前，所述方法還包括: 將SiC圓片貼裝在襯紙上，進行激光切割，形成多個SiC襯片；所述SiC襯片的尺寸與所述矩陣槽的內(nèi)徑相匹配； 在所述SiC襯片上制備方向定位標記。3.根據(jù)權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述將多個SiC襯片分別裝入多個所述矩陣槽中具體為: 將所述SiC襯片貼裝在擴片襯紙上； 利用所述擴片襯紙對所述SiC襯片進行擴片操作，使擴片后的各個SiC襯片之間的間距與所述矩陣槽之間的槽間距相等； 利用針式打印方式，將所述擴片襯紙上的SiC襯片依次裝入一個矩陣槽中。4.根據(jù)權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述高溫退火和清洗后，所述方法還包括: 對所述復合玻璃基板進行測試。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于磊晶LED顯示模組的復合玻璃基板的制造方法，包括：對玻璃模板進行加工，在玻璃模板的一側表面制作多個長寬尺寸分別相等且槽深相等的矩陣槽；將多個SiC襯片分別裝入多個所述矩陣槽中；對裝入SiC襯片的玻璃模板進行高溫熱壓，使所述SiC襯片與所述玻璃模板相粘接；冷卻后，對所述玻璃模板上具有SiC襯片的一側表面進行研磨拋光；高溫退火和清洗后得到所述復合玻璃基板。
【IPC分類】H01L33/00, H01L33/48
【公開號】CN105514223
【申請?zhí)枴緾N201410485949
【發(fā)明人】程君, 嚴敏, 周鳴波
【申請人】程君, 嚴敏, 周鳴波
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年9月22日