周的覆蓋，所述四周即所述的周邊部分，6、冷卻固化后取出產(chǎn)品即得所述框架。
[0016]步驟3中，將清洗干凈的鎂合金框2浸入熔融狀態(tài)的散熱材料3中并撈起，待表面的散熱材料3固化后再重新將鎂合金框2浸入熔融狀態(tài)的散熱材料3中后立即撈起，然后待表面的散熱材料3固化后再重新將鎂合金框2浸入熔融狀態(tài)的散熱材料3中后立即撈起，這樣，重復(fù)多次直至鎂合金框2表面的散熱材料3達(dá)到一定厚度，利用的原理是，鎂合金框2溫度低于熔融狀態(tài)的散熱材料3，一旦浸入，則接觸鎂合金框2的散熱材料3因冷卻包覆在表面，取出后待表面的散熱材料3完全固化后再浸入，此時(shí)表面溫度也是低于熔融狀態(tài)的散熱材料3，因此繼續(xù)重復(fù)上述過程包覆就能夠達(dá)到增厚目的，且能夠形成日字形的框架，后幾次要立即取出的目的在于防止已經(jīng)固化的散熱材料3被熔化;為了使日字形框架更加規(guī)整，可以在每次撈出后進(jìn)行修整，以避免毛刺、厚薄不均等問題。
[0017]散熱材料3可以采用現(xiàn)有技術(shù)的材料，比如PPA塑料。
[0018]固定模和動(dòng)模的制作可以采用現(xiàn)有注塑模具的制作技術(shù)，圖中舉例為一個(gè)框架的情形，也可以設(shè)置多個(gè)框架，從而實(shí)現(xiàn)多個(gè)框架同時(shí)生產(chǎn);第一日字形槽9的第一口部和第二口部?jī)?nèi)的凸臺(tái)均低于固定模表面，而第二日字形槽10的第一口部和第二口部?jī)?nèi)的凸臺(tái)則高于動(dòng)模表面，高出的尺寸正好是低于固定模表面的尺寸，這樣做的目的是固定模和動(dòng)模良好拼合同時(shí)容納固定第一銅片4和第二銅片5。
[0019]各焊線6均為空中弧線，而兩個(gè)矩形芯片單元之間用于電連接的焊線6為傾斜分布的空中弧線，傾斜分布是指空中弧線在第一銅片4的投影直線與框架長(zhǎng)邊的夾角為銳角，而非直角。
[0020]各矩形芯片單元的負(fù)極7和正極8均為對(duì)角線設(shè)置，其中，負(fù)極7位于矩形芯片單元的左上角。
[0021 ]第一矩形芯片單元1.1、第二矩形芯片單元1.2上下對(duì)稱分布，第一口部?jī)?nèi)上邊緣與第一矩形芯片單元I.I上邊緣之間的間距、第一矩形芯片單元1.1下邊緣與第二矩形芯片單元1.2上邊緣之間的間距、第二矩形芯片單元1.2下邊緣與第一口部?jī)?nèi)下邊緣之間的間距均相等，第一口部?jī)?nèi)左邊緣與第一矩形芯片單元1.1左邊緣之間的間距、第一矩形芯片單元
1.1右邊緣與第一口部?jī)?nèi)右邊緣之間的間距相等，由于第一矩形芯片單元1.1、第二矩形芯片單元1.2上下對(duì)稱分布，所以第一口部?jī)?nèi)左邊緣與第二矩形芯片單元1.2左邊緣之間的間距、第二矩形芯片單元1.2右邊緣與第一口部?jī)?nèi)右邊緣之間的間距也相等。
[0022]第一口部大于第二口部。
[0023]第一口部覆蓋有熒光膠，該熒光膠將第一銅片4、第一矩形芯片單元1.1、第二矩形芯片單元1.2、焊線6均覆蓋，本例采用透明熒光膠，因此圖中未畫出，熒光膠能夠起到一定的保護(hù)作用，同時(shí)發(fā)光區(qū)的發(fā)光方向、光效都得以更好。
[0024]本例實(shí)際使用時(shí)，LED電源負(fù)極端與第一銅片4電連接，LED電源正極端與第二銅片5電連接。
[0025]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三個(gè)3V芯片依序串聯(lián)而成的矩形芯片單元，其特征在于，支架為以日字形鎂合金框(2)為骨架并在骨架表面包覆有散熱材料(3)的框架，框架的第一口部設(shè)有第一銅片(4 )，框架的第二口部設(shè)有第二銅片(5 )，第一銅片(4)插入散熱材料(3)中的周邊部分、第二銅片(5)插入散熱材料(3)中的周邊部分均位于鎂合金框(2)上方;矩形芯片單元為兩個(gè)，分別為第一矩形芯片單元(1.1)和第二矩形芯片單元(1.2)，兩個(gè)矩形芯片單元的背面均鍍有鋁層，兩個(gè)矩形芯片單元的背面分別與第一銅片(4)的上表面經(jīng)絕緣導(dǎo)熱膠粘接，兩個(gè)矩形芯片單元沿框架的寬度方向依序分布，兩個(gè)矩形芯片單元的長(zhǎng)度方向均與框架的長(zhǎng)度方向一致;第一銅片(4)、第一矩形芯片單元(1.1)、第二矩形芯片單元(1.2)、第二銅片(5)通過焊線(6)依序電連接;所述框架的制作方法為，1、用激光切割或沖床對(duì)鎂合金板加工獲得日字形鎂合金框(2)，2、將鎂合金框(2)清洗干凈，3、將清洗干凈的鎂合金框(2)浸入熔融狀態(tài)的散熱材料(3)中并撈起，待表面的散熱材料(3)固化后再重新將鎂合金框(2)浸入熔融狀態(tài)的散熱材料(3)中后立即撈起，然后待表面的散熱材料(3)固化后再重新將鎂合金框(2)浸入熔融狀態(tài)的散熱材料(3)中后立即撈起，這樣，重復(fù)多次直至鎂合金框(2)表面的散熱材料(3)達(dá)到一定厚度，4、將包覆有散熱材料(3)的鎂合金框(2)的上表面涂膠，然后第一銅片(4)下表面與第一口部的上表面粘接，第二銅片(5)下表面與第二口部的上表面粘接，5、將步驟4得到的整體放置在固定模，該固定模設(shè)有用于放置所述的整體的第一日字形槽(9)，然后動(dòng)模與固定模閉合形成日字形型腔，動(dòng)模設(shè)有第二日字形槽(10)，第二日字形槽(10)設(shè)有注塑孔(11)和排氣孔(12)，第一日字形槽(9)和第二日字形槽(10)拼合形成所述的日字形型腔，動(dòng)模與固定模閉合形成日字形型腔后再通過注塑孔(11)往型腔中注入熔融散熱材料(3)以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一銅片(4)和第二銅片(5)的四周的覆蓋，所述四周即所述的周邊部分，6、冷卻固化后取出產(chǎn)品即得所述框架。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性超亮片式LED光源，其特征在于，各矩形芯片單元的負(fù)極(7)和正極(8)均為對(duì)角線設(shè)置，其中，負(fù)極(7)位于矩形芯片單元的左上角。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性超亮片式LED光源，其特征在于，第一矩形芯片單元(1.1)、第二矩形芯片單元(1.2)上下對(duì)稱分布，第一 口部?jī)?nèi)上邊緣與第一矩形芯片單元(1.1)上邊緣之間的間距、第一矩形芯片單元(1.1)下邊緣與第二矩形芯片單元(1.2)上邊緣之間的間距、第二矩形芯片單元(1.2)下邊緣與第一口部?jī)?nèi)下邊緣之間的間距均相等，第一 口部?jī)?nèi)左邊緣與第一矩形芯片單元(1.1)左邊緣之間的間距、第一矩形芯片單元(1.1)右邊緣與第一 口部?jī)?nèi)右邊緣之間的間距相等。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠性超亮片式LED光源，其特征在于，第一口部大于第二口部。
【專利摘要】本發(fā)明提出一種高可靠性超亮片式LED光源，具有高可靠性，輸入電壓為18V，它包括支架(2)、由三個(gè)3V芯片依序串聯(lián)而成的矩形芯片單元，支架為以日字形鎂合金框(2)為骨架并在骨架表面包覆有散熱材料(3)的框架，框架的第一口部設(shè)有第一銅片(4)，框架的第二口部設(shè)有第二銅片(5)，第一銅片(4)表面粘接有兩個(gè)矩形芯片單元，分別為第一矩形芯片單元(1.1)、第二矩形芯片單元(1.2)，兩個(gè)矩形芯片單元沿框架的寬度方向依序分布，兩個(gè)矩形芯片單元的長(zhǎng)度方向均與框架的長(zhǎng)度方向一致，第一銅片(4)、第一矩形芯片單元(1.1)、第二矩形芯片單元(1.2)、第二銅片(5)通過焊線(6)依序電連接。
【IPC分類】H01L33/54, H01L33/64, H01L33/56
【公開號(hào)】CN105449085
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511032013
【發(fā)明人】蔣明杰, 黃星
【申請(qǐng)人】浙江唯唯光電科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日