高可靠性超亮片式led光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種高可靠性超亮片式LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED光源的結(jié)構(gòu)多種多樣，一般包括芯片、支架，3V的常規(guī)LED光源已經(jīng)較為普遍，而像6V、9V、12V、18V等相對(duì)高壓的具有超亮特點(diǎn)的LED光源的研究成為了目前的主要趨勢(shì)，然而散熱成為了一個(gè)較大的阻礙，如何提高散熱效果以確保超亮片式LED光源的高可靠性已然成為各廠家爭(zhēng)相研究的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種具有高可靠性的18V的高可靠性超亮片式LED光源。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三個(gè)3V芯片依序串聯(lián)而成的矩形芯片單元，支架為以日字形鎂合金框?yàn)楣羌懿⒃诠羌鼙砻姘灿猩岵牧系目蚣?，框架的第一口部設(shè)有第一銅片，框架的第二口部設(shè)有第二銅片，第一銅片插入散熱材料中的周邊部分、第二銅片插入散熱材料中的周邊部分均位于鎂合金框上方;矩形芯片單元為兩個(gè)，分別為第一矩形芯片單元和第二矩形芯片單元，兩個(gè)矩形芯片單元的背面均鍍有鋁層，兩個(gè)矩形芯片單元的背面分別與第一銅片的上表面經(jīng)絕緣導(dǎo)熱膠粘接，兩個(gè)矩形芯片單元沿框架的寬度方向依序分布，兩個(gè)矩形芯片單元的長(zhǎng)度方向均與框架的長(zhǎng)度方向一致;第一銅片、第一矩形芯片單元、第二矩形芯片單元、第二銅片通過(guò)焊線依序電連接;所述框架的制作方法為，1、用激光切割或沖床對(duì)鎂合金板加工獲得日字形鎂合金框，2、將鎂合金框清洗干凈，3、將清洗干凈的鎂合金框浸入熔融狀態(tài)的散熱材料中并撈起，待表面的散熱材料固化后再重新將鎂合金框浸入熔融狀態(tài)的散熱材料中后立即撈起，然后待表面的散熱材料固化后再重新將鎂合金框浸入熔融狀態(tài)的散熱材料中后立即撈起，這樣，重復(fù)多次直至鎂合金框表面的散熱材料達(dá)到一定厚度，4、將包覆有散熱材料的鎂合金框的上表面涂膠，然后第一銅片下表面與第一口部的上表面粘接，第二銅片下表面與第二口部的上表面粘接，5、將步驟4得到的整體放置在固定模，該固定模設(shè)有用于放置所述的整體的第一日字形槽，然后動(dòng)模與固定模閉合形成日字形型腔，動(dòng)模設(shè)有第二日字形槽，第二日字形槽設(shè)有注塑孔和排氣孔，第一日字形槽和第二日字形槽拼合形成所述的日字形型腔，動(dòng)模與固定模閉合形成日字形型腔后再通過(guò)注塑孔往型腔中注入熔融散熱材料以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一銅片和第二銅片的四周的覆蓋，所述四周即所述的周邊部分，6、冷卻固化后取出產(chǎn)品即得所述框架。
[0005]采用上述結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):上述結(jié)構(gòu)為一個(gè)綜合性設(shè)計(jì)，矩形芯片單元的輸入電壓為3V芯片乘以3為9V，即采用三顆LED晶片，可以封裝成IW的大功率LED單元，降低了每顆晶片的工作電流，減緩LED晶片的老化和衰減，同時(shí)提高了 LED的亮度，同時(shí)，具有背面鍍鋁形成的鍍鋁層，散熱方面通過(guò)將芯片的熱量通過(guò)鍍鋁層快速傳導(dǎo)至所安裝的銅片，銅片再將熱量傳導(dǎo)至四周連接的散熱材料，再由散熱材料向外傳導(dǎo)，以及鎂合金框?qū)崃勘M可能往下傳導(dǎo)，使熱量遠(yuǎn)離芯片，此外，鎂合金框與散熱材料結(jié)合后得到高強(qiáng)度的支架，具有重量輕、導(dǎo)熱性能好、不易變形、穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，并將兩個(gè)矩形芯片單元串聯(lián)使得輸入電壓達(dá)到18V，綜合實(shí)現(xiàn)發(fā)光面積大、外形更薄，封裝出的產(chǎn)品比普通貼片LED出光效率高10%，且光色更均勻，壽命更長(zhǎng)，具有高可靠性，此外，三個(gè)3V芯片依序串聯(lián)而成的矩形芯片單元技術(shù)已經(jīng)比較成熟，從而采用矩形芯片單元使得整個(gè)成本較低。
[0006]作為改進(jìn)，各矩形芯片單元的負(fù)極和正極均為對(duì)角線設(shè)置，其中，負(fù)極位于矩形芯片單元的左上角，這樣，能夠使焊線盡量遠(yuǎn)離矩形芯片單元的發(fā)光區(qū)，避免焊線較多的擋住發(fā)光區(qū)，從而更有利于發(fā)光。
[0007]作為改進(jìn)，第一矩形芯片單元、第二矩形芯片單元上下對(duì)稱(chēng)分布，第一口部?jī)?nèi)上邊緣與第一矩形芯片單元上邊緣之間的間距、第一矩形芯片單元下邊緣與第二矩形芯片單元上邊緣之間的間距、第二矩形芯片單元下邊緣與第一口部?jī)?nèi)下邊緣之間的間距均相等，第一口部?jī)?nèi)左邊緣與第一矩形芯片單元左邊緣之間的間距、第一矩形芯片單元右邊緣與第一口部?jī)?nèi)右邊緣之間的間距相等，這樣，一方面，構(gòu)建的總的發(fā)光區(qū)較為均勻平衡，發(fā)光效果好，第二方面，能夠使焊線盡量遠(yuǎn)離矩形芯片單元的發(fā)光區(qū)，避免焊線較多的擋住發(fā)光區(qū)，從而更有利于發(fā)光，第三方面，能夠?qū)㈦娺B接兩矩形芯片單元之間的焊線做成傾斜分布的弧線，從而使焊線具有更好的拉伸承受能力，在振動(dòng)環(huán)境、熱脹冷縮環(huán)境中都不容易斷裂。
[0008]作為改進(jìn)，第一口部大于第二口部，這樣，第一銅片面積更大，更方便布置第一矩形芯片單元、第二矩形芯片單元和制作焊線，同時(shí)散熱更好。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明高可靠性超亮片式LED光源的俯視圖。
[0010]圖2為本發(fā)明高可靠性超亮片式LED光源的A-A向剖視圖。
[0011]圖3為固定模的俯視圖。
[0012]圖4為動(dòng)模的俯視圖。
[0013]圖中所示，1.1、第一矩形芯片單元，1.2、第二矩形芯片單元，2、鎂合金框，3、散熱材料，4、第一銅片，5、第二銅片，6、焊線，7、負(fù)極，8、正極，，9、第一日字形槽，10、第二日字形槽，11、注塑孔，12、排氣孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
[0015]本發(fā)明高可靠性超亮片式LED光源，它包括支架、由三個(gè)3V芯片依序串聯(lián)而成的矩形芯片單元，該矩形芯片單元為市售，支架為以日字形鎂合金框2為骨架并在骨架表面包覆有散熱材料3的框架，框架的第一口部設(shè)有第一銅片4，框架的第二口部設(shè)有第二銅片5，第一銅片4插入散熱材料3中的周邊部分、第二銅片5插入散熱材料3中的周邊部分均位于鎂合金框2上方;矩形芯片單元為兩個(gè)，分別為第一矩形芯片單元1.1和第二矩形芯片單元1.2，兩個(gè)矩形芯片單元的背面均鍍有鋁層，兩個(gè)矩形芯片單元的背面分別與第一銅片4的上表面經(jīng)絕緣導(dǎo)熱膠粘接，兩個(gè)矩形芯片單元沿框架的寬度方向依序分布，兩個(gè)矩形芯片單元的長(zhǎng)度方向均與框架的長(zhǎng)度方向一致;第一銅片4、第一矩形芯片單元1.1、第二矩形芯片單元1.2、第二銅片5通過(guò)焊線6依序電連接;所述框架的制作方法為，1、用激光切割或沖床對(duì)鎂合金板加工獲得日字形鎂合金框2，2、將鎂合金框2清洗干凈，3、將清洗干凈的鎂合金框2浸入熔融狀態(tài)的散熱材料3中并撈起，待表面的散熱材料3固化后再重新將鎂合金框2浸入熔融狀態(tài)的散熱材料3中后立即撈起，然后待表面的散熱材料3固化后再重新將鎂合金框2浸入熔融狀態(tài)的散熱材料3中后立即撈起，這樣，重復(fù)多次直至鎂合金框2表面的散熱材料3達(dá)到一定厚度，4、將包覆有散熱材料3的鎂合金框2的上表面涂膠，然后第一銅片4下表面與第一口部的上表面粘接，第二銅片5下表面與第二口部的上表面粘接，5、將步驟4得到的整體放置在固定模，該固定模設(shè)有用于放置所述的整體的第一日字形槽9，然后動(dòng)模與固定模閉合形成日字形型腔，動(dòng)模設(shè)有第二日字形槽10，第二日字形槽10設(shè)有注塑孔11和排氣孔12，第一日字形槽9和第二日字形槽10拼合形成所述的日字形型腔，動(dòng)模與固定模閉合形成日字形型腔后再通過(guò)注塑孔11往型腔中注入熔融散熱材料3以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一銅片4和第二銅片5的四