電路板34上的對準標記將圖像傳感器頂蓋31放置在剛性電路板上。此后，整個裝配經(jīng)歷熱固化過程?；卩徑考脱b配工藝的需要，圖像傳感器頂蓋可以是與所示出的不同的形狀。圖像傳感器頂蓋31的大小和形狀由圖像傳感器30、無源電子元件28，以及驅(qū)動器29的大小確定。還可以將圖像傳感器31設(shè)計具有不規(guī)則的形狀以允許在透鏡鏡筒中的元件電連接到剛性電路板或者以適應(yīng)其他相機設(shè)計。
[0057]現(xiàn)在參考圖16，根據(jù)本文公開的技術(shù)的示例性實施例，其示出將窗口安裝到圖像傳感器頂蓋的分解透視圖，將構(gòu)造的環(huán)氧樹脂施凃到圖像傳感器頂蓋的接合區(qū)域上，然后PnP機使用圖像傳感器頂蓋31上的對準標記將窗口 32放置在圖像傳感器頂蓋31上。這之后，整個裝配可以經(jīng)歷固化過程，這還將圖像傳感器和MEMS致動器封裝件密封。在一些實施例中，IR截止濾光器可以包括在窗口內(nèi)，以提供使圖像傳感器免于紅外光的保護。
[0058]根據(jù)本文公開的技術(shù)的示例性實施例，圖17示出用于封裝移動圖像傳感器的示例性方法的裝配流程圖。在S101中，將焊料施加到接觸墊上以附連無源電子元件(諸如電容器和電阻器)、驅(qū)動器、MEMS致動器，以及任何其他完整的電路片或其他電子元件。焊料通常被用作焊接膏。在S102中，使用SMT回流方法將電子元件放置在電路板上并焊接到電接觸。在S103中，清洗剛性電路板以除去SMT方法引起的殘余。在S104中，通過使用SMT方法回流焊料將MEMS致動器放置并連接到剛性電路板。如果MEMS致動器可以經(jīng)得起清洗過程，可以接著另外的清洗步驟(未在圖中示出)。在S105中，將構(gòu)造的環(huán)氧樹脂施凃到焊料球的頂部以機械增強MEMS致動器連接，并且也施加到膠孔以將MEMS致動器固定部分機械接合到支撐板。在S106中，將可以在100°C至140°C之間固化的導電材料，諸如焊料、導電環(huán)氧樹脂，或納米墨施凃到MEMS致動器中間框架上的接觸墊。在S107中，使用PnP機將圖像傳感器對準并放置在MEMS致動器上，并在100°C至140°C之間的溫度熱接合。在S108中，使用CDA高壓清洗將顆粒從圖像傳感器除去。在S109中，施加構(gòu)造的環(huán)氧樹脂并將圖像傳感器頂蓋放置在剛性電路板上并固化。在S110中，施凃構(gòu)造的環(huán)氧樹脂并將窗口放置在圖像傳感器頂蓋上以完成裝配并將封裝件密封。
[0059]盡管已經(jīng)在上面關(guān)于一個示例性制造方法中描述移動圖像傳感器封裝件，但是其他制造方法也被本公開考慮。在多個實施例中，可以不使用環(huán)氧樹脂流動的環(huán)氧樹脂能力制造移動圖像傳感器封裝件。在此類實施例中，MEMS致動器移動部分21和MEMS致動器框架桿20之間的間隙可以減少至允許用于更小總尺寸的移動圖像傳感器封裝件。
[0060]雖然本公開技術(shù)的多個實施例已經(jīng)在上面描述，應(yīng)當理解，它們只以舉例的方式出現(xiàn)，并且不是限制。同樣地，多個附圖可以描述用于本公開的技術(shù)的示例性布置或其他配置，這樣做幫助理解可以包括在本公開的技術(shù)中的特征和功能。本公開技術(shù)不限制于示出的示例性布置或配置，但是所期望的特征可以使用多個替代布置或配置實現(xiàn)。實際上，如何替代功能的、邏輯的或物理的分割或配置以實現(xiàn)本文公開技術(shù)的期望的特征對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見。此外，除了本文描述的，多個不同組成模塊名字可以應(yīng)用到多個分區(qū)。此外，關(guān)于流程圖以及要求的方法，除非上下文另有規(guī)定，否則其中本文所呈現(xiàn)的步驟的順序不應(yīng)強制多個實施例以相同的順序執(zhí)行所列舉的功能實現(xiàn)。
[0061]盡管本公開技術(shù)在上面以多個示例性實施例和執(zhí)行過程的方式描述，但是應(yīng)當理解，在一個或多個單獨的實施例中描述的多個特征、方面和功能不將它們的應(yīng)用限制在所描述的特定實施例中，而是不管是否描述此類實施例，并且不管此類特征是否作為實施例的部分出現(xiàn)，可以單獨或組合應(yīng)用到本公開技術(shù)的一個或多個。因此，本文公開的技術(shù)的寬度和范圍不是由任何上述示例性實施例限制。
[0062]除非特別說明，否則本文件所使用的術(shù)語和措辭及其變化，應(yīng)理解為可修正的，而不是限制。如前面的示例:術(shù)語“包括”應(yīng)理解為“包括而不限制”等；術(shù)語“示例”用于提供討論的項的示例性例證，不是無遺漏的或限制其所列項；術(shù)語“一種/個”應(yīng)理解為“至少一種/個”、“一種/個或多種/個”等；以及形容詞，諸如“常規(guī)的”、“傳統(tǒng)的”、“正常的”、“標準的”、“已知的”以及相似意思的術(shù)語不應(yīng)理解為將所述術(shù)語限制到給定時間段或限制到給定時間的可用項，而是應(yīng)理解為包含現(xiàn)在或?qū)砣魏螘r間可提供或已知的常規(guī)的、傳統(tǒng)的、正常的或標準的技術(shù)。同樣，其中文件是指對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知或顯而易見的技術(shù)，此類技術(shù)包含現(xiàn)在貨將來任何時間對于技術(shù)人員顯而易見或已知的那些技術(shù)。
[0063]在一些例證中，拓寬詞或短語，諸如“一個或多個”、“至少”、“但是不限于”或其他類似短語的出現(xiàn)，不應(yīng)理解為意指在例證中窄情況是有意的或期望的，其中此類拓寬短語可以不存在。使用術(shù)語“模塊”不意味描述或要求的元件或功能如模塊的部分全部配置在共同的封裝件中。實際上，任何或所有的模塊元件，不管控制邏輯元件或其他元件，可以組合在單個封裝件內(nèi)或分開保持，并且可以被進一步分布在多個群或封裝件或跨多個位置。
[0064]此外，本文所提出的多個實施例依據(jù)示例性方框圖、流程圖以及其他圖描述。因為對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員在讀本文件之后將變得顯而易見，示出是實施例及其多中替代可以實現(xiàn)而不限制于所述實施例。例如，方框圖及其所附說明不應(yīng)理解為要求特定的布置或配置。
【主權(quán)項】
1.一種圖像傳感器封裝件，其包含: 圖像傳感器； 具有斷流器的電路板； MEMS致動器，其具有基本上與所述電路板相同的厚度，并且經(jīng)配置配合在所述斷流器內(nèi)； 支撐板；以及 包含窗口的頂蓋。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中將所述圖像傳感器安裝在所述MEMS致動器的移動部分上。3.根據(jù)權(quán)利要2所述的圖像傳感器封裝件，其中減震接合材料用于將所述圖像傳感器安裝到所述MEMS致動器的所述移動部分上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述MEMS致動器和所述圖像傳感器被所述電路板和所述頂蓋包封。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述頂蓋還包含紅外截止濾光器。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述圖像傳感器電連接到所述MEMS致動器，并且所述MEMS致動器電連接到所述電路板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述MEMS致動器以旋轉(zhuǎn)自由度和線性自由度移動。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述頂蓋還包含設(shè)計成限制所述圖像傳感器的運動的運動限制元件。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述支撐板和所述MEMS致動器經(jīng)配置使得在所述支撐板和所述MEMS致動器的移動部分之間形成間隙。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的圖像傳感器封裝件，其中所述間隙小于約50微米。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝件，其中所述MEMS致動器的固定部分被附連到所述支撐板。12.—種在便攜電子設(shè)備中的相機，其包含: 圖像傳感器； 用于移動所述圖像傳感器的MEMS致動器； 電路板；以及 經(jīng)配置附連到所述電路板上并將所述MEMS致動器和所述圖像傳感器包封的支撐板和頂蓋。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機，其中所述電路板具有開口并且所述MEMS致動器基本上被安裝在所述開口的內(nèi)部。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機，其中所述MEMS致動器形成到所述電路板的電接觸；并且所述圖像傳感器形成到所述MEMS致動器的電接觸。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機，其中所述頂蓋還包含設(shè)計成限制所述圖像傳感器的運動的運動限制元件。16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機，其中所述MEMS致動器以旋轉(zhuǎn)自由度移動。17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的相機，其中所述MEMS致動器以線性自由度移動。18.—種封裝圖像傳感器的方法，其包含: 提供具有斷流器的電路板； 附連MEMS致動器使得它基本上配合在所述電路板的所述斷流器內(nèi)；以及 將圖像傳感器附連到所述MEMS致動器的移動部分上。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其還包含: 提供具有窗口的頂蓋；以及 通過將所述頂蓋接合到所述電路板上包封所述MEMS致動器和所述圖像傳感器。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其還包含: 將所述MEMS致動器電連接到所述電路板；以及 將所述圖像傳感器電連接到所述MEMS致動器。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述電連接是通過導電環(huán)氧樹脂、導線接合或焊橋中的一種或多種制成的。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種移動圖像傳感器封裝件。具體地，本發(fā)明提供一種可以用于提供與無OIS相同的形狀因數(shù)的光學圖像穩(wěn)定(OIS)移動圖像傳感器封裝件，使圖像傳感器能夠應(yīng)用在便攜/移動設(shè)備中。移動圖像傳感器封裝件包括附連到MEMS致動器圖像傳感器，MEMS致動器安裝在電路板中的斷流器內(nèi)，其中該MEMS致動器具有與該電路板基本相同的厚度。
【IPC分類】H01L27/146, G03B5/00, H04N5/335
【公開號】CN105428375
【申請?zhí)枴緾N201510276359
【發(fā)明人】R·古鐵雷斯, G·王, X·劉
【申請人】Mems驅(qū)動公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年5月27日
【公告號】US20150350500