05表面出現(xiàn)的裂紋穿過整個無機層305引起整個無機層305的斷裂，從而能夠更好地提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有更好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。
[0051]優(yōu)選地，每層無機層305遠離有機發(fā)光結構303的側面和靠近有機發(fā)光結構303的側面均嵌入有金屬元素，形成界面混合結構306，此種結構，在每層無機層305遠離有機發(fā)光結構303的側面和靠近有機發(fā)光結構303的側面均形成有應力分散的過渡區(qū)，能夠最大限度地避免無機層305表面出現(xiàn)的裂紋穿過整個無機層305引起整個無機層305的斷裂，從而能夠最大限度地提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有最好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。
[0052]金屬元素的材料可以選擇元素周期表第三至第五周期的元素，優(yōu)選地，可以為鋁、鋅、鍺、鎳、鉭或鉬中的任意一種或至少兩種的組合。特別地，金屬元素的材料可以根據有機層104的結構選擇能選擇與有機層104結合緊密的金屬，從而能夠有效地增加有機層104和無機層105之間的結合力，進而能夠有效地減少有機層104和無機層105的界面的水氧傳輸通道。
[0053]由于金屬元素是不透光的，因此，無機層305遠離有機發(fā)光結構303的側面和靠近有機發(fā)光結構303的側面嵌入的金屬元素不能影響顯示面板的透光率，為了達到此目的，界面混合結構306的厚度可以為1-10納米。
[0054]本發(fā)明實施例還提供了一種顯示面板的制作方法。
[0055]圖5是本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制作方法的一種實現(xiàn)方式的流程示意圖。如圖5所示，該方法包括以下步驟:
[0056]步驟401、提供陣列基板。
[0057]提供具有多個薄膜晶體管的陣列基板。
[0058]步驟402、在陣列基板之上形成有機發(fā)光結構。
[0059]在陣列基板之上形成能夠自發(fā)光的有機發(fā)光結構。
[0060]步驟403、在有機發(fā)光結構之上形成封裝結構。
[0061]其中，封裝結構包括至少一層有機層和至少一層無機層構成的層疊結構；至少一層無機層中靠近有機層的至少一個側面濺射有金屬元素，形成包括金屬元素和無機層材料的界面混合結構。
[0062]圖5示出的顯示面板的制作方法能夠制作本發(fā)明實施例提供的顯示面板，該方法通過在至少一層無機層靠近有機層的至少一個側面濺射金屬元素，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區(qū)，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現(xiàn)的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝效果和隔絕水氧的能力。另外，由于無機層形成有表面缺陷，因此，無機層的表面粗糙度增大，導致出現(xiàn)較多的懸掛鍵，從而能夠增大無機層的表面能，進而有利于無機層與有機層的結合，使得無機層和有機層之間具有較強的結合力，從而能夠有效地減少有機層和無機層的界面的水氧傳輸通道，進而能夠進一步提高隔絕水氧的能力。
[0063]圖6是圖5中步驟在有機發(fā)光結構之上形成封裝結構的一種實現(xiàn)方式的流程示意圖。如圖6所示，步驟在有機發(fā)光結構之上形成封裝結構可以包括以下步驟:
[0064]步驟501、在有機發(fā)光結構之上形成無機層。
[0065]在有機發(fā)光結構之上形成無機層，該無機層用于隔絕水氧。需要說明的是，此處形成的無機層可以是封裝結構中的任意一層無機層。
[0066]步驟502、利用濺射工藝向無機層濺射金屬元素。
[0067]利用濺射工藝向無機層濺射金屬元素，金屬元素會嵌入無機層的表面，形成包括金屬元素和無機層材料的界面混合結構，此外，濺射工藝能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，從而形成一個應力釋放的過渡區(qū)，該過渡區(qū)能夠分散應力，進而避免應力集中。
[0068]其中，濺射工藝的參數可以根據無機層的厚度和所要形成的界面混合結構的厚度來選定，使得既能濺射金屬元素，又不會損壞器件結構。優(yōu)選地，濺射工藝的功率密度可以為1-100千瓦/平方米，氣壓可以為0.01-1帕，溫度可以小于200攝氏度。
[0069]需要說明的是，由于金屬元素是利用濺射工藝來制備的，因此，濺射形成的金屬元素可以形成金屬粒子結構或者金屬薄膜結構。
[0070]步驟503、在無機層上形成有機層。
[0071]由于步驟502中利用濺射工藝向無機層濺射金屬元素后，無機層的表面變得較粗糙，因此，此步驟503在無機層上形成有機層時，有機層和無機層的結合力會變大，能夠使得有機層和無機層的結合較好，進而使得封裝結構的封裝效果較好，即:制作的顯示面板具有較好的封裝效果。
[0072]優(yōu)選地，濺射的金屬元素可以選擇反應活性較高的金屬，使得在無機層上形成有機層時，金屬元素能夠與有機層之間成鍵形成化學吸附，從而能夠使得有機層和無機層之間的結合力更大，從而使得有機層和無機層的結合更好，進而使得封裝結構的封裝效果更好，即:制作的顯示面板具有更好的封裝效果。
[0073]圖6示出的實現(xiàn)方式能夠制備本發(fā)明實施例圖1示出的顯示面板，該方法通過在有機發(fā)光結構之上形成無機層，再利用濺射工藝向無機層濺射金屬元素，后在無機層上形成有機層，實現(xiàn)了在無機層遠離有機發(fā)光結構的側面嵌入金屬元素，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區(qū)，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現(xiàn)的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。另外，由于無機層遠離有機發(fā)光結構的側面形成有表面缺陷，因此，無機層遠離有機發(fā)光結構的側面的表面粗糙度增大，導致出現(xiàn)較多的懸掛鍵，從而能夠增大無機層遠離有機發(fā)光結構的側面的表面能，進而有利于無機層與有機層的結合，使得無機層和有機層之間具有較強的結合力，從而能夠有效地減少有機層和無機層的界面的水氧傳輸通道，進而能夠進一步提高隔絕水氧的能力。
[0074]圖7是圖5中步驟在有機發(fā)光結構之上形成封裝結構的另一種實現(xiàn)方式的流程示意圖。如圖7所示，步驟在有機發(fā)光結構之上形成封裝結構可以包括以下步驟:
[0075]步驟601、在有機發(fā)光結構之上形成有機層。
[0076]在有機發(fā)光結構之上形成有機層，該有機層用于釋放應力。需要說明的是，此處形成的有機層可以是封裝結構中的任意一層有機層。
[0077]步驟602、利用濺射工藝向有機層濺射金屬元素。
[0078]利用濺射工藝向有機層濺射金屬元素，金屬元素會嵌入有機層的表面，但是，也會有部分金屬元素未全部嵌入有機層的表面(即:有部分金屬元素的部分區(qū)域裸露在有機層的表面外)。
[0079]其中，濺射工藝的參數可以根據有機層的厚度來選定，使得既能濺射金屬元素，又不會損壞器件結構。優(yōu)選地，濺射工藝的功率密度可以為1-100千瓦/平方米，氣壓可以為0.01-1帕，溫度可以小于200攝氏度。
[0080]需要說明的是，由于金屬元素是利用濺射工藝來制備的，因此，濺射形成的金屬元素可以形成金屬粒子結構或者金屬薄膜結構。
[0081]步驟603、在有機層上形成無機層。
[0082]由于步驟602中利用濺射工藝向有機層濺射金屬元素后，會有部分金屬元素的部分區(qū)域裸露在有機層的表面外，因此，此步驟603在有機層上形成無機層時，金屬元素裸露在有機層的表面外的部分會嵌入無機層的表面內，能夠增加無機層的表面缺陷，使得無機層的表面更加疏松，形成一個應力分散的過渡區(qū)，從而避免應力集中，進而能夠避免無機層表面出現(xiàn)的裂紋穿過整個無機層引起整個無機層的斷裂，從而能夠提高封裝結構的封裝效果和隔絕水氧的能力，即:該顯示面板具有較好的封裝效果和較高的隔絕水氧的能力。
[0083]由于步驟602中利用濺射工藝向有機層濺射金屬元素后，有機層的表面變得較粗糙，因此，此步驟603在有機層上形成無機層時，無機層和有機層的結合力會變大，能夠使得無機層和有機層的結合較好，進而使得封裝結構的封裝效果較好，即:制作的顯示面板具有較好的封裝效果。
[0084]優(yōu)選地，濺射的金屬元素可以選擇反應活性較高的金屬，使得在有機層上濺射金屬元素后，金屬元素能夠與有機層之間成鍵形成化學吸附，再在有機層上形成無機層時，能夠使得無機層和有機層之間的結合力更大，從而使得無機層和有機層的結合更好，進而使得封裝結構的封裝效果更好，即:制作的顯示面板具有更好的封裝效果。
[0085]圖7示出的實現(xiàn)方式能夠制備本發(fā)明實施例圖3示出的顯示面板，該方法通過在有機發(fā)光結構之上形成有機層，再利用濺射工藝向有機層濺射金屬元素，后在有機層上形成無機層，實現(xiàn)了在無機層靠近有機發(fā)光結構的側面嵌入金屬元素，能夠增加無機