覆晶耐高溫pi薄膜透光可繞性燈絲及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲泡在生產(chǎn)過程中需要在泡殼內(nèi)填充散熱氣體，需要將玻璃泡殼加熱到較高溫度以形成密封，因而對LED燈絲條的耐高溫性能提出新的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種新型的覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲。
[0004]為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供了一種覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲，包括薄片基底和透光耐高溫層，所述的薄片基底黏結(jié)或者壓合于所述的透光耐高溫層上，所述的透光耐高溫層包括基層、耐高溫材料層、光調(diào)整層，所述的耐高溫材料層由聚酰亞胺PI制成，所述的薄片基底上通過蝕刻腐蝕工藝制備有連接線路，所述的連接線路的兩端位置形成有電極，所述的連接線路在電極之間位置形成有多個焊盤，每對焊盤之間通過SMT工藝固定倒裝LED芯片，倒裝LED芯片上有熒光膠。
[0005]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的倒裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片。
[0006]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的包括薄片基底和透光耐高溫層的整體厚度為0.0lmm-1Omm0
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種具有上述覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的LED燈泡，包括泡殼、燈頭、電源電路以及多根LED燈絲條單元，每個所述的LED燈絲條單元兩端設(shè)置有用于導(dǎo)電連接的連接端子，每個所述的LED燈絲條單元包括薄片基底和透光耐高溫層，所述的薄片基底黏結(jié)或者壓合于所述的透光耐高溫層上，所述的透光耐高溫層包括基層、耐高溫材料層、光調(diào)整層，所述的耐高溫材料層由聚酰亞胺PI制成，所述的薄片基底上通過蝕刻腐蝕工藝制備有連接線路，所述的連接線路的兩端位置形成有電極，所述的連接線路在電極之間位置形成有多個焊盤，每對焊盤之間通過SMT工藝固定倒裝LED芯片，倒裝LED芯片上有熒光膠。
[0008]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，每個所述的LED燈絲條單元的長度為Imm-lOOOmm，寬度為 0.lmm-50mm。
[0009]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括用于調(diào)整LED燈絲條單元光強(qiáng)的調(diào)光電路。
[0010]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的連接端子包括安裝于LED燈絲條單元的端部的電極的導(dǎo)電掛鉤機(jī)構(gòu)或者插座機(jī)構(gòu)。
[0011]本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的泡殼內(nèi)填充有散熱氣體。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于制備如上所述的覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的制備方法，包括如下步驟: 51:提供一整片薄片基底；
52:將所述的薄片基底通過黏結(jié)或者壓合于所述的透光耐高溫層上，所述的透光耐高溫層包括基層、耐高溫材料層、光調(diào)整層，所述的耐高溫材料層由聚酰亞胺PI制成；
53:在所述的薄片基底上通過蝕刻腐蝕工藝制作印刷線路，在所述的印刷線路的兩端位置制作電極，在所述的電極之間的印刷線路上制備多個焊盤；
54:在每對焊盤之間通過SMT工藝固定倒裝LED芯片，在倒裝LED芯片上點熒光膠；
55:分割為多個LED燈絲條單元。
[0013]本發(fā)明的有益效果是優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、通用性廣，基體軟性較佳，可以實現(xiàn)各種形狀的燈絲體，產(chǎn)品透光且耐高溫。
【附圖說明】
[0014]附圖1為根據(jù)本發(fā)明的覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的剖視示意圖；
附圖2為根據(jù)本發(fā)明的覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的主視示意圖；
附圖3為根據(jù)本發(fā)明的含覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的LED燈泡的實施例；附圖4和附圖5為根據(jù)本發(fā)明的含覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的LED燈泡衍生類似方式；
附圖6至附圖8描述了覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的制備方法。
【具體實施方式】
[0015]下面對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0016]參見附圖1與附圖2所示，每個覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲包括薄片基底I和透光耐高溫層2，薄片基底I黏結(jié)或者壓合于透光耐高溫層2上，薄片基底I和透光耐高溫層2的整體厚度為0.0lmm-lOmm。
[0017]薄片基底I可以采用金屬箔片，優(yōu)選銅箔或鋁箔材料，主要起到優(yōu)異的散熱效果與可彎折的效果，透光耐高溫層2包括基層、耐高溫材料層、光調(diào)整層，透光耐高溫層2上制備有印刷線路3，印刷線路3的兩端位置形成有電極4，印刷線路3在電極4之間位置形成有多個焊盤5，焊盤5上設(shè)置焊料13，每對焊盤5之間通過SMT工藝固定倒裝LED芯片6，倒裝LED芯片6為透明封裝的全角度出光LED芯片，倒裝LED芯片6上有熒光膠11。
[0018]需要說明的是，基層優(yōu)選采用高透光基材，耐高溫材料層優(yōu)選采用聚酰亞胺PI制成，其可見光的透過率在90%以上，耐溫在250度以上，另外，光調(diào)整層可以根據(jù)LED芯片發(fā)光光色來進(jìn)行校正，可以根據(jù)需要設(shè)置為不同顏色，其內(nèi)部還可添加熒光粉以針對出射光進(jìn)行校正。
[0019]參見附圖3至附圖5所示，本實施例示出了一種含覆晶耐高溫PI薄膜透光可繞性燈絲的LED燈泡，包括泡殼10、燈頭9、電源電路8以及多根LED燈絲條單元7，每個LED燈絲條單元7兩端設(shè)置有用于導(dǎo)電連接的連接端子12，每個LED燈絲條單元7包括薄片基底I和透光耐高溫層2，薄片基底I黏結(jié)或者壓合于透光耐高溫層2上，透光耐高溫層2包括基層、耐高溫材料層、光調(diào)整層，透光耐高溫層2上制備有印刷線路3，印刷線路3的兩端位置形成有電極4，印刷線路3在電極4之間位置形成有多個焊盤5，每對焊盤5之間安裝倒裝LED芯片6，在圖5中，LED燈絲條單元7還可以制備成為圓環(huán)形狀。
[0020]泡殼10內(nèi)部填充有散熱氣體，可以是G型、C型、S型、A型或PS型，泡殼I的直徑為35mm-125mm，每個LED燈絲條單兀7的長度為Imm-l