一種led封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于LED加工領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光二極管，簡稱為LED，從其問世之初，就展現(xiàn)了蓬勃的生機(jī)，短短幾十年就取得 了舉世矚目的成就，已經(jīng)成為當(dāng)前最具發(fā)展?jié)摿Φ墓虘B(tài)照明光源器件，被稱為第四代照明 光源。與白熾燈相比，LED白光照明可節(jié)電80 % -90 %、與熒光燈相比可節(jié)省50 %的電能， 壽命可達(dá)8-10萬小時(shí)，是白熾燈的20-30倍，是熒光燈的10倍，并且屬于無毒的綠色光源。 其對(duì)傳統(tǒng)照明光源的沖擊將勝過100年前白熾燈的出現(xiàn)，LED產(chǎn)品具有傳統(tǒng)光源不可比擬 的優(yōu)點(diǎn)，目前已經(jīng)廣泛滲入到照明的各個(gè)領(lǐng)域。LED封裝是涉及到光學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、 材料、工藝和設(shè)備等諸多領(lǐng)域的技術(shù)。概括的來講主要包括封裝設(shè)計(jì)技術(shù)、封裝工藝控制技 術(shù)、封裝輔助材料技術(shù)等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明所要解決的問題是提供一種LED封裝工藝。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：
[0005] 一種LED封裝工藝，包括如下步驟：
[0006] (1)醒膠
[0007] 首先將絕緣膠用針筒吸入到醒膠盤中，醒膠的溫度為20-24°C，醒膠的時(shí)間為 20-40min，接著將醒膠后的絕緣膠放入到固晶機(jī)的膠盤中進(jìn)行攪拌待用；
[0008] ⑵擴(kuò)晶
[0009] 將晶片膜放入到LED子母環(huán)中，接著將放入晶片膜的LED子母環(huán)放入到擴(kuò)晶機(jī)中 進(jìn)行擴(kuò)晶，形成晶片；
[0010] (3)固晶
[0011] 將支架在使用前用壓縮空氣進(jìn)行除塵，接著將支架和晶片放入固晶機(jī)夾具中，調(diào) 節(jié)固晶位置與膠量進(jìn)行固晶，然后對(duì)固晶膠進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為130-140Γ，烘烤的時(shí) 間為 60-120min ;
[0012] ⑷焊線
[0013] 將金線在焊線機(jī)電火花下熔化成球狀，接著焊線機(jī)的下磁嘴將金屬球壓在支架鍍 銀區(qū)域，然后通過焊線機(jī)將金線焊接在芯片電極上；
[0014] (5)熒光粉涂覆
[0015] 將熒光粉與硅膠按1:2-1:4的比例進(jìn)行混合形成熒光粉膠，接著通過點(diǎn)膠機(jī)將熒 光粉膠點(diǎn)到焊線后的芯片表面，形成LED ;
[0016] (6)固化
[0017] 然后將LED放入到烘箱中對(duì)熒光粉膠進(jìn)行烘烤固化，烘箱的溫度為80-120°C，烘 烤的時(shí)間為60-120min ;
[0018] (7)儲(chǔ)存管理
[0019] 將固化后的LED在真空室中進(jìn)行密封保存，真空室的溫度為16_20°C，真空室的濕 度為 50-70%。
[0020] 優(yōu)選的，所述步驟（3)支架在固晶前進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱后的溫度為70-90°C。
[0021] 優(yōu)選的，所述步驟（5)中熒光粉與硅膠配膠攪拌過程中進(jìn)行抽真空處理。
[0022] 優(yōu)選的，所述步驟（6)中固化進(jìn)行烘烤時(shí)分兩步。
[0023] 優(yōu)選的，所述兩步烘烤為第一：將烘烤溫度在70_90°C下烘烤50_70min，第二：接 著在140-160 °C下烘烤l_2h。
[0024] 優(yōu)選的，所述步驟（7)中儲(chǔ)存的過程中要進(jìn)行靜電管理，通過使用靜電電壓表對(duì) 真空室靜電水平定期進(jìn)行評(píng)估和監(jiān)測。
[0025] 有益效果：本發(fā)明提供了一種LED封裝工藝，所述支架在固晶前進(jìn)行預(yù)熱，有助 于固晶時(shí)膠量的流動(dòng)和氣泡溢出，所述熒光粉與硅膠配膠攪拌過程中進(jìn)行抽真空處理，可 以減少熒光粉沉淀，所述固化進(jìn)行烘烤時(shí)分兩步，可以使熒光粉膠的固化效果好，從而提高 LED的品質(zhì)，所述儲(chǔ)存的過程中要進(jìn)行靜電管理，可以避免在偶然的情況下發(fā)生放電，產(chǎn)生 的熱量使PN結(jié)兩極之間介質(zhì)局部熔融造成短路或漏電，LED過早失效的問題，采用此種方 法封裝的LED，具有品質(zhì)高、質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)，市場潛力巨大，前景廣闊。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 實(shí)施例1 :
[0027] 一種LED封裝工藝，包括如下步驟：
[0028] (1)醒膠
[0029] 首先將絕緣膠用針筒吸入到醒膠盤中，醒膠的溫度為20°C，醒膠的時(shí)間為20min， 接著將醒膠后的絕緣膠放入到固晶機(jī)的膠盤中進(jìn)行攪拌待用；
[0030] ⑵擴(kuò)晶
[0031] 將晶片膜放入到LED子母環(huán)中，接著將放入晶片膜的LED子母環(huán)放入到擴(kuò)晶機(jī)中 進(jìn)行擴(kuò)晶，形成晶片；
[0032] (3)固晶
[0033] 將支架在使用前用壓縮空氣進(jìn)行除塵，支架在固晶前進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱后的溫度為 70°C，接著將支架和晶片放入固晶機(jī)夾具中，調(diào)節(jié)固晶位置與膠量進(jìn)行固晶，然后對(duì)固晶膠 進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為130°C，烘烤的時(shí)間為60min ;
[0034] (4)焊線
[0035] 將金線在焊線機(jī)電火花下熔化成球狀，接著焊線機(jī)的下磁嘴將金屬球壓在支架鍍 銀區(qū)域，然后通過焊線機(jī)將金線焊接在芯片電極上；
[0036] (5)熒光粉涂覆
[0037] 將熒光粉與硅膠按1:2的比例進(jìn)行混合形成熒光粉膠，熒光粉與硅膠配膠攪拌過 程中進(jìn)行抽真空處理，接著通過點(diǎn)膠機(jī)將熒光粉膠點(diǎn)到焊線后的芯片表面，形成LED ;
[0038] (6)固化
[0039] 然后將LED放入到烘箱中對(duì)熒光粉膠進(jìn)行烘烤固化，固化進(jìn)行烘烤時(shí)分兩步，第 一：將烘烤溫度在70°C下烘烤50min，第二：接著在140°C下烘烤Ih ;
[0040] (7)儲(chǔ)存管理
[0041] 將固化后的LED在真空室中進(jìn)行密封保存，真空室的溫度為16°C，真空室的濕度 為50%，儲(chǔ)存的過程中要進(jìn)行靜電管理，通過使用靜電電壓表對(duì)真空室靜電水平定期進(jìn)行 評(píng)估和監(jiān)測。
[0042] 實(shí)施例2 :
[0043] 一種LED封裝工藝，包括如下步驟：
[0044] (1)醒膠
[0045] 首先將絕緣膠用針筒吸入到醒膠盤中，醒膠的溫度為22°C，醒膠的時(shí)間為30min， 接著將醒膠后的絕緣膠放入到固晶機(jī)的膠盤中進(jìn)行攪拌待用；
[0046] ⑵擴(kuò)晶
[0047] 將晶片膜放入到LED子母環(huán)中，接著將放入晶片膜的LED子母環(huán)放入到擴(kuò)晶機(jī)中 進(jìn)行擴(kuò)晶，形成晶片；
[0048] (3)固晶
[0049] 將支架在使用前用壓縮空氣進(jìn)行除塵，支架在固晶前進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱后的溫度為 80°C，接著將支架和晶片放入固晶機(jī)夾具中，調(diào)節(jié)固晶位置與膠量進(jìn)行固晶，然后對(duì)固晶膠 進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為135°C，烘烤的時(shí)間為90min ;
[0050] (4)焊線
[0051] 將金線在焊線機(jī)電火花下熔化成球狀，接著焊線機(jī)的下磁嘴將金屬球壓在支架鍍 銀區(qū)域，然后通過焊線機(jī)將金線焊接