片夾的下方，噴嘴正對著硅片的外邊緣及娃片夾。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，當(dāng)電鍍和/或電拋光工藝結(jié)束后，所述輔助噴頭裝置在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動90度并停止向硅片的外邊緣及硅片夾供應(yīng)電解液。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，還進(jìn)一步包括橫梁，所述橫梁水平移動并位于所述硅片夾的上方，所述硅片夾具有旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸安裝在橫梁上并能夠帶動硅片夾繞其自身的中心軸旋轉(zhuǎn)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述輔助噴頭裝置安裝在所述橫梁上，所述輔助噴頭裝置隨橫梁一起水平移動。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述主噴頭裝置具有中空的保持部，所述導(dǎo)電體的固定部固定在保持部的上表面，導(dǎo)電體的接收部收容在保持部內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述噴液管的上端口被定義為噴射口，電解液從該噴射口噴出至硅片的表面，噴射口的形狀為圓形、三角形、正方形、六邊形或八邊形。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述噴液管的內(nèi)徑與所述硅片夾的絕緣環(huán)的寬度成比例。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述噴液管的內(nèi)徑與所述硅片夾的金屬環(huán)的寬度成比例。13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述比例為0.5至1.5倍。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述硅片夾為真空夾具。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述輔助噴頭裝置的供液管由導(dǎo)電金屬制成并用作為輔助電極。16.—種電鍍和/或電拋光娃片的裝置，包括: 娃片夾，水平移動和旋轉(zhuǎn)并夾持娃片； 輔助噴頭裝置，包括供液管，所述供液管由導(dǎo)電金屬制成并用作為電極，所述供液管上設(shè)有數(shù)個噴嘴以向硅片的外邊緣供應(yīng)電解液；及 主噴頭裝置，包括導(dǎo)電體及絕緣噴頭，所述導(dǎo)電體具有固定部及接收部，所述絕緣噴頭具有遮蓋及噴液管，所述噴液管收容于所述接收部并從接收部穿出以向硅片表面供應(yīng)電解液，所述接收部的內(nèi)圓周表面與所述噴液管的外圓周表面之間形成有第一間隙，所述遮蓋位于所述固定部的上方，所述遮蓋與所述固定部之間形成有第二間隙。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述硅片夾上設(shè)置有環(huán)繞硅片外邊緣的金屬環(huán)，所述輔助噴頭裝置供應(yīng)電解液以覆蓋硅片外邊緣至硅片夾的金屬環(huán)之間的區(qū)域。18.—種電鍍和/或電拋光娃片的裝置，包括: 硅片夾，水平移動和旋轉(zhuǎn)并夾持硅片，所述硅片夾上設(shè)置有電極、環(huán)繞硅片外邊緣的金屬環(huán)及位于金屬環(huán)與電極之間的絕緣環(huán)； 主腔室; 輔助腔室，與所述主腔室分隔開； 輔助噴頭裝置，位于輔助腔室內(nèi)并具有供液管，所述供液管上設(shè)有數(shù)個噴嘴； 主噴頭裝置，位于所述主腔室內(nèi)并具有導(dǎo)電體及絕緣噴頭，所述導(dǎo)電體具有固定部及接收部，所述絕緣噴頭具有遮蓋及噴液管，所述噴液管收容于所述接收部并從接收部穿出以向硅片表面供應(yīng)電解液，所述接收部的內(nèi)圓周表面與所述噴液管的外圓周表面之間形成有第一間隙，所述遮蓋位于所述固定部的上方，所述遮蓋與所述固定部之間形成有第二間隙；及 保護(hù)罩，具有一圓形部及一矩形部，所述圓形部布置在所述主腔室內(nèi)并包圍所述主噴頭裝置，所述矩形部布置在所述輔助腔室內(nèi)并遮住所述輔助噴頭裝置，所述矩形部開設(shè)有噴射窗口，電解液從所述噴射窗口噴射至硅片的外邊緣及所述硅片夾上，使硅片的外邊緣至所述硅片夾的電極之間的區(qū)域被電解液覆蓋。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述主腔室與所述輔助腔室之間設(shè)置有隔離墻，所述隔離墻將主腔室與輔助腔室分隔成兩個獨(dú)立的腔室。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩的矩形部開設(shè)有狹縫。21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩的矩形部具有側(cè)壁，所述側(cè)壁向上延伸形成第一凹槽，第一凹槽位于矩形部的上表面。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述矩形部的側(cè)壁向下延伸形成第二凹槽，所述第二凹槽位于矩形部的下表面。23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩還進(jìn)一步包括一導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬包裹著所述噴射窗口，所述導(dǎo)電金屬用作為輔助電極，當(dāng)電解液從所述噴射窗口噴出時，導(dǎo)電金屬使電解液帶電荷。24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，還進(jìn)一步包括另一個輔助腔室及位于該另一個輔助腔室內(nèi)的另一個輔助噴頭裝置，所述保護(hù)罩還進(jìn)一步包括另一個矩形部，該另一個矩形部布置在該另一個輔助腔室內(nèi)并遮住該另一個輔助噴頭裝置，該另一個矩形部開設(shè)有噴射窗口，電解液從該噴射窗口噴射至硅片的外邊緣及硅片夾上，使硅片的外邊緣至硅片夾的電極之間的區(qū)域被電解液覆蓋。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述的兩個輔助腔室分布在所述主腔室相對的兩側(cè)，每個輔助腔室與所述主腔室之間由隔離墻分隔開。26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩的另一個矩形部開設(shè)有狹縫。27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩的另一個矩形部具有側(cè)壁，所述側(cè)壁向上延伸形成第一凹槽，第一凹槽位于該矩形部的上表面。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩的另一個矩形部的側(cè)壁向下延伸形成第二凹槽，所述第二凹槽位于該矩形部的下表面。29.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述保護(hù)罩還包括另一個導(dǎo)電金屬，該導(dǎo)電金屬包裹著所述另一個矩形部的噴射窗口，該導(dǎo)電金屬用作為輔助電極，當(dāng)電解液從噴射窗口噴出時，導(dǎo)電金屬使電解液帶電荷。30.一種電鍍和/或電拋光娃片的裝置，包括: 娃片夾，水平移動和旋轉(zhuǎn)并夾持娃片； 主腔室; 輔助腔室，與所述主腔室分隔開； 輔助噴頭裝置，位于輔助腔室內(nèi)，所述輔助噴頭裝置具有供液管，所述供液管上設(shè)有數(shù)個噴嘴； 主噴頭裝置，位于所述主腔室內(nèi)，所述主噴頭裝置包括導(dǎo)電體及絕緣噴頭，所述導(dǎo)電體具有固定部及接收部，所述絕緣噴頭具有遮蓋及噴液管，所述噴液管收容于所述接收部并從接收部穿出以向硅片表面供應(yīng)電解液，所述接收部的內(nèi)圓周表面與所述噴液管的外圓周表面之間形成有第一間隙，所述遮蓋位于所述固定部的上方，所述遮蓋與所述固定部之間形成有第二間隙；及 保護(hù)罩，包括一圓形部及一矩形部，所述圓形部布置在所述主腔室內(nèi)并包圍所述主噴頭裝置，所述矩形部布置在所述輔助腔室內(nèi)并遮住所述輔助噴頭裝置，所述矩形部開設(shè)有噴射窗口，電解液從所述噴射窗口噴射至娃片的外邊緣，導(dǎo)電金屬包裹著噴射窗口，所述導(dǎo)電金屬用作為電極，當(dāng)電解液從所述噴射窗口噴出時，導(dǎo)電金屬使電解液帶電荷。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，所述硅片夾具有環(huán)繞娃片外邊緣的金屬環(huán)，從所述噴射窗口噴出的電解液覆蓋娃片外邊緣至娃片夾的金屬環(huán)之間的區(qū)域。32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的電鍍和/或電拋光硅片的裝置，其特征在于，還進(jìn)一步包括另一個輔助腔室及位于該另一個輔助腔室內(nèi)的另一個輔助噴頭裝置，所述保護(hù)罩還進(jìn)一步包括另一個矩形部，該另一個矩形部布置在該另一個輔助腔室內(nèi)并遮住該另一個輔助噴頭裝置，該另一個矩形部開設(shè)有噴射窗口，電解液從該噴射窗口噴射至硅片的外邊緣，另一個導(dǎo)電金屬包裹著開設(shè)在該另一個矩形部上的噴射窗口，該另一個導(dǎo)電金屬用作為電極，當(dāng)電解液從開設(shè)在該另一個矩形部上的噴射窗口噴出時，該另一個導(dǎo)電金屬使電解液帶電荷。33.一種電鍍和/或電拋光硅片的方法，包括: 將硅片固定在硅片夾上； 水平移動及旋轉(zhuǎn)硅片夾；及 向硅片表面供應(yīng)帶電荷的電解液，與此同時，供應(yīng)無電荷或帶電荷的電解液覆蓋硅片的外邊緣及硅片夾以在硅片的外邊緣與電源之間形成電導(dǎo)通。
【專利摘要】一種電鍍和/或電拋光硅片的裝置及方法。該裝置包括硅片夾、輔助噴頭裝置(140,240,340)及主噴頭裝置(180,208,380)。為了電鍍和/或電拋光硅片，硅片夾固持硅片并水平移動和旋轉(zhuǎn)。輔助噴頭裝置供應(yīng)不帶電荷或者帶電荷的電解液以覆蓋硅片的外邊緣及硅片夾。主噴頭裝置向硅片表面供應(yīng)帶電荷的電解液。本發(fā)明能夠提高硅片外邊緣電鍍和/或電拋光均勻性及降低本裝置的整體電阻以及提高電鍍和/或電拋光速率。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN105210181
【申請?zhí)枴緾N201380076475
【發(fā)明人】王堅, 金一諾, 楊宏超, 王暉
【申請人】盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2013年5月9日
【公告號】US20160115613, WO2014179968A1