層疊型電感元件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及層疊型電感元件，特別是，涉及具有層疊體和通孔導(dǎo)體的層疊型電感元件，其中該層疊體包含分別具有形成有延伸成環(huán)狀的導(dǎo)體圖案的主面并層疊并且至少一部分陶瓷層是磁性陶瓷層的多個(gè)陶瓷層，該通孔導(dǎo)體為了與導(dǎo)體圖案一起構(gòu)成電感而形成在層疊體的厚度方向。
[0002]本發(fā)明還涉及制造這樣的層疊型電感元件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]層疊陶瓷電容器通過層疊分別具有印刷有內(nèi)部電極的主面的多個(gè)陶瓷片而制作。由于被追加的內(nèi)部電極的厚度隨著層疊的陶瓷片的數(shù)量的增大而增大，所以在陶瓷片的層疊、壓接時(shí)產(chǎn)生內(nèi)部電極的堆積傾斜的風(fēng)險(xiǎn)隨著層疊的陶瓷片的數(shù)量增大而增大。能夠通過以具有與內(nèi)部電極的厚度相同的厚度的陶瓷漿料避開內(nèi)部電極的方式涂覆于陶瓷片的主面，然后層疊、壓接陶瓷片來防止這樣的堆積傾斜。
[0004]對(duì)于線圈內(nèi)置型鐵素體多層基板(層疊型電感元件)，也開始尋求面向大電流用途或者面向低直流電阻成分的器件，伴隨于此線圈導(dǎo)體的厚度處于逐步增大的趨勢。因此，對(duì)于層疊型電感元件而言也擔(dān)心與上述層疊陶瓷電容器所具有的技術(shù)問題相同的技術(shù)問題。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-97272號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-117665號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)3:日本特開2011-23405號(hào)公報(bào)
[0008]然而，若在層疊型電感元件中也采用與在層疊陶瓷電容器中采用的對(duì)策相同的對(duì)策，則產(chǎn)生如下的問題。即，在層疊型電感元件中由于形成在多個(gè)陶瓷片的每一個(gè)陶瓷片的導(dǎo)體圖案構(gòu)成環(huán)(螺旋)，所以在環(huán)的內(nèi)側(cè)的區(qū)域不能充分地涂覆陶瓷漿料，而存在在層疊、壓接時(shí)產(chǎn)生非層壓、基板層間剝離的可能性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明的主要目的是提供能夠不容易產(chǎn)生燒制時(shí)的構(gòu)造缺陷的層疊型電感元件及其制造方法。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的層疊型電感元件是具有層疊體，其包含多個(gè)陶瓷層，所述多個(gè)陶瓷層分別具有形成有延伸成環(huán)狀的導(dǎo)體圖案的主面，所述多個(gè)陶瓷層被層疊且至少一部分陶瓷層是磁性陶瓷層；和通孔導(dǎo)體，所述通孔導(dǎo)體為了與所述導(dǎo)體圖案一起構(gòu)成電感而形成在所述層疊體的厚度方向，所述導(dǎo)體圖案具有:第一延伸部，與延伸方向正交的剖面呈階梯形狀；和第二延伸部，與所述延伸方向正交的剖面呈將所述階梯的頂部切口的形狀，所述多個(gè)陶瓷層的每一個(gè)陶瓷層是將印刷有所述導(dǎo)體圖案的陶瓷生片、和陶瓷漿料作為材料的燒結(jié)體，所述陶瓷漿料涂覆在所述陶瓷生片的主面，以便避開所述階梯的頂部的中央且與所述階梯的頂部的端部重合。
[0011]優(yōu)選多個(gè)陶瓷層的每一個(gè)陶瓷層的主面呈矩形，所述第二延伸部沿著構(gòu)成所述主面的一個(gè)邊的長度方向中央部延伸。
[0012]優(yōu)選陶瓷漿料是通過絲網(wǎng)印刷而被涂覆的漿料。
[0013]優(yōu)選所述第一延伸部包含斷續(xù)地設(shè)置在所述導(dǎo)體圖案的延伸方向的多個(gè)部分延伸部，所述第二延伸部設(shè)置在所述多個(gè)部分延伸部之間。
[0014]優(yōu)選所述第二延伸部相當(dāng)于用于排出在涂覆所述陶瓷漿料時(shí)在構(gòu)成所述導(dǎo)體圖案的環(huán)的內(nèi)側(cè)產(chǎn)生的氣泡的部分。
[0015]優(yōu)選所述層疊體還包含層疊在最外層的非磁性陶瓷層。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的層疊型電感元件的制造方法具有:在至少一部分陶瓷生片是磁性陶瓷生片的多個(gè)陶瓷生片的每一個(gè)陶瓷生片的主面，將具有第一線寬的第一導(dǎo)體圖案印刷成環(huán)狀的第一工序；將具有比所述第一線寬細(xì)的第二線寬的第二導(dǎo)體圖案斷續(xù)地印刷在所述第一導(dǎo)體圖案上的第二工序；將陶瓷漿料涂覆于所述多個(gè)陶瓷生片的每一個(gè)陶瓷生片的主面，以便避開所述第二導(dǎo)體圖案的寬度方向的中央部且與所述第二導(dǎo)體圖案的寬度方向的端部重合的第三工序；將與所述第一導(dǎo)體圖案一起構(gòu)成電感的通孔導(dǎo)體形成在所述多個(gè)陶瓷生片的至少一部分的第四工序；在所述第四工序之后層疊、壓接所述多個(gè)陶瓷生片制作層疊體的第五工序；以及對(duì)所述層疊體進(jìn)行燒制的第六工序。
[0017]優(yōu)選所述第三工序是通過絲網(wǎng)印刷而被涂覆所述陶瓷漿料的工序，所述第二導(dǎo)體圖案在相當(dāng)于印刷方向的終端側(cè)的位置欠缺。
[0018]優(yōu)選還具備先于所述第六工序?qū)⒎谴判蕴沾缮瑢盈B、壓接在最外層的第七工序。
[0019]根據(jù)按照本發(fā)明的層疊型電感元件，在陶瓷生片上印刷延伸成環(huán)狀的導(dǎo)體圖案，在導(dǎo)體圖案具有第一延伸部以及第二延伸部時(shí)，與延伸方向正交的剖面在第一延伸部呈階梯，在第二延伸部呈將階梯的頂部切口的形狀。陶瓷漿料涂覆于陶瓷生片以便避開階梯的頂部的中央且與階梯的頂部的端部重合。
[0020]因此，在涂覆陶瓷漿料時(shí)在環(huán)的內(nèi)側(cè)產(chǎn)生的氣泡經(jīng)由第二延伸部排出到環(huán)的外偵牝在層疊方向連續(xù)的兩個(gè)陶瓷生片通過陶瓷漿料較強(qiáng)地緊貼。由此，不容易產(chǎn)生燒制時(shí)的構(gòu)造缺陷。
[0021]根據(jù)按照本發(fā)明的層疊型電感元件的制造方法，具有第一線寬的第一導(dǎo)體圖案在陶瓷生片上印刷成環(huán)狀，具有比第一線寬小的第二線寬的第二導(dǎo)體圖案斷續(xù)地印刷在第一導(dǎo)體圖案上。陶瓷漿料涂覆于陶瓷生片，以便避開第二導(dǎo)體圖案的寬度方向的中央部且與第二導(dǎo)體圖案的寬度方向的端部重合。
[0022]因此，在涂覆陶瓷漿料時(shí)在環(huán)的內(nèi)側(cè)產(chǎn)生的氣泡從第二導(dǎo)體圖案欠缺的位置排出到環(huán)的外側(cè)，在層疊方向連續(xù)的兩個(gè)陶瓷生片通過陶瓷漿料較強(qiáng)地緊貼。由此，不容易產(chǎn)生燒制時(shí)的構(gòu)造缺陷。
[0023]本發(fā)明的上述目的、其它的目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖進(jìn)行以下的實(shí)施例的詳細(xì)的說明而變得更加明了。
【附圖說明】
[0024]圖1是表示將該實(shí)施例的層疊型電感元件分解后的狀態(tài)的分解圖。
[0025]圖2㈧是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SHO的一個(gè)例子的俯視圖，⑶是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SHl的一個(gè)例子的俯視圖，(C)是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SH2的一個(gè)例子的俯視圖，⑶是表示陶瓷層SHO的A-A剖面的剖視圖，(E)是表示陶瓷層SHl的B-B剖面的剖視圖，(F)是表示陶瓷層SH2的C-C剖面的剖視圖。
[0026]圖3㈧是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SH3的一個(gè)例子的俯視圖，⑶是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SH4的一個(gè)例子的俯視圖，(C)是表示陶瓷層SH3的D-D剖面的剖視圖，⑶是表示陶瓷層SH4的E-E剖面的剖視圖。
[0027]圖4㈧是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SH5的一個(gè)例子的俯視圖，⑶是表示形成層疊型電感元件的陶瓷層SH6的一個(gè)例子的俯視圖，(C)是表示陶瓷層SH5的F-F剖面的剖視圖，⑶是表示陶瓷層SH6的G-G剖面的剖視圖。
[0028]圖5(A)是表示形成在陶瓷層SHl的導(dǎo)體圖案CPl的構(gòu)造的一個(gè)例子的俯視圖，(B)是表示形成在陶瓷層SH2的導(dǎo)體圖案CP2的構(gòu)造的一個(gè)例子的俯視圖，(C)是表示形成在陶瓷層SH3的導(dǎo)體圖案CP3的構(gòu)造的一個(gè)例子的俯視圖，(D)是表示形成在陶瓷層SH4的導(dǎo)體圖案CP4的構(gòu)造的一個(gè)例子的俯視圖。
[0029]圖6是表示該實(shí)施例的層疊型電感元件的外觀的立體圖。
[0030]圖7是圖6所示的層疊型電感元件的H-H剖視圖。
[0031]圖8(A)是表示與陶瓷層SHO對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的一部分的工序圖，(B)是表示與陶瓷層SHO對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖，(C)是表示與陶瓷層SHO對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其他部分的工序圖。
[0032]圖9(A)是表示與陶瓷層SHl對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的一部分的工序圖，(B)是表示與陶瓷層SHl對(duì)應(yīng)得燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖，(C)是表示與陶瓷層SHl對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖，(D)是表示與陶瓷層SHl對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一其它一部分的工序圖，(E)是表示與陶瓷層SHl對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖，(F)是表示與陶瓷層SHl對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖。
[0033]圖10(A)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的一部分的工序圖，(B)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖，(C)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖，(D)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一其它一部分的工序圖。
[0034]圖11 (A)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖，(B)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖，(C)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一其它一部分的工序圖，(D)是表示與陶瓷層SH2對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖。
[0035]圖12 (A)表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的一部分的工序圖，(B)是表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖，(C)是表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖，(D)是表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一其它一部分的工序圖。
[0036]圖13(A)是表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的另一部分的工序圖，(B)是表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的制造工序的其它一部分的工序圖，(C)是表示與陶瓷層SH3對(duì)應(yīng)的燒制前的片的