晶圓固定裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備，更具體地說，涉及一種晶圓固定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓的輸送過程主要通過真空夾盤來完成。圖1揭示了現(xiàn)有技術(shù)中使用的真空夾盤的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，真空夾盤包括盤狀部分102和桿狀部分104，桿狀部分104中空形成腔體141，盤狀部分102上開有氣孔121，氣孔121與腔體141連通。在抓取晶圓時(shí)，盤狀部分102的端面122貼緊晶圓表面，通過由氣孔121和腔體141形成的氣槽抽取真空，使得晶圓被吸附在端面122上。晶圓隨真空夾盤移動(dòng)，在放置到位后，同樣通過由氣孔121和腔體141形成的氣槽通入大氣使得氣壓復(fù)原，晶圓脫離端面122。
[0003]圖1所揭示的真空夾盤中，由于端面122整體與晶圓表面相接觸，因此要求端面122整體被加工至十分平整，否則會(huì)降低晶圓與真空夾盤之間的氣密性，導(dǎo)致晶圓難以被真空夾盤牢固地吸附住，這就對(duì)真空夾盤的加工提出了很高的要求，使得真空夾盤的制造成本上升。此外，由于晶圓與真空夾盤的端面122整體接觸，在輸送過程中的碰撞或者晃動(dòng)由于缺乏緩沖，都很容易造成晶圓損傷，造成損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提出一種晶圓固定裝置，以真空夾盤為基礎(chǔ)，增加彈性密封圈，使得晶圓被放置在真空夾盤上時(shí)，晶圓與彈性密封圈接觸，提高了晶圓與真空夾盤之間的氣密性，從而使晶圓能夠牢固的吸附在真空夾盤上。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種晶圓固定裝置，包括:夾具、聯(lián)軸器和密封圈。夾具包括一盤狀部分和一桿狀部分，桿狀部分中空形成腔體，盤狀部分上開有真空氣孔，真空氣孔與桿狀部分的腔體連通，盤狀部分上開有環(huán)形槽，盤狀部分的外周形成有臺(tái)階面，臺(tái)階面低于盤狀部分的端面。聯(lián)軸器安裝在腔體中，聯(lián)軸器的外壁與腔體的內(nèi)壁密封配合，聯(lián)軸器中形成有貫通孔，真空氣孔、腔體和貫通孔連通形成真空氣槽。密封圈安裝在環(huán)形槽中，密封圈為耐腐蝕彈性材料制作。
[0006]在一個(gè)實(shí)施例中，環(huán)形槽靠近盤狀部分的外周。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，真空氣孔位于盤狀部分的中心。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，貫通孔位于聯(lián)軸器的中心。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，臺(tái)階面與盤狀部分的端面之間的高度差等于或大于密封圈的厚度。
[0010]本發(fā)明的晶圓固定裝置在吸附晶圓時(shí)，晶圓表面先不與夾具的盤狀部分的端面接觸，而是先與密封圈接觸，從而提高了晶圓固定裝置的氣密性，使得晶圓能夠被牢固地吸附在晶圓固定裝置上，因此，可以對(duì)盤狀部分的端面平整度的加工要求減低，以節(jié)省成本。同時(shí)，在晶圓被吸附時(shí)，密封圈利用自身的彈性為晶圓提供一定的緩沖，使得在輸送過程中的碰撞或者晃動(dòng)不至于對(duì)晶圓造成損傷。
【附圖說明】
[0011]本發(fā)明上述的以及其他的特征、性質(zhì)和優(yōu)勢將通過下面結(jié)合附圖和實(shí)施例的描述而變的更加明顯，在附圖中相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的特征，其中:
[0012]圖1揭示了現(xiàn)有技術(shù)中使用的真空夾盤的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓固定裝置的立體圖。
[0014]圖3揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓固定裝置的剖面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]參考圖2和圖3所示，揭示了根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓固定裝置，圖2揭示了其立體圖，圖3揭示了其剖面結(jié)構(gòu)圖。該晶圓固定裝置包括:夾具202、聯(lián)軸器204和密封圈 206。
[0016]夾具202包括一盤狀部分221和一桿狀部分222。桿狀部分222中空形成腔體224，盤狀部分221上開有真空氣孔223，真空氣孔223與桿狀部分的腔體224連通，盤狀部分221上開有環(huán)形槽225。在圖示的實(shí)施例中，環(huán)形槽225靠近盤狀部分221的外周(參考圖3所示)。真空氣孔223位于盤狀部分221的中心(參考圖2所示)。盤狀部分221的外周形成有臺(tái)階面208，該臺(tái)階面208低于盤狀部分221的端面，且兩者之間的高度差等于或大于密封圈206的厚度。
[0017]聯(lián)軸器204安裝在腔體224中，聯(lián)軸器204的外壁與腔體224的內(nèi)壁密封配合，密封配合可以采取過盈配合的方式，或者設(shè)置密封材料的方式。聯(lián)軸器中204形成有貫通孔241，真空氣孔223、腔體224和貫通孔241連通形成真空氣槽。在圖示的實(shí)施例中，貫通孔241位于聯(lián)軸器204的中心(參考圖3所示)。
[0018]密封圈206安裝在環(huán)形槽225中，密封圈206為耐腐蝕彈性材料制作。在一個(gè)實(shí)施例中，密封圈206為氟橡膠制作或硅橡膠制作，其中優(yōu)選氟橡膠。
[0019]本發(fā)明的晶圓固定裝置的工作過程如下:在抓取晶圓時(shí)，盤狀部分221靠近晶圓表面，但盤狀部分221的端面先不與晶圓接觸，僅密封圈206接觸到晶圓表面。通過由真空氣孔223、腔體224和貫通孔241形成的真空氣槽抽取真空以吸附晶圓。晶圓被吸起后，密封圈206緊貼在盤狀部分221外周的臺(tái)階面208上，盤狀部分221的端面與密封圈206的端面在同一平面上，晶圓位于盤狀部分221的端面與密封圈206的端面上，以避免晶圓產(chǎn)生翹曲而導(dǎo)致碎片。顯然，當(dāng)臺(tái)階面208與盤狀部分221的端面之間的高度差大于密封圈206的厚度時(shí)，密封圈206與臺(tái)階面208之間也可以存在一定間隙。密封圈206的密封作用使得晶圓和盤狀部分221的端面之間維持真空，因此能夠?qū)⒕A牢固地吸附住。晶圓隨夾具移動(dòng)，在放置到位后，同樣通過由真空氣孔223、腔體224和貫通孔241形成的真空氣槽通入大氣使得氣壓復(fù)原，晶圓與夾具202以及密封圈206分離。
[0020]本發(fā)明的晶圓固定裝置在吸附晶圓時(shí)，晶圓表面先不與夾具的盤狀部分的端面接觸，而是先與密封圈接觸，從而提高了晶圓固定裝置的氣密性，使得晶圓能夠被牢固地吸附在晶圓固定裝置上，因此，可以對(duì)盤狀部分的端面平整度的加工要求減低，以節(jié)省成本。同時(shí)，在晶圓被吸附時(shí)，密封圈利用自身的彈性為晶圓提供一定的緩沖，使得在輸送過程中的碰撞或者晃動(dòng)不至于對(duì)晶圓造成損傷。
[0021]上述實(shí)施例是提供給熟悉本領(lǐng)域內(nèi)的人員來實(shí)現(xiàn)或使用本發(fā)明的，熟悉本領(lǐng)域的人員可對(duì)上述實(shí)施例做出種種修改或變化而不脫離本發(fā)明的發(fā)明思想，因而本發(fā)明的保護(hù)范圍并不被上述實(shí)施例所限，而應(yīng)該是符合權(quán)利要求書提到的創(chuàng)新性特征的最大范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓固定裝置，其特征在于，包括: 夾具，所述夾具包括一盤狀部分和一桿狀部分，所述桿狀部分中空形成腔體，所述盤狀部分上開有真空氣孔，所述真空氣孔與桿狀部分的腔體連通，所述盤狀部分上開有環(huán)形槽，所述盤狀部分的外周形成有臺(tái)階面，所述臺(tái)階面低于盤狀部分的端面； 聯(lián)軸器，所述聯(lián)軸器安裝在所述腔體中，聯(lián)軸器的外壁與腔體的內(nèi)壁密封配合，聯(lián)軸器中形成有貫通孔，所述真空氣孔、腔體和貫通孔連通形成真空氣槽； 密封圈，所述密封圈安裝在所述環(huán)形槽中，密封圈為耐腐蝕彈性材料制作。2.如權(quán)利要求1所述的晶圓固定裝置，其特征在于，所述環(huán)形槽靠近盤狀部分的外周。3.如權(quán)利要求1所述的晶圓固定裝置，其特征在于，所述真空氣孔位于盤狀部分的中心。4.如權(quán)利要求1所述的晶圓固定裝置，其特征在于，所述貫通孔位于聯(lián)軸器的中心。5.如權(quán)利要求1所述的晶圓固定裝置，其特征在于，所述臺(tái)階面與盤狀部分的端面之間的高度差等于或大于密封圈的厚度。
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種晶圓固定裝置，包括：夾具、聯(lián)軸器和密封圈。夾具包括一盤狀部分和一桿狀部分，桿狀部分中空形成腔體，盤狀部分上開有真空氣孔，真空氣孔與桿狀部分的腔體連通，盤狀部分上開有環(huán)形槽，盤狀部分的外周形成有臺(tái)階面，臺(tái)階面低于盤狀部分的端面。聯(lián)軸器安裝在腔體中，聯(lián)軸器的外壁與腔體的內(nèi)壁密封配合，聯(lián)軸器中形成有貫通孔，真空氣孔、腔體和貫通孔連通形成真空氣槽。密封圈安裝在環(huán)形槽中，密封圈為耐腐蝕彈性材料制作。本發(fā)明的晶圓固定裝置在吸附晶圓時(shí)，晶圓先不與盤狀部分的端面接觸，而是先與密封圈接觸，提高了晶圓固定裝置的氣密性，使得晶圓能夠被牢固地吸附在晶圓固定裝置上，因此，可以對(duì)盤狀部分的端面平整度的加工要求減低，以節(jié)省成本。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號(hào)】CN105161449
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410235850
【發(fā)明人】張鎮(zhèn)磊, 金一諾, 張懷東, 王堅(jiān), 王暉
【申請(qǐng)人】盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2014年5月30日