芯片貼裝機(jī)及貼裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片貼裝機(jī)及貼裝方法，尤其涉及能夠可靠地安裝芯片的可靠性高的芯片貼裝機(jī)及貼裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在將芯片(半導(dǎo)體芯片)(以下僅稱(chēng)為芯片)搭載到布線基板或引線框架等工件上來(lái)組裝電子部件的工序的一部分中，存在將芯片從半導(dǎo)體晶片(以下僅稱(chēng)為晶片)分割的工序、將分割得到的芯片從晶片拾取的工序、和將所拾取的芯片搭載到工件上或?qū)盈B到既已貼裝的芯片上的貼裝工序。
[0003]作為進(jìn)行貼裝工序的方法，具有如下方法(專(zhuān)利文獻(xiàn)I):將從晶片拾取到的芯片載置到中間載臺(tái)上，通過(guò)貼裝頭從中間載臺(tái)再次拾取芯片，并將其貼裝到搬送來(lái)的工件上。
[0004]另外，在保持晶片的芯片供給部中，存在在芯片下表面上粘貼有被稱(chēng)為粘片月旲(die attach film)的粘結(jié)材料的情況。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009-246285號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]然而，在具有中間載臺(tái)的芯片貼裝機(jī)中，將從晶片拾取的芯片暫時(shí)置于中間載臺(tái)上，此時(shí)芯片背面的粘片膜與中間載臺(tái)表面直接接觸。由于粘片膜原本具有吸附性強(qiáng)的材質(zhì)，所以當(dāng)在中間載臺(tái)上積存有異物時(shí)，存在該異物會(huì)被吸附于粘片膜面，而在此狀態(tài)下直接貼裝于工件的可能性。在夾置于工件與粘片膜之間的異物較大的情況下(例如，2μπι以上)，不會(huì)被粘片膜厚度吸收，而例如在芯片的厚度為例如20 μ m左右或其以下的薄度的情況下，成為會(huì)在芯片上產(chǎn)生裂紋、產(chǎn)生空隙的原因。
[0009]另外，在粘片膜的吸附性強(qiáng)且長(zhǎng)時(shí)間將芯片放置于中間載臺(tái)上的情況等下，存在芯片粘貼于中間載臺(tái)的情況。此時(shí)，具有無(wú)法從中間載臺(tái)成功拾取芯片，或在拾取芯片時(shí)施加應(yīng)力而在芯片上產(chǎn)生裂紋的可能性。因此，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I那樣的現(xiàn)有技術(shù)中，作為粘貼對(duì)策，對(duì)表面進(jìn)行了涂層涂裝，但會(huì)由于摩擦或清除等導(dǎo)致涂層涂裝剝落，而成為異物產(chǎn)生源。
[0010]而且，作為能夠附著于中間載臺(tái)的異物的產(chǎn)生源，除涂層涂裝的剝落以外，還存在粘片膜的殘?jiān)?、附著于晶片的異物、將芯片從晶片頂起時(shí)產(chǎn)生的芯片的碎片、由于滾珠絲杠等的驅(qū)動(dòng)而在裝置內(nèi)產(chǎn)生的異物。尤其是，粘片膜的殘?jiān)?、涂層涂裝的剝落在目前成為重要的異物對(duì)象。
[0011 ]因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠?qū)⑿酒煽康剌d置于中間載臺(tái)、并能夠從中間載臺(tái)可靠地拾取芯片的可靠性高的芯片貼裝機(jī)和貼裝方法。
[0012]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，列舉本發(fā)明的芯片貼裝機(jī)的一例，在供通過(guò)拾取頭從芯片供給部拾取的芯片載置的中間載臺(tái)的載置部上具有凹凸圖案，該凹凸圖案包括:具有與芯片的背面平齊地接觸的接觸面且以使芯片不會(huì)錯(cuò)位的方式維持芯片的多個(gè)載置維持凸部；和形成在載置維持凸部間的多個(gè)凹部。
[0013]另外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，列舉本發(fā)明的貼裝方法的一例，具有:第I拾取步驟，通過(guò)拾取頭從芯片供給部拾取芯片；載置步驟，將通過(guò)拾取頭從芯片供給部拾取的芯片載置到本發(fā)明的中間載臺(tái)的載置面；第2拾取步驟，通過(guò)貼裝頭拾取載置于中間載臺(tái)的芯片；和貼裝步驟，將芯片貼裝到工件或既已貼裝于工件上的芯片上。
[0014]而且，也可以是，與背面接觸的所有載置維持凸部的接觸面的面積為背面的面積的10%以下，或者，設(shè)于載置部的所有載置維持凸部的接觸面的面積為載置部的面積的10%以下。
[0015]另外，也可以是，在載置維持凸部之間設(shè)有用于維持平面的平面維持凸部，該平面維持凸部用于降低芯片的撓曲，具有與芯片的背面平齊地接觸的接觸面。
[0016]而且，也可以將凹凸圖案密集地設(shè)于載置部的中心部或周邊部。
[0017]或者，也可以將載置維持凸部的接觸面以島狀設(shè)于載置部，或在載置部上將載置維持凸部以同心圓狀或橢圓狀設(shè)為帶狀，或?qū)疾颗c載置部的邊平行地設(shè)為帶狀。
[0018]而且，也可以是，具有加熱所述貼裝頭的步驟，所述第2拾取步驟在維持將所述貼裝頭加熱了的狀態(tài)來(lái)進(jìn)行。
[0019]發(fā)明效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能將芯片可靠地載置于中間載臺(tái)上并從中間載臺(tái)可靠地拾取的可靠性高的芯片貼裝機(jī)和貼裝方法。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的芯片貼裝機(jī)的概略俯視圖。
[0022]圖2是說(shuō)明在圖1中從箭頭A觀察時(shí)，拾取頭及貼裝頭的動(dòng)作的圖。
[0023]圖3是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的芯片供給部的主要部分的概略剖視圖。
[0024]圖4是表示作為本發(fā)明的第I實(shí)施方式的中間載臺(tái)的圖。
[0025]圖5是表示實(shí)施方式I中的中間載臺(tái)的第I實(shí)施例的圖。
[0026]圖6是表示實(shí)施方式I中的中間載臺(tái)的第2實(shí)施例的圖。
[0027]圖7是表示實(shí)施方式I中的中間載臺(tái)的第3實(shí)施例的圖。
[0028]圖8是表示作為本發(fā)明的第2實(shí)施方式的中間載臺(tái)的例子的圖。
[0029]圖9是表示作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的中間載臺(tái)的例子的圖。
[0030]圖10是表示在本發(fā)明的第4實(shí)施方式中，使用本發(fā)明的中間載臺(tái)時(shí)的貼裝流程的一例的圖。
[0031]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0032]1:芯片供給部；2:拾取部；21:拾取頭;3:中間載臺(tái)部;31:中間載臺(tái)；31c:載臺(tái)部的凹部；31h:設(shè)于載置維持凸部的吸附孔；31k:中間載臺(tái)的固定部；31p:載臺(tái)部的平面維持凸部；31sc:載臺(tái)部的中央部區(qū)域；31v:載臺(tái)部的載置維持凸部；32:載臺(tái)識(shí)別相機(jī)；33:異物除去裝置；4:貼裝部；41:貼裝頭；7:控制部；10:芯片貼裝機(jī)；11:晶片；13:頂起單元；18:粘片膜；D:芯片；Db:芯片的背面；h:載置維持凸部的高度(凹部的深度)；Pp:平面維持凸部的節(jié)距；Pv:載置維持凸部的節(jié)距；Pw:平面維持凸部的與芯片背面之間的接觸面的寬度或直徑；SR、SRu:接觸面積比率；Vw:載置維持凸部的與芯片背面之間的接觸面的寬度或直徑；Vh:設(shè)于載置維持凸部的吸附孔的直徑；W:基板
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，使用【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式的一例。
[0034]圖1是作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的芯片貼裝機(jī)10的概略俯視圖。圖2是說(shuō)明在圖1中從箭頭A方向觀察時(shí)，拾取頭21及貼裝頭41的動(dòng)作的圖。
[0035]芯片貼裝機(jī)10大體具有芯片供給部1、拾取部2、中間載臺(tái)部3、貼裝部4、搬送部5、基板供給部6K、基板搬出部6H、和監(jiān)視并控制各部分的動(dòng)作的控制部7。
[0036]首先，芯片供給部I供給要向工件W安裝的芯片D。芯片供給部I具有保持晶片11的晶片保持臺(tái)12、和將芯片D從晶片11頂起的以虛線示出的頂起單元13。芯片供給部I通過(guò)未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而沿XY方向移動(dòng)，使要拾取的芯片D移動(dòng)到頂起單元13的位置。
[0037]拾取部2從芯片供給部I拾取芯片，并將所拾取的芯片D載置到后述的中間載臺(tái)31上。拾取部2具有拾取芯片D的拾取頭21、和使拾取頭21沿Y方向移動(dòng)的拾取頭的Y驅(qū)動(dòng)部23。
[0038]拾取頭21具有將頂起的芯片D吸附保持于前端的筒夾(collet) 22 (同時(shí)參照?qǐng)D2)，拾取芯片D并將其載置于中間載臺(tái)31。拾取頭21具有使筒夾22升降、旋轉(zhuǎn)及沿X方向移動(dòng)的未圖示的各驅(qū)動(dòng)部。
[0039]中間載臺(tái)部3具有:暫時(shí)載置芯片D且具有后述的本實(shí)施方式的特征的中間載臺(tái)31、和用于識(shí)別中間載臺(tái)31上的芯片D的載臺(tái)識(shí)別相機(jī)32。該中間載臺(tái)部3可以還具有對(duì)中間載臺(tái)31上的異物進(jìn)行清除的異物除去裝置33。異物除去裝置33具有吹送氣體的送風(fēng)裝置33a、和吸引所除去的異物的吸引裝置33b。此外，圖2的附圖標(biāo)記Db表示芯片D的背面。
[0040]貼裝部4從中間載臺(tái)31拾取芯片D并將其貼裝于搬送來(lái)的工件W上，或以層疊到既已貼裝于工件W上的芯片上的形式進(jìn)行貼裝。貼裝部4具有:與拾取頭21同樣地具有將芯片D吸附保持于前端的筒夾42 (同時(shí)參照?qǐng)D2)的貼裝頭41 ;使貼裝頭41沿Y方向移動(dòng)的Y驅(qū)動(dòng)部43 ;和對(duì)工件W的位置識(shí)別標(biāo)記(未圖示)進(jìn)行拍攝來(lái)識(shí)別貼裝位置的基板識(shí)別