可調(diào)光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(light-emitted d1de, LED)結(jié)構(gòu),特別是涉及一種可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1為現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED封裝結(jié)構(gòu)為板上芯片(chip-on-board，COB)封裝結(jié)構(gòu)，包括基板100、排列設(shè)置于基板100上的LED芯片102、以及填充于側(cè)壁103內(nèi)以覆蓋LED芯片102的熒光膠104，其中熒光膠104包括暖色溫(warm color)熒光膠104a以及冷色溫(cold color)熒光膠104b，熒光膠104由熒光粉組成。
[0003]如圖1所示，LED封裝結(jié)構(gòu)的混光方式使用兩種不同濃度的熒光粉進(jìn)行點(diǎn)膠，例如是暖色溫?zé)晒饽z104a以及冷色溫?zé)晒饽z104b，并且于固晶焊線完成之后，在不同的暖色溫區(qū)域和冷色溫區(qū)域內(nèi)封入不同配方比例的熒光膠104，以對(duì)不同色溫區(qū)域的LED芯片102進(jìn)行點(diǎn)膠，從而達(dá)到不同色溫需求。上述方式雖可調(diào)整LED封裝結(jié)構(gòu)的色溫，但需要使用燈罩圍繞熒光膠104，以于基板100的上方形成混光腔室(未圖示)，致使耗費(fèi)較大的空間才能混光，更容易造成暖色溫區(qū)域和冷色溫區(qū)域的LED芯片102不易均勻混光的問題。此外，暖色溫區(qū)域與冷色溫區(qū)域需要使用兩次工藝進(jìn)行暖色溫?zé)晒饽z104a以及冷色溫?zé)晒饽z104b點(diǎn)膠，使工藝步驟較為繁瑣。
[0004]因此，需要發(fā)展一種新式的LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述色溫不易調(diào)整、混光不均勻以及工藝繁瑣的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)，通過多個(gè)第一熒光層相對(duì)應(yīng)重疊設(shè)置于一部分的第一類型LED芯片上，以解決上述色溫不易調(diào)整以及混光不均勻的問題。
[0006]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)，通過第二熒光層覆蓋所述第一熒光層以及另一部分的第一類型LED芯片，以簡化LED封裝結(jié)構(gòu)的工藝步驟。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例提供一種可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)，所述可調(diào)光發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)包括:基板；環(huán)形側(cè)壁，設(shè)置于所述基板上；多個(gè)第一類型LED芯片設(shè)置于所述環(huán)形側(cè)壁之內(nèi)的所述基板上，所述第一類型LED芯片用以產(chǎn)生照射光線；多個(gè)第一熒光層相對(duì)應(yīng)重疊設(shè)置于一部分的所述第一類型LED芯片上；以及第二熒光層，用以填入所述環(huán)形側(cè)壁之內(nèi)，以覆蓋所述第一熒光層以及另一部分的所述第一類型LED芯片。其中當(dāng)所述一部分第一類型LED芯片產(chǎn)生的所述照射光線相對(duì)應(yīng)穿透每一所述第一熒光層以及所述第二熒光層時(shí)，并且當(dāng)所述另一部分第一類型LED芯片產(chǎn)生的所述照射光線相對(duì)應(yīng)穿透所述第二熒光層時(shí)，所述照射光線在所述第一熒光層的表面與所述另一部分第一類型LED芯片的表面附近形成混光。
[0008]在一實(shí)施例中，可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括多個(gè)第二類型LED芯片，設(shè)置于所述環(huán)形側(cè)壁之內(nèi)的所述基板上，以與所述第一類型LED芯片交錯(cuò)排列。
[0009]在一實(shí)施例中，每一第一類型LED芯片為藍(lán)光芯片，且每一所述第二類型LED芯片為紅光芯片。
[0010]在一實(shí)施例中，所述藍(lán)光芯片的數(shù)量與所述紅光芯片的數(shù)量之比為1:廣3:1。
[0011]在一實(shí)施例中，當(dāng)每一第一類型LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片時(shí)，每一第一熒光層的面積小于或等于所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片的面積。
[0012]在一實(shí)施例中，當(dāng)每一第一類型LED芯片為水平結(jié)構(gòu)的LED芯片時(shí)，每一第一熒光層的面積大于或等于所述水平結(jié)構(gòu)的LED芯片的面積。
[0013]在一實(shí)施例中，每一第一熒光層的面積為每一第一類型LED芯片的面積的0.8倍?2倍。
[0014]在一實(shí)施例中，每一所述第一突光層為暖白突光貼片。
[0015]在一實(shí)施例中，每一所述第一熒光層的底面包括一貼合層，以將所述第一熒光層貼附于所述一部分第一類型LED芯片的表面上。
[0016]在一實(shí)施例中，所述第二突光層為冷白突光膠。
[0017]本發(fā)明可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)，通過多個(gè)第一熒光層相對(duì)應(yīng)重疊設(shè)置于一部分的第一類型LED芯片上，以有效調(diào)整色溫，達(dá)到均勻混光的效果。并且通過第二熒光層簡化LED封裝結(jié)構(gòu)的工藝步驟。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
圖3為圖2中沿著A-A’線段的剖視圖；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的配線示意圖；
圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的配線示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記說明:
100基板
102 LED芯片
103側(cè)壁
104熒光膠
104a暖色溫?zé)晒饽z
104b冷色溫?zé)晒饽z
200基板
202環(huán)形側(cè)壁
204第一類型LED芯片
206第一熒光層
207 出光處
208第二熒光層
210第二類型LED芯片
212貼合層 214照射光線 400連接線
Al第一類型LED芯片的面積 A2第一突光層的面積。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本發(fā)明的可調(diào)光LED封裝結(jié)構(gòu)利用所述側(cè)壁形成一固晶區(qū)域，所述固晶區(qū)域由冷白區(qū)域以及暖白區(qū)域組成，其中冷白區(qū)域定義為未貼附暖色溫?zé)晒赓N片的藍(lán)光芯片區(qū)域，暖白區(qū)域定義為貼附有暖色溫?zé)晒赓N片的藍(lán)光芯片的區(qū)域。換言之，暖色溫?zé)晒赓N片選擇性地貼附于一部分的藍(lán)光芯片，使得冷白區(qū)域以及暖白區(qū)域互相交錯(cuò)，以達(dá)到調(diào)整所述LED封裝結(jié)構(gòu)的色溫的效果，并且使冷白區(qū)域以及暖白區(qū)域互之間形成均勻混光。
[0021]參考圖2以及圖3，圖2為本發(fā)明實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3為圖2中沿著A-A’線段的剖視圖。如圖2以及圖3所示，可調(diào)光發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)包括基板200、環(huán)形側(cè)壁202、多個(gè)第一類型LED芯片204、多個(gè)第一熒光層206、第二熒光層208以及貼合層212。
[0022]基板200例如是陶瓷基板，具有電性絕緣的特性且由陶瓷材質(zhì)組成，陶瓷材質(zhì)如氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯以及氟化鈣其中之一。環(huán)形側(cè)壁202設(shè)置于所述基板200上，用以圍繞所述第一類型LED芯片204，使所述第二熒光層208均勻覆蓋所述第一類型LED芯片204以及所述第一熒光層206。多個(gè)第一類型LED芯片204，設(shè)置于所述環(huán)形側(cè)壁202之內(nèi)的基板200上，所述第一類型LED芯片204用以產(chǎn)生照射光線。在一實(shí)施例中，每一第一類型LED芯片204為藍(lán)光芯片。
[0023]如圖2以及圖3所示，多個(gè)第一熒光層206，相對(duì)應(yīng)重疊設(shè)置于一部分的第一類型LED芯片204上,換言之,第一突光層206堆疊在一部分的第一類型LED芯片204的上表面，使第一類型LED芯片204依序重疊第一熒光層206以及第二熒光層208。在一實(shí)施例中，每一第一熒光層206的底面包括一貼合層212，以將第一熒光層206貼附于一部分第一類型LED芯片204的表面上。貼合層212例如是黏著的銀膠或錫膠，或是銅錫合金或金錫合金，貼合層212也具有導(dǎo)熱的作用。
[0024]具體來說，在一實(shí)施例中，第一熒光層206涂布在一部分的第一類型LED芯片204上以提供暖色溫(例如是紅色)的熒光作用，可使第一類型LED芯片204所發(fā)射的原始光線轉(zhuǎn)換成具有適當(dāng)色溫的照射光線214，例如將紫外光轉(zhuǎn)換成偏藍(lán)的可見光，接著偏藍(lán)的可見光穿透暖色溫的第一熒光層206，產(chǎn)生暖色溫的光線。在一優(yōu)選實(shí)施例中，第一熒光層206為重疊貼附在一部分的第一類型LED芯片204的暖色溫?zé)晒赓N片，所述暖色溫?zé)晒赓N片例如是紅色溫?zé)晒赓N片。
[0025]如圖2以及圖3所示，第二熒光層208用以填入所述環(huán)形側(cè)壁202之內(nèi)，以覆蓋所述第一突光層206以及另一部分的第一類型LED芯片204,并且第二突光層208填滿第一類型LED芯片204之間的間隔，所述第二熒光層208提供冷色溫(例如藍(lán)色)的熒光作用，第二熒光層208例如是冷色溫?zé)晒饽z。此外，在一實(shí)施例中，本發(fā)明可以一次性地填入相同濃度的冷白熒光膠于所述環(huán)形側(cè)壁202的范圍內(nèi)，使得LED封裝結(jié)構(gòu)的工藝更為簡化。
[0026]如圖3所示，當(dāng)所述一部分第一類型LED芯片204產(chǎn)生的照射光線214相對(duì)應(yīng)穿透每一第一熒光層206以及所述第二熒光層208時(shí)，并且當(dāng)所述另一部分第一類型LED芯片204產(chǎn)生的照射光線214相對(duì)應(yīng)穿透所述第二熒光層208時(shí)，所述照射光線214在所述第一熒光層206的表面與所述另一部分第一類型LED芯片204的表面附近形成混光。
[0027]具體來說,一部分第一類型LED芯片204表面上設(shè)有第一突光層206,通過所述第一突光層206將第一類型LED芯片204形成的照射光線轉(zhuǎn)換成暖色溫光線；另一部分第一類型LED芯片204未在表面上設(shè)有第一熒光層206，另一部分第一類型LED芯片204直接產(chǎn)生冷色溫照射光線。由于兩種不同色溫的照射光線互相鄰接，且設(shè)有第一熒光層206的第一類型LED芯片204與未設(shè)有第一熒光層206的第一類型LED芯片204互相鄰接，故可有效調(diào)整色溫，以達(dá)到均勻混光的效果。
[0028]進(jìn)一步地，如圖2以及圖3所示，在設(shè)有第一熒光層206的第一類型LED芯片204與未設(shè)有第一熒光層206的第一類型LED芯片204的上方覆蓋第二熒光層208，通過設(shè)有第一熒光層206的第一類型LED芯片204與未設(shè)有第一熒光層206的第一類型LED芯片204互