一種用于飛參記錄儀的存儲器組件及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請設(shè)及一種存儲裝置，特別設(shè)及一種用于飛參記錄儀的存儲器組件及其加工 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，國內(nèi)飛機上用的飛行參數(shù)記錄儀中的FLA細(xì)器件抗沖擊能力有限。在飛機 出事的惡劣條件下，飛行參數(shù)記錄儀中的FLASH器件不能夠完好的保存飛行參數(shù)，該樣就 失去了飛行參數(shù)記錄儀對于飛機出事的數(shù)據(jù)記錄了，對于研究出事原因非常不利。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種用于飛參記錄儀的存儲器組件的加工方法，加 工出的存儲器組件提高了內(nèi)部存儲巧片的抗沖擊能力。
[0004] 發(fā)明實施例提供一種用于飛參記錄儀的存儲器組件的加工方法，包括如下步驟：
[0005] 制作兩個立體封裝的第一存儲巧片和第二存儲巧片；
[0006] 制作一剛?cè)峤Y(jié)合PCB板，所述剛?cè)峤Y(jié)合PCB板依次由包括第一剛性PCB區(qū)域、第一 柔性PCB區(qū)域、第二剛性PCB區(qū)域、第二柔性PCB區(qū)域和第S剛性PCB區(qū)域連接組成；
[0007] 將所述第一存儲巧片焊接到所述第一剛性PCB區(qū)域，所述第二存儲巧片焊接到所 述第二剛性PCB區(qū)域，將矩形連接器焊接到所述第=剛性PCB區(qū)域。
[0008] 進一步地，所述制作兩個立體封裝的第一存儲巧片和第二存儲巧片具體包括：
[0009] 對兩個存儲器巧片及其對應(yīng)的兩個引線框架分別進行立體封裝，并采用樹脂灌 封，對灌封后的兩顆裸巧片進行切割成形，形成兩個立體封裝的第一存儲巧片和第二存儲 巧片，所述引線框架層設(shè)有用于對外連接的引腳。
[0010] 進一步地，所述鋼柔結(jié)合PCB板上的線路包括；寫信號#WE、讀信號#RE、地址鎖存 ALE、命令鎖存CLE、硬保護#WP信號線、輸入輸出數(shù)據(jù)線分別復(fù)合，并分別與第一存儲巧片 和第二存儲巧片相應(yīng)的引腳焊接，還包括片選信號CSUCS3,分別與第一存儲巧片和第二存 儲巧片相對應(yīng)的片選信號管腳連接。
[0011] 進一步地，所述剛?cè)峤Y(jié)合PCB板還進一步包括第四剛性PCB區(qū)域、第五剛性PCB區(qū) 域和第=柔性PCB區(qū)域、第=柔性PCB區(qū)域，所述第四剛性PCB區(qū)域和第五剛性PCB區(qū)域分 別用于焊接到所述第S存儲巧片和所述第四存儲巧片上。
[0012] 進一步地，所述鋼柔結(jié)合PCB板上的線路還包括片選信號CS2XS4,分別與第=存 儲巧片和第四存儲巧片相對應(yīng)的片選信號管腳連接。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明實施例的另一方面，還提供一種用于飛參記錄儀的存儲器組件，提高 內(nèi)部FLASH巧片的抗沖擊能力。
[0014] 本發(fā)明實施例提供的用于飛參記錄儀的存儲器組件包括：兩個立體封裝的第一存 儲巧片、第二存儲巧片、一矩形連接器和一剛?cè)峤Y(jié)合PCB板，所述剛?cè)峤Y(jié)合PCB板依次由包 括第一剛性PCB區(qū)域、第一柔性PCB區(qū)域、第二剛性PCB區(qū)域、第二柔性PCB區(qū)域和第=剛 性PCB區(qū)域連接組成；所述第一存儲巧片焊接在所述第一剛性PCB區(qū)域上，所述第二存儲巧 片焊接在所述第二剛性PCB區(qū)域上，所述矩形連接器焊接在所述第=剛性PCB區(qū)域。
[0015] 進一步地，所述第一存儲巧片或第二存儲巧片進一步包括；從下至上進行堆疊的 引線框架和存儲器巧片，在引線框架和存儲器巧片之間W及裸巧片上部灌有一層樹脂，所 述引線框架設(shè)有用于對外連接的引腳，所述引腳的外表面設(shè)有鍛金連接線。
[0016] 進一步地，所述鋼柔結(jié)合PCB板上的線路包括；寫信號#WE、讀信號#RE、地址鎖存 ALE、命令鎖存CLE、硬保護#WP信號線、輸入輸出數(shù)據(jù)線分別復(fù)合，并分別與第一存儲巧片 和第二存儲巧片相應(yīng)的引腳焊接，還包括片選信號CSUCS3,分別與第一存儲巧片和第二存 儲巧片相對應(yīng)的片選信號管腳連接。
[0017] 進一步地，所述剛?cè)峤Y(jié)合PCB板還進一步包括第四剛性PCB區(qū)域、第五剛性PCB區(qū) 域和第=柔性PCB區(qū)域、第=柔性PCB區(qū)域，所述第四剛性PCB區(qū)域和第五剛性PCB區(qū)域分 別用于焊接到所述第S存儲巧片和所述第四存儲巧片上。
[0018] 進一步地，所述鋼柔結(jié)合PCB板上的線路還包括片選信號CS2XS4,分別與第=存 儲巧片和第四存儲巧片相對應(yīng)的片選信號管腳連接。
[0019] 進一步地，每個存儲器巧片的容量為25服X8B口的NANDFLA甜存儲巧片。
[0020] 采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明實施例具有如下效果；利用兩個立體封裝的NAND FLA甜巧片，然后通過鋼柔結(jié)合PCB板把所有的引出和輸入信號連接到一矩形連接器上形 成一個高可靠高穩(wěn)定的大容量飛參數(shù)據(jù)存儲組件?？梢?，本發(fā)明W立體封裝方式加固了 NANDFLA甜巧片，增強了其抗沖擊強度，W鋼柔結(jié)合PCB板把兩個立體封裝的NANDFLA甜 巧片組合在一起，加大了組件的存儲容量，尤其適合應(yīng)用于航空、航天的嚴(yán)酷環(huán)境。
【附圖說明】
[0021] 通過閱讀參照W下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它 特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：
[0022] 圖1示出了本申請?zhí)峁┑拇鎯ζ餮b置的一種實施例結(jié)構(gòu)圖；
[0023] 圖2示出了本申請?zhí)峁┑拇鎯ζ餮b置的電路圖；
[0024] 圖3示出了本申請?zhí)峁┐鎯ζ餮b置種的存儲巧片的封裝結(jié)構(gòu)圖；
[00巧]圖4示出了本申請?zhí)峁┚匦芜B接器的外形圖。
【具體實施方式】
[0026] 下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細(xì)說明。可W理解的是，此處所描 述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了 便于描述，附圖中僅示出了與有關(guān)發(fā)明相關(guān)的部分。
[0027] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可W相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本申請。
[002引具體實施例方式
[0029] 一種用于飛參記錄儀的存儲器組件的加工方法，包括如下步驟：
[0030] 制作兩個立體封裝的第一存儲巧片和第二存儲巧片；
[0031] 制作一剛?cè)峤Y(jié)合PCB板，所述剛?cè)峤Y(jié)合PCB板依次由包括第一剛性PCB區(qū)域、第一 柔性PCB區(qū)域、第二剛性PCB區(qū)域、第二柔性PCB區(qū)域和第S剛性PCB區(qū)域連接組成；
[0032] 將所述第一存儲巧片焊接到所述第一剛性PCB區(qū)域，所述第二存儲巧片焊接到所 述第二剛性PCB區(qū)域，將矩形連接器焊接到所述第=剛性PCB區(qū)域。
[0033] 具體來說，加工過程如下：
[0034] 1、采用立體封裝技術(shù)對兩個25服X8B口的NANDFLA甜存儲器（塑封）單獨進行 樹醋灌封，并切割成形，最終形成兩個新的耐機械沖擊的新的立體封裝NANDFLASH巧片； 對兩個存儲器巧片及其對應(yīng)的兩個引線框架分別進行立體封裝，并采用樹脂灌封，對灌封 后的兩顆裸巧片進行切割成形，形成兩個立體封裝的第一存儲巧片和第二存儲巧片，所述 引線框架層設(shè)有用于對