芯片連接座的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片連接座。
【背景技術】
[0002]隨著技術的不斷發(fā)展，各種電子產品的應用也越來越廣泛，電子產品中芯片的應用也越來越多，而對于將芯片連接至電路板的連接座，準確的定位和良好的電連接是其必要的要求，因此，需要一種能提供良好定位和連接功能的芯片連接座，實現安全可靠的信號傳遞。
[0003]于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業(yè)的經驗和成果，研究設計出一種芯片連接座，以克服上述缺陷。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術問題為:將芯片連接至電路板的連接座，準確的定位和良好的電連接是其必要的要求，因此，需要一種能提供良好定位和連接功能的芯片連接座，實現安全可靠的信號傳遞。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種芯片連接座，包含上連接體和下連接體，其特征在于:
[0006]所述上連接體的上方設有一開口框體，所述開口框體的中部設有供芯片上表面露出的中空部，所述開口框為方形，其四個角部分別設有通孔；
[0007]所述下連接體的下方設有一固定板，所述固定板為方形，其四個角部分別延伸出四個固定條，所述固定條設有與所述開口框的通孔對應的螺孔；
[0008]四個固定螺栓，穿過所述開口框的通孔后螺合于所述固定板的螺孔；
[0009]所述上連接體上設有多個上容納孔，所述下連接體設有多個與上容納孔對應的下容納孔，所述上容納孔和下容納孔對應設置以形成供所述電連接端子容置的空間。
[0010]其中:所述電連接端子包含上導體、下導體和連接筒，所述連接筒的上端向內凹設有第一內凸緣，下端向內凹設有第二內凸緣，所述連接筒的筒身上設有第一縱槽；所述上導體包含下端的擴大部、中間的圓筒部及上端的尖頂部，所述圓筒部上設有第二縱槽，所述擴大部位于所述連接筒內并由所述第一內凸緣限位；所述下導體包含上端的擴張部、中間的筒狀部及下端的接觸部，所述接觸部為半球形以提高接觸性能，所述筒狀部上設有第三縱槽，所述擴張部位于所述連接筒內并由所述第二內凸緣限位。
[0011]其中:所述上導體的擴大部和所述下導體的擴張部之間設有彈性件。
[0012]其中:所述彈性件為壓縮彈簧。
[0013]通過上述結構可知，本發(fā)明的芯片連接座結構簡單，維護便捷，具有穩(wěn)定可靠的定位和連接效果，實用性更好。
[0014]本發(fā)明的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示了本發(fā)明芯片連接座的示意圖。
[0016]圖2顯示了本發(fā)明芯片連接座的分解示意圖。
[0017]圖3顯示了本發(fā)明電連接端子的分解示意圖。
[0018]圖4顯示了本發(fā)明電連接端子的安裝示意圖。
【具體實施方式】
[0019]參見圖1至圖2，顯示了本發(fā)明的芯片連接座。
[0020]所述芯片連接座包含上連接體2和下連接體3，所述上連接體2位于下連接體3的上方，所述上連接體2和下連接體3內設有多個電連接端子5。
[0021 ] 所述上連接體2的上方設有一開口框體4，所述開口框體4的中部設有供芯片上表面露出的中空部40，所述開口框4為方形，其四個角部分別設有通孔。
[0022]所述下連接體3的下方設有一固定板6，所述固定板6為方形，其四個角部分別延伸出四個固定條，所述固定條設有與所述開口框的通孔對應的螺孔。
[0023]四個固定螺栓7，穿過所述開口框4的通孔后螺合于所述固定板的螺孔，以將所述上連接體2和下連接體3壓緊在所述開口框體4和固定板6之間。
[0024]其中，所述上連接體2上設有多個上容納孔20，所述下連接體3設有多個與上容納孔20對應的下容納孔30，所述上容納孔20和下容納孔30對應設置以形成供所述電連接端子5容置的空間。
[0025]參見圖3和圖4，所述電連接端子5包含上導體50、下導體51和連接筒52，所述連接筒52的上端向內凹設有第一內凸緣521，下端向內凹設有第二內凸緣522，所述連接筒52的筒身上設有第一縱槽520。
[0026]所述上導體50包含下端的擴大部502、中間的圓筒部500及上端的尖頂部501，所述圓筒部500上設有第二縱槽503，所述擴大部502位于所述連接筒52內并由所述第一內凸緣521限位，以避免脫離。
[0027]所述下導體51包含上端的擴張部511、中間的筒狀部510及下端的接觸部512，所述接觸部521為半球形以提高接觸性能，所述筒狀部510上設有第三縱槽513，所述擴張部511位于所述連接筒52內并由所述第二內凸緣522限位，以避免脫離。
[0028]其中，所述上導體50的擴大部502和所述下導體51的擴張部511之間設有彈性件53，可選的是，所述彈性件53為壓縮彈簧。
[0029]通過上述結構可知，本發(fā)明的芯片連接座結構簡單，維護便捷，具有穩(wěn)定可靠的定位和連接效果，實用性更好。
[0030]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發(fā)明的教導的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。
【主權項】
1.一種芯片連接座，包含上連接體和下連接體，其特征在于: 所述上連接體的上方設有一開口框體，所述開口框體的中部設有供芯片上表面露出的中空部，所述開口框為方形，其四個角部分別設有通孔； 所述下連接體的下方設有一固定板，所述固定板為方形，其四個角部分別延伸出四個固定條，所述固定條設有與所述開口框的通孔對應的螺孔； 四個固定螺栓，穿過所述開口框的通孔后螺合于所述固定板的螺孔； 所述上連接體上設有多個上容納孔，所述下連接體設有多個與上容納孔對應的下容納孔，所述上容納孔和下容納孔對應設置以形成供所述電連接端子容置的空間。
2.如權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于:所述電連接端子包含上導體、下導體和連接筒，所述連接筒的上端向內凹設有第一內凸緣，下端向內凹設有第二內凸緣，所述連接筒的筒身上設有第一縱槽；所述上導體包含下端的擴大部、中間的圓筒部及上端的尖頂部，所述圓筒部上設有第二縱槽，所述擴大部位于所述連接筒內并由所述第一內凸緣限位；所述下導體包含上端的擴張部、中間的筒狀部及下端的接觸部，所述接觸部為半球形以提高接觸性能，所述筒狀部上設有第三縱槽，所述擴張部位于所述連接筒內并由所述第二內凸緣限位。
3.如權利要求2所述的芯片連接座，其特征在于:所述上導體的擴大部和所述下導體的擴張部之間設有彈性件。
4.如權利要求3所述的芯片連接座，其特征在于:所述彈性件為壓縮彈簧。
【專利摘要】一種芯片連接座，包含上連接體和下連接體，所述上連接體的上方設有一開口框體，所述開口框體的中部設有供芯片上表面露出的中空部，所述開口框為方形，其四個角部分別設有通孔；所述下連接體的下方設有一固定板，所述固定板為方形，其四個角部分別延伸出四個固定條，所述固定條設有與所述開口框的通孔對應的螺孔；四個固定螺栓，穿過所述開口框的通孔后螺合于所述固定板的螺孔；所述上連接體上設有多個上容納孔，所述下連接體設有多個與上容納孔對應的下容納孔，所述上容納孔和下容納孔對應設置以形成供所述電連接端子容置的空間；由此，本發(fā)明結構簡單，維護便捷，具有穩(wěn)定可靠的定位和連接效果，實用性更好。
【IPC分類】H01R13-24, H01R13-512, H01R33-74
【公開號】CN104577461
【申請?zhí)枴緾N201310483361
【發(fā)明人】肖峰
【申請人】成都斯菲科思信息技術有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月15日