一種智能卡的封裝裝置及其點(diǎn)焊裝置及封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于智能卡技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種智能卡的封裝裝置及其點(diǎn)焊裝置及封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]中國(guó)是智能卡巨大的潛在市場(chǎng)。智能IC卡在各領(lǐng)域的應(yīng)用普及將會(huì)更加廣泛。這些應(yīng)用包括:金融IC卡，即電子錢包、電子存折；城市交通卡；組織機(jī)構(gòu)IC卡代碼證的全面推廣；身份識(shí)別IC卡；社會(huì)醫(yī)療保險(xiǎn)、養(yǎng)老保險(xiǎn)領(lǐng)域；稅收征管方面；公用事業(yè)收費(fèi)IC卡等。其中，身份識(shí)別IC卡將成為IC卡應(yīng)用的最大市場(chǎng)。但是，制作以上智能卡的芯片封裝技術(shù)因其復(fù)雜或是制作門檻高而一直被國(guó)外少數(shù)幾個(gè)公司所壟斷，國(guó)內(nèi)的智能卡廠商很大部分只能向其購(gòu)買，這就限制了國(guó)內(nèi)智能卡的發(fā)展。而國(guó)內(nèi)智能卡的封裝技術(shù)的生產(chǎn)成本較高、生產(chǎn)效率較低。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，智能卡的封裝方法為:銑槽一安裝芯片一壓實(shí)芯片一熱焊一冷焊，按照該工藝生產(chǎn)智能卡時(shí)，每小時(shí)可生產(chǎn)3000PCS。若能進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，就能進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
[0004]有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種智能卡的封裝裝置及其點(diǎn)焊裝置及封裝方法，其能夠?qū)惭b芯片和壓實(shí)芯片合并到一個(gè)工位上進(jìn)行，從而大大提高了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置，其能夠?qū)惭b芯片和壓實(shí)芯片合并到一個(gè)工位上進(jìn)行，從而大大提高了生產(chǎn)效率。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置，包括一卡片輸送流水線，所述卡片輸送流水線設(shè)有一卡片輸送槽，所述卡片輸送槽的兩側(cè)邊緣設(shè)有兩條平行的X向?qū)к?，兩條所述X向?qū)к壷g架設(shè)一可前后左右調(diào)節(jié)的芯片點(diǎn)焊裝置，所述芯片點(diǎn)焊裝置的一側(cè)設(shè)有一芯片吸取裝置，所述芯片吸取裝置吸取芯片輸送線上的芯片，所述芯片吸取裝置吸取芯片旋轉(zhuǎn)90°后移動(dòng)至所述芯片點(diǎn)焊裝置上進(jìn)行壓實(shí)、點(diǎn)焊動(dòng)作。
[0007]作為本發(fā)明智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置的一種改進(jìn):所述芯片吸取裝置包括一直線模組，所述直線模組的一側(cè)面設(shè)有一固定側(cè)板，所述固定側(cè)板的一側(cè)面設(shè)有兩條相互平行Z向?qū)к?，兩條所述Z向?qū)к壨ㄟ^一滑塊連接，所述滑塊的一側(cè)面安裝有一用于吸取芯片的旋轉(zhuǎn)氣缸，所述旋轉(zhuǎn)氣缸的輸出軸端部設(shè)有一真空吸盤，所述旋轉(zhuǎn)氣缸帶動(dòng)所述真空吸盤旋轉(zhuǎn)吸取芯片，所述固定側(cè)板的上端設(shè)有一 Z向驅(qū)動(dòng)氣缸安裝板，所述Z向驅(qū)動(dòng)氣缸安裝板上設(shè)有一 Z向驅(qū)動(dòng)氣缸。
[0008]作為本發(fā)明智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置的一種改進(jìn):所述芯片點(diǎn)焊裝置包括一門框型固定底架，所述門框型固定底架上設(shè)有一安裝底板，所述安裝底板上設(shè)有一 Y向滑槽，所述Y向滑槽上設(shè)有一可沿所述Y向滑槽左右調(diào)節(jié)的支撐板，所述支撐板的前側(cè)設(shè)有一豎向滑軌，所述豎向滑軌上設(shè)有至少一塊豎向滑塊，所述豎向滑塊上安裝有一壓實(shí)塊安裝板，所述壓實(shí)塊安裝板上端設(shè)有一接觸板，所述壓實(shí)塊安裝板下端設(shè)有一壓實(shí)底板，所述壓實(shí)塊安裝板中部設(shè)有一調(diào)節(jié)板，所述支撐板的上端設(shè)有一限位頂板，所述限位頂板上設(shè)有一限位頂針，所述接觸板上穿設(shè)有第一調(diào)節(jié)螺桿，所述第一調(diào)節(jié)螺桿的下端螺接在所述調(diào)節(jié)板上，所述調(diào)節(jié)板上穿設(shè)有第二調(diào)節(jié)螺桿，所述第二調(diào)節(jié)螺桿的下端螺接在所述壓實(shí)底板上，所述支撐板的底部一側(cè)設(shè)有一點(diǎn)焊組件。
[0009]作為本發(fā)明智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置的一種改進(jìn):所述滑塊的前側(cè)設(shè)有一壓塊，所述壓塊的端部設(shè)有一軸承，所述壓塊受所述Z向驅(qū)動(dòng)氣缸控制下壓時(shí)，所述軸承抵靠在所述芯片點(diǎn)焊裝置的上端。
[0010]作為本發(fā)明智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置的一種改進(jìn):所述壓塊受所述Z向驅(qū)動(dòng)氣缸控制下壓時(shí)，所述軸承抵靠在所述接觸板上。
[0011]作為本發(fā)明智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置的一種改進(jìn):所述點(diǎn)焊組件對(duì)所述真空吸盤吸取的芯片點(diǎn)焊在所述卡片輸送槽的卡片上，所述壓實(shí)底板受所述Z向驅(qū)動(dòng)氣缸的下壓動(dòng)作，使卡片上的金屬線牢牢固定在焊接的芯片上。
[0012]作為本發(fā)明智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置的一種改進(jìn):所述門框型固定底架可沿所述X向?qū)к壵{(diào)節(jié)前后位置，所述支撐板可沿所述Y向滑槽左右調(diào)節(jié)位置。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明采用點(diǎn)焊裝置和壓實(shí)工站設(shè)置在同一個(gè)工站上實(shí)施，通過芯片吸取裝置將芯片輸送線上的芯片進(jìn)行吸取搬運(yùn)，將芯片搬運(yùn)至卡片的芯片槽體內(nèi)，當(dāng)Z向驅(qū)動(dòng)氣缸控制旋轉(zhuǎn)氣缸向下吸取芯片的同時(shí)，壓塊的軸承壓在接觸塊上，壓實(shí)底板按壓在芯片上，此時(shí)點(diǎn)焊組件進(jìn)行點(diǎn)焊動(dòng)作，點(diǎn)焊動(dòng)作完成后，Z向驅(qū)動(dòng)氣缸回位，壓實(shí)底板上移，點(diǎn)焊、壓實(shí)完成的卡片繼續(xù)輸送至下一個(gè)工位，本裝置不僅解決了生產(chǎn)流水線站位多的缺點(diǎn)，而且在減少站位的同時(shí)，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
[0014]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種智能卡的封裝裝置，包括用于向流水線上發(fā)放卡體的卡發(fā)放裝置、用于在卡片上銑槽的銑槽裝置、用于將芯片運(yùn)輸?shù)娇w上方的芯片運(yùn)輸裝置、用于將芯片安裝到卡片上的銑槽內(nèi)的安裝裝置、用于對(duì)安裝有芯片的卡片進(jìn)行熱焊的熱焊裝置和用于對(duì)安裝有芯片的卡片進(jìn)行冷焊的冷焊裝置，所述卡發(fā)放裝置、所述銑槽裝置、所述安裝裝置、所述熱焊裝置和所述冷焊裝置依次設(shè)置，所述安裝裝置為本發(fā)明所述的點(diǎn)焊裝置。其中，除點(diǎn)焊裝置以外，其余裝置都是現(xiàn)有技術(shù)中的裝置，本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)就在于點(diǎn)焊裝置，其能夠?qū)惭b芯片和壓實(shí)芯片兩個(gè)站位的工藝合并成一個(gè)工藝同時(shí)進(jìn)行，從而提高了生產(chǎn)效率，實(shí)踐表明，采用該點(diǎn)焊裝置后，每小時(shí)可生產(chǎn)4200pcs，進(jìn)步顯著。
[0015]本發(fā)明還有一個(gè)目的在于提供一種智能卡的封裝方法，包括以下步驟:
第一步，由卡發(fā)放裝置向流水線發(fā)送卡片，然后銑槽裝置在卡片上進(jìn)行銑槽操作，以在卡片上銑出芯片槽體；
第二步，芯片運(yùn)輸裝置將芯片運(yùn)輸?shù)近c(diǎn)焊裝置附近，芯片吸取裝置吸取一芯片并將芯片送至芯片槽體內(nèi)，然后芯片點(diǎn)焊裝置對(duì)芯片同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊和壓實(shí)；
第三步，對(duì)點(diǎn)焊和壓實(shí)后的卡片進(jìn)行熱焊和冷焊操作。
[0016]該方法除了第二步以外，其余的都是現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)就在于采用點(diǎn)焊裝置實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊和壓實(shí)的同時(shí)進(jìn)行，從而可以大大提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記名稱:1、卡片輸送流水線2、卡片輸送槽3、X向?qū)к?、芯片點(diǎn)焊裝置5、芯片吸取裝置6、點(diǎn)焊組件7、壓塊8、軸承40、調(diào)節(jié)板41、門框型固定底架42、裝底板 43、Y向滑槽 44、支撐板45、豎向滑軌 46、豎向滑塊 47、壓實(shí)塊安裝板48、接觸板49、壓實(shí)底板401、限位頂板402、限位頂針403、第一調(diào)節(jié)螺桿404、第二調(diào)節(jié)螺桿51、直線模組52、固定側(cè)板53、Z向?qū)к?4、滑塊55、旋轉(zhuǎn)氣缸56、Z向驅(qū)動(dòng)氣缸安裝板57、Z向驅(qū)動(dòng)氣缸。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面就根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0020]實(shí)施例1
如圖1所示，一種智能卡的封裝裝置用點(diǎn)焊裝置，包括一卡片輸送流水線1，卡片輸送流水線I設(shè)有一卡片輸送槽2，卡片輸送槽2的兩側(cè)邊緣設(shè)有兩條平行的X向?qū)к?，兩條X向?qū)к?之間架設(shè)一可前后左右調(diào)節(jié)的芯片點(diǎn)焊裝置4，芯片點(diǎn)焊裝置4的一側(cè)設(shè)有一芯片吸取裝置5，芯片吸取裝置5吸取芯片輸送線上的芯片，芯片吸取裝置5吸取芯片旋轉(zhuǎn)90°后移動(dòng)至芯片點(diǎn)焊裝置4上進(jìn)行壓實(shí)、點(diǎn)焊動(dòng)作。
[0021]優(yōu)選的，芯片吸取裝置5包括一直線模組51，直線模組51的一側(cè)面設(shè)有一固定側(cè)板52，固定側(cè)板52的一側(cè)面設(shè)有兩條相互平行Z向?qū)к?3，兩條Z向?qū)к?3通過一滑塊54連接，滑塊54的一側(cè)面安裝有一用于吸取芯片的旋轉(zhuǎn)氣缸55，旋轉(zhuǎn)氣缸55的輸出軸端部設(shè)有一真空吸盤，旋轉(zhuǎn)氣缸55帶動(dòng)真空吸盤旋轉(zhuǎn)吸取芯片，固定側(cè)板52的上端設(shè)有一 Z向驅(qū)動(dòng)氣缸安裝板56，Z向驅(qū)動(dòng)氣缸安裝板56上設(shè)有一 Z向驅(qū)動(dòng)氣缸57。
[0022]優(yōu)選的，芯片點(diǎn)焊裝置4包括一門框型固定底架41，門框型固定底架41上設(shè)有一安裝底板42，安裝底板42上設(shè)有一 Y向滑槽43，Y向滑槽43上設(shè)有一可沿Y向滑槽43左右調(diào)節(jié)的支撐板44，支撐板44的前側(cè)設(shè)有一豎向滑軌45，豎向滑軌45上設(shè)有至少一塊豎向滑塊46，豎向滑塊46上安裝有一壓實(shí)塊安裝板47，壓實(shí)塊安裝板47上端設(shè)有一接觸板48，壓