專利名稱：半導(dǎo)體器件及其安裝用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種具有發(fā)光功能及/或感光功能的半導(dǎo)體器件。此外，本發(fā)明還涉及一種用于支持這種半導(dǎo)體器件的電路板。而且本發(fā)明還涉及多個半導(dǎo)體器件和把這些半導(dǎo)體器件成批收容的收容器的組合。
圖20以及圖21表示以往半導(dǎo)體器件的一個例子。圖示的半導(dǎo)體器件X是發(fā)光二極管(LED)，包括第1引線100；第2引線200、作為發(fā)光元件的半導(dǎo)體芯片300、連接導(dǎo)線W以及保護(hù)封裝400。
半導(dǎo)體芯片300被安裝在第1引線100的內(nèi)端100a。半導(dǎo)體芯片300的上面330通過連接導(dǎo)線W與第2引線200的內(nèi)端200a電連接。保護(hù)封裝400由環(huán)氧樹脂等透明的樹脂構(gòu)成，并完全覆蓋半導(dǎo)體芯片300和連接導(dǎo)線W。而且，保護(hù)封裝400還部分覆蓋第1引線100以及第2引線200。在圖20以及圖21中，被保護(hù)封裝400覆蓋的第1引線100的內(nèi)側(cè)部分用參照符號110來表示，而從保護(hù)封裝400中延伸出來的第1引線100的外側(cè)部分用參照符號111來表示。第2引線200也與第1引線100一樣，具有被保護(hù)封裝400覆蓋的內(nèi)側(cè)部分220和從保護(hù)封裝400中延伸出來的外側(cè)部分221。
如圖21所示，第1引線100的內(nèi)側(cè)部分110成直線形狀延伸，而外側(cè)部分111有彎曲。第1引線1 00的外側(cè)部分111的前端部分111a與保護(hù)封裝400的底面處于同一平面。第2引線也與第1引線具有同樣的構(gòu)成，具有與保護(hù)封裝400的底面處于同一水平面的前端部分221a。
在電路板5上設(shè)有用于與半導(dǎo)體器件X取得電連接的墊片部52a、52b。把半導(dǎo)體器件X安裝在電路板5上，使所述前端部分111a、221a分別與墊片部52a、52b結(jié)合。
以往的半導(dǎo)體器件X存在以下問題。即，半導(dǎo)體器件X如以上所述那樣，通過彎曲的引線100、200被安裝在電路板5上。此時，如圖21所示，半導(dǎo)體器件X的保護(hù)封裝400整個都置位于電路板5的上方，所以半導(dǎo)體器件X的頂部Ap和電路板5的表面之間的尺寸Dh變大。
本發(fā)明的第1目的是提供一種能夠解決，或者至少能夠緩解所述問題的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的第2目的是提供一種用于安裝這種半導(dǎo)體器件的電路板。
本發(fā)明的第3目的是提供一種多個半導(dǎo)體器件和能夠把這些半導(dǎo)體器件成批收容的收容器的組合。
本發(fā)明1提供一種半導(dǎo)體器件，其構(gòu)成包括半導(dǎo)體芯片；覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的保護(hù)封裝；與所述半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通并具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝延伸出來的至少一個外側(cè)部分的第1引線；與所述半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通并同時具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝延伸出來的至少一個外側(cè)部分的第2引線。所述第1引線以及第2引線各自的外側(cè)部分是平坦的。
所述第1引線的外側(cè)部分以及所述第2引線的外側(cè)部分最好是在同一平面內(nèi)延伸。
而且，所述第1引線的內(nèi)側(cè)部分以及外側(cè)部分和所述第2引線的內(nèi)側(cè)部分以及外側(cè)部分也可以在同一平面內(nèi)延伸。
根據(jù)本發(fā)明的理想實施例，所述第1引線以及第2引線各自具有從所述保護(hù)封裝延伸出來的多個外側(cè)部分，這些外側(cè)部分在同一平面內(nèi)延伸。
所述保護(hù)封裝最好是至少具有2個方向相對的側(cè)面，這些側(cè)面各自具有第1傾斜部分以及第2傾斜部分。
所述第1傾斜部分以及第2傾斜部分分別是平坦的，而且可以互相以所定的角度相交。
所述半導(dǎo)體芯片例如可以是發(fā)光元件。而且，所述半導(dǎo)體芯片例如可以是光電元件。
根據(jù)本發(fā)明的其他理想實施例，半導(dǎo)體器件還包括追加的半導(dǎo)體芯片；與所述追加的半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通的第3引線；與所述追加的半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通的第4引線。所述第3引線具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝延伸出來的平坦的外側(cè)部分，所述第4引線具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝延伸出來的平坦的外側(cè)部分。
本發(fā)明2提供一種半導(dǎo)體基板，是用于搭載具有保護(hù)封裝和從該保護(hù)封裝延伸出來的平坦引線的半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體基板，包括形成所定布線圖的主面；應(yīng)該與所述半導(dǎo)體器件的引線導(dǎo)通并形成在所述主面上的多個連接墊片；對應(yīng)所述保護(hù)封裝的形狀而形成的通孔。
所述多個連接墊片最好是設(shè)置在所述通孔的周圍。
在搭載所述半導(dǎo)體器件的狀態(tài)下，最好是在所述主面上疊層涂覆構(gòu)件。
本發(fā)明3提供多個半導(dǎo)體器件和用于收容該半導(dǎo)體器件的收容器的組合，各半導(dǎo)體器件包括具有所定功能的上面和與該上面相反的底面；所述收容器的構(gòu)成包括具有向上方開口的多個凹部的載體構(gòu)件和具有附著在所述載體構(gòu)件上的粘貼面的密封帶。
所述半導(dǎo)體器件是以所述底面向上的狀態(tài)被收容在所述凹部內(nèi)的。
本發(fā)明的理想實施例是把聚光部設(shè)置在所述各半導(dǎo)體器件的上面。
所述凹部最好是各自具有相對較大的空間和相對較小的空間。
所述多個凹部最好是在所述載體構(gòu)件的長度方向上按照每個所定間隔來形成。
下面，參照附圖對本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點進(jìn)行詳細(xì)說明。
下面簡單說明附圖


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明實施例1的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖2是沿圖1的Ⅰ-Ⅰ線看上去的截面圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明實施例2的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖4是沿圖3的Ⅱ-Ⅱ線看上去的截面圖。
圖5是表示圖3的半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖6是表示用于制造本發(fā)明半導(dǎo)體器件的引線框架的俯視圖。
圖7是用于說明引線結(jié)合工序的圖。
圖8用于說明包裝工序的截面圖。
圖9用于說明把本發(fā)明的半導(dǎo)體器件安裝到電路板上的工序的截面圖。
圖10是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的使用狀態(tài)的截面圖。
圖11是表示根據(jù)本發(fā)明實施例3的半導(dǎo)體器件的立體圖。
圖12是表示圖11的半導(dǎo)體器件的俯視圖。
圖13是表示圖11的半導(dǎo)體器件構(gòu)成要素的圖。
圖14～圖17是用于說明圖11的半導(dǎo)體器件制造工序的圖。
圖18是表示用于成批收容多個半導(dǎo)體器件的收容器的截面圖。
圖19是表示把半導(dǎo)體器件從圖18的收容器中取出時的情景的圖。
圖20是表示以往的半導(dǎo)體器件的一個例子的立體圖。
圖21是沿圖20的Ⅲ-Ⅲ線看上去的截面圖。
下面參照附圖1～19說明本發(fā)明的理想實施例。
實施例1首先，參照圖1以及圖2。這些圖是表示根據(jù)本發(fā)明實施例1的半導(dǎo)體器件的立體圖。有關(guān)本實施例的半導(dǎo)體器件具有如以下說明的那種發(fā)光功能。但是，本發(fā)明并不局限于該實施例，對其他的半導(dǎo)體器件也同樣適用。
如圖1以及圖2所示，半導(dǎo)體器件A包括第1引線1、與第1引線1隔離的第2引線2以及具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體芯片3。半導(dǎo)體芯片3被第1引線1的1端10a所支撐，其上面30通過導(dǎo)線W與第2引線2的1端20a電連接。
半導(dǎo)體器件A還具有透明的樹脂制保護(hù)封裝4。保護(hù)封裝4由長方形的主體部40和在該主體部上面形成的聚光部44所構(gòu)成。聚光部44是為了防止從半導(dǎo)體芯片3發(fā)射的光擴散而設(shè)置的。
保護(hù)封裝4覆蓋半導(dǎo)體芯片3以及導(dǎo)線W的全部，同時還局部覆蓋第1引線1和第2引線2。因此，第1引線1分為被保護(hù)封裝4覆蓋的內(nèi)側(cè)部分10和從保護(hù)封裝4的第1側(cè)面42延伸出來的外側(cè)部分11。同樣，第2引線2也分為被保護(hù)封裝4覆蓋的內(nèi)側(cè)部分20和從保護(hù)封裝4的第2側(cè)面43延伸出來的外側(cè)部分21。
如圖1以及圖2所示，第1引線1以及第2引線2作為整體是平坦的。因此，第1引線1以及第2引線2的外側(cè)部分11以及21也是平坦的。如圖2所清楚表示的那樣，沿垂直方向(參照符號Vd)看上去，第1引線1以及第2引線2位于保護(hù)封裝4主體部40的中央。而且，第1引線1以及第2引線2相對于保護(hù)封裝4的底面41平行延伸。因此，第1引線1的外側(cè)部分11垂直于保護(hù)封裝4的第1側(cè)面42，第2引線2的外側(cè)部分21垂直于保護(hù)封裝4的第2側(cè)面43。
具有所述構(gòu)成的半導(dǎo)體器件A，以圖2所示的形態(tài)被安裝在電路板5上。具體地說，在電路板5的主面51(在圖2中為基板的下面)上，對應(yīng)第1引線1的外側(cè)部分11以及第2引線2的外側(cè)部分21的位置設(shè)有連接墊片52。雖然沒有圖示，但在所述主面51上形成連接這些連接墊片52的所定布線圖。而且，在電路基板5上，在連接墊片52之間設(shè)有用于嵌入半導(dǎo)體器件A的通孔50。
半導(dǎo)體器件A被嵌入通孔50，使聚光部44置位于電路基板5的主面51的反對側(cè)。第1引線1的外側(cè)部分11以及第2引線2的外側(cè)部分21通過焊錫53被連接到連接墊片52上。利用這種安裝方法，能夠使聚光部44的頂部和印刷電路板5的第2面51a之間的距離Dh比以往的要小。
其次，參照圖3～5進(jìn)行說明。這些圖是表示根據(jù)本發(fā)明實施例2的半導(dǎo)體器件B的立體圖。而且，在圖3～5中對實質(zhì)上與實施例1的構(gòu)造相同的構(gòu)件，采用同樣的符號。
如圖3所示，半導(dǎo)體器件B具有與半導(dǎo)體芯片3結(jié)合的第1引線1’、第2引線2’，半導(dǎo)體芯片3通過導(dǎo)線W與第2引線2’連接。半導(dǎo)體器件B還具有用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片3以及導(dǎo)線W的保護(hù)封裝4’。第1引線1’以及第2引線2’從保護(hù)封裝4’的2個相對側(cè)面42’以及43’(以下稱第1側(cè)面42’和第2側(cè)面43’)延伸出來。保護(hù)封裝4’還具有1對相對側(cè)面45’以及46’。保護(hù)封裝4’具有用于適當(dāng)聚光從半導(dǎo)體芯片3發(fā)出的光的聚光部44’。
如圖4所示，保護(hù)封裝4’的第1側(cè)面42’以及第2側(cè)面43’分別由2個斜面構(gòu)成。具體地說，第1側(cè)面42’由對垂直線成α角的上部斜面和對同一垂直線成β角的下部斜面構(gòu)成。同樣，第2側(cè)面43’以及其他的側(cè)面45’、46’也由上部斜面和下部斜面構(gòu)成。所述角α以及β可以設(shè)定為5～10度。角α以及β的大小可以相同，也可以不同。
如圖5所示，第1引線1’具有被保護(hù)封裝4’覆蓋的內(nèi)側(cè)部分10’和從保護(hù)封裝4’中延伸出來的第1外側(cè)部分11’以及第2外側(cè)部分12’。內(nèi)側(cè)部分10’以及2個外側(cè)部分11’、12’在平行于保護(hù)封裝4’的底面41’的平面內(nèi)延伸。而且第1引線1’具有用于搭載半導(dǎo)體芯片3的支撐墊片10’a。該支撐墊片10’a置位于第1引線1’和第2引線2’之間，通過連接部10’b與第1引線1’的內(nèi)側(cè)部分10’連接。
第2引線2’具有被保護(hù)封裝4’覆蓋的內(nèi)側(cè)部分20’和從保護(hù)封裝4’中延伸出來的第1外側(cè)部分21’以及第2外側(cè)部分22’。第2引線2’的內(nèi)側(cè)部分20’以及2個外側(cè)部分21’、22’也與第1引線1’的情況相同，在平行于保護(hù)封裝4’的底面41’的平面內(nèi)延伸。
具有所述構(gòu)成的半導(dǎo)體器件B與實施例1的半導(dǎo)體器件A的情況相同，被嵌入形成在電路基板5上的通孔50之后，通過焊錫53被固定在電路基板5上。
如以上所述，實施例2的半導(dǎo)體器件B的4個側(cè)面42’、43’、45’、46’分別由上部傾斜面以及下部傾斜面構(gòu)成(參照圖4)。因此，半導(dǎo)體器件B能夠很容易地插入電路基板5上的通孔50。通過調(diào)節(jié)所述角α、保護(hù)封裝4’以及通孔50的大小，就能使保護(hù)封裝4’比較容易地插入通孔50，同時，在通孔50內(nèi)能夠切實嵌入保護(hù)封裝4’并加以固定。
如圖3所示，在保護(hù)封裝4’的側(cè)面46’上形成缺口46’a，該缺口46’a用于表示半導(dǎo)體器件B的極性。例如可以把2個引線1’、2’中靠近缺口46’a的引線(在圖3中為第2引線2’)定為負(fù)極。這樣一來，就能夠把半導(dǎo)體器件B適當(dāng)?shù)夭迦腚娐坊?上的通孔50。
在實施例2的半導(dǎo)體器件B中，設(shè)第1引線1’以及第2引線2’各有2個外側(cè)部分。因此，在電路基板5上合計共需要4個連接墊片52。但是，由圖15所知，第1引線1’的外側(cè)部分11’如果與對應(yīng)的連接墊片52導(dǎo)通，則另一方的外側(cè)部分12’就不需要與對應(yīng)的連接墊片52導(dǎo)通。即，只要把外側(cè)部分12’機械性地固定在對應(yīng)的連接墊片52上就足夠了。同樣的情況也適用于第2引線2’的外側(cè)部分21’、22’。如此，通過經(jīng)4個外側(cè)部分11’、12’、21’、22’把半導(dǎo)體器件B安裝到電路基板5上，就能使半導(dǎo)體器件B穩(wěn)定地搭載在電路基板5上。
下面，參照圖6～圖8來說明具有所述構(gòu)成的半導(dǎo)體器件B的制造方法。
圖6是表示用于制造本發(fā)明半導(dǎo)體器件的引線框架的俯視圖。圖示的引線框架6可以通過對銅和鐵等金屬板進(jìn)行沖切加工而獲得。該引線框架6具有平行延伸的1對側(cè)條60。而且，引線框架6具有連接這些側(cè)條60的多個橫桿61。這些橫桿61在側(cè)條60的長度方向上被等間隔配置。各橫桿61包含在垂直于側(cè)條60的長度方向上延伸的第1橫桿61a以及第2橫桿61b。在各第1橫桿61a的中央部分形成嵌合底座10′a。
把半導(dǎo)體芯片3結(jié)合到所述各嵌合底座10′a。當(dāng)把半導(dǎo)體器件B作為發(fā)光裝置來構(gòu)成時，半導(dǎo)體芯片3可以是發(fā)光二極管，當(dāng)把半導(dǎo)體器件B作為感光裝置來構(gòu)成時，半導(dǎo)體芯片3可以是光電晶體三極管。當(dāng)然，也可以使用其他的半導(dǎo)體芯片。
再者，如圖7所示，利用導(dǎo)線W來連接所述半導(dǎo)體芯片3的上面30和第2橫桿61b。導(dǎo)線W的連接可以用焊接工具7來進(jìn)行。具體地說，是從焊接工具7的下端部使導(dǎo)線W延伸出來，使該突出部融化為球形。而后使焊接工具7向下方移動，把所述球部壓焊到半導(dǎo)體芯片3的上面(快速焊接)。然后，從焊接工具7的下端部連續(xù)地引出導(dǎo)線W，把焊接工具7移動到第2橫桿61b的位置上。最后，把導(dǎo)線W壓焊到第2橫桿61b上(第2焊接)。而且，為了恰當(dāng)?shù)貙?dǎo)線W連接所述引線框架6，可以利用內(nèi)藏在工作臺8內(nèi)的加熱器(沒有圖示)進(jìn)行加熱。而且，在進(jìn)行第2焊接時，可以給焊接工具7提供超聲波。
接著，使用所定的鑄模裝置，在所述引線框架6中用點劃線包圍的區(qū)域P(圖6)內(nèi)形成保護(hù)封裝4’。各保護(hù)封裝4’如下述那樣形成。
首先，如圖8所示，利用上側(cè)鑄模構(gòu)件9A以及下側(cè)鑄模構(gòu)件9B把半導(dǎo)體芯片3收容到所定的空腔90內(nèi)。然后，在此狀態(tài)下，在空腔90內(nèi)注入融化的熱硬化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂)。最后，在注入的樹脂硬化后，使上側(cè)鑄模構(gòu)件9A以及下側(cè)鑄模構(gòu)件9B分別上下移動，取出硬化的樹脂體，即保護(hù)封裝4’。在該鑄模工序中還形成聚光部44’。
如圖8所示，上側(cè)鑄模構(gòu)件9A的內(nèi)側(cè)面9Aa以向下方擴展的形狀構(gòu)成，下側(cè)鑄模構(gòu)件9B的內(nèi)側(cè)面9Ba以向上方擴展的形狀構(gòu)成。因此，當(dāng)取出在空腔90內(nèi)硬化的樹脂時，能夠比較容易地分離該硬化樹脂體和上側(cè)鑄模構(gòu)件9A以及下側(cè)鑄模構(gòu)件9B。
當(dāng)把半導(dǎo)體器件B作為發(fā)光裝置或感光裝置來構(gòu)成時，用透明性較高的樹脂(例如環(huán)氧樹脂)來形成保護(hù)封裝4’。在除此之外的情況下，不一定需要用透明性較高的樹脂來形成所述保護(hù)封裝4’。而且，按照其用途，也不需要設(shè)置聚光部44’。
也可以構(gòu)成半導(dǎo)體器件B，使之選擇性地接受紅外光。此時，雖然保護(hù)封裝4’材料也可以是透明的，但為了有效地防止其接受紅外光以外的光，最好是使用黑色的樹脂。
在保護(hù)封裝4’被形成之后，在所定之處(圖6的點劃線所示的部分)切斷第1橫桿61a以及第2橫桿61b。據(jù)此，可以獲得作為產(chǎn)品的半導(dǎo)體器件B(圖3)。通過把這樣獲得的半導(dǎo)體器件B與其他感光用半導(dǎo)體器件一起安裝到電路板5上就能夠制造出光傳感器。
圖9是用于說明把本發(fā)明的半導(dǎo)體器件B安裝到電路板5上的工序的截面圖(在圖示的電路板5上已經(jīng)安裝有感光用半導(dǎo)體器件B’)。如同圖所示，在電路板5上形成有用于嵌入半導(dǎo)體器件B的通孔50e。該通孔50e位于離開感光用半導(dǎo)體器件B’所用的通孔50r所定距離的位置上。
在電路板5的主面51上，在所述通孔50e的附近設(shè)有4個連接墊片52。這些墊片52用于連接半導(dǎo)體器件B的第1引線1’的外側(cè)部分11’、12’以及第2引線2’的外側(cè)部分21’、22’。
把半導(dǎo)體器件B嵌入通孔50e時，能夠使用如圖9所示的吸附筒夾k。此時，用吸附筒夾k吸附半導(dǎo)體器件B的底面41’之后，使吸附筒夾k向電路板5的方向移動，把半導(dǎo)體器件B插入通孔50e(參照圖9的點劃線)。
當(dāng)把半導(dǎo)體器件B合理地插入通孔50e之后，對安裝了半導(dǎo)體器件B(以及半導(dǎo)體器件B’)的電路板5實施熱處理。雖然沒有圖示，但在各連接墊片52上預(yù)先涂有焊油。據(jù)此，通過對電路板5實施熱處理來融化涂覆的焊錫，而后，通過冷卻電路板5來把第1引線1’的外側(cè)部分11’、12’以及第2引線2’的外側(cè)部分21’、22’固定到連接墊片52上。
當(dāng)把半導(dǎo)體器件B以及半導(dǎo)體器件B’安裝到電路板5上之后，如圖10所示，在電路板5的主面51上疊層包覆構(gòu)件54。其結(jié)果，半導(dǎo)體器件B、B’被包覆構(gòu)件54所包覆。這樣一來，就得到由半導(dǎo)體器件B、B’和電路板5構(gòu)成組件C。作為包覆構(gòu)件54，在具有電絕緣性能的同時，最好使用其光學(xué)性能為不透射光的樹脂。通過使用由這種樹脂材料構(gòu)成的包覆構(gòu)件54，就能夠屏蔽來自組件C外部的光和電噪聲等。
如圖10所示，在CD唱機上，所述組件C可以用于檢測唱片D的存在。具體地說，是把組件C配置在CD唱機裝置內(nèi)，使半導(dǎo)體器件B、B’的聚光部44’與插入的唱片D相對放置。如圖10所示，當(dāng)沒有唱片D時，從半導(dǎo)體器件B發(fā)出的光沿1條點劃線所示的光路前進(jìn)，直到到達(dá)半導(dǎo)體器件B’(設(shè)在光路途中的構(gòu)件P是棱鏡)。而當(dāng)把唱片D插入到CD唱機裝置中時，所述光路被唱片D遮擋，所以用半導(dǎo)體器件B’就無法接收到從半導(dǎo)體器件B發(fā)出的光。
利用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件B、B’的所述組件C與以往的組合有半導(dǎo)體器件以及基板的組件(參照圖21)相比，能夠更為簡單地制作。因此，如圖10所示，能夠使唱片D比以往更靠近電路板5的第2面51a。其結(jié)果，能夠縮小內(nèi)藏在CD唱機裝置中的光傳感器的檢測空間。
下面參照圖11～13來說明根據(jù)本發(fā)明實施例3的半導(dǎo)體器件。如圖13所表明的那樣，實施例3的半導(dǎo)體器件是把發(fā)光用半導(dǎo)體元件與感光用半導(dǎo)體元件一起封裝的光傳感器。
具體地說，圖示的半導(dǎo)體器件E具有發(fā)光用的半導(dǎo)體芯片3、感光用的半導(dǎo)體芯片3’以及覆蓋這些半導(dǎo)體芯片的保護(hù)封裝4。而且，半導(dǎo)體器件E具有與半導(dǎo)體芯片3導(dǎo)通的、整體平坦的第1引線1以及第2引線2，而且具有與半導(dǎo)體芯片3’導(dǎo)通的、整體平坦的第1引線1’以及第2引線2’。所述第1引線1’以及第2引線2’從保護(hù)封裝4’中局部延伸出來。實施例3的保護(hù)封裝4’雖然與圖3所示的外觀幾乎相同，但是在不設(shè)聚光部這一點以及在保護(hù)封裝4’的角部形成缺口46’a這一點上與圖3不同。
保護(hù)封裝4’包括內(nèi)藏在半導(dǎo)體芯片3內(nèi)的透明的第1樹脂部4’a；內(nèi)藏在感光用的半導(dǎo)體芯片3’內(nèi)的透明的第2樹脂部4’b；保持這些樹脂部4’a、4’b的不透明的第3樹脂部4’c。第1樹脂部4’a以及第2樹脂4’b部的上面以及底面并沒有被第3樹脂部4’c覆蓋，而是露在外面。第1樹脂部4’a以及第2樹脂4’b部可以利用如透明的環(huán)氧樹脂形成，第3樹脂部4’c可以利用如黑色的樹脂形成。
從垂直方向看上去，半導(dǎo)體芯片3被置位于第1樹脂部4’a的近乎中央位置的第1引線1的內(nèi)側(cè)部分10處，半導(dǎo)體芯片3’被置位于第2樹脂部4’b的近乎中央位置的第1引線1的另一內(nèi)側(cè)部分10’處。半導(dǎo)體芯片3、3’的各個上面、第2引線2、2’的內(nèi)側(cè)部分20、20’通過導(dǎo)線W電連接。
如圖13所示，作為半導(dǎo)體芯片3可以采用LED，作為半導(dǎo)體芯片3’可以采用光電晶體三極管。也可以用光電二極管來取代該光電晶體三極管。
具有所述構(gòu)成的半導(dǎo)體器件E可以利用以下所說明的方法來制造。
首先，如圖14所示的引線框架6’可以通過對金屬板材料進(jìn)行沖切加工來備置。該引線框架6’包括互相平行延伸的第1以及第2側(cè)條60’a、60’b；在這兩個側(cè)條之間延伸的多個橫桿63’(在圖14中只表示2個橫桿)。這些橫桿63’在側(cè)條60’a、60’b的長度方向上按所定間隔T配置。
在鄰接的橫桿63’之間配置有1對引線部62’c、62’d和1對引線部64’c、64’d。引線部62’c、64’c從第1側(cè)條60’a向第2側(cè)條60’b延伸。另一方面，引線部62’d、64’d從第2側(cè)條60’b向第1側(cè)條60’a延伸。在引線部62’c、64’c的前端部分別形成芯片結(jié)合部62’a、64’a。而且，在引線部62’d、64’d的前端部分別形成導(dǎo)線結(jié)合部62’b、64’b。
在具有所述構(gòu)成的引線框架6’上搭載發(fā)光用半導(dǎo)體芯片3以及感光用半導(dǎo)體芯片3’。具體地說，如圖15所示，把發(fā)光用半導(dǎo)體芯片3嵌入芯片結(jié)合部62’a，而把感光用半導(dǎo)體芯片3’嵌入芯片結(jié)合部64’a。而后，用導(dǎo)線W電連接半導(dǎo)體芯片3的上面和導(dǎo)線結(jié)合部62’b，用導(dǎo)線W’電連接半導(dǎo)體芯片3’的上面和導(dǎo)線結(jié)合部64’b。
再者，如圖16所示，用作為鑄模的透明樹脂體4’a(以下稱為第1樹脂體)來覆蓋半導(dǎo)體芯片3以及導(dǎo)線W，用作為鑄模的透明樹脂體4’b(以下稱為第2樹脂體)來覆蓋半導(dǎo)體芯片3’以及導(dǎo)線W’(一次鑄模工序)。
再者，如圖17所示，用不透明的樹脂體4’c(以下稱為第3樹脂體)來覆蓋所述第1以及第2樹脂體4’a、4’b(二次鑄模工序)。此時，使第1以及第2樹脂體4’a、4’b的上面以及底面仍露出在外部。
最后，通過在所定之處(圖17的點劃線)切斷4個引線部62’c、62’d、64’c、64’d，就可以獲得如圖所示的半導(dǎo)體器件E。與把圖3所示的半導(dǎo)體器件B安裝到電路板5上的情況相同，能夠把該半導(dǎo)體器件E安裝到電路板上。
下面參照圖18以及圖19。這些圖是表示能把本發(fā)明的多個半導(dǎo)體器件成批收容的收容器剖視圖。在圖18以及圖19中描述了實施例1的半導(dǎo)體器件A，但所述收容器也能用于已經(jīng)說明的其他半導(dǎo)體器件B和半導(dǎo)體器件E。
如圖18所示，所述收容器包括具有多個凹部H1的載體構(gòu)件H和貼附應(yīng)密封在凹部H1中的載體構(gòu)件H1上的密封帶R。多個凹部H1是在該收容器的長度方向上，每隔所定距離S配置一個。密封帶R的構(gòu)成要使之具有與載體構(gòu)件H相接觸的粘貼面R1，并且根據(jù)需要可以從載體構(gòu)件H1上揭下來(參照圖19)。
如圖18所示，各半導(dǎo)體器件A以其底面41向上的形態(tài)被收容在對應(yīng)的一個凹部H1內(nèi)的。為了避開與聚光部44之間的干擾，合理地收容整個半導(dǎo)體器件A，各凹部H1由具有相對大截面積的上位空間H1a和具有相對小截面積的下位空間H1b構(gòu)成。半導(dǎo)體器件A的聚光部44被收容在下位空間H1b內(nèi)。具有這種構(gòu)成的載體構(gòu)件H可以通過對塑料制的長形構(gòu)件實施沖壓加工來形成。
為了把多個半導(dǎo)體器件A自動地收容到凹部H1內(nèi)，可以使用由計算機控制其動作的吸附筒夾等。在所定數(shù)目的半導(dǎo)體器件A被合理地收容之后，應(yīng)該密封各凹部H1的密封帶R被粘貼到載體構(gòu)件H上。該操作也可以自動地進(jìn)行。
如以上所述那樣，利用載體構(gòu)件H以及密封帶R所收容的各半導(dǎo)體器件A，可以用以下那樣的方法從收容器中取出。
如參照圖19進(jìn)行說明，則首先用適當(dāng)?shù)墓ぞ咧鸩浇蚁抡迟N在載體構(gòu)件H上的密封帶R(參照圖18)。此時，可以利用沒有圖示的卷繞機進(jìn)行卷繞，可以使載體構(gòu)件H向箭頭I所示的方向移動，也可以使被揭下的密封帶R向箭頭I’所示的方向移動。據(jù)此，就可以使被收容在載體構(gòu)件H的凹部H1內(nèi)的半導(dǎo)體器件A接連不斷地露到外面。利用配置在適當(dāng)位置上的吸附筒夾K把露出的半導(dǎo)體器件A吸附后搬走。這樣一來，就可以把半導(dǎo)體器件A逐個從凹部H1內(nèi)取出。
利用以上的方法，就可以自動取出被收容在收容器內(nèi)的半導(dǎo)體器件A。而且，當(dāng)從所述收容器中取出了所需數(shù)量的半導(dǎo)體器件A之后，只要使剩下的密封帶R原樣粘貼在載體構(gòu)件H上，就能夠在與外部空氣隔絕的條件下保管余下的半導(dǎo)體器件A。如圖18以及19所示的載體構(gòu)件H是長形構(gòu)件。但是載體構(gòu)件H的形狀并不局限于此，例如也可以是把收容半導(dǎo)體器件的凹部H1設(shè)計成2維形狀的盤形的容器。
權(quán)利要求
1．一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體芯片；覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的保護(hù)封裝；與所述半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通并具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝內(nèi)延伸出來的至少一個外側(cè)部分的第1引線；與所述半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通并具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝延伸出來的至少一個外側(cè)部分的第2引線；其特征在于所述第1引線以及第2引線各自的外側(cè)部分是平坦的。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的外側(cè)部分以及所述第2引線的外側(cè)部分在同一平面內(nèi)延伸。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線的內(nèi)側(cè)部分以及外側(cè)部分，和所述第2引線的內(nèi)側(cè)部分以及外側(cè)部分在同一平面內(nèi)延伸。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1引線以及第2引線各自具有從所述保護(hù)封裝內(nèi)延伸出來的多個外側(cè)部分，這些外側(cè)部分在同一平面內(nèi)延伸。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述保護(hù)封裝至少具有2個方向相對的側(cè)面，這些側(cè)面各自具有第1傾斜部分以及第2傾斜部分。
6．根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述第1傾斜部分以及第2傾斜部分分別是平坦的，而且互相以所定的角度相交。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片是發(fā)光元件。
8．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片是光電元件。
9．根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于還包括追加的半導(dǎo)體芯片；與所述追加的半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通的第3引線；與所述追加的半導(dǎo)體芯片導(dǎo)通的第4引線；所述第3引線具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝內(nèi)延伸出來的平坦的外側(cè)部分；所述第4引線具有被所述保護(hù)封裝覆蓋的內(nèi)側(cè)部分和從所述保護(hù)封裝內(nèi)延伸出來的平坦的外側(cè)部分。
10．一種電路板，用于搭載具有保護(hù)封裝和從該保護(hù)封裝內(nèi)延伸出來的平坦引線的半導(dǎo)體器件，其特征在于包括形成所定布線圖的主面；應(yīng)該與所述半導(dǎo)體器件的引線導(dǎo)通并形成在所述主面上的多個連接墊片；對應(yīng)所述保護(hù)封裝的形狀而形成的通孔。
11．根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于所述多個連接墊片被設(shè)置在所述通孔的周圍。
12．根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于在搭載了所述半導(dǎo)體器件的情況下，在所述主面上疊層有涂覆構(gòu)件。
13．一種組合，是多個半導(dǎo)體器件和用于收容該半導(dǎo)體器件的收容器的組合，其特征在于各半導(dǎo)體器件包括具有所定功能的上面和與該上面相反的底面；所述收容器的構(gòu)成包括具有向上方開口的多個凹部的載體構(gòu)件和具有附著在所述載體構(gòu)件上的粘貼面的密封帶；所述半導(dǎo)體器件是以所述底面向上的狀態(tài)被收容到所述凹部內(nèi)的。
14．根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合，其特征在于在所述各半導(dǎo)體器件的上面設(shè)有聚光部。
15．根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合，其特征在于所述凹部各自具有相對較大的空間和相對較小的空間。
16．根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合，其特征在于所述多個凹部在所述結(jié)合構(gòu)件的長度方向上按每個所定間隔形成。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件(A),包括半導(dǎo)體芯片(3);覆蓋該半導(dǎo)體芯片(3)的保護(hù)封裝(4);第1引線(1);第2引線(2);半導(dǎo)體芯片(3)被安裝到第1引線(1)的內(nèi)端(10a)。而且,半導(dǎo)體芯片(3)通過連接導(dǎo)線(W)與第2引線(2)的內(nèi)端(20a)電連接。第1引線具有從所述保護(hù)封裝(4)內(nèi)延伸出來的外側(cè)部分(11),第2引線具有從所述保護(hù)封裝(4)內(nèi)延伸出來的外側(cè)部分(21)。這兩個外側(cè)部分11、21是平坦的。
文檔編號H01S5/00GK1316103SQ99810332
公開日2001年10月3日 申請日期1999年8月26日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月31日
發(fā)明者鈴木慎一, 鈴木伸明, 佐野正志 申請人:羅姆股份有限公司