專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種諸如壓電諧振器之類的電子部件，更具體地說，本發(fā)明尤其涉及一種改進(jìn)的表面安裝型的電子部件，其中一個電子部件的元件設(shè)置在上下殼體基片之間。
在諸如壓電諧振元件的壓電諧振裝置中，如此包裝和密封壓電諧振元件，從而其振蕩不受阻礙，以允許壓電諧振元件表面安裝在印刷電路板等上，并改進(jìn)諧振元件的環(huán)境相容性。
例如，第4-70107號日本專利公開(第2-183124號日本專利申請)中，揭示了一種壓電諧振裝置，具有如

圖11所示的結(jié)構(gòu)。在壓電諧振裝置71中，壓電諧振元件74通過在壓電基片72的主表面上設(shè)置諧振電極73a和73b而形成，其中壓電基片72為矩形板形狀。如圖12所示，在壓電諧振元件74中，諧振電極73a設(shè)置在壓電基片72的一個主表面的中心，并通過導(dǎo)電連接部分73c連接到引線電極73d。在壓電諧振元件74的上下兩側(cè)設(shè)置空隙75a和75b，以允許自由和無阻礙的振動。把上殼體基片76a和下殼體基片76b(它們包括和壓電基片72相同尺寸的矩形板)疊在一起。外部電極77和78設(shè)置在壓電諧振器71的外部。
另外，第5-25818號日本實用新型公開(第3-81444號日本實用新型申請)揭示了一種壓電諧振裝置，如圖13中所示。在這個壓電諧振裝置81中，壓電諧振元件83設(shè)置在具有上部開口的殼體82中。殼體82的上部開口通過粘合劑84連接蓋子零件85而封住。
另外，第4-69921號日本實用新型公開(第2-113616號日本實用新型申請)揭示了一種壓電振蕩元件，如圖14中所示。在這個壓電振蕩元件91中，殼體包含矩形板形式的殼體基片92和具有下部開口，并且連接到殼體基片92的上部的矩形棱柱形的殼體零件93。壓電諧振元件94被安裝在殼體基片92上。
另外，第6-5215號日本實用新型公開(第4-49012號日本實用新型申請)揭示了如圖15所示的片型壓電振蕩器101。在片型壓電振蕩器101中，矩形板形狀的壓電元件102被夾在由矩形板構(gòu)成的殼體基片103和104之間。壓電振蕩器101的側(cè)表面傾斜，以防止在將壓電振蕩器101安裝到印刷電路板上時外部電極105和106分開。
在如圖11中所示的壓電諧振裝置71中，壓電諧振元件74和上、下殼體基片76a和76b具有相同的尺寸。由此，當(dāng)裝配該裝置時，把壓電諧振元件74與上下殼體基片76a和76b的對齊是頗為困難的。當(dāng)壓電諧振元件74和上、下殼體基片76和76b如此裝配，從而在任何的元件74和基片76a、76b的對齊方面有偏差時，在對壓電諧振元件74作處理時會產(chǎn)生破裂、碎片和其它的問題。
在圖13中所示的壓電諧振裝置81中，壓電諧振元件83設(shè)置在殼體中，從而在壓電諧振元件中破裂、碎片和其它的問題不會如上所述情形那樣容易發(fā)生。但是，由于壓電諧振元件83設(shè)置在比諧振元件83大的殼體中，故很難滿足減小元件尺寸的要求。
類似地，在如圖14所示的壓電諧振裝置91中，由于把壓電諧振元件94安排在下殼體基片92和殼體元件93形成的殼體中，因此很難滿足減小尺寸的要求。
如圖15所示的壓電振蕩器101具有和如圖12中所示的壓電諧振裝置相同的問題，雖然壓電諧振元件102的尺寸和上、下殼體103和104的尺寸不同。即，在壓電振蕩器101中，在壓電元件102連接到下殼體基片103的連接部分中，連接面積相同。另外，在壓電元件102連接到上殼體基片104的連接部分中，相應(yīng)于連接界面的部分的面積相同。這樣，這些部分的對齊很難執(zhí)行。當(dāng)對齊執(zhí)行得不令人滿意時，在處理振蕩器時在壓電元件102中可能產(chǎn)生破裂、碎片和其它的問題。
上述問題不但發(fā)生在使用壓電元件的表面安裝型電子部件中，也發(fā)生在使用其它電子部件的元件的表面安裝型電子部件中。
為了克服上述問題，本發(fā)明的較佳實施例提供了一種電子部件，其中，通過使用在其中相對于殼體部件容易進(jìn)行電子部件的元件的定位的殼體零件而可以進(jìn)行表面安裝，從而當(dāng)在電子部件和殼體零件之間有一些位置偏差時，在電子部件的元件中不會發(fā)生破裂、碎片和其它的問題，并且使電子部件的尺寸顯著地減小成為可能。
本發(fā)明的一個較佳實施例提供了一種電子部件，它包括電子部件元件、其間設(shè)置有電子部件的元件的上、下殼體基片(它們相互疊在一起)、電子部件、大致上為矩形的上殼體和下殼體包括大體上為矩形的零件，其中，滿足關(guān)系a0＜a1和b0＜b1，這里a0和b0分別是電子部件的元件短邊和長邊的長度，而a1和b1分別是下殼體基片短邊和長邊的長度。
根據(jù)上述電子部件，電子部件的元件短邊和長邊的長度分別小于下殼體基片的短邊和長邊的長度，從而當(dāng)將電子部件的元件固定到下殼體基片上時，容易進(jìn)行并可靠地得到定位。即，由于電子元件小于下殼體基片，故即使在電子部件的元件中有一些位置偏差也不會發(fā)生破裂、碎片和其它的問題，只要電子部件的元件不從下殼體基片的外周界邊緣朝外突出。
由此，在包括設(shè)置在上、下殼體基片之間的電子部件的元件的電子部件中，可以簡化裝配結(jié)構(gòu)和步驟，并有效地防止電子部件的破壞及對電子元件的損害，另外，由于不使用把電子部件的元件容納在一個殼體中的結(jié)構(gòu)，故電子元件的尺寸顯著地減小。
在上述電子部件中，最好將多個電極設(shè)置在下殼體基片上，電子部件的元件通過導(dǎo)電連接材料電氣連接到下殼體基片的電極。
由此，本發(fā)明的較佳實施例的電子部件可以容易地從下殼體基片一側(cè)表面安裝在印刷電路板等等之上。
另外，通過安排外部電極，從而延伸到下殼體基片，導(dǎo)電連接材料與下殼體基片上的外部電極之間的連接和導(dǎo)電連接材料與電子部件的元件的電極之間的電氣連接可以在平面連接狀態(tài)中實現(xiàn)，由此可以大大改善電氣連接的可靠性。
在上述電子部件中，設(shè)置在下殼體基片上的多個電極可以具有設(shè)置在下殼體基片側(cè)面上的電極部分，設(shè)置在側(cè)表面上的電極部分突出在下殼體基片的上側(cè)，由上述結(jié)構(gòu)，可以防止安排在下殼體基片上的頂面上的導(dǎo)電連接材料流出。與此同時，在下殼體基片和電子部件的元件通過導(dǎo)電連接材料相互電氣連接的結(jié)構(gòu)的情形中，可以可靠地形成導(dǎo)電連接材料的帶子，由此通過導(dǎo)電連接材料得到的可靠的連接大大增強(qiáng)了。
另外，由于導(dǎo)電連接材料的流出，可以防止導(dǎo)電連接材料粘到下殼體基片的側(cè)面上的外部電極的表面上，因此不必?fù)?dān)心側(cè)電極的焊料潤濕性變壞。
另外，由于提供了突出的部分，位于下殼體基片的邊緣部分的外部電極部分的薄膜厚度增加，由此大大改善了邊緣部分中的外部電極的可靠性。
在上述的電子部件中，至少有三個連接部分，在那里電子部件的元件通過導(dǎo)電連接材料和下殼體基片連接。通過安排外部電極，以便使它們延伸到下殼體基片，電子部件的元件可以容易地相對于下殼體基片定位。與此同時，可以可靠而均勻地形成導(dǎo)電連接材料帶，由此可以改善連接的可靠性。
在上述電子部件中，電子部件的元件的所有的引線電極可以安排在電子部件的元件的下殼體基片側(cè)的表面上。
通過上述結(jié)構(gòu)，電子部件的元件能夠容易地電氣連接到下殼體基片上。
在上述電子部件中，最好滿足關(guān)系a0≤a2和b0≤b2，其中，a2是上殼體基片短邊的長度，而其長邊的長度是b2。
通過上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)將上殼體基片固定到電子部件的元件時，可以容易地定位和對齊，由此可以進(jìn)一步簡化裝配步驟，并且可以防止發(fā)生破裂、碎片和電子部件的元件的其它缺陷。
另外，根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例，可以提供一種電子部件，其中，壓電元件可能被用作電子部件的元件。但是，本發(fā)明的電子部件可以包括除了壓電元件之外的電子部件的元件，例如，電容器或電阻器。
本發(fā)明的其它的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)從下面參照附圖對較佳實施例的描述而變得顯而易見。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的壓電諧振裝置的部件分解透視圖；圖2是示出圖1中所示的較佳實施例的壓電諧振裝置的外觀的透視圖；圖3是沿圖2的A-A線取的截面圖；圖4是沿圖2的B-B線取的截面圖；圖5是圖4的主要部分的部分切除放大截面圖；圖6(a)和6(b)是平面圖和側(cè)視圖，描述由于導(dǎo)電粘合劑導(dǎo)致的自對齊效應(yīng)；圖7是部件分解透視圖，示出圖1中所示的較佳實施例的壓電諧振裝置的一種改變；圖8是透視圖，示出圖7中所示的改變的外觀；圖9是部件分解透視圖，示出圖1所示的較佳實施例的壓電諧振裝置的另一種改變；圖10是透視圖，示出圖9中所示的壓電諧振裝置的改變的外觀；圖11是示出傳統(tǒng)的壓電諧振裝置的一例的截面圖；圖12是用于圖11所示的壓電諧振裝置的壓電諧振元件的平面圖13是描述傳統(tǒng)的壓電諧振裝置的另一例子的部件分解透視圖；圖14是示出傳統(tǒng)的壓電諧振裝置的另一例的截面圖；及圖15是傳統(tǒng)的壓電諧振裝置的又一例的透視圖。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的表面安裝型壓電諧振裝置的部件分解透視圖，而圖2是示出其外觀的透視圖。
在壓電諧振裝置1中，最好包含大致上為矩形板的壓電諧振元件2夾在大致上為矩形的下和上殼體基體3和4中間，并與之連接。
壓電諧振元件2包括壓電單晶或壓電陶瓷。諧振電極2b設(shè)置在壓電基片的頂面的大致中心處，該壓電基片已經(jīng)沿厚度方向極化，另一個諧振電極(圖中未示出)設(shè)置在壓電基片的底面的大致中心處，以便和諧振電極2b相對。諧振電極2b通過導(dǎo)電連接部分2c延伸到端，而連接到端子電極2d。端子電極2d(該電極安排得覆蓋壓電基片2a的一個端面)也延伸到基片2a的頂面或和底面。類似地，底面上的諧振電極通過設(shè)置在底面上的導(dǎo)電連接部分連接到端子電極2e。端子電極2e(該電極安排得覆蓋壓電基片2a的和端子電極2c相對的端面)也延伸到壓電基片2的頂面和底面。
由此，端子電極2d和2e(它們用作為將壓電諧振元件2電氣連接到外部的全部引線電極)延伸到壓電基片2a的底側(cè)。
通過在端子電極2d和2e之間施加AC電壓，壓電諧振元件2以厚度縱向振動模式振動。
下殼體基片3最好由諸如氧化鋁之類的絕緣陶瓷或諸如合成樹脂之類的絕緣材料制成。外部電極5a到5c如此設(shè)置在下殼體基片3上，從而電極5a到5c通過基片2的側(cè)面從底面延伸到頂面。對外部電極5a到5c進(jìn)行安排，以使本較佳實施例的壓電諧振裝置能在印刷電路板等上作表面安裝。
另外，凹入部分3a形成在殼體基片3的頂側(cè)。凹入部分3a用于可靠地限定一個空隙，用于允許壓電諧振元件2在裝配之后作自由和無障礙的振動。
和下殼體基片3類似，上殼體基片4最好由諸如氧化鋁之類的絕緣陶瓷或合成樹脂制成。在上殼體基片4的底側(cè)上，形成凹入部分4a，以可靠的限定一個空隙，用于允許壓電諧振元件2在裝配之后作自由和無障礙的振動。
本較佳實施例的特征在于滿足關(guān)系a0＜a1和b0＜b1以及還滿足a0≤a2和b0≤b2；其中a0是壓電諧振元件2的短邊的長度，b0是壓電諧振元件長邊的長度，a1是下殼體基片3的短邊的長度，b1是下殼體基片3的長邊的長度，a2是上殼體基片4的短邊的長度，b2是上殼體基片4的長邊的長度。
在本較佳實施例的壓電諧振裝置中，壓電諧振元件2、下殼體基片3和上殼體基片4具有上述具體的尺寸關(guān)系，從而在裝配期間可以容易地對這些元件定位。這將在裝配過程的描述中闡明。
當(dāng)裝配壓電諧振裝置1時，壓電諧振元件2通過導(dǎo)電連接材料6a到6d和環(huán)狀粘合劑7a連接到下殼體基片3。壓電諧振元件2和上殼體基片3通過環(huán)狀粘合劑7b連接在一起。
導(dǎo)電連接材料6a到6d可以包括合適的導(dǎo)電連接材料，諸如導(dǎo)電粘合劑或焊料。導(dǎo)電連接材料6a和6b將外部電極5a和端子電極2e相互電氣連接，而導(dǎo)電連接材料6c和6d將外部電極5c和端子電極2d相互電氣連接，同時，將壓電諧振元件2固定到下殼體基片3。
環(huán)狀粘合劑7a最好包括絕緣粘合劑，并將下殼體的基片3的圍繞凹入部分3a的部分連接到壓電諧振元件2。類似地，環(huán)狀粘合劑7b將上殼體基片4的圍繞凹入部分4a的部分連接到壓電諧振元件2。
環(huán)狀粘合劑7a和7b可以包括合適的絕緣粘合劑，例如，環(huán)氧樹脂型或硅樹脂型粘合劑。
當(dāng)進(jìn)行上述裝配時，可以容易地相對于下殼體基片3使壓電諧振元件2定位，這是因為在平面圖中壓電諧振元件2的尺寸小于平面圖中的下殼體基片3的尺寸。即，即使壓電諧振元件2的位置在下殼體基片3的頂面的范圍內(nèi)有一些偏差，壓電諧振基片2也不會從下殼體基片3和上殼體基片4向外突出，其中，上殼體基片3和下殼體基片4是疊在一起的。這樣，當(dāng)處理壓電諧振元件2時不會發(fā)生破裂和損壞。由此，壓電諧振元件2可以容易而準(zhǔn)確地相對于下殼體基片3而定位并固定在該位置處。
類似地，在這個較佳實施例中，在平面圖中的上殼體基片4的尺寸亦大于壓電諧振元件2在平面圖中的尺寸，從而上殼體基片4也可以相對于壓電諧振元件2而容易地定位。
更具體些說，在一個例子中，當(dāng)在壓電諧振元件2中，a0=2.3mm而b0=2.8mm，在下殼體基片3中a1=2.5mm而b1=3.0mm，在上殼體基片4中a2=2.5mm而b2=3.0mm時，沿長邊和短邊方向的位置偏差之容差都是大約0.2mm。由此，在上述位置偏差的容差范圍中裝配壓電諧振元件2、下殼體基片3和上殼體基片4，從而大大降低了需要的定位準(zhǔn)確度，并且可以容易地裝配壓電諧振裝置1。
另外，在圖11所示的傳統(tǒng)的壓電諧振裝置中，壓電諧振元件的諧振電極和外部電極之間的連接在直線的接觸狀態(tài)中進(jìn)行，因而無法得到符合要求的連接可靠性。
相反，在本發(fā)明的較佳實施例中，端子電極2e和2d通過導(dǎo)電連接材料6a和6c分別連接到外部電極5a和5c，如圖3(圖3是沿圖2的A-A線取的截面圖)所示。在這些連接部分中，導(dǎo)電連接材料6a和6c在每一側(cè)和電極面接觸。由此，在電氣連接的可靠性方面得到提高。
如圖4(圖4是沿圖2的B-B線取的截面圖)中所示，關(guān)于外部電極5c，最好使設(shè)置在下殼體基片3的側(cè)面3b和3c上的電極部分朝上突出，即，在壓電諧振元件2一側(cè)，以形成突出部分D。如圖5(圖5是一放大圖)中所示，突出部分D從設(shè)置在下殼體基片3的側(cè)面3b和3c上的外部電極5c的部分的每一端朝上突出，并且超出位于下殼體基片3的頂面3d上的電極5c的部分5c1。
另外，假定突出部分D的寬度，即，凸出部分D從外側(cè)面量到壓電諧振元件2一側(cè)的端部的尺寸為D0，并假定位于側(cè)面3a上的外部電極4c的部分的厚度是D1，滿足關(guān)系D0＞D1，而假設(shè)導(dǎo)電的連接材料6c的厚度是d1，突出部分D的高度d0滿足關(guān)系d1＞d0＞d1/30。
通過如上所述在外部電極5c上形成突出部分D，可以防止導(dǎo)電連接材料6c朝側(cè)面3b的旁邊流出，由此在導(dǎo)電連接材料6c中可靠地提供了圓角狀(fillet like)形狀，因此改進(jìn)了通過導(dǎo)電連接材料6c的連接的可靠性。
另外，通過防止導(dǎo)電連接材料6c朝側(cè)面6b的旁邊流出，當(dāng)使用具有極好的焊料潤濕性的外部電極5c時，可以保證通過外部電極5c的可焊性。
另外，由于突出部分D的形成，在下殼體基片3的邊緣部分3e中的外部電極的可靠性也得到了改進(jìn)。即，當(dāng)不設(shè)置突出部分D時，容易在邊緣部分3e中產(chǎn)生外部電極5c中的分離、失去部分或其它缺陷，相反，通過設(shè)置突出部分D，在邊緣部分3e上的外部電極的厚度增加，因此可以防止這個問題。
如圖5中所示，也可以在側(cè)面3b的邊緣部分和下殼體基片3底面3f處形成朝下突出的部分D’。
雖然，在上面的描述中，突出部分D設(shè)置在外部電極5c上，但類似的突出部分D也設(shè)置在其它的外部電極5a和5b上，提供如上所述相同的作用。
另外，在本較佳實施例的壓電諧振裝置1中，壓電諧振元件2通過導(dǎo)電連接材料6a到6d(即，在四個位置上)電氣連接到下殼體基片3。因此，如圖6(a)和6(b)所示，通過在下殼體基片3上安排導(dǎo)電連接材料6a到6d，熔化導(dǎo)電材料6a到6d，和安排壓電諧振元件2，由于自對準(zhǔn)效應(yīng)而可以可靠地相對下殼體基片3放置壓電諧振元件2。
即，在下殼體基片3中，通過在設(shè)置在下殼體基片3的頂面的外部電極5a和5b的那些部分上單獨(dú)地安排導(dǎo)電連接材料6a到6d，可使壓電諧振元件2的端子電極2d和2e可靠地和導(dǎo)電連接材料6a、6b或6c、6d接觸，因為導(dǎo)電連接材料6a到6d處于熔化狀態(tài)，并且由于導(dǎo)電連接材料6a到6d的表面張力，壓電諧振元件2在放置好之后被固定。
結(jié)果，當(dāng)導(dǎo)電連接材料6a到6d變硬時，假定它們，具有圓角形狀，如圖6(b)所示，壓電諧振元件2和外部電極5a和5b之間的連接的可靠性通過圓角狀的導(dǎo)電連接材料6a到6d而進(jìn)一步提高。
雖然在上述的較佳實施例中，壓電諧振元件2通過導(dǎo)電的連接材料6a到6d連接電氣到下殼體基片3，但電氣連接可以通過一些其它的方式得到。
例如，在圖7和8所示的壓電諧振裝置11中，壓電諧振元件2的端子電極2e與下殼體基片3的外部電極5a之間的連接和端子電極2d與外部電極5c之間的電氣連接在導(dǎo)電層12和13中得到(它們是由諸如蒸發(fā)和濺射等薄膜形成過程中形成的)，而不需使用導(dǎo)電連接材料6a到6d。
即，如圖8中所示，在壓電諧振裝置11中，導(dǎo)電層12和13形成在端面上。圖7是壓電諧振裝置11的部件分解透視圖(未示出裝配前的條件)。導(dǎo)電薄層12和13附著于上殼體基片4的端面、壓電諧振元件2的端面和下殼體基片3的端面。由于使用薄膜形成方法(諸如蒸發(fā)或濺射)，故形成導(dǎo)電層12和13，從而不但覆蓋端面，也覆蓋每一個零件的部分頂面和底面。
當(dāng)進(jìn)行裝配時，壓電諧振元件2和下殼體基片3和上殼體基片4通過環(huán)形粘合劑6和7連接到一起，而不需形成導(dǎo)電層12和13。導(dǎo)電層12和13通過薄膜形成方法形成在零件2、3、4的端面上，然后疊在一起。即，可以在裝配之后，通過薄膜形成方法形成導(dǎo)電層12和13進(jìn)行壓電諧振元件2和下殼體3之間的電氣連接。
在壓電諧振裝置11中，壓電諧振元件2、下殼體基片3和上殼體基片4之間的尺寸的關(guān)系最好和上述較佳實施例的壓電諧振裝置1的情況中的相同。由此，如在上述較佳實施例中那樣，壓電諧振元件可以容易地相對于下殼體基片3而定位。另外，下殼體基片可以容易地相對于上殼體基片4而定位。
另外，如圖9和10所示，當(dāng)通過蒸發(fā)或濺射而形成導(dǎo)電層12和13時，導(dǎo)電層12和13可如此形成，從而不附著于上殼體基片4。即，在圖10中所示的壓電諧振裝置14中，導(dǎo)電層12和13設(shè)置在下殼體基片4的端面上和壓電諧振元件2的端面上，但不設(shè)置在上殼體基片4上，如圖9(該圖是部件分解透視圖)中所示。由于上殼體基片4不需電氣連接，故其上不需形成導(dǎo)電層12和13。
導(dǎo)電層12和13可以通過諸如蒸發(fā)、濺射或電鍍之類的薄膜形成方法，使用諸如Ag、Ag-Pd或Cu等適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料而形成。
另外，雖然在上述壓電諧振裝置1、11和14中，外部電極5b沒有特殊用途，但可以形成介質(zhì)材料的下殼體基片3，并通過使用外部電極5b而合并電容器，以形成包含負(fù)載電容型的壓電振蕩器。
雖然已經(jīng)參照較佳實施例具體示出和描述了本發(fā)明，但熟悉本領(lǐng)域的人應(yīng)該知道，在不背離本發(fā)明的主旨的條件下，可以作上述和其它的形式上和細(xì)節(jié)上的變化。
權(quán)利要求
1．一種電子部件，包括電子部件的元件，包括基本上為矩形的板；和上殼體基片和下殼體基片，每個所述上殼體基片和下殼體基片都包括大致上為矩形的板，所述矩形板相互疊在一起，而在其間設(shè)置有所述電子部件的元件；其特征在于，滿足a0＜a1和b0＜b1，這里，a0和b0分別是所述電子部件的元件短邊和長邊的長度，而a1和b1分別是下殼體基片短邊和長邊的長度。
2．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于多個電極設(shè)置在所述下殼體基片上，所述電子部件的元件通過導(dǎo)電連接材料電氣連接到所述下殼體基片的所述電極。
3．如權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于所述在所述下殼體基片上的所述多個電極具有設(shè)置在所述下殼體基片的一個側(cè)面上并延伸到所述下殼體基片的頂面的電極部分。
4．如權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于有至少三個連接部分，在這些部分處，所述電子部件的元件通過所述導(dǎo)電連接材料和所述下殼體基片連接。
5．如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述電子部件包括多個引線電極，并且把所述電子部件的元件的所有的引線電極安排在所述電子部件的元件之所述下殼體基片一側(cè)的表面上。
6．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于滿足a2≥a0和b2≥b0，這里a2是上殼體基片短邊的長度，而b2是上殼體基片長邊的長度。
7．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述電子部件的元件是壓電元件。
8．如權(quán)利要求7所述的電子部件，其特征在于所述壓電元件以厚度縱向延伸振動模式振動。
9．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述電子部件是表面安裝器件。
10．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述每一個所述上殼體基片和下殼體基片包括形成在其中的凹入部分，以允許所述電子部件的元件無阻礙振動。
11．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于環(huán)狀的粘結(jié)件安排得圍繞每一個所述凹入部分，以將所述上殼體基片和下殼體基片連接到所述電子部件的元件。
12．如權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于在所述下殼體基片的側(cè)面上的所述電極部分向上突出，以確定突出物。
13．如權(quán)利要求12所述的電子部件，其特征在于所述突出物位于所述下殼體基片的相對的端部處。
14．如權(quán)利要求12所述的電子元件，其特征在于滿足D0＞D1的關(guān)系，這里D0是每一個所述突出物從一個外側(cè)面到有關(guān)電極部分的端部的尺寸，而D1是在所述下殼體基片側(cè)面的電極部分的厚度。
15．如權(quán)利要求12所述的電子部件，其特征在于滿足d1＞d0＞d1/30的關(guān)系，這里d1是將所述電子部件的元件連接到所述下殼體基片的導(dǎo)電連接材料的厚度，而d0是每一個所述突出物的高度。
16．如權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于朝下的突出物確定在所述下殼體基片的側(cè)面和底面上。
17．一種電子部件，包括電子部件的元件；相互疊合的上殼體基片和下殼體基片，所述電子部件的元件設(shè)置在它們之間；其特征在于，所述電子部件的元件的尺寸小于所述上殼體基片和下殼體基片中的至少一個的尺寸。
18．如權(quán)利要求17所述的電子部件，其特征在于所述電子部件的元件的尺寸小于每一個所述上殼體基片和下殼體基片的尺寸。
19．如權(quán)利要求17所述的電子部件，其特征在于所述電子部件的元件的長度和寬度分別小于所述下殼體基片的長度和寬度。
20．如權(quán)利要求17所述的電子部件，其特征在于所述電子部件的長度和寬度分別小于所述上殼體基片的長度和寬度。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子部件,它包括具有大致上為矩形的板、并設(shè)置在形狀大致上為矩形的上殼體基片和下殼體基片之間的電子部件的元件,從而上、下殼體基片和電子元件疊合,而確定一個整體單元。假設(shè)電子部件的元件的短邊和長邊的長度分別是a
文檔編號H01L21/02GK1217608SQ98122669
公開日1999年5月26日 申請日期1998年11月18日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月18日
發(fā)明者輪島正哉, 吉田龍平 申請人:株式會社村田制作所