專利名稱：半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置，特別涉及能同時(shí)處理多個(gè)半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置。
通常，在每一批晶片多摻雜工藝過程中，分別從兩端和中部選取三個(gè)晶片，用作晶片監(jiān)視器，測試經(jīng)熱處理后的阻值。
由于半導(dǎo)體晶片沒有專門的熱處理裝置，因此用于擴(kuò)散工藝的裝置也用作晶片的熱處理。如

圖1所示，是一種傳統(tǒng)的半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置，在熱處理裝置1的一邊有前門3，裝滿晶片的盒體放在盒架2上。(圖1未表示該盒體)。盒架2上的盒體由自動(dòng)盒體輸送器向上送至上盒端5并固定。
上盒端5的盒體由自動(dòng)盒體輸送器4向下送至下盒端6。晶片轉(zhuǎn)移裝置7將下盒端6處盒體里的晶片取出，然后放入加熱盤8，由加熱盤升降裝置9將裝有晶片的加熱盤8送入加熱容器10。
當(dāng)晶片的熱處理程序完成以后，加熱盤升降裝置9使加熱盤8離開加熱容器向下移動(dòng)。而且，由晶片轉(zhuǎn)移裝置7將加熱盤8里的晶片移至下盒端6的盒體里，自動(dòng)盒體輸送器4又把該盒體向上送到上盒端5。
如上所述，由于傳統(tǒng)的熱處理裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此，一個(gè)循環(huán)工序需要相當(dāng)長的時(shí)間。
另外，由于傳統(tǒng)的熱處理裝置每一個(gè)循環(huán)只處理3個(gè)晶片，即每個(gè)循環(huán)處理的晶片數(shù)有限，因而也影響其加工周期。甚至，當(dāng)增加每個(gè)循環(huán)工序所監(jiān)測的晶片數(shù)量時(shí)，晶片累積到適當(dāng)數(shù)時(shí)則熱處理工序?qū)⑹艿揭种啤?br> 由此可見，傳統(tǒng)的熱處理裝置由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)及操作特性，所以，該裝置效率低且耗費(fèi)時(shí)間。此外，長的加工時(shí)間也影響后續(xù)的工序，以致延緩了半導(dǎo)體元件自身的制作工藝。
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置，它實(shí)質(zhì)上克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)。
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，加工效率高，成本低，操作容易。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置，該裝置能縮短熱處理循環(huán)時(shí)間，使后續(xù)的工藝過程加快。
下面結(jié)合實(shí)例對本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及其結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的說明，在說明書、權(quán)利要求及附圖中將具體地指出如何實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，以及本發(fā)明的別的優(yōu)點(diǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的目的，為實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)，按本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置包括帶加熱室，等待室，及盒體臺(tái)面的工作臺(tái)；一個(gè)裝滿晶片被送入加熱室的加熱盤；加熱盤輸送裝置，它在加熱室和等待室之間移動(dòng)，用于傳送加熱盤；晶片裝入機(jī)構(gòu)，將盒體中的晶片裝入加熱盤；晶片卸料機(jī)構(gòu)，用于將加熱盤中的晶片卸出并裝入盒體中。
加熱室的門最好設(shè)在主加熱室和等待室之間，前門在等待室和盒體臺(tái)面之間，且在盒體臺(tái)面上有一些開關(guān)和一個(gè)監(jiān)視器。
圖1是傳統(tǒng)熱處理裝置的透視圖。
圖2是按本發(fā)明的熱處理裝置的透視圖。
圖3是按本發(fā)明的熱處理裝置的晶片裝料機(jī)構(gòu)的正視圖。
圖4是按本發(fā)明的熱處理裝置的加熱盤輸送裝置的正視圖。
圖5是按本發(fā)明的熱處理裝置的晶片卸料機(jī)構(gòu)的正視圖。
圖6、7是按本發(fā)明的熱處理裝置的工藝步驟的透視圖。
下面結(jié)合附圖及最佳實(shí)施例，對本發(fā)明作更詳細(xì)的說明。
圖2是按本發(fā)明的熱處理裝置的透視圖。
工作臺(tái)21上有一加熱室22，等待室23及與等待室連在一起的盒體臺(tái)面24。加熱盤25設(shè)在等待室23中，當(dāng)加熱盤25裝滿晶片則被送入加熱室22。盒體26在盒臺(tái)面24上，該盒體裝有將進(jìn)行熱處理的晶片。
盒體臺(tái)面24上的晶片裝料機(jī)構(gòu)30把盒體臺(tái)面24上的盒體26里的晶片裝入加熱盤25，該加熱盤位于等待室23中。加熱盤輸送裝置40裝在等待室23，其作用是將加熱盤從等待室送至加熱室，或者與之相反。晶片卸料機(jī)構(gòu)50裝在等待室23，其作用是把加熱盤25里的晶片推出并裝入盒體臺(tái)24上的盒體26。
如圖3所示，晶片裝料機(jī)構(gòu)30包括一對傳動(dòng)輪32、33，鋼絲繩34連接傳動(dòng)輪兩端，用低速電機(jī)31驅(qū)動(dòng)，其中推桿35固定在鋼絲繩34上，以致推桿可以前后移動(dòng)。
如圖4所示，加熱盤輸送裝置40包括由低速電機(jī)41驅(qū)動(dòng)的一對傳動(dòng)輪，鋼絲繩44連接傳動(dòng)輪兩端，加熱盤運(yùn)送器45裝在鋼線繩44上，并隨著鋼絲繩前后移動(dòng)。
如圖5所示，是晶片卸料機(jī)構(gòu)50，第一絲桿52裝在基座51的一邊，一對第一導(dǎo)桿53裝在基座51兩邊，與晶片輸送裝置的運(yùn)動(dòng)方向一致。橫向支架54與第一絲桿52和第一導(dǎo)桿52垂直，并由第一低速電機(jī)55帶動(dòng)作前后移動(dòng)。第二絲桿56和第二導(dǎo)桿57并排裝在橫向支架54的一邊，卸料推桿58穿過第二絲桿56和第二導(dǎo)桿57與其連接，并由第二低速電機(jī)59驅(qū)動(dòng)作前后移動(dòng)，其運(yùn)動(dòng)方向垂直于晶片的傳送方向。
相對于第二絲桿56和第二導(dǎo)桿57而言，卸料推桿58由垂直桿58a和水平桿58b組成，在需要卸出晶片時(shí)，由推桿把加熱盤25中的晶片推出。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)還在于加熱門27裝在加熱室22和等待室23之間，前門28裝在等待室23和盒體臺(tái)面24之間，因此，兩個(gè)門的開/關(guān)是與晶片的輸送一致。此外，在盒體臺(tái)面24上裝有一些開關(guān)24a和一個(gè)監(jiān)視器24b。
根據(jù)半導(dǎo)體元件加工工藝的要求，晶片經(jīng)過每一道工序，每一批都應(yīng)抽檢三個(gè)晶片，用監(jiān)視器予以測試，每3-5批則有9-15片的晶片測試，將其裝入盒體26作為一個(gè)循環(huán)工序。
參照圖2，當(dāng)該熱處理裝置開始啟動(dòng)時(shí)，前門28打開，低速電機(jī)31帶動(dòng)送料推桿35把盒體26中的晶片送入加熱盤25，加熱盤25置于加運(yùn)送器45上，而該運(yùn)送器則位于待加熱室23，然后，低速電機(jī)31反向轉(zhuǎn)動(dòng)，使送料桿35返回原位，前門28關(guān)閉。
接著，加熱門27打開，低速電機(jī)帶加熱盤運(yùn)送器45把裝有晶片的加熱盤25送到加熱室22的平臺(tái)29。
低速電機(jī)41反向轉(zhuǎn)動(dòng)，使加熱盤運(yùn)送器45返回等待室23。加熱室門27開閉，加熱盤25里的晶片在加熱室22進(jìn)行退火處理。
加熱室一個(gè)循環(huán)工序可處理9-15個(gè)晶片，因此，晶片的熱處理過程不會(huì)太長。
晶片經(jīng)過退火處理以后，加熱門27打開，低速電機(jī)41帶動(dòng)加熱盤輸送裝置40的加熱盤運(yùn)送器45使加熱盤25離開主加熱室22，加到等待室23，加熱門27關(guān)閉。隨后，前門28打開，晶片卸料機(jī)構(gòu)50的卸料推桿58由第二低速電機(jī)帶動(dòng)沿著加熱盤25的路線朝著晶片電輸送的相反方向移動(dòng)，如圖7如示。
第一低速電機(jī)55帶動(dòng)支架54向加熱盤25移動(dòng)，致使卸料推桿將經(jīng)過退火處理的晶片推入盒體26，卸料推桿與橫向支架54連接，盒體26在盒體臺(tái)面24上。到此，熱處理工序結(jié)束，卸料推桿退回原位，熱處理裝置又做好準(zhǔn)備為下一批新檢查的晶片工作。
此外，該熱處理裝置既可進(jìn)行自動(dòng)化控制，也可以通過盒臺(tái)面24上的一些開關(guān)24a進(jìn)行手工操作，而且，通過盒體臺(tái)面24上的監(jiān)視器24b，可以監(jiān)視全部加工過程。
如上所述，由于本發(fā)明所述的熱處理裝置結(jié)構(gòu)簡單，效率高，因此，該裝置縮短了加工循環(huán)周期，降低了消耗。同時(shí)，因?yàn)樵撗b置運(yùn)作迅速，所以也提高了半導(dǎo)體元件的加工效率。
在此應(yīng)當(dāng)指出，只要不脫離本發(fā)明的范圍或精神，本行業(yè)的技術(shù)人員可以對該半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置進(jìn)行各種更改。而且，本發(fā)明的各種變化及它們的等同物均包括屬要求保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶片的熱處理裝置，用該裝置對半導(dǎo)體晶片進(jìn)行成批熱處理，其包括一個(gè)加熱室，一個(gè)等待室，及與其連為一體的盒體臺(tái)面；一個(gè)裝有晶片的加熱盤放在所述的加熱室；一個(gè)加熱盤輸送裝置使所述的加熱盤在等待室和加熱室之間移動(dòng)；晶片裝料機(jī)構(gòu)是將盒體中的晶片裝入加熱盤；而晶片卸料機(jī)構(gòu)則是將加熱盤中的晶片卸出放到盒體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于加熱門設(shè)在加熱室和等待室之間，而前門設(shè)在等待室和盒體臺(tái)面之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于在盒體臺(tái)面上裝有一些開關(guān)和一臺(tái)監(jiān)視工藝過程的監(jiān)視器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于所述的晶片裝料機(jī)構(gòu)包括一對用鋼絲繩連接的傳動(dòng)輪；一個(gè)可正反轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)輪的低速電機(jī)；以及一個(gè)裝晶片的裝料推桿固定在鋼絲繩上，隨著低速電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)，推桿作前后移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于，加熱盤輸送裝置包括一對用鋼絲繩連接的傳動(dòng)輪；一個(gè)可正反轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)輪的低速電機(jī)；以及一個(gè)傳送加熱盤的加熱盤運(yùn)送器固定在鋼絲繩上，隨著低速電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)，運(yùn)送器作前后移動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于晶片卸料機(jī)構(gòu)包括一個(gè)基座，在基座的兩端沿晶片的傳輸方向，裝有第一絲桿和一對第一導(dǎo)桿，第一絲桿和第一導(dǎo)桿穿過一橫向支架，并與其連接；第一低速電機(jī)帶動(dòng)支架前后移動(dòng)；第二絲桿和第二導(dǎo)桿裝在橫向支架上，與晶片的傳送方向成正交；裝卸晶片的卸料推桿裝在第二絲桿和第二導(dǎo)桿上；而且第三低速電機(jī)使卸料推桿前后移動(dòng)，其運(yùn)動(dòng)方向與晶片傳送方向垂直。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱處理裝置，其特征在于卸料推桿由水平邊和垂直所述水平框架的垂直邊構(gòu)成，使晶片卸料時(shí)容易移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片未測試電阻之前,對晶片進(jìn)行熱處理的裝置。該熱處理裝置包括:加熱室、等待室、及盒體臺(tái)面;加熱盤用于裝晶片,并運(yùn)送晶片進(jìn)入加熱室;運(yùn)送加熱盤的加熱盤運(yùn)送器在等待室和加熱室之間移動(dòng);晶片裝料機(jī)構(gòu)是將盒體中的晶片裝入加熱盤;晶片卸料機(jī)構(gòu)則是將加熱盤中的晶體取出,并裝入盒體。
文檔編號(hào)H01L21/67GK1175790SQ9711126
公開日1998年3月11日 申請日期1997年5月3日 優(yōu)先權(quán)日1996年9月5日
發(fā)明者南基欽, 李炳官, 金東浩, 安雄寬 申請人:三星電子株式會(huì)社