本技術(shù)涉及一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。傳統(tǒng)的做法一般會(huì)將芯片堆疊粘貼在封裝基板或封裝引線框架之上，通過引線鍵合，注塑填合，植球，切割再分離單一化，而這種采取基板或者引線框架門檻低，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手易于效仿復(fù)制電路設(shè)計(jì)，此方案不適宜于機(jī)密芯片封裝方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，包含基板、倒裝芯片本體和主控芯片；所述基板的中部開設(shè)有開窗通槽，該開窗通槽將基板分隔開；所述倒裝芯片本體設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)倒裝芯片本體分別連接固定在位于開窗通槽兩側(cè)的基板的頂面上；所述主控芯片連接固定在兩個(gè)倒裝芯片本體的上方，且主控芯片與位于開窗通槽兩側(cè)的基板均通過鍵合線電性連接；所述主控芯片的正上方設(shè)置有散熱板。

3、優(yōu)選的，所述基板、倒裝芯片本體和主控芯片的四周以及開窗通槽內(nèi)均通過環(huán)氧樹脂注塑，所述開窗通槽內(nèi)的環(huán)氧樹脂為異型結(jié)構(gòu)。

4、優(yōu)選的，所述倒裝芯片本體通過高溫回流焊固定在基板的頂面上。

5、優(yōu)選的，兩個(gè)所述倒裝芯片本體的頂面上均涂刷有熱固性膠水，所述主控芯片通過熱固性膠水固定在兩個(gè)倒裝芯片本體上。

6、優(yōu)選的，所述主控芯片與散熱板之間設(shè)置有散熱硅膠。

7、優(yōu)選的，所述主控芯片、散熱板以及兩個(gè)倒裝芯片的兩側(cè)平齊，所述散熱板的頂面與位于散熱板兩側(cè)的環(huán)氧樹脂的頂面平齊。

8、由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

9、本實(shí)用新型方案的一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，通過結(jié)合三種芯片封裝的互連技術(shù)：引線鍵合技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)和開窗球柵陣列封裝，提高閃存容量的同時(shí)將主控芯片封裝在一個(gè)結(jié)構(gòu)內(nèi)，降低成本，同時(shí)也能避免競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手效仿，能夠滿足機(jī)密芯片封裝要求。

技術(shù)特征：

1.一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包含基板(1)、倒裝芯片本體(2)和主控芯片(3)；所述基板(1)的中部開設(shè)有開窗通槽(4)，該開窗通槽(4)將基板(1)分隔開；所述倒裝芯片本體(2)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)倒裝芯片本體(2)分別連接固定在位于開窗通槽(4)兩側(cè)的基板(1)的頂面上；所述主控芯片(3)連接固定在兩個(gè)倒裝芯片本體(2)的上方，且主控芯片(3)與位于開窗通槽(4)兩側(cè)的基板(1)均通過鍵合線(5)電性連接；所述主控芯片(3)的正上方設(shè)置有散熱板(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板(1)、倒裝芯片本體(2)和主控芯片(3)的四周以及開窗通槽(4)內(nèi)均通過環(huán)氧樹脂(7)注塑，所述開窗通槽(4)內(nèi)的環(huán)氧樹脂(7)為異型結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述倒裝芯片本體(2)通過高溫回流焊固定在基板(1)的頂面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩個(gè)所述倒裝芯片本體(2)的頂面上均涂刷有熱固性膠水(8)，所述主控芯片(3)通過熱固性膠水(8)固定在兩個(gè)倒裝芯片本體(2)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述主控芯片(3)與散熱板(6)之間設(shè)置有散熱硅膠(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述主控芯片(3)、散熱板(6)以及兩個(gè)倒裝芯片的兩側(cè)平齊，所述散熱板(6)的頂面與位于散熱板(6)兩側(cè)的環(huán)氧樹脂(7)的頂面平齊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種倒裝芯片與引線鍵合芯片集成開窗球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，包含基板、倒裝芯片本體和主控芯片；基板的中部開設(shè)有開窗通槽，該開窗通槽將基板分隔開；倒裝芯片本體設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)倒裝芯片本體分別連接固定在位于開窗通槽兩側(cè)的基板的頂面上；主控芯片連接固定在兩個(gè)倒裝芯片本體的上方，且主控芯片與位于開窗通槽兩側(cè)的基板均通過鍵合線電性連接；主控芯片的正上方設(shè)置有散熱板，本方案通過結(jié)合三種芯片封裝的互連技術(shù)：引線鍵合技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)和開窗球柵陣列封裝，提高閃存容量的同時(shí)將主控芯片封裝在一個(gè)結(jié)構(gòu)內(nèi)，降低成本，同時(shí)也能避免競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手效仿，能夠滿足機(jī)密芯片封裝要求。

技術(shù)研發(fā)人員：俞晨彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2025/1/9