本發(fā)明涉及電容器，特別是涉及多層陶瓷電容器制備方法及多層陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

1、隨著多層陶瓷電容器的高容量化，需要減少多層陶瓷電容器的內(nèi)電極及陶瓷介電層的厚度并且增加內(nèi)電極的堆疊層數(shù)。內(nèi)電極的堆疊層數(shù)受限于多層陶瓷電容器的總厚度，而通過浸涂工藝形成的外電極厚度較大，通常達(dá)到數(shù)十微米至數(shù)百微米，因此外電極使多層陶瓷電容器的寬度和厚度增加，不利于增加內(nèi)電極的堆疊層數(shù)和增加，從而不利于提高多層陶瓷電容器的電容量。另外，通過浸涂工藝形成的外電極會(huì)覆蓋到多層陶瓷電容器的安裝面(朝向線路板)一側(cè)，因此將多層陶瓷電容器焊接到線路板上后，焊錫會(huì)填充到多層陶瓷電容器與焊盤之間，從而增加了多層陶瓷電容器在線路板上的安裝高度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種多層陶瓷電容器制備方法及多層陶瓷電容器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中采用浸涂工藝形成的外電極厚度較大以及外電極容易覆蓋到電容器的安裝面，導(dǎo)致電容器的電容量受到限制且電容器的安裝高度增加的問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種多層陶瓷電容器制備方法，包括：

3、制備具有內(nèi)電極的層疊體母板；

4、將層疊體母板沿x方向順次進(jìn)行切斷，得到多個(gè)層疊體塊，所述層疊體塊沿所述x方向具有兩個(gè)第一切斷面，部分所述內(nèi)電極露出其中一所述第一切斷面，部分所述內(nèi)電極露出另一所述第一切斷面；

5、用兩個(gè)夾具分別夾持覆蓋所述層疊體塊沿z方向的兩個(gè)側(cè)面，在兩個(gè)所述第一切斷面分別附上外電極；

6、從所述層疊體塊上移除所述夾具，并將形成有外電極的層疊體塊，沿y方向順次進(jìn)行切斷，得到多個(gè)層疊體；所述層疊體沿所述y方向具有兩個(gè)第二切斷面，兩個(gè)所述第二切斷面形成所述層疊體的第一側(cè)面、第二側(cè)面，所述內(nèi)電極未露出所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面；所述層疊體沿所述z方向具有第三側(cè)面和第四側(cè)面；

7、將所述層疊體依次排膠、燒結(jié)，得到多層陶瓷電容器。

8、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，所述層疊體母板的制作包括以下步驟：

9、制備陶瓷薄膜；

10、在所述陶瓷薄膜上印刷內(nèi)電極漿料并烘干，形成具有內(nèi)電極的陶瓷薄膜，多個(gè)所述內(nèi)電極長度沿所述x方向沿伸，多個(gè)所述內(nèi)電極在所述陶瓷薄膜上沿所述x方向、所述y方向均間隔布置；

11、將多個(gè)具有所述內(nèi)電極的所述陶瓷薄膜沿所述z方向進(jìn)行層疊，相鄰的兩個(gè)具有所述內(nèi)電極的所述陶瓷薄膜沿所述x方向錯(cuò)位設(shè)置，得到層疊體單元；

12、在層疊體單元沿所述z方向的兩個(gè)側(cè)面分別層疊多個(gè)所述陶瓷薄膜，以形成覆蓋所述層疊體單元沿z方向兩個(gè)側(cè)面的兩個(gè)保護(hù)層，得到具有內(nèi)電極的層疊體母板。

13、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，所述第二切斷面位于沿所述y方向相鄰的兩所述內(nèi)電極的中間位置。

14、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，所述夾具沿所述x方向的兩個(gè)側(cè)邊分別凸出兩所述第一切斷面；或所述夾具沿所述x方向的兩個(gè)側(cè)邊分別與兩所述第一切斷面平齊。

15、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，所述外電極包括第一鎳層；

16、在兩個(gè)所述第一切斷面先后或同時(shí)涂覆鎳金屬漿料并烘干，以形成所述第一鎳層；或者采用濺射鍍膜工藝先后或同時(shí)在兩個(gè)所述第一切斷面形成所述第一鎳層。

17、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，將所述夾具從所述層疊體塊上移走，并將所述層疊體依次排膠、燒結(jié)，在所述第一鎳層表面依次電鍍第二鎳層、第一錫層。

18、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，在所述層疊體母板沿所述z方向的兩個(gè)側(cè)面均設(shè)有多個(gè)附加母電極，所述附加電極沿所述y方向延伸；

19、多個(gè)所述附加母電極對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述層疊體母板沿x方向進(jìn)行切斷的切斷線處；以使形成所述層疊體的所述第三側(cè)面和所述第四側(cè)面上分別具有兩個(gè)間隔設(shè)置的附加子電極。

20、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，所述附加子電極包括第三鎳層；

21、采用絲網(wǎng)印刷工藝將鎳金屬漿料進(jìn)行涂覆，所述鎳金屬漿料涂覆于所述層疊體母板沿所述z方向的兩個(gè)側(cè)面上對(duì)應(yīng)位置，以形成所述第三鎳層，或采用濺射鍍膜工藝在所述層疊體母板沿所述z方向的兩個(gè)側(cè)面上對(duì)應(yīng)位置形成所述第三鎳層；

22、將所述層疊體排膠、燒結(jié)后，在所述第三鎳層表面電鍍第二錫層。

23、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種多層陶瓷電容器，采用上述實(shí)施例中所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，包括：

24、陶瓷體，所述陶瓷體沿所述x方向具有相對(duì)設(shè)置的第一端面和第二端面；

25、內(nèi)電極，設(shè)有多個(gè)，多個(gè)所述內(nèi)電極沿所述z方向間隔設(shè)于所述陶瓷體內(nèi)，部分所述內(nèi)電極延伸至所述第一端面，部分所述內(nèi)電極延伸至所述第二端面；以及

26、外電極，所述第一端面、所述第二端面均包覆有所述外電極。

27、本申請(qǐng)一些實(shí)施例中，所述所述陶瓷體沿所述z方向具有相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)面和第四側(cè)面；多層陶瓷電容器還包括：

28、附加子電極，所述第三側(cè)面和所述第四側(cè)面上分別設(shè)有兩個(gè)所述附加子電極，兩個(gè)所述附加子電極沿所述x方向間隔設(shè)置。

29、本發(fā)明實(shí)施例一種多層陶瓷電容器制備方法及多層陶瓷電容器與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：本方案通過設(shè)置夾具并將層疊體母板沿z方向的兩個(gè)側(cè)面被夾具夾持覆蓋，在進(jìn)行外電極的制備時(shí)，使得外電極只分布在兩個(gè)第一切斷面上，而不會(huì)覆蓋陶瓷電容器的其它側(cè)面，因此能夠?yàn)槎鄬犹沾呻娙萜鞴?jié)約寬度尺寸和厚度尺寸，進(jìn)而用于增加內(nèi)電極的數(shù)量以及內(nèi)電極的寬度，提高多層陶瓷電容器的電容量；并且將除了兩個(gè)第一切斷面以外的其它任一側(cè)面作為多層陶瓷電容器的安裝面的情況下，均能避免焊錫填充到多層陶瓷電容器與焊盤之間，從而能夠抑制多層陶瓷電容器的安裝高度增加。

技術(shù)特征：

1.一種多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述層疊體母板的制作包括以下步驟：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述第二切斷面位于沿所述y方向相鄰的兩所述內(nèi)電極(4)的中間位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述夾具(7)沿所述x方向的兩個(gè)側(cè)邊分別凸出兩所述第一切斷面；或所述夾具(7)沿所述x方向的兩個(gè)側(cè)邊分別與兩所述第一切斷面平齊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述外電極(2)包括第一鎳層；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，將所述夾具(7)從所述層疊體塊(6)上移走，并將所述層疊體依次排膠、燒結(jié)，在所述第一鎳層表面依次電鍍第二鎳層、第一錫層。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，在所述層疊體母板沿所述z方向的兩個(gè)側(cè)面均設(shè)有多個(gè)附加母電極，所述附加電極沿所述y方向延伸；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，所述附加子電極(3)包括第三鎳層；

9.一種多層陶瓷電容器，采用權(quán)利要求1-8任一所述的多層陶瓷電容器制備方法，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述所述陶瓷體(1)沿所述z方向具有相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)面(15)和第四側(cè)面(16)；多層陶瓷電容器還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種多層陶瓷電容器制備方法及多層陶瓷電容器，本方案通過設(shè)置夾具并將層疊體母板沿Z方向的兩個(gè)側(cè)面被夾具夾持覆蓋，在進(jìn)行外電極的制備時(shí)，使得外電極只分布在兩個(gè)第一切斷面上，而不會(huì)覆蓋多層陶瓷電容器的其它側(cè)面，因此能夠?yàn)槎鄬犹沾呻娙萜鞴?jié)約寬度尺寸和厚度尺寸，進(jìn)而用于增加內(nèi)電極的數(shù)量以及內(nèi)電極的寬度，提高多層陶瓷電容器的電容量；并且將除了兩個(gè)第一切斷面以外的其它任一側(cè)面作為多層陶瓷電容器的安裝面的情況下，均能避免焊錫填充到多層陶瓷電容器與焊盤之間，從而能夠抑制多層陶瓷電容器的安裝高度增加。

技術(shù)研發(fā)人員：陸亨,薛趙茹,林桂華,馬君豪,黃金源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9