本申請(qǐng)屬于電子產(chǎn)品，具體涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備通常都設(shè)有用于調(diào)節(jié)音量或控制電源開關(guān)的按鍵，按鍵安裝在殼體上開設(shè)的按鍵孔內(nèi)，為確保電子設(shè)備的密封性，殼體上開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有注塑密封結(jié)構(gòu)，按鍵的一端穿過(guò)按鍵孔和注塑密封結(jié)構(gòu)后，與電子設(shè)備內(nèi)的電路板相對(duì)設(shè)置。

2、具體地，電路板包括電連接的第一電路板和第二電路板，第一電路板設(shè)于凹槽以外的電子設(shè)備內(nèi)，第二電路板的部分經(jīng)凹槽的外側(cè)壁后，從凹槽的開口處進(jìn)入凹槽，以使按鍵的一端與第二電路板的部分相對(duì)設(shè)置，同時(shí)，為限制第二電路板以及為避免影響安裝電子設(shè)備的其他部件，凹槽的頂部開口處需開設(shè)有缺口，第二電路板的部分結(jié)構(gòu)限位在缺口內(nèi)。但由于缺口的存在，容易導(dǎo)致水汽經(jīng)缺口進(jìn)入殼體的內(nèi)部，進(jìn)而容易腐蝕第一電路板，即此種設(shè)置方式容易影響電子設(shè)備的防水性能。

3、綜上，相關(guān)技術(shù)涉及的電子設(shè)備存在防水性能較差的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種電子設(shè)備，能夠解決相關(guān)技術(shù)涉及的電子設(shè)備存在防水性能較差的問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括殼體、按鍵模組和第一電路板，所述殼體設(shè)有按鍵孔，所述第一電路板設(shè)于所述殼體內(nèi)，所述按鍵模組包括按鍵、按壓柱和第二電路板，所述按鍵、所述按壓柱和所述第二電路板的至少部分均設(shè)于所述按鍵孔，所述按壓柱的一端與所述按鍵相連，所述按壓柱的另一端為觸發(fā)端，所述觸發(fā)端與所述第二電路板相對(duì)設(shè)置；

3、所述按鍵模組還包括連接電極和第一密封件，所述連接電極位于所述按鍵孔內(nèi)，且所述連接電極通過(guò)所述第一密封件與所述殼體密封連接，所述第二電路板通過(guò)所述連接電極與所述第一電路板電連接；

4、和/或，所述按鍵孔包括第一孔段和第二孔段，所述按鍵的至少部分位于所述第一孔段內(nèi)，所述按壓柱的觸發(fā)端穿過(guò)所述第二孔段，所述第一孔段的內(nèi)壁設(shè)有第一限位部，所述按鍵設(shè)有第二限位部，所述第一限位部與所述第二限位部可在所述按鍵的移動(dòng)方向上限位配合。

5、本申請(qǐng)實(shí)施例中，由于第二電路板通過(guò)連接電極與第一電路板電連接，且第二電路板和連接電極均位于按鍵孔內(nèi)，同時(shí)，連接電極通過(guò)第一密封件與殼體密封連接，這使得水汽不易經(jīng)按鍵孔進(jìn)入殼體的內(nèi)部，進(jìn)而不容易腐蝕殼體內(nèi)的第一電路板，同時(shí)，殼體上不需要開設(shè)有缺口，便可使第二電路板與第一電路板電連接，由此可見(jiàn)，此種設(shè)置方式可以提升電子設(shè)備的防水性能；和/或，由于第一孔段的內(nèi)壁上設(shè)置的第一限位部與按鍵上設(shè)置的第二限位部可在按鍵的移動(dòng)方向上限位配合，這使得按鍵不易從按鍵孔上脫落，同時(shí)，由于第一孔段不與殼體的內(nèi)部連通，因此，經(jīng)第一孔段進(jìn)入的水汽不易進(jìn)入殼體的內(nèi)部，進(jìn)而不容易腐蝕殼體內(nèi)的第一電路板，由此可見(jiàn)，此種設(shè)置方式在一定程度上也可以提升電子設(shè)備的防水性能。

技術(shù)特征：

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體、按鍵模組和第一電路板，所述殼體設(shè)有按鍵孔，所述第一電路板設(shè)于所述殼體內(nèi)，所述按鍵模組包括按鍵、按壓柱和第二電路板，所述按鍵、所述按壓柱和所述第二電路板的至少部分均設(shè)于所述按鍵孔，所述按壓柱的一端與所述按鍵相連，所述按壓柱的另一端為觸發(fā)端，所述觸發(fā)端與所述第二電路板相對(duì)設(shè)置；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一密封件環(huán)繞所述連接電極設(shè)置，且所述殼體和所述連接電極通過(guò)所述第一密封件一體設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連接電極的一端通過(guò)第一彈片與所述第二電路板電連接，所述連接電極的另一端通過(guò)第二彈片與所述第一電路板電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵模組還包括固定支架，所述固定支架與所述殼體相連，所述第二電路板設(shè)置于所述固定支架上；在所述按鍵孔的軸線方向上，所述固定支架與所述按鍵之間的距離小于所述固定支架與所述第一電路板之間的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵模組還包括固定支架，所述固定支架與所述殼體相連，所述第二電路板設(shè)置于所述固定支架上；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵模組還包括第二密封件，所述第二密封件環(huán)繞所述按壓柱設(shè)置，且所述第二密封件分別與所述按壓柱和所述按鍵孔的內(nèi)壁密封配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵與所述按壓柱一體設(shè)置，所述按鍵和所述按壓柱均為金屬結(jié)構(gòu)，所述第二密封件與所述按壓柱分體設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵為金屬結(jié)構(gòu)，所述按壓柱為塑膠結(jié)構(gòu)，所述第二密封件與所述按壓柱一體設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二密封件的硬度小于所述按壓柱的硬度，所述第二密封件與所述按鍵孔的內(nèi)壁過(guò)盈配合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)有電池倉(cāng)，在所述按鍵孔的軸線方向上，所述按鍵模組的正投影位于所述電池倉(cāng)的正投影之外。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開一種電子設(shè)備，所公開的電子設(shè)備包括殼體、按鍵模組和第一電路板，殼體設(shè)有按鍵孔，第一電路板設(shè)于殼體內(nèi)，按鍵模組包括按鍵、按壓柱和第二電路板，按鍵、按壓柱和第二電路板的至少部分均設(shè)于按鍵孔，按壓柱的一端與按鍵相連，按壓柱的另一端為觸發(fā)端，觸發(fā)端與第二電路板相對(duì)設(shè)置；按鍵模組還包括連接電極和第一密封件，連接電極位于按鍵孔內(nèi)，且連接電極通過(guò)第一密封件與殼體密封連接，第二電路板通過(guò)連接電極與第一電路板電連接；和/或，按鍵孔包括第一孔段和第二孔段，按鍵的至少部分位于第一孔段內(nèi)，按壓柱的觸發(fā)端穿過(guò)第二孔段，第一孔段的內(nèi)壁設(shè)有第一限位部，按鍵設(shè)有第二限位部，第一限位部與第二限位部限位配合。

技術(shù)研發(fā)人員：萬(wàn)自堯,金揚(yáng)云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動(dòng)通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9