本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)與電子裝置，特別是涉及一種能夠增加頻寬的天線結(jié)構(gòu)與具有該天線結(jié)構(gòu)的電子裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，天線結(jié)構(gòu)的制作一般是以多層高密度互連(high?densityinterconnect，hdi)的電路板來(lái)做為基板，hdipcb的制程是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過(guò)不斷積層層壓而形成。這種由不斷積層的制程的電路板也被稱(chēng)作積層多層板(build-upmultilayer，bum)。然而。以hdipcb制成的天線結(jié)構(gòu)，其制造流程復(fù)雜，制作成本高且制作時(shí)間長(zhǎng)，且所制出的天線在所產(chǎn)生的頻寬上也稍嫌不足。

2、故，如何通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，來(lái)克服上述缺陷，已成為該領(lǐng)域所欲解決的問(wèn)題之一。

3、因此，需要提供一種天線結(jié)構(gòu)與電子裝置來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明主要提供一種天線結(jié)構(gòu)與具有該天線結(jié)構(gòu)的電子裝置，以解決現(xiàn)有的天線結(jié)構(gòu)其制作流程繁雜且天線頻寬不足的技術(shù)問(wèn)題。

2、為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是提供一種天線結(jié)構(gòu)，其包括載板、切換電路、第一輻射件以及第二輻射件。載板包括相連接的第一承載部與第二承載部。第一承載部的厚度大于第二承載部的厚度，第二承載部具有線路層與接地層。線路層與接地層分別形成于第二承載部的相反兩側(cè)的表面。切換電路位于第二承載部上的線路層。第一輻射件設(shè)置于載板，第一輻射件電性連接于一饋入件。第二輻射件設(shè)置于載板，第二輻射件電性連接于切換電路，且第二輻射件與第一輻射件彼此分離且相互耦合。

3、為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的另外一技術(shù)方案是提供一種電子裝置，其包括殼體以及設(shè)置在殼體內(nèi)的天線結(jié)構(gòu)。天線結(jié)構(gòu)包括載板、切換電路、第一輻射件以及第二輻射件。載板包括相連接的第一承載部與第二承載部。第一承載部的厚度大于第二承載部的厚度，第二承載部具有線路層與接地層。線路層與接地層分別形成于第二承載部的相反兩側(cè)的表面。切換電路位于第二承載部上的線路層。第一輻射件設(shè)置于載板，第一輻射件電性連接于一饋入件。第二輻射件設(shè)置于載板，第二輻射件電性連接于切換電路，且第二輻射件與第一輻射件彼此分離且相互耦合。

4、本發(fā)明的其中一有益效果在于，本發(fā)明所提供的天線結(jié)構(gòu)與電子裝置，其能通過(guò)將切換電路、第一輻射件以及第二輻射件直接設(shè)置在載板上，以簡(jiǎn)化制作流程。此外，本發(fā)明所提供的載板具有不同厚度區(qū)域，而線路層與接地層能夠形成于厚度較薄的第二承載部上，以降低層與層之間的電容性，并增加頻偏幅度及天線頻寬。

5、為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

技術(shù)特征：

1.一種天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)包括：

2.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該載板為單層板結(jié)構(gòu)，該線路層、該接地層、該第一輻射件以及該第二輻射件是以激光直接成型方式成型于該載板上。

3.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該第二承載部的厚度介于0.6mm至1.6mm之間。

4.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該第二承載部具有多個(gè)導(dǎo)電通孔，用于電性連接該線路層與該接地層。

5.如權(quán)利要求4所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，相鄰的兩個(gè)該導(dǎo)電通孔之間的最小距離大于或等于1.7mm。

6.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該第一輻射件為平面倒f型天線。

7.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該切換電路包括多個(gè)傳導(dǎo)路徑，每一該傳導(dǎo)路徑具有一切換開(kāi)關(guān)與一被動(dòng)元件；其中，該切換電路用于依據(jù)多個(gè)該切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)來(lái)切換至不同的操作模式，以調(diào)整該第一輻射件與該第二輻射件相互耦合所產(chǎn)生的操作頻帶的頻寬。

8.如權(quán)利要求7所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該操作頻帶在低頻范圍低至500mhz。

9.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該線路層包括一第一支路，該第一支路具有相互串聯(lián)的一第一電容元件與一第一電感元件，該第一支路的一端與該第二輻射件相連接于一第一接點(diǎn)，該第一支路的另一端為接地端，該第一支路與該切換電路相連接于一第二接點(diǎn)，該第一電容元件串接于該第一接點(diǎn)與該第二接點(diǎn)之間，該第一電感元件串接于該第二接點(diǎn)與該接地端之間。

10.如權(quán)利要求9所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該線路層還包括一第二支路，該第二支路電性連接于一近接感測(cè)電路，該第二支路具有相互串聯(lián)的一第二電感元件與一電阻元件，該第二支路的一端連接于該第一接點(diǎn)，該第二支路的另一端連接于該近接感測(cè)電路。

11.一種電子裝置，該電子裝置包括：

12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，該載板為單層板結(jié)構(gòu)，該線路層、該接地層、該第一輻射件以及該第二輻射件是以激光直接成型方式成型于該載板上。

13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，該第二承載部的厚度介于0.6mm至1.6mm之間。

14.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，該第二承載部具有多個(gè)導(dǎo)電通孔，用于電性連接該線路層與該接地層。

15.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，該第一輻射件為平面倒f型天線。

16.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，該切換電路包括多個(gè)傳導(dǎo)路徑，每一該傳導(dǎo)路徑具有一切換開(kāi)關(guān)與一被動(dòng)元件；其中，該切換電路用于依據(jù)多個(gè)該切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)狀態(tài)來(lái)切換至不同的操作模式，以調(diào)整該第一輻射件與該第二輻射件相互耦合所產(chǎn)生的操作頻帶的頻寬。

17.如權(quán)利要求16所述的電子裝置，其中，該操作頻帶在低頻范圍低至500mhz。

18.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中，該線路層包括一第一支路，該第一支路具有相互串聯(lián)的一第一電容元件與一第一電感元件，該第一支路的一端與該第二輻射件相連接于一第一接點(diǎn)，該第一支路的另一端為接地端，該第一支路與該切換電路相連接于一第二接點(diǎn)，該第一電容元件串接于該第一接點(diǎn)與該第二接點(diǎn)之間，該第一電感元件串接于該第二接點(diǎn)與該接地端之間。

19.如權(quán)利要求18所述的電子裝置，該電子裝置還包括一近接感測(cè)電路，該線路層還包括一第二支路，該近接感測(cè)電路電性連接于該第二支路，該第二支路具有相互串聯(lián)的一第二電感元件與一電阻元件，該第二支路的一端連接于該第一接點(diǎn)，該第二支路的另一端連接于該近接感測(cè)電路。

技術(shù)總結(jié)
一種天線結(jié)構(gòu)與電子裝置。電子裝置包括殼體及設(shè)置在殼體內(nèi)的天線結(jié)構(gòu)；天線結(jié)構(gòu)包括載板、切換電路、第一輻射件以及第二輻射件；載板包括相連接的第一承載部與第二承載部，第一承載部的厚度大于第二承載部的厚度，第二承載部包括線路層與接地層，線路層與接地層分別形成于第二承載部的相反兩側(cè)的表面；切換電路位于第二承載部上的線路層；第一輻射件設(shè)置于載板，第一輻射件電性連接于一饋入件；第二輻射件設(shè)置于載板，第二輻射件電性連接于切換電路，且第二輻射件與第一輻射件彼此分離且相互耦合。本發(fā)明所提供的載板具有不同厚度區(qū)域，而線路層與接地層能夠形成于厚度較薄的第二承載部上，以降低層與層之間的電容性，并增加頻偏幅度及天線頻寬。

技術(shù)研發(fā)人員：何文彬,徐詩(shī)鎧,陳靜雯,施凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：啟碁科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9