本技術(shù)實(shí)施例涉及通信，尤其涉及一種電子模塊以及通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、光電轉(zhuǎn)換模塊是光通信系統(tǒng)中的重要部件，用于實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)化。圖1為已有的光電轉(zhuǎn)換模塊的側(cè)視結(jié)構(gòu)示例圖。光電轉(zhuǎn)換模塊100包括電路板101以及固定在電路板101上的光芯片以及電芯片。電芯片用于驅(qū)動(dòng)光芯片發(fā)光。若光芯片直接暴露在外界環(huán)境中，會(huì)導(dǎo)致光電轉(zhuǎn)換模塊100的壽命受到影響，而且光芯片受到外界環(huán)境的影響，無法發(fā)出光功率穩(wěn)定的光信號(hào)。

2、為此，需要將光芯片設(shè)置于氣密封裝((hermetic?package)102內(nèi)，圖1所示的氣密封裝102層疊在電路板101之上，以通過電路板101實(shí)現(xiàn)光芯片以及電芯片之間的電連接。

3、但是，氣密封裝102占用電路板101比較大的表面空間，降低了電路板101的空間利用率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電子模塊以及通信設(shè)備，其能夠降低氣密封裝占用電路板的表面空間，提升了電路板所能夠封裝的芯片的數(shù)量，提升了電路板的空間利用率。

2、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電子模塊，包括電路板、基板、殼體以及芯片；所述電路板的第一導(dǎo)電走線與所述基板的第二導(dǎo)電走線電連接，沿垂直于所述電路板表面的方向，所述電路板具有第一側(cè)壁，所述電路板表面用于固定電子元器件，沿垂直于所述基板表面的方向，所述基板具有第二側(cè)壁，所述基板表面用于固定所述芯片，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁彼此面對(duì)，即第一側(cè)壁與第二側(cè)壁并列排布。所述基板表面和所述殼體之間形成氣密封裝，所述芯片位于所述氣密封裝內(nèi)，且所述芯片與所述第一導(dǎo)電走線或所述第二導(dǎo)電走線電連接。

3、采用本方面所示，基板用于形成氣密封裝，且電路板的第一側(cè)壁與基板的第二側(cè)壁彼此面對(duì)，那么，電路板內(nèi)嵌基板，或者，電路板與基板并列排布，降低了基板以及電路板的整體高度，有效的降低了基板所占用的電路板的表面空間，提升了電路板表面用于封裝芯片的尺寸，提升了電路板表面所能夠封裝的芯片的數(shù)量，進(jìn)而提升了電路板表面空間的利用率。

4、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，以多路投射線照射所述電子模塊，所述電路板在投影面具有第一正投影，所述基板在投影面具有第二正投影。每路所述投射線均平行于電路板表面的方向，每路所述投射線均垂直于所述投影面。所述第二正投影位于第一正投影的覆蓋范圍之內(nèi)。

5、采用本實(shí)現(xiàn)方式，因基板對(duì)應(yīng)的第二正投影，位于電路板對(duì)應(yīng)的第一正投影范圍內(nèi)，則保證了電路板內(nèi)嵌基板的結(jié)構(gòu)，或者，保證了電路板與基板并列排布的結(jié)構(gòu)，有效的降低了基板所占用的電路板的表面空間，提升了電路板表面空間的利用率。

6、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電路板具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間形成容納腔，所述基板位于所述容納腔內(nèi)，所述容納腔的內(nèi)側(cè)壁為所述第一側(cè)壁。

7、采用本實(shí)現(xiàn)方式，基板位于第一區(qū)域和第二區(qū)域之間的容納腔內(nèi)，保證了電路板內(nèi)嵌基板的結(jié)構(gòu)，有效的降低了基板所占用的電路板的表面空間，提升了電路板表面空間的利用率。

8、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述容納腔具有第一腔口和第二腔口，所述第一腔口形成第一臺(tái)階，所述第二腔口形成第二臺(tái)階，所述基板位于所述第一臺(tái)階和所述第二臺(tái)階之間，所述第一臺(tái)階包括第一導(dǎo)電過孔，所述第一導(dǎo)電過孔分別電連接所述第一導(dǎo)電走線和所述第二導(dǎo)電走線，和/或，所述第二臺(tái)階包括第二導(dǎo)電過孔，所述第二導(dǎo)電過孔分別電連接所述第一導(dǎo)電走線和所述第二導(dǎo)電走線。

9、采用本實(shí)現(xiàn)方式，所述基板位于所述第一臺(tái)階和所述第二臺(tái)階之間，保證了電路板內(nèi)嵌基板的結(jié)構(gòu)，有效的降低了基板所占用的電路板的表面空間，在第一導(dǎo)電走線與第二導(dǎo)電走線電連接的情況下，保證的芯片的成功通電。

10、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)電過孔的孔口位于所述第一臺(tái)階和所述基板之間，或，所述第一導(dǎo)電過孔的孔口位于所述基板內(nèi)。

11、采用本實(shí)現(xiàn)方式，基于所述第一導(dǎo)電過孔的孔口的位置，保證了第一導(dǎo)電走線與第二導(dǎo)電走線電連接，進(jìn)而保證的芯片的成功通電。

12、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板的第一表面包括第三導(dǎo)電過孔，所述第三導(dǎo)電過孔分別電連接所述第一導(dǎo)電走線和所述第二導(dǎo)電走線，所述基板的第一表面連接所述殼體。

13、采用本實(shí)現(xiàn)方式，基于第三導(dǎo)電過孔保證了第一導(dǎo)電走線與第二導(dǎo)電走線電連接，進(jìn)而保證的芯片的成功通電。

14、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，沿平行所述電路板表面的方向，所述電路板與所述基板依次排列，所述第一側(cè)壁為所述電路板面向所述基板的側(cè)壁，所述第二側(cè)壁為所述基板面向所述電路板的側(cè)壁。

15、采用本實(shí)現(xiàn)方式，電路板位于基板的一側(cè)，即，電路板與基板呈并列排布的結(jié)構(gòu)，降低了基板以及電路板的整體高度，有效的降低了基板所占用的電路板的表面空間，提升了電路板表面用于封裝芯片的尺寸，提升了電路板表面所能夠封裝的芯片的數(shù)量，進(jìn)而提升了電路板表面空間的利用率。

16、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板的第一表面和所述殼體之間形成所述氣密封裝，所述基板的第二表面固定另一芯片，所述基板的第一表面和所述基板的第二表面的朝向相背，所述另一芯片與所述第一導(dǎo)電走線或所述第二導(dǎo)電走線電連接。

17、采用本實(shí)現(xiàn)方式，基板的第二表面還能夠用于固定另一芯片，提升了電子模塊所能夠封裝的芯片的數(shù)量，提升了電子模塊的集成度。

18、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片為激光器，所述電子模塊還包括驅(qū)動(dòng)模塊，所述激光器與所述驅(qū)動(dòng)模塊電連接，所述驅(qū)動(dòng)模塊用于驅(qū)動(dòng)所述激光器發(fā)出光信號(hào)；所述驅(qū)動(dòng)模塊位于，所述氣密封裝內(nèi)、所述基板的第一表面且位于所述氣密封裝之外、所述基板的第二表面或所述電路板的第一表面中的一個(gè)位置，所述基板的第一表面連接所述殼體，所述基板的第一表面和所述基板的第二表面朝向相背，所述電路板的第一表面與所述基板的第一表面朝向相同。

19、采用本實(shí)現(xiàn)方式，能夠保護(hù)一種光電轉(zhuǎn)換模塊，而且降低了基板以及電路板的整體高度，提升了光電轉(zhuǎn)換模塊的集成度。

20、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子模塊還包括半導(dǎo)體制冷器tec，所述tec用于對(duì)所述激光器進(jìn)行散熱，所述tec位于所述基板的第二表面，所述tec與所述第一導(dǎo)電走線或所述第二導(dǎo)電走線電連接。

21、采用本實(shí)現(xiàn)方式，在tec位于基板的第二表面的情況下，提升了驅(qū)動(dòng)模塊向激光器發(fā)送的電信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量。

22、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子模塊還包括半導(dǎo)體制冷器tec，所述tec用于對(duì)所述激光器進(jìn)行散熱，所述tec位于所述氣密封裝內(nèi)，且所述tec位于所述基板的第一表面，所述激光器位于所述tec面向所述殼體的表面。

23、采用本實(shí)現(xiàn)方式，將tec固定于氣密封裝內(nèi)部時(shí)，tec會(huì)抬高激光器的高度。為此，可通過墊塊抬高耦合組件的高度，從而保證耦合組件位于激光器出射的光信號(hào)的傳輸光路上，還可在基板的表面設(shè)置用于固定耦合組件凹腔，凹腔能夠降低耦合組件的高度，從而保證耦合組件位于激光器出射的光信號(hào)的傳輸光路上。本實(shí)現(xiàn)方式所示，tec位于殼體和基板之間形成的氣密封裝內(nèi)部，從而提升了tec的可靠性，并提升了tec為激光器控溫的效率。

24、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片為電芯片。

25、采用本實(shí)現(xiàn)方式，能夠通過氣密封裝保護(hù)電芯片，而且降低了基板以及電路板的整體高度，提升了包括電芯片的電子模塊的集成度。

26、基于第一方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述驅(qū)動(dòng)模塊位于電路板靠近金手指的位置。

27、采用本實(shí)現(xiàn)方式，金手指用于與通信設(shè)備中的處理器實(shí)現(xiàn)可插拔連接。該金手指與電路板的第一導(dǎo)電走線電連接。在驅(qū)動(dòng)模塊位于電路板靠近金手指的位置的情況下，有利于減少處理器和驅(qū)動(dòng)模塊之間傳輸電信號(hào)的傳輸距離，減少電信號(hào)的傳輸損耗。

28、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種載板，包括電路板以及基板；所述電路板的第一導(dǎo)電走線與所述基板的第二導(dǎo)電走線電連接，沿垂直于所述電路板表面的方向，所述電路板具有第一側(cè)壁，所述電路板表面用于固定電子元器件，沿垂直于所述基板表面的方向，所述基板具有第二側(cè)壁，所述基板表面用于固定所述芯片，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁彼此面對(duì)。

29、本方面有益效果的說明，請(qǐng)參見第一方面所示，具體不做贅述。

30、基于第二方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電路板具有第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間形成容納腔，所述基板位于所述容納腔內(nèi)，所述容納腔的內(nèi)側(cè)壁為所述第一側(cè)壁。

31、基于第二方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述容納腔具有第一腔口和第二腔口，所述第一腔口形成第一臺(tái)階，所述第二腔口形成第二臺(tái)階，所述基板位于所述第一臺(tái)階和所述第二臺(tái)階之間，所述第一臺(tái)階包括第一導(dǎo)電過孔，所述第一導(dǎo)電過孔分別電連接所述第一導(dǎo)電走線和所述第二導(dǎo)電走線，和/或，所述第二臺(tái)階包括第二導(dǎo)電過孔，所述第二導(dǎo)電過孔分別電連接所述第一導(dǎo)電走線和所述第二導(dǎo)電走線。

32、基于第二方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一導(dǎo)電過孔的孔口位于所述第一臺(tái)階和所述基板之間，或，所述第一導(dǎo)電過孔的孔口位于所述基板內(nèi)。

33、基于第二方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述基板的表面包括第三導(dǎo)電過孔，所述第三導(dǎo)電過孔分別電連接所述第一導(dǎo)電走線和所述第二導(dǎo)電走線。

34、基于第二方面，一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，沿平行所述電路板表面的方向，所述電路板與所述基板依次排列，所述第一側(cè)壁為所述電路板面向所述基板的側(cè)壁，所述第二側(cè)壁為所述基板面向所述電路板的側(cè)壁。

35、第三方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種光電轉(zhuǎn)換模塊，所述光電轉(zhuǎn)換模塊包括如上述第一方面任一項(xiàng)所述的電子模塊，所述電子模塊包括發(fā)射組件以及接收組件，所述發(fā)射組件包括位于所述氣密封裝內(nèi)的所述芯片，所述芯片為激光器；所述發(fā)射組件用于接收第一電信號(hào)，將所述第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一光信號(hào)，并出射所述第一光信號(hào)；所述接收組件用于接收第二光信號(hào)，并將所述第二光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào)。本方面有益效果的說明，請(qǐng)參見第一方面所示，具體不做贅述。

36、第四方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種電模塊，所述電模塊包括如上述第一方面任一項(xiàng)所述的電子模塊，位于所述氣密封裝內(nèi)的芯片為電芯片，所述電子模塊還包括發(fā)送電路，所述發(fā)送電路與所述電芯片電連接；所述電芯片用于接收電信號(hào)，并對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行處理以獲得處理后電信號(hào)，所述發(fā)送電路用于出射所述處理后電信號(hào)。

37、第五方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種通信設(shè)備，所述通信設(shè)備包括外殼體、處理器以及如第三方面所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，所述外殼體用于固定所述處理器以及所述光電轉(zhuǎn)換模塊，所述處理器與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接；所述處理器用于向所述發(fā)射組件發(fā)送所述第一電信號(hào)，并用于接收來自所述接收組件的所述第二電信號(hào)。本方面有益效果的說明，請(qǐng)參見第一方面所示，具體不做贅述。

38、第六方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種通信設(shè)備，所述通信設(shè)備包括外殼體、處理器以及如第四方面所述的電模塊，所述處理器以及所述電子模塊固定于所述外殼體內(nèi)部，所述處理器與所述電模塊電連接；所述處理器用于向所述電模塊發(fā)送電信號(hào)，和/或，所述處理器用于接收來自所述電模塊的電信號(hào)。