本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)及照明裝置。

背景技術(shù)：

LED作為一種新型光源，由于具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、壽命長(zhǎng)、啟動(dòng)速度快、無(wú)頻閃高等傳統(tǒng)光源無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，取得了迅猛發(fā)展。其中主要采用CSP(Chip Scale Package)封裝技術(shù)對(duì)發(fā)光元件進(jìn)行封裝具有體積小、電性能好和熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。

現(xiàn)有技術(shù)如圖1和圖2所示，圖1中五面發(fā)光的CSP LED的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光角度為180度，圖2中單面發(fā)光的CSP LED的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光角度為120度，LED的發(fā)光角度無(wú)法進(jìn)行調(diào)整，無(wú)法滿足多個(gè)發(fā)光角度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)及照明裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中LED的發(fā)光角度無(wú)法進(jìn)行調(diào)整從而導(dǎo)致無(wú)法滿足多個(gè)發(fā)光角度的問(wèn)題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光元件和設(shè)于所述發(fā)光元件一側(cè)的芯片電極，所述芯片電極與反射所述發(fā)光元件光線的反射片電性導(dǎo)通，所述反射片向外側(cè)延伸出所述發(fā)光元件并形成有折彎部。

進(jìn)一步的，所述芯片電極包括正電極和負(fù)電極，所述正電極或所述負(fù)電極分別與一所述反射片電性導(dǎo)通，且兩所述反射片之間形成有間隙。

進(jìn)一步的，所述芯片電極之間形成有間隙，且所述反射片之間的間隙大于或等于所述芯片電極之間的間隙。

進(jìn)一步的，所述反射片和所述折彎部在靠近所述發(fā)光元件的一側(cè)均設(shè)置有高鍍反射層。

進(jìn)一步的，所述發(fā)光元件的外部設(shè)有用于封裝所述發(fā)光元件的封裝膠。

進(jìn)一步的，所述反射片和所述折彎部之間形成有夾角。

進(jìn)一步的，所述折彎部包括與所述反射板一體連接的一級(jí)折彎板和設(shè)置于所述一級(jí)折彎板端部的二級(jí)折彎板。

進(jìn)一步的，所述一級(jí)折彎板垂直于所述反射板，所述一級(jí)折彎板與所述二級(jí)折彎板之間的夾角大于90度。

進(jìn)一步的，所述折彎部位于所述反射片的兩側(cè)和/或位于所述發(fā)光元件的兩端。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種照明裝置，包括至少一個(gè)上述的CSPLED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件。

基于上述技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)及照明裝置，反射片設(shè)置在芯片電極的底部且通過(guò)芯片電極與發(fā)光元件相導(dǎo)通，且反射片在發(fā)光元件外側(cè)的部分折彎形成折彎部，通過(guò)折彎部對(duì)發(fā)光元件發(fā)射出的光線進(jìn)行折射，從而擴(kuò)大或縮小發(fā)光元件的發(fā)光角度。發(fā)光元件的發(fā)光角度跟隨折彎部的折彎角度進(jìn)行調(diào)整，可以滿足CSP封裝的發(fā)光元件多種不同發(fā)光角度的需求。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中五面發(fā)光的CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中單面發(fā)光的CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖之三；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖之四；

圖7為圖3、圖4或圖5中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)為折彎前結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖8為圖3、圖4或圖5中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)為折彎前結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖9為圖3、圖4或圖5中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)為折彎前結(jié)構(gòu)示意圖之三；

圖10為圖3、圖4或圖5中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)為折彎前結(jié)構(gòu)示意圖之四；

圖11為圖3、圖4或圖5中CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)為折彎前結(jié)構(gòu)示意圖之五。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

另外，還需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖3至圖6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光元件1和設(shè)于發(fā)光元件1靠近連接件的一側(cè)的芯片電極3，芯片電極3與反射發(fā)光元件1光線的反射片4電性導(dǎo)通，反射片4向外側(cè)延伸出發(fā)光元件1并形成有折彎部5。

本實(shí)用新型實(shí)施例提出的CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)，反射片4設(shè)置在芯片電極3的底部，且與發(fā)光元件1通過(guò)芯片電極3相導(dǎo)通，且反射片4在發(fā)光元件1外側(cè)的部分折彎形成折彎部5，通過(guò)折彎部5對(duì)發(fā)光元件1發(fā)射出的光線進(jìn)行折射，從而擴(kuò)大或縮小發(fā)光元件1的發(fā)光角度。發(fā)光元件1的發(fā)光角度跟隨折彎部5的折彎角度進(jìn)行調(diào)整，可以滿足CSP封裝的發(fā)光元件1多種不同發(fā)光角度的需求。

具體的，反射片4的面積大于芯片電極3的面積，反射片4設(shè)置在在芯片電極3和連接件(圖未示)之間能夠有效的擴(kuò)大芯片電極3相對(duì)于連接件之間的面積，從而有效的降低發(fā)光元件1進(jìn)行貼片的工作難度。連接件可以為電路板等用于提供電能的連接件，也可以為提供信號(hào)的連接件。

進(jìn)一步的，芯片電極3包括正電極31和負(fù)電極32，正電極31或負(fù)電極32分別與一反射片4電性導(dǎo)通，且兩反射片4之間形成有間隙。具體的，芯片電極3的正電極31和負(fù)電極32通過(guò)反射片4與連接件電性導(dǎo)通，且反射片4之間不電性導(dǎo)通，即反射片4的材質(zhì)為導(dǎo)電材料，優(yōu)選為金屬材料。能夠有效地避免正電極31與負(fù)電極32之間電性導(dǎo)通，從而形成短路。正電極31和負(fù)電極32與反射片4之間一一對(duì)應(yīng)，即為至少一個(gè)反射片4與正電極31相導(dǎo)通，至少一個(gè)反射片4與負(fù)電極32相導(dǎo)通，即為反射片4的數(shù)量至少為2個(gè)。

進(jìn)一步的，芯片電極3之間形成有間隙，且反射片4之間的間隙大于或等于芯片電極3之間的間隙。具體的，任意兩個(gè)反射片4之間形成有間隙，反射片4的表面積大于或等于芯片電極3的表面積，即反射片4貼合于芯片電極3遠(yuǎn)離間隙的一側(cè)。發(fā)射片能夠在擴(kuò)大芯片電極3和連接件之間的接觸面積時(shí)，還可以增大正電極31和負(fù)電極32之間的間隙，避免發(fā)生短路的現(xiàn)象，降低了在工藝上CSP封裝的操作難度，加大發(fā)光元件1的散熱面積，還避免了熱量聚集導(dǎo)致發(fā)光元件1過(guò)熱燒毀的現(xiàn)象。

進(jìn)一步的，反射片4和折彎部5在靠近發(fā)光元件1的一側(cè)均設(shè)置有高鍍反射層。具體的，反射片4和折彎部5的作用是將發(fā)光元件1發(fā)散射出的光反射至固定的角度，在反射片4和折彎部5在靠近發(fā)光元件1的一側(cè)均設(shè)置高鍍反射層能夠提高反射率，從而保證發(fā)光元件1發(fā)出的光能夠全部反射，增強(qiáng)了發(fā)光元件1的出光效果。

進(jìn)一步的，發(fā)光元件1的外部設(shè)有用于封裝發(fā)光元件1的封裝膠2。其中，封裝膠2可以完整的包覆于發(fā)光元件1的外側(cè)，反射片4可以突出于封裝膠2，也可以包覆于封裝膠2的內(nèi)部，封裝膠2的材質(zhì)為光波轉(zhuǎn)換物質(zhì)，其優(yōu)選為硅膠和熒光粉的混合物，其主要作用在于發(fā)光元件1發(fā)光時(shí)，將藍(lán)光轉(zhuǎn)化為白光，使得人眼可以接受，不會(huì)對(duì)人眼產(chǎn)生較大的刺激

進(jìn)一步的，反射片4和折彎部5之間形成有夾角。具體的，反射片4和折彎部5之間夾角的角度為0度至180度，不同的折彎角度對(duì)于不同的發(fā)光元件的發(fā)光角度通過(guò)折彎部5對(duì)發(fā)光元件1發(fā)射出的光線進(jìn)行折射，從而擴(kuò)大或縮小發(fā)光元件1的發(fā)光角度。由折彎片和反射片4之間的夾角的變化，改變發(fā)光元件1的發(fā)光角度，可以滿足CSP封裝的發(fā)光元件1多種不同發(fā)光角度的需求。

如圖3所示，當(dāng)折彎部5和反射片4之間的夾角為鈍角時(shí)，發(fā)光元件1的發(fā)光角度為鈍角。即當(dāng)折彎部5和反射片4之間的夾角為120度時(shí)，此時(shí)發(fā)光元件1的最大發(fā)光角度為120度至140度。

如圖4所示，當(dāng)折彎部5和反射片4之間的夾角為直角時(shí)，發(fā)光元件1的發(fā)光角度為90度至110度。

如圖5所示，當(dāng)折彎部5和反射片4之間的夾角為銳時(shí)，發(fā)光元件1的發(fā)光角度為銳角。即當(dāng)折彎部5和反射片4之間的夾角為45度時(shí)，發(fā)光元件1的最大發(fā)光角度為45度至65度。

進(jìn)一步的，折彎部5包括與反射片4一體連接的一級(jí)折彎板51和設(shè)置于一級(jí)折彎板51端部的二級(jí)折彎板52。具體的，一級(jí)折彎板51垂直于反射片4，一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角為0至180度，此時(shí)通過(guò)改變二級(jí)折彎板52的角度對(duì)發(fā)光元件1的發(fā)光角度進(jìn)行控制。

當(dāng)一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角為銳角時(shí)，即減小了發(fā)光元件1發(fā)光的照射面積；當(dāng)一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角為直角時(shí)，此時(shí)一級(jí)折彎板51和二級(jí)折彎板52的組合與圖6中的折彎部5相同，發(fā)光元件1的發(fā)光角度為90度至110度；當(dāng)一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角為鈍角時(shí)，增大了發(fā)光元件1發(fā)光的照射面積，且此時(shí)的發(fā)光元件1的最大發(fā)光角度大于90度。

進(jìn)一步的，如圖6所示，一級(jí)折彎板51垂直于反射片4，一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角大于90度。具體的，當(dāng)一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角為鈍角時(shí)，增大了發(fā)光元件1發(fā)光的照射面積，且此時(shí)的發(fā)光元件1的最大發(fā)光角度大于90度。

優(yōu)選的，一級(jí)折彎板51垂直于反射片4，二級(jí)折彎板52與反射片4之間的夾角為30度，即此時(shí)一級(jí)折彎板51與二級(jí)折彎板52之間的夾角為150度，此時(shí)發(fā)光元件1的最大發(fā)光角度為150度至160度。

進(jìn)一步的，如圖7至圖11所示，折彎部5位于反射片4的兩側(cè)和/或位于發(fā)光元件1的兩端。具體的，折彎部5可以設(shè)置在反射片4的兩側(cè)即位于發(fā)光元件1的兩側(cè)，且為兩側(cè)的折彎部5相對(duì)設(shè)置的，根據(jù)不同的折彎角度從而達(dá)到不同的發(fā)光效果。當(dāng)反射片4的數(shù)量為2個(gè)時(shí)，兩個(gè)反射片4相對(duì)設(shè)置，折彎部5分別位于兩個(gè)反射片4的兩側(cè)，折彎部5相對(duì)于同一反射片4相對(duì)設(shè)置。

如圖7所示，折彎部5還可以位于發(fā)光元件1的兩端，折彎部5位于反射片4的端部，同時(shí)也位于發(fā)光元件1的兩端。折彎部5位于反射片4的端部，位于其中一個(gè)反射片4端部的折彎部5與位于另一反射片4的端部的折彎部5相對(duì)設(shè)置。當(dāng)反射片4的數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，兩個(gè)反射片4相對(duì)設(shè)置，折彎部5分別位于兩個(gè)反射片4的端部，折彎部5相對(duì)于發(fā)光元件1相對(duì)設(shè)置。

如圖9所示，折彎部5還可以同時(shí)位于反射片4的兩側(cè)和端部，此時(shí)折彎部5環(huán)繞反射片4形成三面圍合的框體，折彎部5位于發(fā)光元件1的四周，當(dāng)反射片4的數(shù)量為2個(gè)時(shí)，此時(shí)折彎部5位于同一反射片4的兩側(cè)和端部，兩個(gè)反射片4為相對(duì)設(shè)置的，此時(shí)折彎部5環(huán)繞發(fā)光元件1，將發(fā)光元件1圍合。

其中，如圖9至圖11所示，折彎部5在未彎折前的形狀可以為方形或梯形，其中，根據(jù)實(shí)際情況和具體需求，梯形的長(zhǎng)邊可以位于靠近發(fā)光元件1的方向，也可以位于遠(yuǎn)離發(fā)光元件1的方向。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種照明裝置，包括至少一個(gè)采用上述任一實(shí)施例中的CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件1。

本實(shí)用新型實(shí)施例提出的CSP LED可控出光角度的封裝結(jié)構(gòu)及照明裝置，反射片4設(shè)置在芯片電極3的底部，且與發(fā)光元件1通過(guò)芯片電極3相導(dǎo)通，且反射片4在發(fā)光元件1外側(cè)的部分折彎形成折彎部5，通過(guò)折彎部5對(duì)發(fā)光元件1發(fā)射出的光線進(jìn)行折射，從而擴(kuò)大或縮小發(fā)光元件1的發(fā)光角度。發(fā)光元件1的發(fā)光角度跟隨折彎部5的折彎角度進(jìn)行調(diào)整，可以滿足CSP封裝的發(fā)光元件1多種不同發(fā)光角度的需求。

以上實(shí)施例，僅為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改、替換和改進(jìn)等等，這些修改、替換和改進(jìn)都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。