本發(fā)明涉及模塊加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種gps模塊封裝盒。

背景技術(shù)：

gps模塊就是集成了rf射頻芯片、基帶芯片和核心cpu，并加上相關(guān)外圍電路而組成的一個集成電路。目前gps模塊的gps芯片大部分還是采用全球市占率第一的sirfiii系列為主。由于gps模塊采用的芯片組不一樣，性能和價格也有區(qū)別，采用sirf三代芯片組的gps模塊性能最優(yōu)，價格也要比采用mtk或者mstar等gps芯片組的貴很多?，F(xiàn)階段也持續(xù)在芯片升級，比方sirf4，然后又是sirf5，總體靈敏度提高了不少，縮短了定位時間，同時也幫助了客戶快速的進(jìn)入了定位應(yīng)用狀態(tài)。gps模塊的應(yīng)用范圍及其廣泛，并且價格較為高昂，現(xiàn)在許多廠家和個人對于gps模塊的封裝較為隨意，導(dǎo)致在運(yùn)輸和使用過程中g(shù)ps模塊出現(xiàn)了一些損壞，影響了使用和運(yùn)輸，帶來了不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種gps模塊封裝盒，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對于gps模塊保存不夠?qū)I(yè)和完善的缺點(diǎn)，針對gps模塊提供了更好和更加專業(yè)的保護(hù)。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種gps模塊封裝盒，包括上外殼，所述上外殼的底部活動連接有下外殼，所述下外殼的底部開設(shè)有通孔，所述下外殼內(nèi)固定連接有底板，所述底板內(nèi)部的上表面固定連接有泡沫層，所述泡沫層上附著有g(shù)ps模塊，所述上外殼中部的下表面固定連接有海綿層，所述上外殼的中部插接有散熱片，所述底板的下表面固定連接有保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置包括護(hù)筒，所述護(hù)筒的內(nèi)部套裝有彈簧，所述護(hù)筒的底部活動安裝有墊板。

優(yōu)選的，所述保護(hù)裝置貫穿通孔，所述保護(hù)裝置的數(shù)量為四個。

優(yōu)選的，所述下外殼的內(nèi)部填充有填充層。

優(yōu)選的，所述上外殼與下外殼插接連接。

優(yōu)選的，所述gps模塊的引腳插接在泡沫層上。

(三)有益效果

本發(fā)明提供了一種gps模塊封裝盒。具備以下有益效果：

(1)、本發(fā)明設(shè)置了上外殼和下外殼，將gps模塊進(jìn)行了封裝，取代了傳統(tǒng)隨意的包裝方式，能夠較好的保護(hù)gps模塊，減小運(yùn)輸和包裝過程中帶來的損失。

(2)、本發(fā)明設(shè)置了保護(hù)裝置能夠較好的減小外界沖擊力對于gps模塊的影響，從而較好的保護(hù)gps模塊，并且本發(fā)明采取了成本較低的構(gòu)造，適合大范圍推廣。

附圖說明

圖1為本發(fā)明俯視剖面示意圖；

圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。

圖中：1-上外殼；2-下外殼；3-通孔；4-底板；5-泡沫層；6-gps模塊；7-海綿層；8-散熱片；9-保護(hù)裝置；91-護(hù)筒；92-彈簧；93-墊板；10-填充層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1-3所示，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種gps模塊封裝盒，包括上外殼1，上外殼1的底部活動連接有下外殼2，下外殼2的底部開設(shè)有通孔3，下外殼2內(nèi)固定連接有底板4，底板4內(nèi)部的上表面固定連接有泡沫層5，泡沫層5上附著有g(shù)ps模塊6，上外殼1中部的下表面固定連接有海綿層7，上外殼1的中部插接有散熱片8，底板4的下表面固定連接有保護(hù)裝置9，保護(hù)裝置9包括護(hù)筒91，護(hù)筒91的內(nèi)部套裝有彈簧92，護(hù)筒91的底部活動安裝有墊板93。

保護(hù)裝置9貫穿通孔3，保護(hù)裝置9的數(shù)量為四個。

下外殼2的內(nèi)部填充有填充層10。

上外殼1與下外殼2插接連接。

gps模塊6的引腳插接在泡沫層5上。

使用時，可以通過本發(fā)明側(cè)面開設(shè)的凹槽，將上外殼1與下外殼2直接分開，從而將gps模塊6放入其中，進(jìn)行封裝，并且可以直接利用gps模塊6上的引腳直接插入到泡沫層5上，能夠較好的進(jìn)行固定，并且在保護(hù)裝置9能夠在受到震動時，吸收其中大部分的力，從而較好的進(jìn)行保護(hù)，并且可以在需要的時候?qū)⑴菽瓕?更換為電路板，從而實(shí)現(xiàn)外接，不打開殼體也能使用gps模塊6，可以較好的保護(hù)gps模塊6，其中的散熱片8可以在工作時散發(fā)熱量，并且底板4與gps模塊6之間有空腔，能夠減小震動對gps模塊6造成的影響。

綜上可得，本發(fā)明設(shè)置了上外殼1和下外殼2，將gps模塊6進(jìn)行了封裝，取代了傳統(tǒng)隨意的包裝方式，能夠較好的保護(hù)gps模塊6，減小運(yùn)輸和包裝過程中帶來的損失，本發(fā)明設(shè)置了保護(hù)裝置9能夠較好的減小外界沖擊力對于gps模塊的影響，從而較好的保護(hù)gps模塊，并且本發(fā)明采取了成本較低的構(gòu)造，適合大范圍推廣

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種GPS模塊封裝盒，包括上外殼，所述上外殼的底部活動連接有下外殼，所述下外殼的底部開設(shè)有通孔，所述下外殼內(nèi)固定連接有底板，所述底板內(nèi)部的上表面固定連接有泡沫層，所述泡沫層上附著有GPS模塊，所述上外殼中部的下表面固定連接有海綿層，所述上外殼的中部插接有散熱片，所述底板的下表面固定連接有保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置包括護(hù)筒，所述護(hù)筒的內(nèi)部套裝有彈簧，所述護(hù)筒的底部活動安裝有墊板。本發(fā)明設(shè)置了上外殼和下外殼，將GPS模塊進(jìn)行了封裝，取代了傳統(tǒng)隨意的包裝方式，能夠較好的保護(hù)GPS模塊，減小運(yùn)輸和包裝過程中帶來的損失，并且本發(fā)明采取了成本較低的構(gòu)造，適合大范圍推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：李子考
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鹽城華星光電技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.13
技術(shù)公布日：2017.09.22