本發(fā)明屬于光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種基于COB貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計。

背景技術(shù)：

小型熱插拔模塊是應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、以及光纖通道系統(tǒng)的小型化可插拔光模塊。這種模塊的設(shè)計目的是通過更小的體積和更低的成本，提供更高的接入密度，最終提高用戶接入容量。

當(dāng)前基于同軸器件方案的多模光模塊，在成本構(gòu)成中，同軸管座和管帽成本占比較高，且降價空間有限。并且需要同軸管座和管帽這些物料，從物料上、成本上不具有優(yōu)勢；從工藝上，工序上需要光器件和光模塊的組裝，無法保證貼裝的精度和速度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種基于COB貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計，芯片直接貼裝在電路板上，減少了從光器件到光模塊的組裝，從而保證了貼裝的精度和速度。

為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種基于COB貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計，包括：成品電路板和標(biāo)示點；

所述成品電路板上能夠放置焊盤，所述成品電路板設(shè)有六層板，從上往下依次為頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層；

所述標(biāo)示點能夠識別所述成品電路板的位置，所述標(biāo)示點設(shè)有五個，分別為第一標(biāo)示點、第二標(biāo)示點、第三標(biāo)示點、第四標(biāo)示點和第五標(biāo)示點，其中，所述第一標(biāo)示點、第二標(biāo)示點、第三標(biāo)示點和第四標(biāo)示點位于同一條直線上，所述第五標(biāo)示點偏離所述直線一定距離。

進(jìn)一步，所述成品電路板的厚度為0.9毫米～1.1毫米。

進(jìn)一步，所述頂層、所述第二層、所述第三層、所述第四層、所述第五層和所述底層采用疊層對稱設(shè)計。

進(jìn)一步，所述成品電路板具有一定的翹曲度。

進(jìn)一步，所述成品電路板的翹曲度不超過0.7％。

進(jìn)一步，五個所述標(biāo)示點分別為三個圓形圖案和兩個十字圖案。

進(jìn)一步，所述第一標(biāo)示點為十字圖形、所述第二標(biāo)示點為圓形、所述第三標(biāo)示點為圓形、所述第四標(biāo)示點為十字圖形、所述第五標(biāo)示點為圓形。

進(jìn)一步，所述第一標(biāo)示點和所述第四標(biāo)示點分別設(shè)置在所述第二標(biāo)示點和所述第三標(biāo)示點的兩側(cè)，所述第五標(biāo)示點設(shè)置在所述第三標(biāo)示點與所述第二標(biāo)示點之間。

本發(fā)明的有益效果為：在COB方案光模塊的設(shè)計中，因裸片芯片直接貼裝在電路板上，電路板取代了常規(guī)的過渡塊，需要上貼裝設(shè)備進(jìn)行芯片，需要上打線設(shè)備進(jìn)行金絲打線，因此，相比于常規(guī)的電路板，用于COB方案的電路板需要滿足貼裝設(shè)備對于標(biāo)示點的識別要求，打線設(shè)備對于焊盤打線的綁定拉力要求。

1)如電路板采用疊層對稱設(shè)計，以保證完成板的翹曲度。COB是直接將芯片貼裝在電路板上，對電路板平整度有要求。對稱的疊層設(shè)計的電路板，先天會有較小的翹曲度和較好的平整度。這樣設(shè)計可以保證COB貼裝面的平整度和粗糙度；

2)采用五個標(biāo)示點可以降低焊盤平整度和粗糙度對貼裝的影響，提高精度和效率；

3)五個標(biāo)示點采用圓形和十字形兩種，提升設(shè)備對不同形狀圖形的識別效率；

4)五個標(biāo)示點，其中四個位于同一條直線上，第五標(biāo)示點偏離直線0.8毫米，即標(biāo)志點四個位于一條直線上，第五個位于直線一側(cè)，提升X、Y兩個方向的識別率；

5)第五個標(biāo)示點偏離直線0.8毫米，即第五標(biāo)示點，位于綁定焊盤中間，提升設(shè)備對不同區(qū)域識別的通過率；

6)六層電路板方便設(shè)計電源層與地線層，避免布線層走線所帶來的串?dāng)_，保證信號的完整性和穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為一種基于COB貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計的五個標(biāo)示點的分布結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一種基于COB貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計的成品電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，101、第一標(biāo)示點；102、第二標(biāo)示點；103、第三標(biāo)示點；104、第四標(biāo)示點；105、第五標(biāo)示點。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

一種基于COB(CHIP ON BOARD)貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計，包括：成品電路板和標(biāo)示點；

成品電路板上能夠放置焊盤，成品電路板設(shè)有六層板，如圖2所示，從上往下依次為頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層；

成品電路板的厚度為0.9毫米～1.1毫米，電路板的板厚典型值為1.0毫米；從上往下依次為頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層；底層電路板方便設(shè)計電源層與地線層，避免布線層走線所帶來的串?dāng)_，保證信號的完整性和穩(wěn)定性。

成品電路板具有一定的翹曲度，翹曲度不超過0.7％。

頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層采用疊層對稱設(shè)計。即Core敷銅板-pp半固化片-Core敷銅板-pp半固化片-Core敷銅板的分布,對稱的結(jié)構(gòu)先天會有較小的翹曲度和較好的平整度。這樣設(shè)計可以保證COB貼裝面的平整度和粗糙度。

其中，焊盤為三個圓形圖案和兩個十字圖案，以適應(yīng)設(shè)備對不同形狀圖形的識別要求。

標(biāo)示點能夠識別成品電路板的位置，標(biāo)示點設(shè)有五個，如圖1所示，分別為第一標(biāo)示點101、第二標(biāo)示點102、第三標(biāo)示點103、第四標(biāo)示點104和第五標(biāo)示點105，其中，第一標(biāo)示點101、第二標(biāo)示點102、第三標(biāo)示點103和第四標(biāo)示點104位于同一條直線上，第五標(biāo)示點105偏離直線0.8毫米。

五個標(biāo)示點分別為三個圓形圖案和兩個十字圖案。

第一標(biāo)示點101為十字圖形、第二標(biāo)示點102為圓形、第三標(biāo)示點103為圓形、第四標(biāo)示點104為十字圖形、第五標(biāo)示點105為圓形。

第一標(biāo)示點101和第四標(biāo)示點104分別設(shè)置在第二標(biāo)示點102和第三標(biāo)示點103的兩側(cè)，第五標(biāo)示點105設(shè)置在第三標(biāo)示點103與第二標(biāo)示點102之間。

實施例1

一種基于COB(CHIP ON BOARD)貼裝的光模塊電路板和標(biāo)示點設(shè)計，包括：成品電路板和標(biāo)示點；

成品電路板上能夠放置焊盤，成品電路板設(shè)有六層板，如圖2所示，從上往下依次為頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層；

成品電路板的厚度為0.9毫米～1.1毫米，電路板的板厚典型值為1.0毫米；從上往下依次為頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層；底層電路板方便設(shè)計電源層與地線層，避免布線層走線所帶來的串?dāng)_，保證信號的完整性和穩(wěn)定性。

成品電路板具有一定的翹曲度，翹曲度不超過0.7％。

頂層、第二層、第三層、第四層、第五層和底層采用疊層對稱設(shè)計。即Core敷銅板-pp半固化片-Core敷銅板-pp半固化片-Core敷銅板的分布,對稱的結(jié)構(gòu)先天會有較小的翹曲度和較好的平整度。這樣設(shè)計可以保證COB貼裝面的平整度和粗糙度。

其中，焊盤為三個圓形圖案和兩個十字圖案，以適應(yīng)設(shè)備對不同形狀圖形的識別要求。

標(biāo)示點能夠識別成品電路板的位置，標(biāo)示點設(shè)有五個，如圖1所示，分別為第一標(biāo)示點101、第二標(biāo)示點102、第三標(biāo)示點103、第四標(biāo)示點104和第五標(biāo)示點105，其中，第一標(biāo)示點101、第二標(biāo)示點102、第三標(biāo)示點103和第四標(biāo)示點104位于同一條直線上，第五標(biāo)示點105偏離直線0.8毫米。

五個標(biāo)示點分別為三個圓形圖案和兩個十字圖案。

第一標(biāo)示點101為十字圖形、第二標(biāo)示點102為圓形、第三標(biāo)示點103為圓形、第四標(biāo)示點104為十字圖形、第五標(biāo)示點105為圓形。

第一標(biāo)示點101和第四標(biāo)示點104分別設(shè)置在第二標(biāo)示點102和第三標(biāo)示點103的兩側(cè)，第五標(biāo)示點105設(shè)置在第三標(biāo)示點103與第二標(biāo)示點102之間。

其中，第一標(biāo)示點101與第二標(biāo)示點102之間的距離為0.9毫米，第二標(biāo)示點102與第五標(biāo)示點105之間的距離為2.1毫米，第二標(biāo)示點102與第三標(biāo)示點103之間的距離為5.6毫米，第三標(biāo)示點103與第四標(biāo)示點104之間的距離為2.8毫米，第五標(biāo)示點105與第一標(biāo)示點101、第二標(biāo)示點102、第三標(biāo)示點103和第四表示點104之間的偏移距離為0.8毫米。

之前標(biāo)示點設(shè)計數(shù)量為兩個，位置位于同一條直線上。改進(jìn)后的標(biāo)志點增加為五個，四個位于一條直線上，第五個位于直線一側(cè)，提升X、Y兩個方向的識別率。

之前標(biāo)示點形狀均為圓形，改進(jìn)后標(biāo)示點為圓形和十字形兩種，提升設(shè)備對不同形狀圖形的識別效率

標(biāo)志點的四個點成一條直線，位于綁定焊盤一側(cè)，另一標(biāo)示點，位于綁定焊盤中間，提升設(shè)備對不同區(qū)域識別的通過率

標(biāo)志點的大小，避免設(shè)備在做圖像識別的時候受到照明光源、焊盤平整度和粗糙度的影響。設(shè)備識別圖像輪廓清晰，提高識別和貼裝效率。

此設(shè)計主要是體現(xiàn)了兩種圖形、直線加一點的方案對于COB貼裝的作用。在此設(shè)計下，對于其他尺寸不同的電路板，可以有變形。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。