本發(fā)明涉及一種剝離機(jī)，尤其涉及一種全自動(dòng)芯片剝離機(jī)及其工作方法。

背景技術(shù)：

射頻識(shí)別(radiofrequencyidentification，rfid)技術(shù)是通過(guò)射頻信號(hào)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。與條形碼技術(shù)相比，射頻識(shí)別技術(shù)具有防水、防磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、識(shí)別距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息可更改等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而是未來(lái)最有發(fā)展前景的信息技術(shù)之一。

射頻識(shí)別標(biāo)簽封裝設(shè)備由基板輸送模塊、檢測(cè)模塊、點(diǎn)膠模塊、貼裝模塊和熱壓模塊組成，其中，貼裝模塊中的剝離裝置實(shí)現(xiàn)了芯片從晶元盤上的剝離。

剝離裝置按芯片剝離的方式分為真空剝離和頂起剝離。頂針剝離設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)規(guī)劃的不合理有可能導(dǎo)致芯片的直接碎裂失效，直接影響產(chǎn)品的合格率。例如專利號(hào)為201310165723.2，名稱為一種ic芯片安全剝離裝置的發(fā)明，采用頂針來(lái)剝離芯片，專利號(hào)為201310716769.9，名稱為一種多頂針芯片剝離裝置的發(fā)明，采用多頂針來(lái)剝離芯片，這兩件專利中的頂針對(duì)芯片產(chǎn)生集中應(yīng)力作用，對(duì)于面積較大，厚度較薄的芯片，芯片容易發(fā)生碎裂，損傷芯片。專利申請(qǐng)?zhí)枮?01510127933.1，名稱為剝離裝置及利用該裝置剝離芯片封裝體表面蓋層的方法，是通過(guò)在剝離裝置中設(shè)置真空吸嘴頭來(lái)剝離芯片，對(duì)于大面積、厚度薄的芯片剝離其工作效率較低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)廣泛使用。

因此，有必要提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)面積大、厚度薄的芯片剝離、工作效率高并且能避免剝離過(guò)程中芯片損壞的全自動(dòng)芯片剝離機(jī)及其工作方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種全自動(dòng)芯片剝離機(jī)，包括設(shè)置于同一平臺(tái)上的槽式料箱上料機(jī)構(gòu)、刮邊料機(jī)構(gòu)、刮芯片機(jī)構(gòu)、收空盤機(jī)構(gòu)和膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述槽式料箱上料機(jī)構(gòu)、刮邊料機(jī)構(gòu)、刮芯片機(jī)構(gòu)和收空盤機(jī)構(gòu)依次并排設(shè)置于所述膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的同側(cè)，其中，

所述槽式料箱上料機(jī)構(gòu)用于將槽式料箱在上料位、待料位、工作位和出料位之間進(jìn)行傳送，

所述刮邊料機(jī)構(gòu)用于清除并收集芯片周圍的邊料，

所述刮芯片機(jī)構(gòu)用于剝離并收集膜上芯片，

所述收空盤機(jī)構(gòu)用于回收空膜盤，

所述膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于將膜盤在入盤工位、邊料清除工位、芯片剝離工位和收空盤工位之間進(jìn)行搬送翻轉(zhuǎn)。

進(jìn)一步地，所述槽式料箱上料機(jī)構(gòu)包括槽式料箱上料定位組件、槽式料箱搬送組件、槽式料箱上下料抓手、膜盤推出組件、膜盤抓取出料組件和回收槽式料箱傳送帶，

所述槽式料箱上料定位組件、槽式料箱搬送組件和膜盤推出組件依次并排設(shè)置，所述槽式料箱上料定位組件設(shè)置在所述回收槽式料箱傳送帶上方，所述膜盤推出組件與所述膜盤抓取出料組件配合將膜盤從槽式料箱推出。

進(jìn)一步地，所述刮邊料機(jī)構(gòu)包括刮邊料平臺(tái)組件、刮邊料組件，所述刮邊料組件為兩個(gè)，兩個(gè)所述刮邊料組件設(shè)置在所述刮邊料平臺(tái)組件的相鄰兩側(cè)，

所述刮邊料組件包括刮刀座組件、活動(dòng)板、隨動(dòng)凸輪，所述刮刀座組件和所述隨動(dòng)凸輪設(shè)置在所述活動(dòng)板上。

優(yōu)選地，所述刮刀座組件包括刀片、刀片座、擋片、固定座、感應(yīng)器安裝片、極限位置傳感器，所述刀片設(shè)置于所述刀片座下方，所述感應(yīng)器安裝片設(shè)置在所述固定座上，所述極限位置傳感器固定設(shè)置在所述感應(yīng)器安裝片上。

進(jìn)一步地，所述刮芯片機(jī)構(gòu)包括刮芯片平臺(tái)組件、刮芯片組件和移動(dòng)平臺(tái)組件，所述刮芯片平臺(tái)組件和所述刮芯片組件設(shè)置在所述移動(dòng)平臺(tái)組件上，

所述刮芯片組件包括升降氣缸、活動(dòng)板、上刮刀、下刮刀組件、支撐板和配重塊，所述升降氣缸和所述上刮刀設(shè)置在所述活動(dòng)板上，所述配重塊設(shè)置在所述支撐板上。

優(yōu)選地，所述下刮刀組件包括軸承、滾軸和下刮刀，所述滾軸通過(guò)所述軸承固定設(shè)置在刀座上。

進(jìn)一步地，所述收空盤機(jī)構(gòu)包括底座板，所述底座板上設(shè)置有對(duì)射傳感器、升降托板和導(dǎo)向桿，所述底座板下方設(shè)置有直線軸承、電機(jī)、同步帶、絲杠和限位傳感器，所述對(duì)射傳感器和所述導(dǎo)向桿設(shè)置在所述升降托板四周。

進(jìn)一步地，所述膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括第一搬送取手組件、第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件和雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，所述第一搬送取手組件、所述第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件分別與所述雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)連接并設(shè)置在所述雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)同側(cè)，

所述第一搬送取手組件包括真空吸盤和z軸移動(dòng)平臺(tái)，

所述第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件包括氣缸、夾爪，

所述雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)包括移動(dòng)平臺(tái)、直線滑軌、光電傳感器，所述移動(dòng)平臺(tái)設(shè)置在所述直線滑軌上，所述光電傳感器設(shè)置在所述直線滑軌內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件包括升降氣缸、直線軸承、導(dǎo)桿、旋轉(zhuǎn)氣缸、主夾爪，所述升降氣缸設(shè)置于底板上，所述導(dǎo)桿通過(guò)所述直線軸承與底板固定連接，所述旋轉(zhuǎn)氣缸與所述主夾爪通過(guò)軸承連接。

一種全自動(dòng)芯片剝離機(jī)的工作方法，包括如下步驟：

s1、將裝滿膜盤的槽式料箱置于槽式料箱上料定位組件上，

s2、槽式料箱搬送組件將槽式料箱移動(dòng)至工作位，

s3、槽式料箱上下料抓手與膜盤推出組件配合將膜盤從槽式料箱推出，膜盤全部推出后，回收槽式料箱傳送帶將空槽式料箱回收，

s4、膜盤抓取出料組件將膜盤移動(dòng)到出料軌道上后，第一搬送取手組件將膜盤移動(dòng)到邊料清除工位，刮邊料機(jī)構(gòu)將膜上邊料刮起并收集，

s5、第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件將膜盤順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°，并將膜盤移動(dòng)到芯片剝離工位，刮芯片機(jī)構(gòu)將膜上芯片剝離并收集，

s6、第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件將膜盤逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°，并將膜盤移動(dòng)到收空盤工位，收空盤機(jī)構(gòu)回收空膜盤。

實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果：

(1)本發(fā)明全自動(dòng)芯片剝離機(jī)的刮芯片機(jī)構(gòu)，適用面積大、厚度薄的芯片剝離，通過(guò)上下刮刀配合將膜繃緊使芯片剝離，避免芯片被刮傷或者損壞，有效地保護(hù)了芯片。

(2)本發(fā)明提供的膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，第一搬送取手組件和第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件同時(shí)工作互不干擾，實(shí)現(xiàn)了膜盤在入盤工位、邊料清除工位、芯片剝離工位和收空盤工位的自動(dòng)搬送及翻轉(zhuǎn)，極大地提高了工作效率。

(3)本發(fā)明的全自動(dòng)芯片剝離機(jī)，能同時(shí)存儲(chǔ)三個(gè)裝滿膜盤的槽式料箱，實(shí)現(xiàn)了裝膜盤的槽式料箱自動(dòng)上料，在工作位膜盤自動(dòng)出料以及空槽式料箱自動(dòng)回收送出。

(4)本發(fā)明提供的刮邊料機(jī)構(gòu)，能夠有效地清除膜上芯片周圍的邊料，不損傷芯片。

附圖說(shuō)明

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

圖1是本發(fā)明的全自動(dòng)芯片剝離機(jī)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明槽式料箱上料機(jī)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明槽式料箱上料機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)的工位布局圖；

圖4是本發(fā)明槽式料箱搬送組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖5是本發(fā)明槽式料箱上下料抓手一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明膜盤推出組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明膜盤抓取出料組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明回收槽式料箱傳送帶一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明刮邊料機(jī)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本發(fā)明刮邊料平臺(tái)組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本發(fā)明刮邊料組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是本發(fā)明刮邊料組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖13是本發(fā)明刮刀座組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是本發(fā)明刮刀座組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖15是本發(fā)明刮芯片機(jī)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16是本發(fā)明刮芯片組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17是本發(fā)明刮芯片組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖18是本發(fā)明下刮刀組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖19是本發(fā)明刮芯片原理圖；

圖20是本發(fā)明收空盤機(jī)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖21是本發(fā)明膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖22是本發(fā)明膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)的工位布局圖；

圖23是本發(fā)明第一搬送取手組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖24是本發(fā)明第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖25是本發(fā)明第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖26是本發(fā)明雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：100-槽式料箱上料機(jī)構(gòu)，110-槽式料箱上料定位組件，120-槽式料箱搬送組件，121-托起搬送模塊，122-升降氣缸，123-電機(jī)，124-直線滑軌，125-同步帶，130-槽式料箱上下料抓手，131-升降電機(jī)，132-絲桿，133-移動(dòng)氣缸，134-槽式料箱托板，135-直線滑軌，140-膜盤推出組件，141-推桿驅(qū)動(dòng)電機(jī)，142-推桿，143-同步帶，144-直線滑軌，145-底座，150-膜盤抓取出料組件，151-夾手，152-夾手氣缸，153-出料軌道，154-光電傳感器，155-限位塊，156-驅(qū)動(dòng)電機(jī)，157-同步帶，158-直線滑軌，159-絲桿，160-回收槽式料箱傳送帶，161-出料托板，162-光電傳感器，163-驅(qū)動(dòng)電機(jī)，164-皮帶，165-支座，200-刮邊料機(jī)構(gòu)，210-刮邊料平臺(tái)組件，211-真空吸托板座，212-真空吸托板，213-光電傳感器，214-吹氣頭，215-隨動(dòng)凸輪軌道，216-邊料擋邊，217-邊料擋邊，218-邊料收集盒，220-刮邊料組件，221-刮刀座組件，222-活動(dòng)板，2210-刀片，2211-一級(jí)刀片座，2212-二級(jí)刀片座，2213-擋片，2214-固定座，2215-感應(yīng)器安裝片，2216-極限位置傳感器，2217-直線滑軌，2218-彈簧導(dǎo)向桿，2219-緩沖彈簧，223-隨動(dòng)凸輪，224-吹氣管，225-絲桿，226-位置傳感器，227-步進(jìn)電機(jī)，228-移動(dòng)載板，300-刮芯片機(jī)構(gòu)，310-刮芯片平臺(tái)組件，320-刮芯片組件，321-總升降氣缸，322-活動(dòng)板，323-上刮刀，324-下刮刀第一升降氣缸，325-下刮刀組件，3250-軸承，3251-滾軸，3252-下刮刀，326-下刮刀第二升降氣缸，327-支撐板，328-配重塊，330-移動(dòng)平臺(tái)組件，400-收空盤機(jī)構(gòu)，401-對(duì)射傳感器，402-升降托板，403-導(dǎo)向桿，404-底座板，405-直線軸承，406-電機(jī)，407-同步帶，408-絲杠，409-限位傳感器，500-膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，510-第一搬送取手組件，511-真空吸盤，512-真空壓力開(kāi)關(guān)，513-z軸移動(dòng)平臺(tái)，520-第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件，521-升降氣缸，522-直線軸承，523-導(dǎo)桿，524-夾料氣缸，525-直線滑軌，526-旋轉(zhuǎn)氣缸，527-主夾爪，528-副夾爪，530-雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，531-第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，532-第一傳動(dòng)同步帶，533-第一移動(dòng)平臺(tái)，534-直線滑軌，535-光電傳感器，536-第二移動(dòng)平臺(tái)，537-第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)，538-第二傳動(dòng)同步帶。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

如圖1所示，本發(fā)明是這樣來(lái)實(shí)現(xiàn)的，包括設(shè)置于同一平臺(tái)上的槽式料箱上料機(jī)構(gòu)100、刮邊料機(jī)構(gòu)200、刮芯片機(jī)構(gòu)300、收空盤機(jī)構(gòu)400和膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)500，所述槽式料箱上料機(jī)構(gòu)100、刮邊料機(jī)構(gòu)200、刮芯片機(jī)構(gòu)300和收空盤機(jī)構(gòu)400依次并排設(shè)置于所述膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)500的同側(cè)，其中，

所述槽式料箱上料機(jī)構(gòu)100用于將槽式料箱在上料位、待料位、工作位和出料位之間進(jìn)行傳送，

所述刮邊料機(jī)構(gòu)200用于清除并收集芯片周圍的邊料，

所述刮芯片機(jī)構(gòu)300用于剝離并收集膜上芯片，

所述收空盤機(jī)構(gòu)400用于回收空膜盤，

所述膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)500用于將膜盤在入盤工位、邊料清除工位、芯片剝離工位和收空盤工位之間進(jìn)行搬送翻轉(zhuǎn)。

在本發(fā)明所涉及的各個(gè)關(guān)鍵部件的具體實(shí)施如下：

其中，槽式料箱上料機(jī)構(gòu)100的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖2、圖3所示，槽式料箱上料機(jī)構(gòu)100包括槽式料箱上料定位組件110、槽式料箱搬送組件120、槽式料箱上下料抓手130、膜盤推出組件140、膜盤抓取出料組件150和回收槽式料箱傳送帶160，槽式料箱上料定位組件110設(shè)置在回收槽式料箱傳送帶160上方。

槽式料箱搬送組件120的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖4所示，槽式料箱搬送組件120包括托起搬送模塊121、升降氣缸122、電機(jī)123、直線滑軌124和同步帶125，升降氣缸122設(shè)置在托起搬送模塊121下方并控制托起搬送模塊121升降。

槽式料箱上下料抓手130的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖5所示，槽式料箱上下料抓手130包括升降電機(jī)131、絲桿132、移動(dòng)氣缸133、槽式料箱托板134和直線滑軌135，升降電機(jī)131控制槽式料箱托板134在直線滑軌135上下滑動(dòng)。

膜盤推出組件140的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖6所示，膜盤推出組件140包括推桿驅(qū)動(dòng)電機(jī)141、推桿142、同步帶143、直線滑軌144和底座145，推桿142設(shè)置在直線滑軌144上，推桿142能夠在直線滑軌144上滑動(dòng)。

膜盤抓取出料組件150的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖7所示，膜盤抓取出料組件150包括夾手151、夾手氣缸152、出料軌道153、光電傳感器154、限位塊155、驅(qū)動(dòng)電機(jī)156、同步帶157、直線滑軌158和絲桿159，夾手151與夾手氣缸152連接，驅(qū)動(dòng)電機(jī)156驅(qū)動(dòng)夾手151伸出收回。

回收槽式料箱傳送帶160的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖8所示，回收槽式料箱傳送帶160包括出料托板161、光電傳感器162、驅(qū)動(dòng)電機(jī)163、皮帶164、支座165，光電傳感器162設(shè)置在皮帶164上，回收槽式料箱傳送帶160用于回收空槽式料箱，光電傳感器162感應(yīng)到槽式料箱時(shí)，槽式料箱上下料抓手130不能將空槽式料箱放到回收槽式料箱傳送帶160上。

其中，刮邊料機(jī)構(gòu)200的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖9所示，刮邊料機(jī)構(gòu)200包括刮邊料平臺(tái)組件210、刮邊料組件220，刮邊料組件220為兩個(gè)，兩個(gè)刮邊料組件220設(shè)置在刮邊料平臺(tái)組件210的相鄰兩側(cè)，

刮邊料平臺(tái)組件210的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖10所示，刮邊料平臺(tái)組件210包括真空吸托板座211、真空吸托板212、光電傳感器213、吹氣頭214、隨動(dòng)凸輪軌道215、邊料擋邊216、邊料擋邊217和邊料收集盒218；真空吸托板212設(shè)置在真空吸托板座211上，邊料擋邊216和邊料擋邊217分別設(shè)置在刮邊料平臺(tái)組件210的另外相鄰兩側(cè)，邊料收集盒218設(shè)置在真空吸托板座211下方，

刮邊料組件220的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖11、圖12所示，刮邊料組件220包括刮刀座組件221、活動(dòng)板222、隨動(dòng)凸輪223、吹氣管224、絲桿225、位置傳感器226、步進(jìn)電機(jī)227和移動(dòng)載板228，刮刀座組件221和隨動(dòng)凸輪223設(shè)置在活動(dòng)板222上，刮刀座組件221的數(shù)量根據(jù)膜上芯片確定。

刮刀座組件221的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖13、圖14所示，刮刀座組件221包括刀片2210、一級(jí)刀片座2211、二級(jí)刀片座2212、擋片2213、固定座2214、感應(yīng)器安裝片2215、極限位置傳感器2216、直線滑軌2217、彈簧導(dǎo)向桿2218和緩沖彈簧2219，刀片2210安裝在二級(jí)刀片座2212下方，感應(yīng)器安裝片2215設(shè)置在固定座2214上，極限位置傳感器2216固定設(shè)置在感應(yīng)器安裝片2215上，刀片2210與膜的距離為0.1mm。

其中，刮芯片機(jī)構(gòu)300的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖15所示，刮芯片機(jī)構(gòu)300包括刮芯片平臺(tái)組件310、刮芯片組件320和移動(dòng)平臺(tái)組件330，刮芯片平臺(tái)組件310和刮芯片組件320設(shè)置在移動(dòng)平臺(tái)組件330上，

刮芯片組件320的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖16、圖17所示，刮芯片組件320包括總升降氣缸321、活動(dòng)板322、上刮刀323、下刮刀第一升降氣缸324、下刮刀組件325、下刮刀第二升降氣缸326、支撐板327和配重塊328，總升降氣缸321和上刮刀323設(shè)置在活動(dòng)板322上，配重塊328設(shè)置在支撐板327上，總升降氣缸321控制上刮刀323和下刮刀組件325同時(shí)升降，下刮刀第一升降氣缸324和下刮刀第二升降氣缸326同時(shí)控制下刮刀組件325，上刮刀323壓在膜上表面，其壓力大小通過(guò)配重塊328控制。

下刮刀組件325的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖18所示，下刮刀組件325包括軸承3250、滾軸3251和下刮刀3252，滾軸3251通過(guò)軸承3250固定設(shè)置在刀座上，下刮刀3252壓在膜下表面。刮芯片原理如圖19所示，通過(guò)上刮刀323和下刮刀3252將膜繃緊使芯片剝離。

本發(fā)明還對(duì)收空盤機(jī)構(gòu)400進(jìn)行了優(yōu)化，收空盤機(jī)構(gòu)400的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖20所示，收空盤機(jī)構(gòu)400包括底座板404，底座板404上設(shè)置有對(duì)射傳感器401、升降托板402和導(dǎo)向桿403，底座板404下方設(shè)置有直線軸承405、電機(jī)406、同步帶407、絲杠408和限位傳感器409，對(duì)射傳感器401和導(dǎo)向桿403設(shè)置在升降托板402四周。

其中，膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)500的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖21、圖22所示，膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)500包括第一搬送取手組件510、第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件520和雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)530，第一搬送取手組件510、第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件520分別與雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)530連接并設(shè)置在雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)530同側(cè)，

第一搬送取手組件510的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖23所示，第一搬送取手組件510包括真空吸盤511、真空壓力開(kāi)關(guān)512和z軸移動(dòng)平臺(tái)513，

第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件520的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖24、圖25所示，第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件520包括升降氣缸521、直線軸承522、導(dǎo)桿523、夾料氣缸524、直線滑軌525、旋轉(zhuǎn)氣缸526、主夾爪527和副夾爪528，所述升降氣缸521設(shè)置于底板上，所述導(dǎo)桿523通過(guò)所述直線軸承522與底板固定連接，所述旋轉(zhuǎn)氣缸526與所述主夾爪527通過(guò)軸承連接。

雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)530的實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖26所示，雙x軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)530包括第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)531、第一傳動(dòng)同步帶532、第一移動(dòng)平臺(tái)533、直線滑軌534、光電傳感器535、第二移動(dòng)平臺(tái)536、第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)537和第二傳動(dòng)同步帶538，第一移動(dòng)平臺(tái)533和第二移動(dòng)平臺(tái)536設(shè)置在直線滑軌534上，光電傳感器535設(shè)置在直線滑軌534內(nèi)。

一種全自動(dòng)芯片剝離機(jī)的工作方法，包括如下步驟：

s1、操作員將裝滿膜盤的槽式料箱放在槽式料箱上料定位組件110上，槽式料箱上料定位組件110判斷槽式料箱是否處于正確位置，并對(duì)其進(jìn)行調(diào)整使其處于正確位置，

s2、槽式料箱處于正確位置，電機(jī)123驅(qū)動(dòng)托起搬送模塊121將槽式料箱移動(dòng)至槽式料箱上料定位組件110下方，升降氣缸122將槽式料箱頂起并脫離槽式料箱上料定位組件110，電機(jī)123驅(qū)動(dòng)托起搬送模塊121將槽式料箱移動(dòng)至待料位，

s3、移動(dòng)氣缸133將槽式料箱上下料抓手130帶動(dòng)至待料位，升降電機(jī)131驅(qū)動(dòng)槽式料箱托板134將槽式料箱托起并脫離托起搬送模塊121，移動(dòng)氣缸133將槽式料箱帶動(dòng)至工作位，升降電機(jī)131驅(qū)動(dòng)槽式料箱托板134下降，配合推桿驅(qū)動(dòng)電機(jī)141驅(qū)動(dòng)推桿142將膜盤逐一從槽式料箱推出至入盤工位，當(dāng)膜盤全部推出后，槽式料箱上下料抓手130將空槽式料箱放到回收槽式料箱傳送帶160上，回收槽式料箱傳送帶160將槽式料箱移動(dòng)至出料托板161上，操作員取走槽式料箱，

s4、第一移動(dòng)平臺(tái)533驅(qū)動(dòng)第一搬送取手組件510到入盤工位上方，z軸移動(dòng)平臺(tái)513驅(qū)動(dòng)真空吸盤511向下移動(dòng)吸住膜盤并升起，第一移動(dòng)平臺(tái)533驅(qū)動(dòng)第一搬送取手組件510到邊料清除工位上方，z軸移動(dòng)平臺(tái)513驅(qū)動(dòng)真空吸盤511向下移動(dòng)將膜盤放到真空吸托板212上，光電傳感器213感應(yīng)到膜盤，真空吸托板座211將膜盤定位吸平，步進(jìn)電機(jī)227驅(qū)動(dòng)絲桿225使刮刀座組件221下降并驅(qū)動(dòng)刀片2210將邊料刮起，吹氣管224與吹氣頭214配合，將邊料吹進(jìn)邊料收集盒218中，

s5、升降氣缸521帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528下降，與膜盤在同一平面上，夾料氣缸524帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528夾緊膜盤，升降氣缸521帶動(dòng)膜盤被夾起，旋轉(zhuǎn)氣缸526帶動(dòng)主夾爪527順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°，膜盤和副夾爪528隨之順時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°，第二移動(dòng)平臺(tái)536帶動(dòng)第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件520到芯片剝離工位上方，升降氣缸521將膜盤放到芯片剝離工位上，夾料氣缸524帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528松開(kāi)膜盤，升降氣缸521帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528升起，將膜盤放到刮芯片平臺(tái)組件310上，移動(dòng)平臺(tái)組件330帶動(dòng)刮芯片組件320移動(dòng)到膜盤上方，總升降氣缸321帶動(dòng)上刮刀323和下刮刀組件325下降，下刮刀第一升降氣缸324和下刮刀第二升降氣缸326同時(shí)上升帶動(dòng)下刮刀組件325上升，上刮刀323、下刮刀組件325分別壓在膜上、下表面，上刮刀323和下刮刀組件325將膜繃緊使芯片剝離，

s6、升降氣缸521帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528下降，與膜盤在同一平面上，夾料氣缸524帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528夾緊膜盤，升降氣缸521帶動(dòng)膜盤被夾起，旋轉(zhuǎn)氣缸526帶動(dòng)主夾爪527逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°，膜盤和副夾爪528隨之逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°，第二移動(dòng)平臺(tái)536驅(qū)動(dòng)第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件520到收空盤工位上方，夾料氣缸524帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528松開(kāi)膜盤，升降氣缸521帶動(dòng)主夾爪527和副夾爪528升起，將膜盤放在升降托板402上，當(dāng)膜盤堆疊升高使對(duì)射傳感器401感應(yīng)到時(shí)，電機(jī)406帶動(dòng)絲杠408使升降托板402下降到對(duì)射傳感器401感應(yīng)不到的位置，升降托板402下降到接近底座板404時(shí)，限位傳感器409提示操作員取走膜盤。

實(shí)施本發(fā)明，具有如下有益效果：

(1)本發(fā)明全自動(dòng)芯片剝離機(jī)的刮芯片機(jī)構(gòu)，適用面積大、厚度薄的芯片剝離，通過(guò)上下刮刀配合將膜繃緊使芯片剝離，避免芯片被刮傷或者損壞，有效地保護(hù)了芯片。

(2)本發(fā)明提供的膜盤多工位搬送翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，第一搬送取手組件和第二搬送翻轉(zhuǎn)取手組件同時(shí)工作互不干擾，實(shí)現(xiàn)了膜盤在入盤工位、邊料清除工位、芯片剝離工位和收空盤工位的自動(dòng)搬送及翻轉(zhuǎn)，極大地提高了工作效率。

(3)本發(fā)明的全自動(dòng)芯片剝離機(jī)，能同時(shí)存儲(chǔ)三個(gè)裝滿膜盤的槽式料箱，實(shí)現(xiàn)了裝膜盤的槽式料箱自動(dòng)上料，在工作位膜盤自動(dòng)出料以及空槽式料箱自動(dòng)回收送出。

(4)本發(fā)明提供的刮邊料機(jī)構(gòu)，能夠有效地清除膜上芯片周圍的邊料，不損傷芯片。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)該指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。