本發(fā)明涉及天線制造領(lǐng)域，具體涉及一種天線封裝方法及根據(jù)該方法封裝獲得的天線。

背景技術(shù)：

低頻天線被廣泛應(yīng)用于門禁以及汽車電子領(lǐng)域，特別是應(yīng)用作為汽車電子鑰匙或無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)的接收天線或發(fā)送天線。通常，金屬導(dǎo)線被繞制在帶有磁芯的骨架上形成可以實(shí)現(xiàn)低頻電子信號(hào)發(fā)射或接收功能的天線總成。然后，天線總成會(huì)被封裝為適于安裝的形式，例如封裝為具有外殼以及安裝輔助部件的器件。在現(xiàn)有技術(shù)中，通常會(huì)將天線總成放置于對(duì)應(yīng)的殼體中，并通過液態(tài)的環(huán)氧樹脂灌封膠手工填充殼體。后續(xù)，再通過晾曬或烘烤使得環(huán)氧樹脂灌封膠固化。環(huán)氧樹脂灌封膠的固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。但是，這種封裝方法需要對(duì)環(huán)氧樹脂灌封膠進(jìn)行晾曬和烘烤，這通常需要一天或數(shù)天時(shí)間，工藝時(shí)間長，同時(shí)，必須人工對(duì)每一個(gè)天線來進(jìn)行封裝，生產(chǎn)效率低，成本高。其它類型的線圈類天線在進(jìn)行封裝時(shí)也存在類似的問題。同時(shí)，制造封裝殼對(duì)于某些要求較低的天線是一項(xiàng)較大的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種天線封裝方法及天線，通過改進(jìn)的工藝來進(jìn)行天線封裝，減少天線封裝的工藝時(shí)間和自動(dòng)化水平。

第一方面，提供一種天線封裝方法，包括：

將天線總成與封裝組件相互固定；

將帶有天線總成的封裝組件放置在模具中，所述模具具有與所述封裝組件或所期望的封裝外形匹配的型腔；

注塑機(jī)將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具的型腔中以使得熱熔膠包裹所述天線總成。

優(yōu)選地，所述封裝組件為封裝殼，所述封裝殼具有容納所述天線總成的中空部，所述封裝殼上設(shè)置有用于放入天線總成的開口和與所述中空部聯(lián)通的至少一個(gè)排氣孔；所述模具的型腔與所述殼體相適配，并使得殼體放置其上時(shí)露出開口；

所述注塑機(jī)將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具的型腔中以使得熱熔膠包裹所述天線總成包括：

注塑機(jī)將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具中以使得所述殼體的中空部填充滿熱熔膠。

優(yōu)選地，所述開口設(shè)置在所述封裝殼的端面，所述封裝殼的底面與側(cè)面之間和/或底面和端面之間和/或所述中空部內(nèi)設(shè)置有加強(qiáng)筋。

優(yōu)選地，所述開口設(shè)置于所述封裝殼的底面、側(cè)面或端面；

所述排氣孔設(shè)置在所述中空部中遠(yuǎn)離所述開口的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述封裝組件為封裝架，所述封裝架與所述天線總成相互固定時(shí)，天線總成被暴露在外；所述模具的型腔被形成為具有與期望的封裝外形相匹配的形狀以使得熱熔膠注入型腔后將天線總成和至少部分封裝架包裹形成所述期望的封裝外形。

第二方面，提供一種天線，包括：

天線總成；以及

封裝組件，與所述天線總成相互固定；

所述天線總成被固化的熱熔膠包裹。

優(yōu)選地，所述封裝組件為封裝殼，所述封裝殼具有容納所述天線總成的中空部，所述天線總成設(shè)置于所述中空部中；所述封裝殼上設(shè)置有用于放入天線總成的開口和與所述中空部聯(lián)通的至少一個(gè)排氣孔；所述熱熔膠填充在所述中空部中。

優(yōu)選地，所述開口設(shè)置在所述封裝殼的端面，所述封裝殼的底面與側(cè)面之間和/或底面和端面之間和/或所述中空部內(nèi)設(shè)置有加強(qiáng)筋。

優(yōu)選地，所述開口設(shè)置于所述封裝殼的底面、側(cè)面或端面；

所述排氣孔設(shè)置在所述中空部中遠(yuǎn)離所述開口的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述封裝組件為封裝架，所述熱熔膠包裹所述天線總成和部分封裝架并形成為期望的封裝形狀。

通過在注塑機(jī)上放置可以容納固定有天線總成的封裝組件的模具，并設(shè)置模具的型腔與封裝組件或所期望的封裝形狀相適配，通過低壓注塑將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具中，使得熱熔膠對(duì)天線總成進(jìn)行包裹和封裝。由此，在熱熔膠在室溫下冷卻后既可以完成封裝。無需進(jìn)行晾曬和烘烤，同時(shí)，一套模具可以同時(shí)對(duì)多個(gè)天線進(jìn)行封裝，生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，大幅提高了生產(chǎn)效率。在使用封裝殼時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例的封裝方法還可以使得殼體的開口設(shè)計(jì)得較小，省略了封裝工藝中為較大的開口設(shè)置密封蓋的步驟，增強(qiáng)了封裝后天線的強(qiáng)度，提高了美觀度。在使用封裝架時(shí)，天線的封裝形狀由模具的型腔形狀決定，可以封裝得到各種異形封裝的天線。

附圖說明

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將更為清楚，在附圖中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的天線封裝方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的天線的封裝殼的示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例的天線的封裝殼的示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例的天線的封裝殼的示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例的封裝殼和天線總成的示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例的注塑機(jī)系統(tǒng)的示意圖；

圖7是一個(gè)對(duì)比例的殼體的示意圖；

圖8是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的天線封裝方法的流程圖；

圖9是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中與天線總成相互固定后的封裝架的示意圖；

圖10是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中封裝后的天線的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下基于實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，但是本發(fā)明并不僅僅限于這些實(shí)施例。在下文對(duì)本發(fā)明的細(xì)節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細(xì)節(jié)部分。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說沒有這些細(xì)節(jié)部分的描述也可以完全理解本發(fā)明。為了避免混淆本發(fā)明的實(shí)質(zhì)，公知的方法、過程、流程、元件和電路并沒有詳細(xì)敘述。

此外，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在此提供的附圖都是為了說明的目的，并且附圖不一定是按比例繪制的。

除非上下文明確要求，否則整個(gè)說明書和權(quán)利要求書中的“包括”、“包含”等類似詞語應(yīng)當(dāng)解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義；也就是說，是“包括但不限于”的含義。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的天線封裝方法的流程圖。圖2-圖4是本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)天線的示例性封裝殼的示意圖。圖5是本發(fā)明實(shí)施例的注塑機(jī)系統(tǒng)的示意圖。

如圖1所示，所述方法包括：

步驟s100、將天線總成1放置在封裝殼2中。

如圖2-4所示，本實(shí)施例的封裝殼2具有用于容納天線總成的中空部21，所述封裝殼上設(shè)置有用于放入天線總成的開口22和與中空部21聯(lián)通的至少一個(gè)排氣孔23。其中，開口22設(shè)置得較大，一方面用于將天線總成1放入，另一方面也作為后續(xù)進(jìn)行熱熔膠填充灌封的入口。同時(shí)，開口22可以設(shè)置在封裝殼的底面(如圖7所示)、側(cè)面或端面(如圖2-圖4所示)。只要方便天線總成1放入即可。

在本實(shí)施例中，天線總成是各類線圈天線或形成在印制電路板上的天線，包括但不限于低頻接收天線、低頻發(fā)送天線、多進(jìn)多出(mimo)天線等。

排氣孔23設(shè)置得較小，其作用在于在進(jìn)行熱熔膠填充灌封時(shí)排氣，避免由于空氣滯留在封裝殼2的中空部21中導(dǎo)致熱熔膠不能完全填滿整個(gè)中空部。排氣孔23可以設(shè)置多個(gè)，并且可以設(shè)置在外殼的不同面上。在圖2-圖4所示的外殼中，在封裝殼2的頂面和底面相對(duì)的位置分別設(shè)置排氣孔23。優(yōu)選地，排氣孔23設(shè)置在中空部中遠(yuǎn)離開口22的一側(cè)，由此，在熱熔膠進(jìn)入中空部21時(shí)，不會(huì)馬上堵塞排氣孔影響排氣。

在本實(shí)施例中，封裝殼2采用塑料材料制備，優(yōu)選采用聚酰胺樹脂(例如pa66)制備獲得。塑料材料制備的封裝殼可以滿足天線所需要的抗沖擊性和高強(qiáng)度要求。應(yīng)理解，封裝殼2也可以采用其它類型的塑料材料或復(fù)合材料制備。

步驟s200、將帶有天線總成的封裝殼2放置在模具3中。

模具3具有與所述封裝殼2相適配的形狀并使得封裝殼2放置其上時(shí)露出開口22。模具3可以采用金屬材料制備以便于與后續(xù)使用的熱熔膠進(jìn)行分離。

注塑機(jī)又名注射成型機(jī)或注射機(jī)。它是將熱塑性塑料或熱固性塑料利用塑料成型模具制成各種形狀的塑料制品的主要成型設(shè)備。注塑機(jī)分為高壓注塑機(jī)和低壓注塑機(jī)。高壓注塑機(jī)常用于塑料件的制備，其與低壓注塑機(jī)的區(qū)別主要在是灌注材料時(shí)的壓力不同。

本實(shí)施例使用注塑機(jī)的方式與傳統(tǒng)的注塑成型不同，傳統(tǒng)的注塑成型是通過模具限定出產(chǎn)品的形狀，然后直接將熔融材料注射到模具中得到所要的產(chǎn)品。例如封裝殼2就可以通過這種方式來制備獲得。而本實(shí)施例是通過注塑機(jī)來對(duì)天線進(jìn)行封裝。其模具的作用是對(duì)封裝殼2進(jìn)行限位，并提供注塑必要的空間。而注入的熱熔膠材料形狀實(shí)際上最終是由封裝殼2的中空部21的形狀來限定的。

步驟s300、注塑機(jī)4將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具3中以使得所述封裝殼2的中空部21填充滿熱熔膠。

注塑機(jī)可以根據(jù)用戶設(shè)定以預(yù)定的溫度對(duì)熱熔膠材料進(jìn)行加熱，并將加熱到熔融狀態(tài)的材料輸送到注射嘴，在預(yù)先設(shè)定的位置以預(yù)先設(shè)定的壓力向模具注入預(yù)定量的材料。進(jìn)行低壓注塑的壓力由材料的特性以及器件的承受能力以及工藝程序時(shí)間共同決定，對(duì)于不同的材料和器件類型，可通過實(shí)驗(yàn)來獲得。

在本實(shí)施例中，通過設(shè)置注塑機(jī)4使得其將常溫狀態(tài)下為固態(tài)的熱熔膠加熱至熔融，并將熔融狀態(tài)的熱熔膠通過注射裝置向設(shè)置在模具上的封裝殼的開口位置進(jìn)行注入。注入的壓力以及注入的量預(yù)先設(shè)定。由此，可以保證對(duì)于每個(gè)天線注入相同量的熱熔膠，消除了手工封裝帶來的差異，提高產(chǎn)品的一致性。注塑機(jī)4可以包括加熱裝置41和注射裝置42以及配套的機(jī)電部件和控制部件。模具3放置在注塑機(jī)4的機(jī)臺(tái)上，更換模具3，就可以改變注塑機(jī)自動(dòng)封裝的天線類型。

本實(shí)施例中使用的熱熔膠為聚烯烴熱熔膠或聚酰胺熱熔膠，優(yōu)選為漢高公司生產(chǎn)的technomeipa6208熱熔膠。聚烯烴熱熔膠或聚酰胺熱熔膠可以在較低的溫度下熔融，且在熔融狀態(tài)下只需要較小的壓力就可以被注入到封裝殼中空部中，較低的溫度和較小的壓力使得這類熱熔膠不會(huì)損害天線總成中的導(dǎo)線和磁芯，可以有效的來進(jìn)行封裝。同時(shí)，聚烯烴熱熔膠或聚酰胺熱熔膠與現(xiàn)有的各種制造封裝殼的塑料材料結(jié)合度好，能較好地完成封裝。

在熱熔膠注入完成后，可以取出天線，待熱熔膠冷卻固化后即完成封裝。由于熱熔膠冷卻的時(shí)間大大低于傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂灌封膠的固化時(shí)間。因此，可以極大減少封裝的工藝時(shí)間。

由此，通過在低壓注塑機(jī)上放置可以容納用于封裝的封裝殼的模具，并設(shè)置模具將封裝殼的開口露出，通過低壓注塑將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具中，以對(duì)封裝殼容納天線總成的空間進(jìn)行填充。由此，在熱熔膠在室溫下冷卻后既可以完成封裝。無需進(jìn)行晾曬和烘烤，同時(shí)，一套模具可以同時(shí)對(duì)多個(gè)天線進(jìn)行封裝，生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，大幅提高了生產(chǎn)效率。

同時(shí)，使用注塑機(jī)來進(jìn)行封裝還可以為封裝殼的設(shè)計(jì)提供更大的靈活性?？梢詫?duì)比圖7和圖2-4所示的封裝殼。在圖7中，開口22設(shè)置在封裝殼2的底部，封裝殼2實(shí)際上在開口22一側(cè)沒有任何的外殼，而是完全依靠封裝來將該側(cè)封閉。部分天線根據(jù)后續(xù)的需要還可能要加裝密封蓋。這樣的封裝殼2既可以使用本發(fā)明實(shí)施例的封裝方法封裝，也可以采用傳統(tǒng)的手工方式通過環(huán)氧樹脂灌封膠來進(jìn)行封裝。圖2-圖4中，開關(guān)22設(shè)置于封裝殼2的端部，僅為一個(gè)比天線總成截面稍大的開口。而封裝殼2的底部是與其它部分一體成型的底面24，并且，可以根據(jù)需要設(shè)置于端面或側(cè)面連接的加強(qiáng)筋25提高封裝殼的整體強(qiáng)度?？梢妶D2-圖4所示的封裝殼2可以具有更好的強(qiáng)度和耐用性。而且，開口小，封裝后的天線更加美觀。但是由于圖2-圖4的封裝殼2的開口較小，通過手工灌注環(huán)氧灌封膠的方式難以保證灌封膠充滿封裝殼內(nèi)部，同時(shí)，后續(xù)的烘烤或晾曬由于開口較小也會(huì)導(dǎo)致工藝時(shí)間的延長，因此，只能適用本發(fā)明實(shí)施例的方法來進(jìn)行封裝。也就是說，應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的封裝方法可以使得天線的封裝殼的開口涉及具有更大的靈活性，使得封裝殼設(shè)置更多的部件增強(qiáng)強(qiáng)度并提高美觀度。

應(yīng)理解，以上圖2-4以及圖7所示的封裝殼僅為示例，天線的封裝殼還可以設(shè)置為其它的形狀，例如簡單的一側(cè)開口的盒狀或其它更復(fù)雜的形狀。

圖8是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的天線封裝方法的流程圖。圖9是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中與天線總成相互固定后的封裝架的示意圖。圖10是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例中封裝后的天線的示意圖。本實(shí)施例的天線封裝方法不依賴封裝殼來對(duì)天線的形狀進(jìn)行限定，而是通過模具來對(duì)包裹設(shè)置有天線總成的封裝架的熱熔膠進(jìn)行塑形，從而可以獲得不同形狀的天線。本實(shí)施例的天線封裝方法包括：

步驟s100’、將天線總成1與封裝架5相互固定。

其中，在本實(shí)施例中，封裝架5包括與天線總成1固定的固定部51，以及后續(xù)用于將封裝后的天線進(jìn)行安裝的安裝部52。封裝架5與封裝殼2的區(qū)別在于，封裝架5與天線總成1相互固定時(shí)，天線總成1被暴露在外。其中，固定部51可以是注塑形成的一個(gè)或多個(gè)彈性卡扣。應(yīng)理解，也可以是固定部51并非必須，也可以使用外部的其它類型的固定部件，例如塑料繩等通過捆綁方式來進(jìn)行固定。

步驟s200’、將帶有天線總成1的封裝架5放置在模具3中。

模具3設(shè)置有型腔。所述型腔的形狀與所期望的封裝外形相匹配。必要時(shí)，模具3中可以設(shè)置固定部件，以固定封裝架5，防止其在型腔中移動(dòng)。在本實(shí)施例中，模具3的型腔被形成為圓弧形，以使得最終封裝獲得的天線具有圓弧形的封裝外形。

步驟s300’、注塑機(jī)將熔融狀態(tài)的熱熔膠注入到模具的型腔中以使得熱熔膠6包裹天線總成1和至少部分封裝架5形成所期望的封裝外形。

在最終封裝獲得的天線上，熱熔膠6包裹天線總成1和一部分封裝架5，形成具有預(yù)定的圓弧形外形的天線。

由于封裝架的形狀簡單，成本遠(yuǎn)低于封裝殼，由此，不需要制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜的封裝殼就可以實(shí)現(xiàn)將天線封裝為各種形狀，適應(yīng)各種應(yīng)用場合的需要，同時(shí)維持較低的生產(chǎn)成本。特別地，所述天線的封裝形狀除了常見的規(guī)則形狀還可以形成為各種異形，例如小動(dòng)物的形狀等，以使得天線具有更廣泛的應(yīng)用。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，本發(fā)明可以有各種改動(dòng)和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。