本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種封裝芯片及封裝方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的bga(ballgridarray，球形陣列封裝)封裝芯片，由于bga芯片的下方設(shè)置有錫球，因此在molding(鑄模)時(shí)，封裝膠體流不進(jìn)bga芯片的下方或者不能填滿bga芯片下方的空間，這樣bga芯片與印刷電路基板之間形成一個(gè)封閉的空間，在進(jìn)行二次smt時(shí)，該封閉空間的殘留空氣會(huì)受熱膨脹，使得周圍的錫球爆裂或者使得印刷電路基板產(chǎn)生鼓包等不良現(xiàn)象。而為解決這一技術(shù)問題，一般采用在芯片內(nèi)外部增加散熱材料將熱量快速散去從而避免封閉空間內(nèi)的空氣受熱膨脹。這樣，不僅增加了芯片的成本，也增大了封裝芯片的體積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種封裝芯片及封裝方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中bga封裝芯片在二次smt時(shí)，錫球易爆裂或印刷電路基板易產(chǎn)生鼓包的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種封裝芯片，包括印刷電路板、設(shè)于所述印刷電路板上表面的芯片以及設(shè)于所述印刷電路板上表面用于封裝所述芯片的封裝膠體，所述印刷電路板下表面且與所述封裝膠體對(duì)應(yīng)處設(shè)有第一錫球，所述芯片通過第二錫球固定于所述印刷電路板上，所述印刷電路板上設(shè)有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。

優(yōu)選地，所述芯片居中設(shè)于所述印刷電路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。

優(yōu)選地，所述印刷電路板上表面且位于所述芯片周圍設(shè)有擋板。

優(yōu)選地，所述芯片為設(shè)置有第二錫球的dram芯片。

優(yōu)選地，所述芯片為多個(gè)，所述通孔為多個(gè)，各所述芯片下分別設(shè)有所述通孔。

優(yōu)選地，所述通孔為一個(gè)，所述通孔的直徑為1.27±0.05mm。

優(yōu)選地，所述通孔為多個(gè)，多個(gè)所述通孔均勻分布，各所述通孔的直徑為0.3±0.05mm。

優(yōu)選地，所述通孔為九個(gè)。

本發(fā)明還提供了一種封裝芯片的封裝方法，包括以下步驟：

在印刷電路板上設(shè)置通孔；

將芯片置于所述印刷電路板上表面且位于所述通孔上方；

于所述印刷電路板上表面設(shè)置封裝膠體并將所述芯片鑄模于內(nèi)。

優(yōu)選地，在設(shè)置所述芯片時(shí)，所述芯片與所述印刷電路板之間的間隙小于0.1mm。

優(yōu)選地，在設(shè)置所述芯片時(shí)，于所述芯片周圍設(shè)置擋板。

本發(fā)明中，在印刷電路板上且對(duì)應(yīng)于芯片處設(shè)置通孔，在二次smt時(shí)，芯片與印刷電路板之間的空氣由通孔中排出，從而避免第二錫球爆裂或者印刷電路板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象，提高了封裝芯片的良品率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝芯片的剖視圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝芯片的仰視圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝芯片的封裝方法流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

參照?qǐng)D1、圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封裝芯片，包括印刷電路板10、設(shè)于印刷電路板10上表面的芯片20以及設(shè)于印刷電路板10上表面用于封裝芯片20的封裝膠體30，印刷電路板10下表面且與封裝膠體30對(duì)應(yīng)處設(shè)有第一錫球40，芯片20通過第二錫球50固定于印刷電路板10上，印刷電路板10上設(shè)有通孔11，通孔11位于芯片20下方。

本實(shí)施例中，在印刷電路板10上且對(duì)應(yīng)于芯片20處設(shè)置通孔11，在二次smt時(shí)，芯片20與印刷電路板10之間的空氣由通孔11中排出，從而避免第二錫球50爆裂或者印刷電路板10產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象，提高了封裝芯片的良品率。

優(yōu)選地，本實(shí)施例中，芯片20居中設(shè)于印刷電路板10上表面，而通孔11位于芯片20下方居中位置，即是通孔11對(duì)應(yīng)位于芯片20中心處。將通孔11設(shè)置于此，在二次smt時(shí)，殘留在芯片20與印刷電路板10之間的空氣受熱后能夠更好的排出。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，印刷電路板10上表面且位于芯片20周圍設(shè)有擋板(圖中未示出)。在鑄模時(shí)，擋板能夠擋住封裝膠體30，避免封裝膠體30流入芯片20下方空間進(jìn)而流入通孔11將通孔11封堵造成殘留空氣不能排出。

參照?qǐng)D2，本實(shí)施例中，芯片20為設(shè)置有第二錫球50的dram(dynamicrandomaccessmemory，即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片。采用這種芯片20，直接利用芯片20上的第二錫球50將芯片20固定于印刷電路板10上。

本實(shí)施例中，芯片20為一個(gè)，通孔11為一個(gè)，通孔11的直徑為1.27±0.05mm。作為替代方案，也可以設(shè)置多個(gè)相對(duì)較小的通孔11，多個(gè)小通孔11均勻分布，各小通孔11的直徑為0.3±0.05mm。具體地，通孔11可以設(shè)置9個(gè)。

作為替代方案，芯片20也可以為多個(gè)，通孔11也為多個(gè)，每個(gè)芯片20下方均設(shè)置通孔11，以確保每個(gè)芯片20均可以通過下方的通孔11排出內(nèi)部空氣。

本實(shí)施例中，封裝膠體30為顆粒較大的封裝膠體，這種大顆粒封裝膠體30流動(dòng)性差，從而在鑄模時(shí)，封裝膠體30難以流入芯片20下方，有效防止封裝膠體30流入通孔11而堵塞通孔11造成內(nèi)部氣體不能排出。

參照?qǐng)D3，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種封裝芯片的封裝方法，包括以下步驟：

s1、在印刷電路板上設(shè)置通孔11；

s2、將芯片20置于印刷電路板10上表面且位于所述通孔11上方；

s3、于印刷電路板10上表面設(shè)置封裝膠體30并將芯片20鑄模于內(nèi)。

在s1步驟中，芯片20設(shè)置于印刷電路板10的居中位置，這樣，在設(shè)置通孔11時(shí)，通孔11也設(shè)置于印刷電路板10的居中位置。當(dāng)然，當(dāng)芯片20位置改變時(shí)，也可以根據(jù)芯片20的位置來設(shè)置通孔11。設(shè)置原則為，當(dāng)芯片20設(shè)置后，通孔11對(duì)應(yīng)位于芯片20中心處，這樣，才能有效保證芯片20與印刷電路板10之間的空氣完全排出。

本實(shí)施例中，設(shè)置一個(gè)通孔11。通孔11的直徑為1.27±0.05mm。作為替代方案，也可以設(shè)置多個(gè)相對(duì)較小的通孔11，多個(gè)小通孔11均勻分布，各小通孔11的直徑為0.3±0.05mm。具體地，通孔11可以設(shè)置9個(gè)。

本實(shí)施例中，在s2步驟中設(shè)置一個(gè)芯片20。當(dāng)然，芯片20也可以設(shè)置多個(gè)，通孔11也設(shè)置多個(gè)，每個(gè)芯片20下方均設(shè)置一通孔11，以確保每個(gè)芯片20均可以通過下方的通孔11排出內(nèi)部空氣。

本實(shí)施例中，芯片20為設(shè)置有第二錫球50的dram(dynamicrandomaccessmemory，即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器芯片20。采用這種芯片20，直接利用芯片20上的第二錫球50將芯片20固定于印刷電路板10上。

在設(shè)置芯片20時(shí)，芯片20與印刷電路板10上表面之間的間隙盡量小，具體間隙可小于0.1mm。同時(shí)在步驟s3中，選用大顆粒封裝膠體30。這種大顆粒封裝膠體流動(dòng)性差，從而在鑄模時(shí)，封裝膠體30難以流入芯片20下方，有效防止封裝膠體30流入通孔11而堵塞通孔11造成內(nèi)部氣體不能排出。

本實(shí)施例中，在設(shè)置芯片20時(shí)，于芯片20周圍設(shè)置擋板。在鑄模時(shí)，擋板能夠擋住封裝膠體30，避免封裝膠體30流入芯片20下方空間進(jìn)而流入通孔11而將通孔11封堵造成殘留空氣不能排出。

以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。