本發(fā)明涉及圖像傳感器的清洗機和清洗工藝，尤其涉及一種圖像傳感器封裝過程中的清洗機及清洗工藝。

背景技術：

圖像傳感器又稱為感光元件，是一種將光學圖像轉換成電子信號的設備，它被廣泛應用在數(shù)碼相機和其他電子光學設備中，是組成數(shù)字攝像頭的重要組成部分。根據(jù)元件的不同，可分為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金屬氧化物半導體元件)兩大類。

現(xiàn)有的圖像傳感器封裝工藝流程是：(1)將腔體陶瓷/PCB外殼裝入載具；(2)將圖像傳感器芯片粘接在腔體內；(3)用金絲或鋁絲等將芯片與陶瓷/PCB外殼鍵合互連起來；(4)使用超純水和潔凈高壓空氣對產(chǎn)品進行清洗；(5)再用玻璃蓋板光窗粘接。

由于圖像傳感器是一種感光器件，因此，如果在感光區(qū)域有微小的臟物，就會影響成像質量。由此可見，對封裝過程中的圖像傳感器進行清洗是必不可少且尤為重要的步驟。

現(xiàn)有技術中圖像傳感器封裝過程中的清洗方法是：將待清洗產(chǎn)品清洗面朝上，用超純水對其進行清洗；由于陶瓷/PCB外殼是一個空腔體，而待清洗產(chǎn)品是在腔體內部的，我們發(fā)現(xiàn)，采用現(xiàn)有技術中的清洗工藝無法有效的去除臟物，特別是0.5um～0.8um的臟物很難去除，這樣便影響封裝的良品率，增加了封裝的成本。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述存在的問題，本發(fā)明提供一種圖像傳感器封裝過程中的清洗機及清洗工藝，以克服現(xiàn)有技術中的清洗工藝無法有效去除臟物的問題，既有力的去除了產(chǎn)品上的臟物，又縮短了清洗時間，大大提高了封裝的良品率，進而降低了封裝的成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術方案為：

一種圖像傳感器封裝過程中的清洗機，其中，包括：用于固定載具條的圓形轉盤組件，用于壓縮空氣的可調節(jié)空氣壓縮機構，用于噴水的噴水機構，所述噴水機構的噴水口在所述圓形轉盤組件下方；

所述圓形轉盤組件包括圓形轉盤，所述圓形轉盤上開設有多個方形窗口，所述窗口靠近所述圓形轉盤的圓心的一邊稱之為內邊，穿過所述圓心且與所述內邊垂直的直徑平分所述內邊；每個所述窗口上均并列固定有多個兩側具有卡槽的卡板，相鄰兩個卡板之間可插入固定一載具條，所述卡板較長的一邊與所述內邊平行；靠近所述卡板較短的一邊所在的窗口一側設置有一固定擋板，靠近所述卡板較短的一邊所在的窗口另一側設置有一可活動擋板，所述可活動擋板的固定端鉸鏈在所述圓形轉盤上，與所述可活動擋板的活動端對應的圓形轉盤部位設置有用于卡住所述可活動擋板的卡扣。

上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗機，其中，所述可活動擋板具有向所述窗口內側的“L”形擋板，以抵住所述載具條。

上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗機，其中，所述可活動擋板具有多個向所述窗口內側的“L”形擋條，以抵住所述載具條。

上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗機，其中，所述窗口為四個。

上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗機，其中，每個所述窗口上的卡板為四個。

一種圖像傳感器封裝過程中的清洗工藝，使用如上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗機，其中，包括：

(1)將待清洗圖像傳感器粘貼在載具條上，而后將所述載具條固定在所述

清洗機的圓形轉盤組件上，且所述待清洗圖像傳感器的正面朝下、背面朝上；

(2)控制清洗機的腔體溫度為42℃～48℃，啟動清洗機的可調節(jié)空氣壓縮機構，控制所述可調節(jié)空氣壓縮機構輸出常壓空氣，同時啟動清洗機的圓形轉盤組件和清洗機的下部噴水機構，控制圓形轉盤組件轉速為190r/m～210r/m，所述下部噴水機構噴出的水壓力為0.3-0.6MPA、流量為280～310ml/min，進行初清洗50s～60s；

(3)控制所述可調節(jié)空氣壓縮機構輸出的高壓空氣的壓力為0.6-0.7MPA，同時下部噴水機構噴出的水壓力為0.3-0.6MPA、流量為280～310ml/min，產(chǎn)生二流體，同時圓形轉盤組件轉速為190r/m～210r/m，進行終清洗55s～60s；

(4)關閉清洗機的可調節(jié)空氣壓縮機構和噴水機構，控制圓形轉盤組件轉速提高至950r/m～1000r/m，進行甩干60～100s；

其中，所述待清洗圖像傳感器的正面為具有金絲或鋁絲將圖像傳感器芯片與陶瓷/PCB外殼鍵合互連起來的一面。

上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗工藝，其中，在步驟(4)中，將所述清洗機的腔體溫度提高至50～53℃。

上述的圖像傳感器封裝過程中的清洗工藝，其中，所述噴水機構噴出的水為超純水。

上述技術方案具有如下優(yōu)點或者有益效果：

本發(fā)明提供的一種圖像傳感器封裝過程中的清洗工藝，通過將圖像傳感器的正面朝下，同時合理系統(tǒng)的設計各個工藝參數(shù)，并且對清洗機進行了部分改進，從而克服了現(xiàn)有技術中的清洗工藝無法有效去除臟物的問題，既有力的去除了產(chǎn)品上的臟物，又縮短了清洗時間，大大提高了封裝的良品率，進而降低了封裝的成本。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。

圖1是本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機的圓形轉盤組件的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機的圓形轉盤組件的可活動擋板的結構示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例1提供的沒有對圖像傳感器進行清洗的具有臟物的的示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例1提供的采用現(xiàn)有技術中的清洗工藝進行清洗后圖像傳感器中殘留有臟物的示意圖；

圖5是采用本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機和清洗工藝進行清洗后的效果示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。

實施例1：

本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機包括：用于固定載具條的圓形轉盤組件，用于壓縮空氣的可調節(jié)空氣壓縮機構，用于噴水的噴水機構，所述噴水機構的噴水口在所述圓形轉盤組件的圓形轉盤下方；

圓形轉盤組件的結構參見圖1和圖2，圖1是本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機的圓形轉盤組件的結構示意圖；圖2是本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機的圓形轉盤組件的可活動擋板的結構示意圖；如圖所示，本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機的圓形轉盤組件包括：圓形轉盤101，圓形轉盤101上開設有四個方形窗口102， 窗口102靠近圓形轉盤101的圓心的一邊稱之為內邊1021，穿過圓心且與內邊1021垂直的直徑平分內邊1021；每個窗口102上均并列固定有四個兩側具有卡槽的卡板103，相鄰兩個卡板103之間可插入固定一圖像傳感器條，卡板103較長的一邊1031與內邊1021平行；靠近卡板103較短的一邊1032所在的窗口102一側設置有一固定擋板104，靠近卡板103較短的一邊1032所在的窗口102另一側設置有一可活動擋板105，可活動擋板105的固定端1051鉸鏈在圓形轉盤101上，與可活動擋板105的活動端1052對應的圓形轉盤101部位設置有用于卡住可活動擋板105的卡扣106。

在本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機的圓形轉盤組件中，可活動擋板105具有三個向窗口102內側的“L”形擋條1053，三個“L”形擋條1053的位置正好分別在相鄰的兩個卡板103的正中間，這樣的設置能夠抵住圖像傳感器條，這樣就保證了圖像傳感器條能夠全面的開放于清洗機，避免了邊緣被擋住清洗不到位的情況發(fā)生，提高了清洗質量。另外，在該實施例中，沒有采用“L”形擋板的原因在于，可活動擋板用料會更少，成本會更低。再有一點，在該實施例中，可活動擋板105的活動端1052處還具有外出于窗口102的與可活動擋板105所在的平面垂直的把手板1054，這樣的設計能夠方便工作人員操作。

使用本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機進行的清洗工藝包括：(1)將待清洗圖像傳感器粘貼在載具條上，而后將載具條固定在清洗機的圓形轉盤組件上，且待清洗圖像傳感器的正面朝下、背面朝上；其中，待清洗圖像傳感器的正面為具有金絲或鋁絲將圖像傳感器芯片與陶瓷/PCB外殼鍵合互連起來的一面；

(2)控制清洗機的腔體溫度為45℃，啟動清洗機的可調節(jié)空氣壓縮機構，控制可調節(jié)空氣壓縮機構輸出常壓空氣，同時啟動清洗機的圓形轉盤組件和清洗機的下部噴水機構，控制圓形轉盤組件轉速為200r/m，下部噴水機構噴出的超純水壓力為0.45MPA、流量為300ml/min，進行初清洗60s；

(3)控制可調節(jié)空氣壓縮機構輸出的高壓空氣的壓力為0.65MPA，同時下部噴水機構噴出的超純水壓力為0.45MPA、流量為300ml/min，產(chǎn)生二流體，同時圓形轉盤組件轉速為200r/m，進行終清洗60s；

(4)關閉清洗機的可調節(jié)空氣壓縮機構和噴水機構，控制圓形轉盤組件轉速提高至1000r/m，進行甩干60～100s。另外，可根據(jù)實時需求，將清洗機的腔體溫度提高至50℃。

待清洗圖像傳感器還沒有進行清洗工藝時，其上面的臟物顆粒較多，參見圖3；待清洗圖像傳感器在用現(xiàn)有技術中的清洗工藝進行清洗后，其上面較小的臟物顆粒無法去除，參見圖4；采用本發(fā)明實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機和清洗工藝進行清洗后，參見圖5，采用新工藝能夠去除0.5um以上的臟物顆粒。

本發(fā)明采用實施例1提供的圖像傳感器封裝過程中的清洗機進行的清洗工藝時，其各個工藝參數(shù)的設定都是經(jīng)過大量的創(chuàng)造性勞動的而合理化的、系統(tǒng)性的進行設置的，由于在本發(fā)明實施例1提供的清洗工藝中是將待清洗圖像傳感器的正面朝下放置的，所以在設置工藝參數(shù)時，一方面要保證將圖像傳感器芯片與陶瓷/PCB外殼鍵合互連起來的金絲或鋁絲不會斷裂，另一方面要達到足夠的清洗效果。

綜上所述，本發(fā)明實施例1提供的一種圖像傳感器封裝過程中的清洗工藝，通過將圖像傳感器的正面朝下，同時合理系統(tǒng)的設計各個工藝參數(shù)，并且對清洗機進行了部分改進，從而克服了現(xiàn)有技術中的清洗工藝無法有效去除臟物的問題，既有力的去除了產(chǎn)品上的臟物，又縮短了清洗時間，大大提高了封裝的良品率，進而降低了封裝的成本。

本領域技術人員應該理解，本領域技術人員結合現(xiàn)有技術以及上述實施例可以實現(xiàn)所述變化例，在此不予贅述。這樣的變化例并不影響7本發(fā)明的實質內容，在此不予贅述。

以上對本發(fā)明的較佳實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這并不影響本發(fā)明的實質內容。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內。