本實(shí)用新型涉及一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，屬于產(chǎn)品封裝加工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前市場上采用塑封的二三極管封裝技術(shù)為以銅支架或PCB當(dāng)作載體以固晶/焊線(或是固晶焊接的方式)/模壓的技術(shù)進(jìn)行封裝再經(jīng)電鍍及沖壓工藝完成產(chǎn)品加工封裝。在此市場所采用的封裝技術(shù)上的端電極焊接截面積較小易于造成功率耗損且不能承受較高的功率,散熱特性不佳,易產(chǎn)生空焊、虛焊、假焊、等質(zhì)量問題。市場所采用的封裝技術(shù)存在彎腳時(shí)對于芯片產(chǎn)生的應(yīng)力損壞風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品厚度較厚且相對封裝成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，降低產(chǎn)品封裝成本,避免市場上二極管封裝在彎腳時(shí)對于芯片產(chǎn)生的應(yīng)力損壞風(fēng)險(xiǎn),提高產(chǎn)品在客戶應(yīng)用時(shí)的質(zhì)量及效率;提升產(chǎn)品本身對于熱能量的散逸，減少產(chǎn)品造成的功率耗損,減少組件所占用空間更適合客戶小型化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求及降低客戶的組裝成本,可以廣泛的取代市場上各種2PIN及多PIN式塑封二極管封裝技術(shù)。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，包括陶瓷基板以及設(shè)置于陶瓷基板正、背面的導(dǎo)體層，所述陶瓷基板正面一側(cè)的導(dǎo)體層上通過導(dǎo)電膠固定有芯片，所述芯片上通過導(dǎo)電膠固定有跳線，所述芯片通過所述跳線與陶瓷基板正面另一側(cè)的導(dǎo)體層相連接，所述芯片和跳線周圍包覆有封蓋膠。
進(jìn)一步地，所述陶瓷基板的邊緣兩側(cè)設(shè)有端電極，所述端電極設(shè)有銀涂層。
進(jìn)一步地，所述銀涂層外設(shè)有電鍍層，并且電鍍有鎳和錫。
進(jìn)一步地，所述封蓋膠上印刷有字碼。
進(jìn)一步地，所述封蓋膠為環(huán)氧樹脂。
進(jìn)一步地，所述跳線為金屬跳線。
本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：
1.相比于市場二極管封裝技術(shù),本技術(shù)的產(chǎn)品為貼片形式(SMD)可利于客戶 SMT打件的效率提升,且不易產(chǎn)生拋料掉料問題。
2.相比于市場二極管封裝技術(shù),本技術(shù)產(chǎn)品的端電極可焊接面積導(dǎo)電散熱面積大(本改進(jìn)二極管技術(shù)之產(chǎn)品之端電可焊接面積為2.62mm*0.52mm=1.36mm2,市場塑封二極管封裝技術(shù)之端電可焊接面積為:1.45*0.85mm=1.23mm2)對于可焊接面積提升10.57%，且無市場二極管封裝技術(shù)彎腳成型時(shí)對于芯片產(chǎn)生的應(yīng)力損壞風(fēng)險(xiǎn)。
3.相比于市場二極管封裝技術(shù),本技術(shù)產(chǎn)品厚度薄 (本改進(jìn)二極管技術(shù)的產(chǎn)品厚度為1.15mm;市場塑封二極管封裝技術(shù)的產(chǎn)品厚度為2.2mm)，厚度降低約47.7%,減少組件所占用空間更適合客戶小型化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求及降低客戶的組裝成本。
4.相比于市場二極管封裝技術(shù),本技術(shù)產(chǎn)品除端電極散熱外,所選用的陶瓷基板相比于市場二極管封裝技術(shù)的環(huán)氧樹脂有更好之熱傳導(dǎo)性及耐熱性(本改進(jìn)二極管技術(shù)的氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù):20W/mK; 市場塑封二極管封裝技術(shù)的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱系數(shù):0.5 W/mK)，有效提升產(chǎn)品散熱能力。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中各主要附圖標(biāo)記的含義為：
1.陶瓷基板，2.導(dǎo)體層，3.導(dǎo)電膠，4.芯片，5.金屬跳線，6.封蓋膠；7.字碼，8.端電極，9.電鍍層。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
如圖1所示，一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板1以及設(shè)置于陶瓷基板1正、背面的導(dǎo)體層2，所述陶瓷基板1正面一側(cè)的導(dǎo)體層2上通過導(dǎo)電膠3固定有芯片4，所述芯片4上通過導(dǎo)電膠3固定有金屬跳線5，所述芯片4通過所述金屬跳線5與陶瓷基板1正面另一側(cè)的導(dǎo)體層2相連接，所述芯片4和金屬跳線5周圍包覆有封蓋膠6，所述封蓋膠6為環(huán)氧樹脂。所述封蓋膠6上印刷有字碼7。所述陶瓷基板1的邊緣兩側(cè)設(shè)有端電極8，所述端電極8設(shè)有銀涂層。所述銀涂層外設(shè)有電鍍層9，并且電鍍有鎳和錫。
制備方法：
1.在陶瓷基板1正、背面分別印刷/貼壓或真空濺鍍金屬導(dǎo)體層2形成導(dǎo)體。
2.在導(dǎo)體正負(fù)極端印刷、點(diǎn)上或其他形式添加導(dǎo)電膠3，以設(shè)備或制工具將芯片4植于導(dǎo)體上, 以設(shè)備或制工具將金屬跳線5放于芯片4上,連通芯片4與導(dǎo)體正極端后,進(jìn)行導(dǎo)電膠3固化。
3.以環(huán)氧樹脂覆蓋住芯片4和金屬跳線5并進(jìn)行固化。
4.在環(huán)氧樹脂上印刷字碼7進(jìn)行干燥(或激光刻字碼或于成品測試包裝時(shí)激光刻字碼)。
5.將片狀產(chǎn)品以裂片或切割方式分裂為條狀并自動裝填于治具內(nèi),以自動涂銀或真空濺鍍設(shè)備在兩側(cè)端電極8做導(dǎo)體整面涂布。
6.將條狀料以折裂或切割方式分成顆粒狀。
7.進(jìn)行端電極8電鍍鎳及電鍍錫或其他導(dǎo)電金屬(銅/金…等)。
8.進(jìn)行成品測試及包裝。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。