大功率大電流二極管封裝框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子器件封裝框架，特別涉及一種矩陣形式分布、適用于多個(gè)產(chǎn)品的大功率大電流二極管封裝框架。該大功率大電流二極管封裝框架，包括上料片和下料片，其特征是：所述上料片一側(cè)均勻設(shè)有若干方孔，下料片一側(cè)均勻設(shè)有若干定位扣銷，上料片內(nèi)部均勻設(shè)有若干排上料片引腳，下料片內(nèi)部均勻設(shè)有若干排下料片引腳，上料片引腳兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排上料片焊盤，下料片引腳兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排下料片焊盤。本實(shí)用新型的有益效果是：采用多排矩陣形式分布，產(chǎn)品收縮率小、尺寸穩(wěn)定、強(qiáng)度高、延展及表面平滑性好、易于電鍍、封裝尺寸范圍廣，適用于多個(gè)產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)方式。
【專利說(shuō)明】大功率大電流二極管封裝框架
[0001](一)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種電子器件封裝框架，特別涉及一種矩陣形式分布、適用于多個(gè)產(chǎn)品的大功率大電流二極管封裝框架。
[0003](二)

【背景技術(shù)】
[0004]現(xiàn)有的貼片橋堆封裝框架基本采用兩片、五片式上下組合焊接方式，一種封裝形式采用一種框架結(jié)構(gòu)，單條產(chǎn)品數(shù)量大致在16?36顆，單條封裝數(shù)量較少，產(chǎn)能不高，效率極低，工序較多且存在質(zhì)量隱患。
[0005](三)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種產(chǎn)品收縮率小、尺寸穩(wěn)定、強(qiáng)度高、延展及表面平滑性好、易于電鍍、封裝尺寸范圍廣的大功率大電流二極管封裝框架。
[0007]本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]一種大功率大電流二極管封裝框架，包括上料片和下料片，其特征是:所述上料片一側(cè)均勻設(shè)有若干方孔，下料片一側(cè)均勻設(shè)有若干定位扣銷，上料片內(nèi)部均勻設(shè)有若干排上料片引腳，下料片內(nèi)部均勻設(shè)有若干排下料片引腳，上料片引腳兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排上料片焊盤，下料片引腳兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排下料片焊盤。
[0009]所述上料片和下料片的另一側(cè)均勻設(shè)有若干定位圓孔。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:采用多排矩陣形式分布，產(chǎn)品收縮率小、尺寸穩(wěn)定、強(qiáng)度高、延展及表面平滑性好、易于電鍍、封裝尺寸范圍廣，適用于多個(gè)產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)方式。
[0011](四)

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]附圖1為本實(shí)用新型的上料片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]附圖2為本實(shí)用新型的下料片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖3為本實(shí)用新型的上料片和下料片組合后結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖4為本實(shí)用新型的方孔結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖5為本實(shí)用新型的定位扣銷結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖6為本實(shí)用新型的上料片引腳結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖7為本實(shí)用新型的下料片引腳結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]附圖8為本實(shí)用新型的上料片焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖9為本實(shí)用新型的下料片焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]附圖10為本實(shí)用新型的定位圓孔結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖中，1上料片，2下料片，3方孔，4定位扣銷，5上料片引腳，6下料片引腳，7上料片焊盤，8下料片焊盤，9定位圓孔。
[0024](五)

【具體實(shí)施方式】
[0025]附圖為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施例。該實(shí)施例包括上料片1和下料片2，上料片1 一側(cè)均勻設(shè)有若干方孔3，下料片2 —側(cè)均勻設(shè)有若干定位扣銷4，上料片1內(nèi)部均勻設(shè)有若干排上料片引腳5，下料片2內(nèi)部均勻設(shè)有若干排下料片引腳6，上料片引腳5兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排上料片焊盤7，下料片引腳6兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排下料片焊盤8。上料片1和下料片2的另一側(cè)均勻設(shè)有若干定位圓孔9。
[0026]采用本實(shí)用新型的大功率大電流二極管封裝框架，使用時(shí)雙片組合，分上料片1、下料片2 ;下料片2設(shè)焊接防偏定位扣銷4及精定位圓孔9，框架厚度0.2mm,上下片焊盤結(jié)構(gòu)采用放射結(jié)構(gòu)兩邊分布，上片打彎，組合性好。切斷后外形結(jié)構(gòu)尺寸長(zhǎng)度14.1mm，采用矩陣式排列，引腳排布結(jié)構(gòu)雙邊引出，長(zhǎng)度加長(zhǎng)，可適用于多種封裝形式產(chǎn)品使用，并且，矩陣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增加單片成品封裝數(shù)量。上料片1翻轉(zhuǎn)后與下料片2組合，定位靠上料片1的方孔3與下料片扣銷4相吻合，另一邊分別使精定位圓孔9相吻合防止偏移，上料片焊盤7在與下料片焊盤8組合后，上下焊盤相對(duì)應(yīng)，形成橋堆封裝結(jié)構(gòu)形式；上料片焊盤7與下料片焊盤8分別有打彎，補(bǔ)償組合后高度差，引腳分別在封裝體兩側(cè)引出。
[0027]采用本實(shí)用新型的大功率大電流二極管封裝框架，以高密度化、低重量化為目標(biāo)，開發(fā)了 10行矩陣式引線框架，極大限度提高了框架材料利用率；改變塑封料流道的注塑方式，有效降低單位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生產(chǎn)成本；與傳統(tǒng)料片框架成本減少33%，人工下降20%,焊接產(chǎn)能提升260%，壓模一次成型產(chǎn)能提高200%，平均每K成本下降66%。
[0028]采用本實(shí)用新型的大功率大電流二極管封裝框架，可以封裝多種形式的橋堆產(chǎn)品，只需在封裝完畢后對(duì)封裝完畢切斷后外形結(jié)構(gòu)作相應(yīng)外形和引腳尺寸用模具做成型處理，即可達(dá)到所需產(chǎn)品。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率大電流二極管封裝框架，包括上料片(I)和下料片(2)，其特征是:所述上料片(I) 一側(cè)均勻設(shè)有若干方孔(3)，下料片(2)—側(cè)均勻設(shè)有若干定位扣銷(4)，上料片(O內(nèi)部均勻設(shè)有若干排上料片引腳(5)，下料片(2)內(nèi)部均勻設(shè)有若干排下料片引腳(6)，上料片引腳(5 )兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排上料片焊盤(7 )，下料片引腳(6 )兩側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)有若干排下料片焊盤(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率大電流二極管封裝框架，其特征是:所述上料片(I)和下料片(2)的另一側(cè)均勻設(shè)有若干定位圓孔(9)。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK204067344SQ201420414732
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月26日
【發(fā)明者】邱和平 申請(qǐng)人:陽(yáng)信金鑫電子有限公司