本實(shí)用新型涉及電氣設(shè)備，具體是一種高效散熱高壓硅堆的陶瓷基板。

背景技術(shù)：

高壓硅堆由多只高壓整流二極管(硅粒)串聯(lián)組成，是高壓整流中將交流變成直流必不可少的原件；由于高壓整流是以陰極射線(xiàn)掃描的方式呈現(xiàn)圖像的屏幕(包括老式電視機(jī)，電腦屏幕)中必不可少的部分。有很多廠家生產(chǎn)高壓硅堆。電壓從1KV～1000KV；電流從1mA～100A不等。

目前的高壓硅堆常用環(huán)氧樹(shù)脂為絕緣材料加以灌封成型，成型工藝繁瑣，由于環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)非常小(0.15～0.20),高壓硅堆工作散發(fā)的熱量不能迅速的傳導(dǎo)，內(nèi)部聚集的熱量很容易致使高壓硅堆性能不穩(wěn)定，整流效率不高，漏電損耗加大，甚至電壓擊穿或內(nèi)部燒毀，根據(jù)以往高壓硅堆的這種工藝結(jié)構(gòu)和封裝方式，相對(duì)應(yīng)的配套電路，試驗(yàn)設(shè)備及配套應(yīng)用設(shè)備，都采用油冷，風(fēng)冷，附屬散熱裝置等方案，增加能耗和人力物力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高效散熱高壓硅堆的陶瓷基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種高效散熱高壓硅堆的陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上開(kāi)設(shè)有波紋狀的基板內(nèi)槽，基板內(nèi)槽用于放置二極管，基板內(nèi)槽的兩端設(shè)有電極線(xiàn)引出孔，且電極線(xiàn)引出孔貫穿陶瓷基板設(shè)置；陶瓷基板的四角位置還開(kāi)設(shè)了定位孔，利用定位孔實(shí)現(xiàn)定位，通過(guò)將二極管串聯(lián)安裝在基板內(nèi)槽，然后再注入環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝，整體不僅降低了環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝的使用量，同時(shí)陶瓷基板的陶瓷材質(zhì)可以有效增加整體的散熱性。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述陶瓷基板的厚度為1cm-8cm。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述基板內(nèi)槽的槽深為0.5cm-5cm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過(guò)將陶瓷作為基板材質(zhì)，整體具有較好的絕緣性以及導(dǎo)熱性，而且整體不僅降低了環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝的使用量，同時(shí)陶瓷基板的陶瓷材質(zhì)可以有效增加整體的散熱性，從而使得設(shè)備使用更加的穩(wěn)定，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種高效散熱高壓硅堆的陶瓷基板的正視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種高效散熱高壓硅堆的陶瓷基板，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1上開(kāi)設(shè)有波紋狀的基板內(nèi)槽2，基板內(nèi)槽2用于放置二極管，基板內(nèi)槽2的兩端設(shè)有電極線(xiàn)引出孔4，且電極線(xiàn)引出孔4貫穿陶瓷基板1設(shè)置；陶瓷基板1的四角位置還開(kāi)設(shè)了定位孔3，利用定位孔3實(shí)現(xiàn)定位，通過(guò)將二極管串聯(lián)安裝在基板內(nèi)槽2，然后再注入環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝，整體不僅降低了環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝的使用量，同時(shí)陶瓷基板1的陶瓷材質(zhì)可以有效增加整體的散熱性。

所述陶瓷基板1的厚度為1cm-8cm。

所述基板內(nèi)槽2的槽深為0.5cm-5cm。

本實(shí)用新型的工作原理是：通過(guò)將二極管串聯(lián)安裝在基板內(nèi)槽2，然后再注入環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝，整體不僅降低了環(huán)氧封膠或玻璃粉燒結(jié)封裝的使用量，同時(shí)陶瓷基板1的陶瓷材質(zhì)可以有效增加整體的散熱性，而且陶瓷基板1可采用模壓的形式一體成型，因此整體工藝簡(jiǎn)單，造價(jià)成本更低。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。