本實用新型涉及D類音頻功放芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

D類功放指的是D類音頻功率放大器(有時也稱為數(shù)字功放)。通過控制開關(guān)單元的ON/OFF，驅(qū)動揚(yáng)聲器的放大器稱D類放大器。D類放大器首次提出于1958年，近些年已逐漸流行起來。已經(jīng)問世多年，與一般的線性AB類功放電路相比，D類功放有效率高、體積小等特點。采用D類數(shù)字功放芯片,能實現(xiàn)超低功耗下的超強(qiáng)播放,特別適合筆記本電腦使用,玩家可以用來看電影、玩游戲、聽音樂,樣樣俱佳,完全能滿足用戶日常使用。

現(xiàn)有技術(shù)中的D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價成本高，不便于安裝，難以滿足人們需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)，包括基座、蓋板、引腳和芯片本體，所述基座中部設(shè)有安裝槽，所述芯片本體位于安裝槽中，所述基座左右兩側(cè)均開設(shè)有引腳槽，所述引腳一端電性連接到芯片本體，另一端穿過引腳槽伸出基座，所述基座左右兩側(cè)還設(shè)有滑槽，所述蓋板通過滑槽卡接于基座頂部，所述蓋板頂部設(shè)有推拉板。

優(yōu)選的，所述滑槽頂部設(shè)有固定塊，所述蓋板左右兩端均設(shè)有和固定塊相配合的卡槽。

優(yōu)選的，所述推拉板的個數(shù)為兩個，所述推拉板中部設(shè)有凹陷曲面結(jié)構(gòu)，且凹陷曲面結(jié)構(gòu)上設(shè)有防滑紋。

優(yōu)選的，所述芯片本體和蓋板之間的距離不小于3mm。

優(yōu)選的，所述引腳為L形，且所述引腳對稱分布于芯片本體的左右兩側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)新穎，操作簡單，方便安裝，工作效率高，通過固定塊和卡槽的設(shè)計，大大提高了穩(wěn)定性，便于拆卸，芯片本體和蓋板之間預(yù)留有間隙，便于芯片本體散熱，具有很高的實用性，大大提升了該一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)的使用功能性，保證其使用效果和使用效益，適合廣泛推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型B部放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型卡槽結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型基座結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1基座、2引腳、3蓋板、4芯片本體、5滑槽、6固定塊、7卡槽、8安裝槽、9推拉板、10引腳槽。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-6，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)，包括基座1、蓋板3、引腳2和芯片本體4，所述基座1中部設(shè)有安裝槽8，所述芯片本體4位于安裝槽8中，所述基座1左右兩側(cè)均開設(shè)有引腳槽10，所述引腳2一端電性連接到芯片本體4，另一端穿過引腳槽10伸出基座1，所述基座1左右兩側(cè)還設(shè)有滑槽5，所述蓋板3通過滑槽5卡接于基座1頂部，所述蓋板3頂部設(shè)有推拉板9，所述滑槽5頂部設(shè)有固定塊6，所述蓋板3左右兩端均設(shè)有和固定塊6相配合的卡槽7，所述推拉板9的個數(shù)為兩個，所述推拉板9中部設(shè)有凹陷曲面結(jié)構(gòu)，且凹陷曲面結(jié)構(gòu)上設(shè)有防滑，所述芯片本體4和蓋板3之間的距離不小于3mm，所述引腳2為L形，且所述引腳2對稱分布于芯片本體4的左右兩側(cè)。

工作原理：本實用新型一種D類音頻功放芯片安裝結(jié)構(gòu)，使用時，首先將芯片本體4放入安裝槽8中，引腳2一端電性連接到芯片本體4，另一端穿過引腳槽10伸出基座1，通過基座1左右兩側(cè)滑槽5的設(shè)計，推動蓋板3頂部的推拉板9，將蓋板3通過滑槽5卡接于基座1頂部，需要拆卸時，只需通過拔動推拉板9便可將整個芯片取下，芯片本體4和蓋板3之間預(yù)留有間隙，便于芯片本體4散熱，具有很高的實用性。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。