1.一種顯示器件，其特征在于，包括：
第一基板，包含顯示區(qū)和非顯示區(qū)，所述第一基板上的所述非顯示區(qū)綁定有集成電路，所述第一基板的所述非顯示區(qū)還設(shè)置有多個連接焊盤，電連接至所述集成電路；
顯示元件，位于所述第一基板之上的所述顯示區(qū)內(nèi)，所述顯示元件與所述集成電路位于所述第一基板的同側(cè)；
密封層，位于所述顯示元件背離所述第一基板的一側(cè)，所述密封層的非顯示區(qū)設(shè)置有多個過孔；以及
觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，所述觸控電極層通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述密封層包括：
封裝薄膜，位于所述顯示元件和所述觸控層組之間。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示器件，其特征在于，所述封裝薄膜從所述顯示區(qū)延伸到所述非顯示區(qū)，所述封裝薄膜的非顯示區(qū)設(shè)置有多個第一過孔，所述觸控電極層通過所述第一過孔和所述連接焊盤電連接。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示器件，其特征在于，所述密封層還包括：
膠層，至少位于所述第一基板和所述觸控層組之間的非顯示區(qū)內(nèi)，所述膠層設(shè)置有多個第二過孔，所述觸控電極層通過所述第二過孔與所述連接焊盤電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示器件，其特征在于，還包括：
第二基板，位于所述密封層之上。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示器件，其特征在于，至少一所述觸控電極層設(shè)置在所述第二基板背離所述第一基板的一側(cè)，所述第二基板的所述非顯示區(qū)設(shè)置有多個第三過孔，所述第三過孔與所述過孔相接。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述觸控層組具有一觸控電極層和位于所述非顯示區(qū)的多個導(dǎo)通焊盤，所述觸控電極層包括多個觸控電極，所述觸控電極電連接所述導(dǎo)通焊盤，所述導(dǎo)通焊盤通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述觸控電極層包括第一觸控電極層及第二觸控電極層，所述觸控層組還包括位于所述非顯示區(qū)的多個導(dǎo)通焊盤，所述導(dǎo)通焊盤包括連接所述第一觸控電極層的第一導(dǎo)通焊盤及連接所述第二觸控電極層的第二導(dǎo)通焊盤，
所述連接焊盤包括與所述第一導(dǎo)通焊盤連接的第一連接焊盤及與所述第二導(dǎo)通焊盤連接的第二連接焊盤。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示器件，其特征在于，還包括：
隔離層，位于所述第一觸控電極層和第二觸控電極層之間，所述隔離層的所述非顯示區(qū)設(shè)置有多個第四過孔，所述第四過孔與所述過孔相接，
其中，所述第一導(dǎo)通焊盤通過所述過孔電連接所述第一連接焊盤，所述第二導(dǎo)通焊盤通過所述過孔及所述第四過孔電連接所述第二連接焊盤。
10.如權(quán)利要求9所述的顯示器件，其特征在于，所述第一觸控電極層集成在所述密封層中，所述第二觸控電極層位于所述隔離層背離所述密封層的一側(cè)。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示器件，其特征在于，所述隔離層為光學薄膜，所述第二觸控電極層集成在所述光學薄膜中。
12.如權(quán)利要求11所述的顯示器件，其特征在于，所述光學薄膜包括線偏光片、1/4相位差膜及1/2相位差膜中的一個或多個光學元件。
13.如權(quán)利要求9所述的顯示器件，其特征在于，所述第一觸控電極層包括沿第一方向延伸的多個第一觸控電極，所述第二觸控電極層包括沿第二方向延伸的第二觸控電極。
14.如權(quán)利要求9所述的顯示器件，其特征在于，所述隔離層為柔性基板、無機絕緣層中的任意一種。
15.如權(quán)利要求5或8所述的顯示器件，其特征在于，所述導(dǎo)通焊盤通過金屬或金屬漿連接到所述第一基板；
所述金屬包含銀、銅、鋁，所述金屬漿包含銀漿、銅漿、鋁漿。
16.如權(quán)利要求1所述的顯示器件，其特征在于，所述第一基板為陣列基板，包括柔性襯底及位于所述柔性襯底上的薄膜晶體管，所述薄膜晶體管由所述集成電路驅(qū)動。
17.如權(quán)利要求16所述的顯示器件，其特征在于，所述集成電路通過印刷電路板綁定在所述第一基板上。