本發(fā)明涉及無線通信技術領域，具體為一種應用于WLAN頻段的介質諧振器天線。

背景技術：

近年來，隨著無線通信系統(tǒng)的迅猛發(fā)展，人們不斷對通信系統(tǒng)提出新的標準、開發(fā)新的技術，從早期的GSM、CDMA、WCDMA到現(xiàn)在的TD-SCDMA、WLAN、WiMAX等，微波頻段劃分的越來越細。介質諧振器天線在天線家族是重要的部分，并具有很好的設計及應用前景。自1983年介質諧振器天線提出，在過去的30多年中進行了大量的研究并取得重大進展，現(xiàn)已證實了介質諧振器天線在無線電通信系統(tǒng)的優(yōu)勢。

該天線使用槽耦合饋電方式，微帶線通過接地板上開長方形小槽對介質諧振器進行饋電，然后利用介質諧振器的特點發(fā)射接收電磁場與電磁波，為了防止電磁波的散射，在天線的上端加入反射板來提高天線的回波損耗S11、駐波比VSWR、增益Gain。該天線可以運用在5.15-5.825GHz的頻帶Wireless Local Area Network（WLAN 無線局域網），并且避免了在其它頻段出現(xiàn)的窄帶系統(tǒng)而形成的頻帶交疊現(xiàn)象從而避免超寬帶通信系統(tǒng)與其他通信系統(tǒng)在工作時產生沖突和干擾。

交叉極化是通信基站天線很重要的一個參數(shù)，良好的交叉極化可以抑制多徑效應。但目前市場上的大多數(shù)的介質諧振天線的介質諧振器（如圓柱形、圓臺形或半球形的介質諧振器）的交叉極化較高，性能有待提高，且制作工藝復雜，不利于量產。

技術實現(xiàn)要素：

基于上述原因，本發(fā)明的目的在于，提供一種結構簡單、安裝簡便、體積小、便于量產、接收信號性能好的應用于WLAN頻段的介質諧振器天線。技術方案如下：

一種應用于WLAN頻段的介質諧振器天線，包括介質板，介質板下表面設有微帶線，且微帶線延伸至介質板的左側邊沿；介質板上表面還設有延伸至其左側邊沿的接地板，接地板上開設有U型槽和位于U型槽開口處的矩形槽；還包括固定在接地板上表面的長方體狀的介質諧振器，介質諧振器底面覆蓋到U型槽和矩形槽之上；介質板的左側邊沿設有連接微帶線和接地板的SMA連接器，SMA連接器內設有耦合探針。

進一步的，所述介質諧振器右側壁上設有寄生貼片，寄生貼片還連接到接地板。

更進一步的，所述寄生貼片由金屬銀制成。

更進一步的，所述微帶線為銀鍍層或銅銀混合鍍層。

更進一步的，所述接地板為銀鍍層或銅銀混合鍍層。

更進一步的，所述介質板為高頻PCB板。

更進一步的，所述介質諧振器由陶瓷填料的PTFE復合材料制成。

本發(fā)明的有益效果是：

1）本發(fā)明采用長方體介質諧振器，相比市場其他形狀的介質諧振器天線（狀例如：圓柱形、圓臺型、半球形）的介質諧振器具有交叉極化低，便于制作等優(yōu)勢；

2）本發(fā)明具有結構簡單的優(yōu)點；該天線僅僅使用介質板、介質諧振器和寄生貼片，介質諧振器不需要其他的固定結構置于接地板上，該天線結構簡單，便于量產；

3）本發(fā)明作為移動通信天線輸入阻抗為50Ω，且頻帶寬，相對帶寬小于-10db達到了38.60%，小于-15db的相對帶寬達到了28.57%，效率高及激勵簡單，與微帶天線等其他種類天線相比具有阻抗帶寬大、增益高、尺寸小，便于接收更大頻段的信號，可應用于小型基站或商場中；

4）本發(fā)明對于輸入功率要求較低，具有節(jié)電和環(huán)保的優(yōu)勢。

附圖說明

圖1為本發(fā)明應用于WLAN頻段的介質諧振器天線的結構示意透視圖。

圖2為本發(fā)明應用于WLAN頻段的介質諧振器天線的俯視圖。

圖3為本發(fā)明應用于WLAN頻段的介質諧振器天線的正視圖。

圖4為本發(fā)明應用于WLAN頻段的介質諧振器天線仿真S參數(shù)圖。

圖5為本發(fā)明應用于WLAN頻段的介質諧振器天線仿真輻射特性（增益）圖。

圖6為本發(fā)明應用于WLAN頻段的介質諧振器天線仿真駐波比VSWR圖。

圖中：1- SMA連接器；2-微帶線；3-介質板；4-接地板；5-U型槽；6-寄生貼片；7-介質諧振器；8-耦合探針。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。如圖1和圖2所示，一種應用于WLAN頻段的介質諧振器天線，包括介質板3，介質板3下表面設有微帶線2，且微帶線2延伸至介質板3的左側邊沿；介質板3上表面還設有延伸至其左側邊沿的接地板4，接地板4上開設有U型槽5和位于U型槽5開口處的矩形槽；還包括固定在接地板4上表面的長方體狀的介質諧振器7，介質諧振器7底面覆蓋到U型槽5和矩形槽之上；介質板3的左側邊沿設有連接微帶線2和接地板4的SMA連接器1，SMA連接器1內設有耦合探針8。

如圖3所示，本實施例的介質諧振器7右側壁上設有寄生貼片6，寄生貼片6還連接到接地板4。寄生貼片6由金屬銀制成，為薄銀片。

其中，介質板3為高頻PCB電路板，微帶線2和接地板4均為銀鍍層，或者是銅和銀的混合鍍層，兩者分別電鍍于介質板3的上下表面。

介質諧振器7與接地板4、寄生貼片6膠粘或者螺釘連接，在本實施例中，介質諧振器7是通過膠水固定在接地板4上。介質諧振器7材料由陶瓷材料或者陶瓷復合材料制備。

本實實施例的介質諧振天線采用微帶線縫隙耦合饋電方式，通過微帶線2給接地板4上的矩形槽和U型槽5饋電，然后通過槽將電流輸入到介質諧振器7中。為了防止電磁波的散射，在介質諧振器背面附上寄生貼片6，上部加入反射板，可以將天線的性能大幅度提高。

為進一步說明上述技術方案的可實施性，下面給出一個具體設計實例，本設計實例的微帶線2、接地板4和寄生貼片6均采用介電常數(shù)為1.0的金屬銀材料，介質板3采用介電常數(shù)為2.2的高頻PCB電路板，介質諧振器7采用介電常數(shù)為10.2的陶瓷復合材料。仿真結果如圖4的介質諧振器天線仿真S參數(shù)圖所示，該天線的諧振頻率為5.18GHz和6.16GHz，對應回波損耗S11<-10dB的帶寬2.2GHz，兩個諧振點處回波損耗S11<-20dB。該天線的增益可以從圖5的輻射方向圖得到，最大增益達到7.26dBi。如圖6所示，該天線在4.6~6.6GHz的駐波比VSWR<1.5。整個天線的尺寸為長32mm，寬31.4mm，高15mm，尺寸小、結構簡單。