本發(fā)明涉及微電子產(chǎn)品制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種集成電路基板卸取裝置。

背景技術(shù)：

基板組裝工藝是采用特定粘接材料將混合集成電路基板與金屬外殼底座牢固粘接在一起，以達(dá)到可靠組裝連接的目的?；逭辰雍?，由于某種原因需要將基板卸取返工，然而由于基板粘接在金屬外殼內(nèi)底面，受管殼壁高度、基板與外殼間距小等因素影響，很難將將粘接好的基板完好卸取。

目前進(jìn)行基板卸取主要是通過手工操作金屬桿撬起的方法進(jìn)行拆卸，這種方式存在以下缺陷：

一、相比芯片、分立元件等，基板的尺寸更大、粘接面積大、粘接強(qiáng)度高，卸取難度高；

二、金屬桿作用在陶瓷基板上受力不均勻，容易導(dǎo)致局部崩瓷而使產(chǎn)品不合格；

三、當(dāng)基板與外殼側(cè)面、引線柱之間距離很近時，現(xiàn)有金屬桿因太粗而無法插入操作。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路基板卸取裝置，該裝置能夠快捷地對粘接在金屬外殼底座上的集成電路基板進(jìn)行拆卸，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種集成電路基板卸取裝置，包括拆卸頭，拆卸頭的一端設(shè)有扁平梳齒，扁平梳齒能夠與集成電路金屬外殼的引線柱形成對插配合；拆卸頭上鉸接有推桿，推桿與扁平梳齒相互垂直。

進(jìn)一步的，所述拆卸頭呈梯形臺狀，扁平梳齒分布于梯形臺底面的一側(cè)。

進(jìn)一步的，所述扁平梳齒的齒數(shù)為集成電路金屬外殼單側(cè)引線柱數(shù)量的一半。

本發(fā)明的有益效果是，將扁平梳齒與集成電路金屬外殼的引線柱形成對插，扁平梳齒抵在集成電路基板的側(cè)邊，手持推桿推動扁平梳齒即可輕松地將集成電路基板與金屬外殼底座的粘接部位分離，然后再取出集成電路基板即可；由于推桿與拆卸頭鉸接，能夠保證在操作推桿時，扁平梳齒始終與集成電路基板的側(cè)邊全接觸，集成電路基板受力均勻，避免受到損傷；扁平梳齒可以很方便的進(jìn)入外殼與基板間的狹窄縫隙，容易操作，能夠快速完整地將集成電路基板卸取。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的使用示意圖；

圖3是圖2的側(cè)視圖。

具體實施方式

結(jié)合圖1與圖2所示，本發(fā)明提供一種集成電路基板卸取裝置，包括拆卸頭1，拆卸頭1的一端設(shè)有扁平梳齒2，作為優(yōu)選的，拆卸頭1呈梯形臺狀，扁平梳齒2分布于梯形臺底面的一側(cè)，也可以在兩側(cè)均設(shè)置扁平梳齒，扁平梳齒2能夠與集成電路金屬外殼3的引線柱4形成對插配合；拆卸頭1上通過鉸接軸7鉸接有推桿5，推桿5與扁平梳齒2相互垂直。扁平梳齒2的齒數(shù)優(yōu)選為集成電路金屬外殼單側(cè)引線柱數(shù)量的一半，或者一半以上，可根據(jù)具體情況靈活選擇。

結(jié)合圖3所示，使用時，手持推桿5，將扁平梳齒2與集成電路金屬外殼3的引線柱4形成對插，扁平梳齒2抵在集成電路基板6的側(cè)邊，操作推桿5推動扁平梳齒2，即可輕松地將集成電路基板6與金屬外殼3的粘接部位分離，然后再取出集成電路基板2即可；由于推桿5與拆卸頭1相鉸接，且推桿5與扁平梳齒2相互垂直，所以當(dāng)集成電路基板6與金屬外殼3之間的粘接有一定的傾斜時，操作推桿5，扁平梳齒2會自由轉(zhuǎn)動，始終保持與集成電路基板6的側(cè)邊全接觸，集成電路基板6受力均勻，避免受到損傷；扁平梳齒可以很方便的進(jìn)入金屬外殼3與集成電路基板6間的狹窄縫隙，容易操作，能夠快速完整地將集成電路基板卸取。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。