技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種新型阻容復合芯片及其制造方法，所述新型阻容復合芯片包括電阻芯片、電容芯片、兩個引線、保護層；所述電阻芯片與電容芯片并聯(lián)連接，所述兩個引線平行設置并分別連接于所述電阻芯片的兩面電極，所述保護層包覆所述電阻芯片和電容芯片。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的新型阻容復合芯片，通過設置一與電阻芯片并聯(lián)的電容芯片，有效防止電壓突變，能夠吸收尖峰狀態(tài)的過電壓，避免與其并聯(lián)的器件造成損壞。

技術研發(fā)人員：黃貴龍;段兆祥;楊俊;唐黎民
受保護的技術使用者：廣東愛晟電子科技有限公司
文檔號碼：201610600436
技術研發(fā)日：2016.07.27
技術公布日：2016.12.21