本發(fā)明涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體裝置及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，金屬殼體由于品質(zhì)感高、耐用等優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越受消費(fèi)者歡迎，也越來(lái)越多的手機(jī)等終端設(shè)備采用金屬殼體。為了達(dá)到一些功能的要求或者維持終端設(shè)備的性能，通常會(huì)在終端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板與殼體之間設(shè)置金屬?gòu)椘?/p>

例如，為了解決金屬殼體對(duì)終端設(shè)備中的天線的信號(hào)很大程度的減弱或屏蔽的問(wèn)題，將金屬?gòu)椘牡谝欢斯潭ㄔ诮K端設(shè)備內(nèi)部的PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板上，并與安裝于PCB板上的天線電連接，金屬?gòu)椘牡诙伺c金屬殼體的內(nèi)表面抵觸電接觸。這種通過(guò)金屬?gòu)椘倪B接方式，當(dāng)終端設(shè)備由于外力發(fā)生震動(dòng)時(shí)，金屬?gòu)椘牡诙藭?huì)與金屬殼體的內(nèi)表面發(fā)生相對(duì)移動(dòng)而產(chǎn)生摩擦。當(dāng)摩擦的次數(shù)多了，金屬殼體內(nèi)表面的金屬材料(例如鋁合金材料)會(huì)磨損而導(dǎo)致金屬材料發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物，影響金屬?gòu)椘c金屬殼體內(nèi)表面接觸的可靠性，出現(xiàn)接觸不良而影響終端設(shè)備的性能，例如影響天線性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種殼體裝置及終端設(shè)備，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損。

一種殼體裝置，包括：殼體及圓臺(tái)形彈簧。所述圓臺(tái)形彈簧位于所述殼體與一PCB板之間，與所述殼體以及所述PCB板電連接，其中，所述圓臺(tái)形彈簧的簧圈直徑從一端到另一端逐漸減小，所述圓臺(tái)形彈簧在殼體相對(duì)于所述PCB板運(yùn)動(dòng)時(shí)，保持與所述殼體的連接位置不變。

其中，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的功能元件，所述殼體包括電性連接區(qū)，所述圓臺(tái)形彈簧固定于PCB板上后與所述安裝于PCB板上的功能元件電連接，并與所述殼體的電性連接區(qū)電連接。

其中，所述功能元件為天線模組，所述殼體裝置還包括安裝于PCB板上的天線模組，所述圓臺(tái)形彈簧與所述殼體的電性連接區(qū)及安裝于所述PCB板上的所述天線模組電連接，以將所述殼體的電性連接區(qū)作為天線模組的輻射體。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧包括第一端及第二端，所述第一端與PCB板固定連接且與功能元件電連接，所述第二端與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。

其中，所述第一端為所述圓臺(tái)形彈簧的圓臺(tái)底，所述第二端為所述圓臺(tái)形彈簧的圓臺(tái)頂，所述圓臺(tái)形彈簧的簧圈直徑從第一端到第二端逐漸減小。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧及所述殼體的材質(zhì)為金屬材料。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧的表面鍍有金和/或鎳材料。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧的第一端通過(guò)焊接連接的方式固定于PCB板上，所述圓臺(tái)形彈簧的第二端通過(guò)彈性抵觸的方式與殼體抵觸而與殼體的電性連接區(qū)的內(nèi)表面電連接。

其中，所述PCB板及殼體中的至少一個(gè)與所述圓臺(tái)形彈簧一體成型。

其中，所述天線模組包括射頻收發(fā)電路及匹配電路；所述匹配電路電連接于所述射頻收發(fā)電路及所述圓臺(tái)形彈簧之間，通過(guò)所述圓臺(tái)形彈簧與殼體電連接。

本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備，包括PCB電路板以及如前所述的殼體裝置。

本發(fā)明中，通過(guò)圓臺(tái)形彈簧連接于PCB板以及殼體之間，能夠有效的避免殼體內(nèi)表面的磨損，而維持終端設(shè)備的性能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例中的殼體裝置的示意圖。

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例中的殼體的平面示意圖。

圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例中的殼體裝置的示意圖。

圖4是本發(fā)明一實(shí)施例中的殼體裝置中的天線模組的方框圖。

圖5是本發(fā)明一實(shí)施例中的終端設(shè)備的方框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例中的殼體裝置100的示意圖。所述殼體裝置100包括殼體20以及圓臺(tái)形彈簧30。所述圓臺(tái)形彈簧30的簧圈直徑從一端到另一端逐漸減小。所述圓臺(tái)形彈簧30位于一PCB(Printed circuit board，印刷電路板)板40與所述殼體20之間，與所述殼體20及所述PCB板40電連接。其中，所述圓臺(tái)形彈簧30在殼體20相對(duì)于所述PCB板40運(yùn)動(dòng)時(shí)，保持與所述殼體20的連接位置不變。

所述殼體20包括如圖2所示的電性連接區(qū)21，所述殼體裝置100還包括安裝于PCB板40上的功能元件101，所述圓臺(tái)形彈簧30固定于PCB板40上后與所述安裝于PCB板40上的功能元件101電連接，并與所述殼體20的電性連接區(qū)21電連接。

在一實(shí)施例中，所述功能元件101為天線模組10。所述圓臺(tái)形彈簧30與所述殼體20的電性連接區(qū)21及安裝于所述PCB板40上的所述天線模組10電連接。從而，天線模組10與殼體20的電性連接區(qū)21通過(guò)所述圓臺(tái)形彈簧30電連接，所述殼體20的電性連接區(qū)21作為天線模組10的輻射體。

以下描述以功能元件101為天線模組10作為說(shuō)明。

其中，所述殼體20的電性連接區(qū)21可為整個(gè)殼體20也可為殼體20的部分區(qū)域。所述電性連接區(qū)21為殼體20的部分區(qū)域時(shí)，可位于殼體20的中間位置，兩側(cè)位置，形狀可為方形、圓形、三角形等。

其中，所述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲(chǔ)器等。在一些實(shí)施例中，所述PCB板40還可以為所述天線模組10的一部分。在另一些實(shí)施例中，所述彈簧T1固定于PCB板40上后與安裝于PCB板40上的其他的功能元件電連接并與殼體20的電性連接區(qū)21電連接。例如，與安裝于PCB板40上的電源電路等的地連接，而將殼體20的電性連接區(qū)21作為公共地，或者與安裝于PCB板40上的存儲(chǔ)器、處理器、顯示芯片等連接，將殼體20的電性連接區(qū)21作為靜電釋放地。

如圖1所示，所述圓臺(tái)形彈簧30包括第一端31及第二端32，所述第一端31與PCB板40固定連接且與天線模組10電連接，所述第二端32與殼體20的電性連接區(qū)21的內(nèi)表面抵觸。所述圓臺(tái)形彈簧30的第一端31為圓臺(tái)形彈簧T1的圓臺(tái)底，所述圓臺(tái)形彈簧30的第二端32為圓臺(tái)形彈簧30的圓臺(tái)頂。所述圓臺(tái)形彈簧30為螺旋圓臺(tái)形彈簧，所述圓臺(tái)形彈簧30的簧圈直徑從第一端31到第二端32逐漸減小。更具體的，圓臺(tái)形彈簧30由多個(gè)螺旋延伸的彈性簧圈組成，圓臺(tái)形彈簧30的第二端32的表面與殼體20的內(nèi)表面平行，以用于接觸面積最大化，圓臺(tái)形彈簧30的第一端31包括水平段以及自水平段向上傾斜延伸的傾斜段。圓臺(tái)形彈簧30的第一端31及第二端32形成不封閉的簧圈。

其中，所述PCB板40與殼體20的內(nèi)表面大致平行，所述圓臺(tái)形彈簧30的伸縮方向大致為沿著第一端31與第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或殼體20內(nèi)表面的方向。

從而，當(dāng)殼體20受到外力作用而相對(duì)于PCB板40產(chǎn)生力的作用，由于圓臺(tái)形彈簧30可伸縮運(yùn)動(dòng)，也可以朝與伸縮方向不同的其他方向扭曲，使得殼體20相對(duì)PCB板40發(fā)生輕微移動(dòng)時(shí)，圓臺(tái)形彈簧30與殼體20可跟隨殼體20一起運(yùn)動(dòng)，而保持圓臺(tái)形彈簧30的第二端32與殼體20(殼體的電性連接區(qū)21)的接觸位置不變。因此，避免了圓臺(tái)形彈簧30與殼體20發(fā)生摩擦，不會(huì)導(dǎo)致殼體20表面磨損引起的接觸不良。

其中，述PCB板40可以為一僅僅用于安裝及承載天線模組10的天線電路板。所述PCB板40也可為一終端設(shè)備的主板，除了安裝有所述天線模組10外，還安裝有其他的功能元件，例如處理器、存儲(chǔ)器等。

其中，所述圓臺(tái)形彈簧30的材質(zhì)為金屬材料。在一些實(shí)施例中，所述圓臺(tái)形彈簧30的表面還鍍有金、鎳等材料。

所述殼體20為金屬殼體，例如為鋁合金材質(zhì)的殼體，所述殼體20為后殼(電池后蓋)，所述圓臺(tái)形彈簧30的第二端32與殼體20的內(nèi)表面抵觸。

在本實(shí)施例中，所述圓臺(tái)形彈簧30的第一端31通過(guò)焊接連接的方式固定于PCB板40上，所述圓臺(tái)形彈簧30的第二端32通過(guò)彈性抵觸的方式與殼體20的內(nèi)表面抵觸。

請(qǐng)參閱圖3，在其他實(shí)施例中，與圖1所示的圓臺(tái)形彈簧30的區(qū)別在于，所述圓臺(tái)形彈簧30的第一端31可與PCB板40一體成型，所述圓臺(tái)形彈簧30的第二端32也可與殼體20一體成型。即，所述PCB板40與殼體20中的至少一個(gè)可與所述圓臺(tái)形彈簧30一體成型。

請(qǐng)參閱圖4，為天線模組10的方框圖。所述天線模組10包括射頻收發(fā)電路11及匹配電路12。所述匹配電路12電連接于所述射頻收發(fā)電路11及所述圓臺(tái)形彈簧30之間，通過(guò)所述圓臺(tái)形彈簧30與殼體20電連接。

所述射頻收發(fā)電路11用于接收或發(fā)射特定頻段的天線信號(hào)。所述匹配電路12是在射頻收發(fā)電路101與殼體20之間進(jìn)行阻抗匹配和平衡匹配，從而維持天線模組10的正常工作。其中，所述匹配電路12將射頻收發(fā)電路11發(fā)射的天線信號(hào)通過(guò)圓臺(tái)形彈簧30傳輸至殼體20，并通過(guò)作為輻射體的殼體20輻射出去。

所述射頻收發(fā)電路11中為GSM(global system for mobile communications，全球移動(dòng)通信)天線射頻收發(fā)電路、CDMA(Code Division MultipleAccess；碼分多址)天線射頻收發(fā)電路、藍(lán)牙天線射頻收發(fā)電路、WIFI天線射頻收發(fā)電路、NFC(Near filed communication，近場(chǎng)通信)天線射頻收發(fā)電路中的一種。

在一些實(shí)施例中，所述天線模組10還可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可開(kāi)有縫隙，所述射頻收發(fā)電路11通過(guò)匹配電路12與PCB板40上的縫隙耦接而形成縫隙天線，并通過(guò)如前所述的圓臺(tái)形彈簧30與殼體20的電連接，而將殼體20作為縫隙天線的輻射體。

請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明一實(shí)施例中的終端設(shè)備1的方框圖，所述終端設(shè)備1包括前述的殼體裝置100或200。顯然，終端設(shè)備1還可包括處理器、存儲(chǔ)器、顯示屏等其他元件，由于與本發(fā)明改進(jìn)無(wú)關(guān)，故未在圖中示出，也不在此贅述了。

終端設(shè)備1可以為手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字助理PDA、銷(xiāo)售終端POS或車(chē)載電腦等等。

以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。