本發(fā)明是有關(guān)一種適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器及其制法，其不僅設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑，也能達(dá)近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度極小化、環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度極大化。

背景技術(shù)：

在智能型手持移動(dòng)裝置中(例如手機(jī))，常會(huì)搭配環(huán)境光感測(cè)器(ambientlightsensor，als)偵測(cè)環(huán)境光亮度，亦能使屏幕隨著環(huán)境光變化，而調(diào)節(jié)屏幕亮度，以增加使用時(shí)間，及近接感測(cè)器(proximitysensor，ps)與發(fā)光組件，亦可偵測(cè)物體靠近程度，當(dāng)使用者的臉部靠近屏幕時(shí)，則屏幕的觸控功能會(huì)自動(dòng)關(guān)閉，避免使用者在講電話的過(guò)程，而造成臉部誤觸屏幕，以增進(jìn)人機(jī)間的互動(dòng)性，再者，環(huán)境光線感測(cè)器與近接感測(cè)器皆為感測(cè)光線，能被整合至同一封裝結(jié)構(gòu)，不僅可共享空間、耗材，也能合并電力供應(yīng)的線路布局。而上述的als及ps結(jié)構(gòu)，一般是設(shè)在手機(jī)顯示面板的側(cè)邊，而手機(jī)表面為了因應(yīng)不同型態(tài)的als及ps結(jié)構(gòu)，必須設(shè)制開(kāi)孔如圖1a所示的長(zhǎng)形孔(g1)，或圖1b所示的圓形孔(g2)。

次者，智能型手持移動(dòng)裝置的外觀設(shè)計(jì)逐漸受到消費(fèi)者的重視，對(duì)于外觀設(shè)計(jì)上的開(kāi)孔是越小孔徑越好，但als及ps結(jié)構(gòu)在應(yīng)用上的考慮不同，如發(fā)光組件與ps結(jié)構(gòu)之間的近接感測(cè)角度越小越好，而als結(jié)構(gòu)的環(huán)境光感測(cè)角度越大越好，若整合至同一封裝結(jié)構(gòu)，則als結(jié)構(gòu)與ps結(jié)構(gòu)需一起對(duì)應(yīng)開(kāi)孔，因此，開(kāi)孔在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)小孔徑，并非簡(jiǎn)單的事，如圖1a所示，其智能型手持移動(dòng)裝置(p)的開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔(g1)，設(shè)計(jì)成較長(zhǎng)的大孔徑(t1)，但為了符合消費(fèi)者對(duì)外觀設(shè)計(jì)需求，逐漸將智能型手持移動(dòng)裝置(p)的開(kāi)孔為圓形孔(g2)，設(shè)計(jì)成較短的小孔徑(t2)，如圖1b所示，不過(guò)，卻犧牲環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)范圍。

如圖2所示，其為一種光學(xué)近接感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)10，其als及ps結(jié)構(gòu)屬一種橫向配置型態(tài)，因此手機(jī)配合開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔(g1)，屬于較長(zhǎng)的大孔徑(t1)，其結(jié)構(gòu)包括：一基板11；一紅外線發(fā)光二極管12(irled)，安裝于該基板11；一感測(cè)器13，安裝于該基板11，并具有一近接感測(cè)單元131及環(huán)境光線感測(cè)單元132；以及該感測(cè)器13與該紅外線發(fā)光二極管12之間形成一障壁14，因此，該障壁14可防止該紅外線發(fā)光二極管12干擾該感測(cè)器13的近接感測(cè)單元131，當(dāng)該紅外線發(fā)光二極管12自發(fā)光源經(jīng)物體(o)反射后至該感測(cè)器13的近接感測(cè)單元131，形成近接感測(cè)角度(θa1)，與該感測(cè)器13的環(huán)境光線感測(cè)單元132預(yù)定環(huán)境光感測(cè)角度(θb1)而接受環(huán)境光源(l)，但該障壁14會(huì)阻擋該環(huán)境光線感測(cè)單元132的環(huán)境光感測(cè)范圍，使環(huán)境光感測(cè)角度(θb1)不宜過(guò)大，且該近接感測(cè)單元131靠近該環(huán)境光線感測(cè)單元132左側(cè)，使近接感測(cè)角度(θa1)不宜過(guò)小，因此，近接感測(cè)角度(θa1)與環(huán)境光感測(cè)角度(θb1)相互配合皆為適中，此時(shí)，該發(fā)光組件12與該環(huán)境光線感測(cè)單元132、近接感測(cè)單元131之間距離較長(zhǎng)，故設(shè)制開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔(g1)，在智能型手持移動(dòng)裝置(p)的外觀上呈現(xiàn)較長(zhǎng)的大孔徑(t1)。

如圖3所示，其揭示在uspatentno.8，143，608，為一種層疊封裝光學(xué)近接感測(cè)器20，其als及ps結(jié)構(gòu)亦屬一種橫向配置型態(tài)，因此手機(jī)配合開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔(g1)，屬于較長(zhǎng)的大孔徑(t1)，包括：一紅外光發(fā)射器211，安裝于一第一基板21上，且該第一基板21具有導(dǎo)線結(jié)合襯墊212；一光偵測(cè)器221、環(huán)境光感測(cè)器222，安裝于一第二基板22上，且該第二基板22具有導(dǎo)線結(jié)合襯墊223、224；以及一集成電路(圖未示)，安裝于一第三基板23上并借由一包覆成型復(fù)合物24予以囊封，該集成電路包括光發(fā)射器驅(qū)動(dòng)、光偵測(cè)電路及環(huán)境光感測(cè)電路，該第三基板23進(jìn)一步包括至少第一組、第二組及第三組電連接至該集成電路且未被該包覆成型復(fù)合物24覆蓋的導(dǎo)線結(jié)合襯墊231、232、233；其中該第一基板21及該第二基板22安裝于該包覆成型復(fù)合物24上，該紅外光發(fā)射器211透過(guò)該第一基板21的導(dǎo)線結(jié)合襯墊212，以導(dǎo)線25經(jīng)由該第一組導(dǎo)線結(jié)合襯墊231至該光發(fā)射器驅(qū)動(dòng)電路，該光偵測(cè)器221、環(huán)境光感測(cè)器222透過(guò)該第二基板22的導(dǎo)線結(jié)合襯墊223、224，以導(dǎo)線25分別經(jīng)由該第二及三組導(dǎo)線結(jié)合襯墊232、233至該光偵測(cè)電路、環(huán)境光感測(cè)電路；一第一模塑紅外光通過(guò)組件26可經(jīng)塑形以包括透鏡261，并被配置于該紅外光發(fā)射器211的上并覆蓋該紅外光發(fā)射器211；一第二模塑紅外光通過(guò)組件27可經(jīng)塑形以包括透鏡271，并被配置于該光偵測(cè)器221、環(huán)境光感測(cè)器222的上并覆蓋該光偵測(cè)器221、環(huán)境光感測(cè)器222，且一模塑紅外光截止組件(圖未示)被配置于該第三基板23的若干部分與該第一紅外光通過(guò)組件26及該第二紅外光通過(guò)組件27之間及之上，因此，該紅外光發(fā)射器211、光偵測(cè)器221分別安裝于該第一基板21、第二基板22，可防止該紅外光發(fā)射器211干擾該光偵測(cè)器221，當(dāng)該紅外光發(fā)射器211自發(fā)光源經(jīng)物體(o)反射后至該光偵測(cè)器221，形成近接感測(cè)角度(θa2)，與該環(huán)境光感測(cè)器預(yù)定環(huán)境光感測(cè)角度(θb2)而接受環(huán)境光源(l)，且無(wú)障壁讓該環(huán)境光感測(cè)器222的環(huán)境光感測(cè)范圍不會(huì)被阻擋，使環(huán)境光感測(cè)角度(θb2)可變大，不過(guò)，該環(huán)境光感測(cè)器222位于該紅外光發(fā)射器211與該光偵測(cè)器221之間，使近接感測(cè)角度(θa2)無(wú)法變小仍為適中，此時(shí)，該紅外光發(fā)射器211與該光偵測(cè)器221之間距離無(wú)法縮短距離，故設(shè)制開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔(g1)，在智能型手持移動(dòng)裝置(p)的外觀上仍呈現(xiàn)較長(zhǎng)的大孔徑(t1)。

如圖4示，其揭示在uspatentno.8，716，722，另一種光感測(cè)式芯片封裝結(jié)構(gòu)30，其als及ps結(jié)構(gòu)設(shè)在一下凹槽內(nèi)，因此有別于上述二種橫向配置型態(tài)，因此手機(jī)可配合開(kāi)孔為圓形孔(g2)，屬于較短的小孔徑(t2)，其結(jié)構(gòu)包括：一基板31，包括有一第一凹槽311、一第二凹槽312及一光線導(dǎo)引槽313，該基板31具有不透光性及底面含有焊墊38(solderpad)，該第一凹槽311與該第二凹槽312的開(kāi)放端方向相異，該光線導(dǎo)引槽313的一開(kāi)放端與第一凹槽311的開(kāi)放端同側(cè)，另一開(kāi)放端連通至該第二凹槽312，且該第二凹槽312及光線導(dǎo)引槽313內(nèi)各設(shè)有一光反射層34；一發(fā)光芯片32，其設(shè)置于第一凹槽311內(nèi)；以及一光學(xué)感測(cè)芯片33，其設(shè)置于第二凹槽312內(nèi)，并以金屬凸塊37覆固于該第二凹槽312內(nèi)，該光學(xué)感測(cè)芯片33具有環(huán)境光線感測(cè)單元331與近接感測(cè)單元332，并以一第一封裝膠體35與一第二封裝膠體36，該第一封裝膠體35是填設(shè)于該第一凹槽311內(nèi)且覆蓋該發(fā)光芯片32，該第二封裝膠體36是填設(shè)于該光線導(dǎo)引槽313內(nèi)且覆蓋該光學(xué)感測(cè)芯片33，且該第一封裝膠體35與該第二封裝膠體36是透光材料，因此，該發(fā)光芯片32、該光學(xué)感測(cè)芯片33的環(huán)境光線感測(cè)單元331、近接感測(cè)單元332分別設(shè)置于該第一凹槽311、第二凹槽312，可防止該發(fā)光芯片32干擾光學(xué)感測(cè)芯片33的近接感測(cè)單元332，當(dāng)該發(fā)光芯片32自發(fā)光源經(jīng)物體(o)反射后，經(jīng)由該光線導(dǎo)引槽313導(dǎo)引至該光學(xué)感測(cè)芯片33的近接感測(cè)單元332，形成近接感測(cè)角度(θa3)，與該光學(xué)感測(cè)芯片33的環(huán)境光感測(cè)器331預(yù)定環(huán)境光感測(cè)角度(θb3)，經(jīng)由該光線導(dǎo)引槽313導(dǎo)引而接受環(huán)境光源(l)，除此之外，該第一凹槽311與該第二凹槽312之間部分疊設(shè)，相對(duì)地，該光學(xué)感測(cè)芯片33的環(huán)境光感測(cè)器331、近接感測(cè)單元332與該發(fā)光芯片32之間可縮短距離，使近接感測(cè)角度(θa3)、環(huán)境光感測(cè)角度(θb3)皆變小，故設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔(g2)，在智能型手持移動(dòng)裝置(p)的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑(t2)，但卻犧牲環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)范圍。

此外，基于als及ps結(jié)構(gòu)在應(yīng)用上的考慮不同，將ps結(jié)構(gòu)與發(fā)光組件設(shè)成一模塊，及als結(jié)構(gòu)設(shè)成另一模塊，并分別對(duì)應(yīng)不同開(kāi)孔，因此，設(shè)制不同開(kāi)孔皆為圓形孔，分別在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)小孔徑，雖外觀設(shè)計(jì)符合消費(fèi)者需求，不過(guò)，兩個(gè)模塊并非整合至同一封裝結(jié)構(gòu)，相對(duì)地，體積較為龐大，而不易組裝至智能型手持移動(dòng)裝置(p)內(nèi)，故容不贅述。

本發(fā)明人有鑒于該光學(xué)近接感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)10、層疊封裝光學(xué)近接感測(cè)器20及光感測(cè)式芯片封裝結(jié)構(gòu)30，構(gòu)思一種適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器，不僅設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔(g2)，在智能型手持移動(dòng)裝置(p)的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑(t2)，也能配合als及ps結(jié)構(gòu)在應(yīng)用上的考慮不同，如發(fā)光組件(紅外線發(fā)光二極管12、紅外光發(fā)射器211、發(fā)光芯片32)與ps結(jié)構(gòu)(近接感測(cè)單元131、光偵測(cè)器221、近接感測(cè)單元332)之間的近接感測(cè)角度越小越好，而als結(jié)構(gòu)(環(huán)境光線感測(cè)單元132、環(huán)境光感測(cè)器222、環(huán)境光線感測(cè)單元331)的環(huán)境光感測(cè)角度越大越好，為本發(fā)明所欲解決的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器及其制法，其將als結(jié)構(gòu)獨(dú)立成一個(gè)環(huán)境光感測(cè)芯片，并與ps結(jié)構(gòu)為近接感測(cè)器的電路相互分離，令環(huán)境光感測(cè)芯片、近接感測(cè)器皆可縮短與發(fā)光組件的距離，不僅開(kāi)孔為圓形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑，也能達(dá)近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度極小化、環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度極大化。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器，包括：一基板(frame)；一發(fā)光組件，耦接于該基板上；一特殊應(yīng)用集成電路芯片(applicationspecificintegratedcircuitdie，asicdie)，耦接于該基板上，且該特殊應(yīng)用集成電路芯片嵌入一近接感測(cè)器(proximitysensor，ps)，并在該特殊應(yīng)用集成電路芯片與該發(fā)光組件之間設(shè)有一障壁(barrier)；以及一環(huán)境光感測(cè)芯片(ambientlightsensordie，alsdie)，該環(huán)境光感測(cè)芯片先制造成型后，再耦接于該特殊應(yīng)用集成電路芯片上，使其呈現(xiàn)獨(dú)立凸起于該特殊應(yīng)用集成電路芯片上一預(yù)定高度的型態(tài)，且該環(huán)境光感測(cè)芯片未遮蔽該特殊應(yīng)用集成電路芯片的近接感測(cè)器，以形成一適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器；借此，該發(fā)光組件自發(fā)光源經(jīng)反射至該近接感測(cè)器，以一定高度的該障壁防止該發(fā)光組件自發(fā)光源干擾該近接感測(cè)器，而該環(huán)境光感測(cè)芯片的高度可配合該障壁的高度獨(dú)立制造成型，讓該環(huán)境光感測(cè)芯片的環(huán)境光感測(cè)范圍不被該障壁的高度所阻擋，使該近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度極小化，及使該環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度極大化。

依據(jù)前揭特征，該環(huán)境光感測(cè)芯片可為環(huán)境光感測(cè)、或是三原色(rgb)感測(cè)芯片或紫外線(uv)感測(cè)芯片。

依據(jù)前揭特征，該發(fā)光組件可為發(fā)光二極管(led)、激光二極管(ld)或光垂直腔面發(fā)射激光器(verticalcavitysurfaceemissionlaser，vcsel)。

依據(jù)前揭特征，該基板由陶瓷電路板或印刷電路板構(gòu)成，使該基板的內(nèi)部形成相互連接的電性導(dǎo)線，令該特殊應(yīng)用集成電路芯片與該發(fā)光組件相互耦接，且該特殊應(yīng)用集成電路芯片具有數(shù)個(gè)第一電性接觸點(diǎn)及該環(huán)境光感測(cè)芯片具有數(shù)個(gè)第二電性接觸點(diǎn)，并以該第二電性接觸點(diǎn)耦接至該第一電性接觸點(diǎn)，令該特殊應(yīng)用集成電路芯片與該環(huán)境光感測(cè)芯片相互耦接。

依據(jù)前揭特征，該基板的底面可設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊(solderpad)，該焊墊透過(guò)該基板的內(nèi)部，與該特殊應(yīng)用集成電路芯片、發(fā)光組件相互耦接，使該復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器形成表面黏著組件(surfacemountdevices，smd)。

依據(jù)前揭特征，該基板上還包括數(shù)個(gè)透明封裝體，該透明封裝體各別封裝該環(huán)境光感測(cè)芯片、特殊應(yīng)用集成電路芯片與該發(fā)光組件。

依據(jù)前揭特征，該基板上還包括一非透明封裝體，該非透明封裝體封裝該障壁。

依據(jù)前揭特征，該透明封裝體可為透鏡。

借助上揭技術(shù)手段，其該環(huán)境光感測(cè)芯片呈現(xiàn)獨(dú)立凸起于該特殊應(yīng)用集成電路芯片上一預(yù)定高度的型態(tài)，使該環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度極大化，及該近接感測(cè)器被嵌入于該特殊應(yīng)用集成電路芯片，使該近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度極小化，進(jìn)而具有相輔相成的效果，在不犧牲該環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)范圍，該環(huán)境光感測(cè)芯片與該近接感測(cè)器能整合至同一結(jié)構(gòu)，以形成一適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器，故設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑。

本發(fā)明的有益效果是，其將als結(jié)構(gòu)獨(dú)立成一個(gè)環(huán)境光感測(cè)芯片，并與ps結(jié)構(gòu)為近接感測(cè)器的電路相互分離，令環(huán)境光感測(cè)芯片、近接感測(cè)器皆可縮短與發(fā)光組件的距離，不僅開(kāi)孔為圓形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑，也能達(dá)近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度極小化、環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度極大化。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1a是現(xiàn)有技術(shù)開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔的示意圖。

圖1b是現(xiàn)有技術(shù)開(kāi)孔為圓形孔的示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)光學(xué)近接感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3是現(xiàn)有技術(shù)層疊封裝光學(xué)近接感測(cè)器的示意圖。

圖4是現(xiàn)有技術(shù)光感測(cè)式芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖5是本發(fā)明的俯視圖。

圖6是本發(fā)明的仰視圖。

圖7a是圖5中7a-7a的斷面剖視圖。

圖7b是本發(fā)明的示意圖。

圖8是本發(fā)明的使用狀態(tài)圖。

圖9是本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)比較環(huán)境光感測(cè)角度的角位移曲線圖。

圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

40復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器

41基板

411焊墊

42發(fā)光組件

43特殊應(yīng)用集成電路芯片

431近接感測(cè)器

432第一電性接觸點(diǎn)

44障壁

45環(huán)境光感測(cè)芯片

451第二電性接觸點(diǎn)

46透明封裝體

47非透明封裝體

48電性導(dǎo)線

o物體

l環(huán)境光線

g2圓形孔

t2小孔徑

p智能型手持移動(dòng)裝置

θa4近接感測(cè)角度

θb4環(huán)境光感測(cè)角度

h1障壁高度

h2環(huán)境光感測(cè)芯片高度

具體實(shí)施方式

首先，請(qǐng)參閱圖5～圖9所示，本發(fā)明一種適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器40，尤指一種使近接感測(cè)角度(θa4)極小化且使環(huán)境光感測(cè)角度(θb4)極大化的光學(xué)感測(cè)器，較佳實(shí)施例包括：一基板41(frame)，本實(shí)施例中，該基板41由陶瓷電路板或印刷電路板構(gòu)成，但不限定于此。

一發(fā)光組件42，耦接于該基板41上，透過(guò)電性導(dǎo)線48進(jìn)行電性連接，令該發(fā)光組件42與該基板41相互耦接，本實(shí)施例中，該發(fā)光組件42為發(fā)光二極管(led)、激光二極管(ld)或光垂直腔面發(fā)射激光器(verticalcavitysurfaceemissionlaser，vcsel)，但不限定于此。

一特殊應(yīng)用集成電路芯片43(applicationspecificintegratedcircuitdie，asicdie)，耦接于該基板41上，透過(guò)電性導(dǎo)線48進(jìn)行電性連接，令該特殊應(yīng)用集成電路芯片43與該基板41相互耦接，且該特殊應(yīng)用集成電路芯片43嵌入一近接感測(cè)器431(proximitysensor，ps)，并在該特殊應(yīng)用集成電路芯片43與該發(fā)光組件42之間設(shè)有一障壁44(barrier)，本實(shí)施例中，該基板41的內(nèi)部形成相互連接的電性導(dǎo)線，令該特殊應(yīng)用集成電路芯片43與該發(fā)光組件42相互耦接，且該特殊應(yīng)用集成電路芯片43具有數(shù)個(gè)第一電性接觸點(diǎn)432及該環(huán)境光感測(cè)芯片45具有數(shù)個(gè)第二電性接觸點(diǎn)451，并以該第二電性接觸點(diǎn)451耦接至該第一電性接觸點(diǎn)432，透過(guò)電性導(dǎo)線48進(jìn)行電性連接，令該特殊應(yīng)用集成電路芯片43與該環(huán)境光感測(cè)芯片45相互耦接，但不限定于此。

一環(huán)境光感測(cè)芯片45(ambientlightsensordie，alsdie)，該環(huán)境光感測(cè)芯片45是先制造成型后，再耦接于該特殊應(yīng)用集成電路芯片43上，透過(guò)電性導(dǎo)線48進(jìn)行電性連接，使其呈現(xiàn)獨(dú)立凸起于該特殊應(yīng)用集成電路芯片43上一預(yù)定高度的型態(tài)，且該環(huán)境光感測(cè)芯片45未遮蔽該特殊應(yīng)用集成電路芯片43的近接感測(cè)器431，以形成一適用于小孔徑的復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器40，本實(shí)施例中，該環(huán)境光感測(cè)芯片45亦可接收環(huán)境光，但不限定于此，該環(huán)境光感測(cè)芯片45還可為三原色(rgb)感測(cè)芯片或紫外線(uv)感測(cè)芯片，亦可接收三原色、紫外線，因此，該環(huán)境光感測(cè)芯片45亦可接收環(huán)境光、三原色、紫外線。

如圖5、圖7a所示，其該環(huán)境光感測(cè)芯片45獨(dú)立凸起于該特殊應(yīng)用集成電路芯片43的電路外，令該環(huán)境光感測(cè)芯片45制造成型至該特殊應(yīng)用集成電路芯片43上，可適時(shí)調(diào)整與該障壁44的距離，使該特殊應(yīng)用集成電路芯片43的電路免于變更，并配合圖6所示，其該基板41的底面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊411(solderpad)，該焊墊411透過(guò)該基板41的內(nèi)部，與該特殊應(yīng)用集成電路芯片43、發(fā)光組件42相互耦接，使該復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器40形成表面黏著組件(surfacemountdevices，smd)，但不限定于此。

如圖7b所示的示意圖，其該基板41上還包括數(shù)個(gè)透明封裝體46及一非透明封裝體47，該透明封裝體46各別封裝該環(huán)境光感測(cè)芯片45、特殊應(yīng)用集成電路芯片43與該發(fā)光組件42，及該非透明封裝體47系封裝該障壁44，在另一實(shí)施例中，該透明封裝體46為透鏡。

如圖8所示的使用狀態(tài)圖，其該發(fā)光組件42自發(fā)光源經(jīng)

物體(o)反射至該近接感測(cè)器431，并以一定高度(h1)的該障壁44防止該發(fā)光組件42自發(fā)光源干擾該近接感測(cè)器431，而該環(huán)境光感測(cè)芯片45的高度(h2)可配合該障壁44的高度(h1)獨(dú)立制造成型，當(dāng)該環(huán)境光感測(cè)芯片45偵測(cè)環(huán)境光源(l)亮度，讓該環(huán)境光感測(cè)芯片45的環(huán)境光感測(cè)范圍不被該障壁44的高度(h1)所阻擋，使該近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度(θa4)極小化，及使該環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度(θb4)極大化，故設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔(g2)，在智能型手持移動(dòng)裝置(p)的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑(t2)，進(jìn)一步，令該特殊應(yīng)用集成電路芯片43可接收該自發(fā)光源及該環(huán)境光源(l)的光通量，并控制該環(huán)境光感測(cè)芯片45、發(fā)光組件42及近接感測(cè)器431的動(dòng)作狀態(tài)。

進(jìn)一步，為能清楚分析及說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)a、b及c與本發(fā)明的開(kāi)孔呈現(xiàn)孔徑大小、近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度(θa)、環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度(θb)的差異性，茲列表比較如后：

如圖9所示，能清楚分析及說(shuō)明本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)比較環(huán)境光感測(cè)角度的角位移曲線圖，如下所述：

(1).曲線a為現(xiàn)有技術(shù)光學(xué)近接感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)的環(huán)境光感測(cè)角度的角位移曲線，其環(huán)境光感測(cè)角度不宜過(guò)大，且近接感測(cè)單元靠近環(huán)境光線感測(cè)單元左側(cè)，使近接感測(cè)角度不宜過(guò)小，因此，近接感測(cè)角度與環(huán)境光感測(cè)角度相互配合皆為適中，故設(shè)制開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上無(wú)法呈現(xiàn)較短的小孔徑。

(2).曲線b為現(xiàn)有技術(shù)層疊封裝光學(xué)近接感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度的角位移曲線，其環(huán)境光感測(cè)角度可變大，而近接感測(cè)角度無(wú)法變小仍為適中，故設(shè)制開(kāi)孔為長(zhǎng)形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上無(wú)法呈現(xiàn)較短的小孔徑。

(3).曲線c現(xiàn)有技術(shù)光感測(cè)式芯片封裝結(jié)構(gòu)的環(huán)境光感測(cè)角度的角位移曲線，其近接感測(cè)角度、環(huán)境光感測(cè)角度皆變小，雖設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔，在智能型手持移動(dòng)裝置的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑，但卻犧牲環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)范圍。

(4).曲線d為本發(fā)明復(fù)合型光學(xué)感測(cè)器40的環(huán)境光感測(cè)角度(θb4)的角位移曲線，其使近接感測(cè)器的近接感測(cè)角度(θa4)極小化，及使環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)角度(θb4)極大化，因此，曲線d的環(huán)境光感測(cè)角度(θb4)大于曲線a、曲線c的環(huán)境光感測(cè)角度，并與曲線b的環(huán)境光感測(cè)角度接近重疊狀態(tài)，不僅設(shè)制開(kāi)孔為圓形孔(g2)，在智能型手持移動(dòng)裝置(p)的外觀上呈現(xiàn)較短的小孔徑(t2)，也不需犧牲環(huán)境光感測(cè)器的環(huán)境光感測(cè)范圍。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

綜上所述，本發(fā)明在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)發(fā)明專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。