本發(fā)明涉及一種光源模塊，尤其涉及一種發(fā)光二極管光源模塊。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(light-emittingdiode，led)是由包含iii-v族元素(諸如氮化鎵、磷化鎵及砷化鎵等)的化合物半導(dǎo)體材料所制造的半導(dǎo)體元件。發(fā)光二極管的發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光能。led的壽命長達十萬小時以上，且led還具有反應(yīng)速度快、體積小、省電、低污染、高可靠度與適合量產(chǎn)等優(yōu)點。隨著能源節(jié)約及環(huán)境保護的需求，利用led光源模塊來建構(gòu)人們?nèi)粘Ｉ钪刑峁┱彰鞯臒艟咭呀?jīng)成為世界趨勢。

在led光源模塊的傳統(tǒng)制程中，連接器是以焊接的方式連接至led光源模塊的底板。然而，焊接連接器具有耗費工時、焊接成本較高與焊接失敗等問題，而造成led光源模塊的制造成本提高，因此目前業(yè)界正積極的研究如何降低led光源模塊的制造成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種led光源模塊，其可具有較低的制造成本及免焊接的優(yōu)點。

本發(fā)明提出一種led光源模塊，包括底板、基材、導(dǎo)電線路、至少一個led芯片及至少兩個連接器。基材覆蓋底板。基材包括塑材及散布于塑材中的多個金屬顆粒。基材具有一體成型的基部及至少一個連接器容置部?；烤哂斜┞冻龅装宓闹辽僖粋€開口。導(dǎo)電線路設(shè)置于基材上。導(dǎo)電線路的材料包括散布于塑材中的金屬顆粒。led芯片設(shè)置在由開口所暴露的底板上，且耦接至導(dǎo)電線路。連接器設(shè)置于連接器容置部中，且耦接至導(dǎo)電線路。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，底板的材料例如是金屬材料。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，塑材的材料例如是鄰苯二甲酸二烯丙酯(di-allylphthalate，dap)、聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide，ppa)或液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，金屬顆粒的材料例如是銅。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，將基材覆蓋底板的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，連接器容置部可位于基材的正面、側(cè)面、背面或其組合，其中正面相對于背面。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，連接器容置部例如是突出于基部。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，導(dǎo)電線路的形成方法例如是對基材進行激光直接成型(lds)制程。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，還包括導(dǎo)電金屬鍍層。導(dǎo)電金屬鍍層覆蓋導(dǎo)電線路。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，導(dǎo)電金屬鍍層的材料例如是銅、鎳或金。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，將led芯片設(shè)置在底板上的方法例如是對led芯片進行固晶及打線制程。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，將連接器設(shè)置于連接器容置部中的方法例如是粘合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，還包括透光保護層。透光保護層覆蓋led芯片。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，透光保護層的表面形狀例如是平面或凸面。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，還包括熒光粉。熒光粉摻雜在透光保護層中。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，led光源模塊具有至少一個透氣孔。透氣孔貫穿基材與底板。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，還包括至少一層金屬層。金屬層設(shè)置于透氣孔的側(cè)壁上。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，至少一層金屬層的表面可為粗糙面或平坦面。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，led光源模塊具有至少一個固定孔。固定孔例如是以避開底板的方式貫穿基材。

依照本發(fā)明的一實施例所述，在上述的led光源模塊中，其可用于作為崁燈、球泡燈或天井燈等燈具的燈源。

基于上述，在本發(fā)明所提出的led光源模塊中，由于基材的基部與連接器容置部為一體成型，且能夠通過將連接器設(shè)置于連接器容置部中而耦接至導(dǎo)電線路，所以可不必經(jīng)由焊接的方式來將連接器耦接至導(dǎo)電線路。因此，本發(fā)明所提出的led光源模塊不會有焊接工時高、焊接成本高與焊接失敗等問題，因此可具有較低的制造成本及免焊接的優(yōu)點。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的led光源模塊的正面立體圖；

圖2為圖1的led光源模塊的背面立體圖；

圖3為圖1的led光源模塊的立體剖面圖；

圖4至圖6為本發(fā)明其他實施例的led光源模塊的立體圖。

附圖標記說明：

100、100a～100c：led光源模塊；

102：底板；

104：基材；

106：導(dǎo)電線路；

108：led芯片；

110：連接器；

110a：連接孔；

112：塑材；

114：金屬顆粒；

116：開口；

118：導(dǎo)電金屬鍍層；

120：透光保護層；

122：熒光粉；

124：透氣孔；

126：金屬層；

128：固定孔；

p1：基部；

p2、p2a～p2c：連接器容置部；

s1：正面；

s2：側(cè)面；

s3：背面。

具體實施方式

圖1為本發(fā)明一實施例的led光源模塊的正面立體圖。圖2為圖1的led光源模塊的背面立體圖。圖3為圖1的led光源模塊的立體剖面圖。圖4至圖6為本發(fā)明其他實施例的led光源模塊的立體圖。

請同時參照圖1至圖3，led光源模塊100包括底板102、基材104、導(dǎo)電線路106、至少一個led芯片108及至少兩個連接器110。led光源模塊100可用于作為崁燈、球泡燈或天井燈等燈具的燈源。

底板102可用以進行導(dǎo)熱，進而使得led光源模塊100具有較佳的導(dǎo)熱效果。底板102的材料例如是金屬材料，如鋁或銅等。

基材104覆蓋底板102?；?04包括塑材112及散布于塑材中的多個金屬顆粒114。塑材112的材料例如是鄰苯二甲酸二烯丙酯(di-allylphthalate，dap)、聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide，ppa)或液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)。金屬顆粒114的材料例如是銅等金屬。將基材104覆蓋底板102的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。

基材104具有一體成型的基部p1及至少一個連接器容置部p2。使基部p1及連接器容置部p2為一體成型的形成方式例如是由同一射出成型制程所制作 完成。基部p1具有暴露出底板102的至少一個開口116。在此實施例中，開口116的數(shù)量是以一個為例進行說明，但本發(fā)明并不以此為限。所屬技術(shù)領(lǐng)域可依照產(chǎn)品設(shè)計需求調(diào)整開口116的數(shù)量，只要開口116的數(shù)量為一個以上即屬于本發(fā)明所保護的范圍。

連接器容置部p2用以容置連接器110。連接器容置部p2可位于基材104的正面s1、側(cè)面s2、背面s3或其組合，其中正面s1相對于背面s3。連接器容置部p2例如是突出于基部p1。在此實施例中，連接器容置部p2的數(shù)量例如是兩個，連接器容置部p2例如是位于基材104的正面s1，且連接器110的連接孔110a例如是朝向上方，但本發(fā)明并不以此限。所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可依照產(chǎn)品設(shè)計需求來調(diào)整連接器容置部p2的數(shù)量與設(shè)置位置以及連接器110的連接孔110a的方向。

以下，以圖4至圖6的實施例來對連接器容置部的不同態(tài)樣進行說明，但本發(fā)明并不以此為限。此外，在圖4至圖6的led光源模塊100a～100c中，與圖1至圖3的led光源模塊100相似構(gòu)件的材料、配置方式與功效等請參照圖1至圖3的實施例中的說明，于此不再贅述。

請同時參照圖4及圖5，在led光源模塊100a、100b中，連接器容置部p2a、p2b的數(shù)量分別可為一個，且連接器容置部p2a、p2b分別可位于基材104的側(cè)面s2。led光源模塊100a、100b的差異在于：led光源模塊100a中的連接器110的連接孔110a朝向側(cè)方，而led光源模塊100b中的連接器110的連接孔110a朝向下方。請參照圖6，連接器容置部p2c的數(shù)量可為兩個，連接器容置部p2c可位于基材104的背面s3，且連接器110的連接孔110a可朝向下方。

請繼續(xù)參照圖1至圖3，導(dǎo)電線路106設(shè)置于基材104上。導(dǎo)電線路106的材料包括散布于塑材112中的金屬顆粒114。導(dǎo)電線路106的形成方法例如是對基材104進行激光直接成型制程。詳細來說，在激光直接成型制程中，可通過激光激發(fā)基材104中的金屬顆粒114而形成導(dǎo)電線路106。由于導(dǎo)電線路106是通過基材104中的金屬顆粒114所形成，因此具有便于形成導(dǎo)電線路106的優(yōu)點，且易于修改導(dǎo)電線路106的布線方式，以符合各種實際產(chǎn)品的設(shè)計需求，而可提高導(dǎo)電線路106的設(shè)計彈性。此外，當采用激光直接成型制程形成導(dǎo)電線路106時，由于激光直接成型制程可用以形成三維立體的導(dǎo)電線路106，因此可進一步地提高導(dǎo)電線路106的設(shè)計彈性。

另外，led光源模塊100還可包括導(dǎo)電金屬鍍層118。導(dǎo)電金屬鍍層118覆 蓋導(dǎo)電線路106。在本實施例中，導(dǎo)電金屬鍍層118的材料例如是銅、鎳或金。

led芯片108設(shè)置在由開口116所暴露的底板102上，且耦接至導(dǎo)電線路106。led芯片108例如是通過導(dǎo)線(未示出)耦接至導(dǎo)電線路106，且led芯片108耦接至導(dǎo)電線路106的電路設(shè)計可根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求進行調(diào)整。將led芯片108設(shè)置在底板102上的方法例如是對led芯片108進行固晶及打線制程。在此實施例中，雖然是以九個led芯片108為例進行說明，但本發(fā)明的led芯片108的數(shù)量并不以此為限。所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可參考本實施例的教示，而視其實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來調(diào)整led芯片108的數(shù)量。

連接器110設(shè)置于連接器容置部p2中，可用以耦接至外部電源，而將電源提供至led光源模塊100。連接器110耦接至導(dǎo)電線路106。舉例來說，連接器110的接點可與延伸至連接器容置部p2中的導(dǎo)電線路106直接接觸而進行耦接。將連接器110設(shè)置于連接器容置部p2中的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。在此實施例中，連接器110的數(shù)量是以兩個為例進行說明，但本發(fā)明并不以此為限。所屬技術(shù)領(lǐng)域可依照產(chǎn)品設(shè)計需求調(diào)整連接器110的數(shù)量，只要連接器110的數(shù)量為兩個以上即屬于本發(fā)明所保護的范圍。

led光源模塊100還可包括透光保護層120。透光保護層120覆蓋led芯片108，而可用以保護led芯片108。透光保護層120的材料例如是硅膠等材料。透光保護層120的表面形狀可為平面或凸面，而具有平面透鏡或凸透鏡的效果。在此實施例中，透光保護層120的表面形狀是以平面為例來進行說明。

另外，led光源模塊100還可包括熒光粉122。熒光粉122摻雜在透光保護層120中，且可通過熒光粉122來對led芯片108所發(fā)出的光進行光色轉(zhuǎn)換及混光。熒光粉122的材料可為不同濃度的黃色熒光粉、紅色熒光粉、綠色熒光粉、藍色熒光粉或其組合。在其他實施例中，led光源模塊100也可不包括熒光粉122，也即在透光保護層120中也可不摻雜熒光粉122。

led光源模塊100可具有至少一個透氣孔124。透氣孔124可貫穿基材104與底板102。透氣孔124可增加對流能力，而使得led光源模塊100具有較佳的散熱效果。在此實施例中，led光源模塊100是以具有四個透氣孔124為例來進行說明，但本發(fā)明并不以此為限，只要led光源模塊具有至少一個透氣孔124即屬于本發(fā)明所保護的范圍。

led光源模塊100還可包括至少一層金屬層126。金屬層126的數(shù)量可依照 透氣孔124的數(shù)量與產(chǎn)品設(shè)計需求來進行調(diào)整。金屬層126設(shè)置于透氣孔124的側(cè)壁上，可用以幫助散熱。金屬層126的材料可為散布于塑材112中的金屬顆粒114或是額外貼附的金屬材料。金屬層126可通過對透氣孔124中的基材104進行激光直接成型制程而由基材104中的金屬顆粒114所形成，或者可通過在透氣孔124中貼附金屬材料而形成。當金屬層126是通過激光直接成型制程形成時，金屬層126會覆蓋透氣孔124中的基材104。當金屬層126是通過貼附金屬材料而形成時，金屬層126可選擇性地覆蓋透氣孔124中的基材104與底板102的至少一個。在此實施例中，金屬層126是以通過激光直接成型制程形成在透氣孔124中的基材104上為例來進行說明。

此外，金屬層126的表面可為粗糙面或平坦面。相較于金屬層126的表面為平坦面的情況，當金屬層126的表面為粗糙面時，可使得流過透氣孔124中的空氣產(chǎn)生紊流(turbulentflow)，使空氣流動較快，因此可進一步地增加散熱能力。

另外，led光源模塊100可具有至少一個固定孔128。固定孔128的數(shù)量可依照產(chǎn)品設(shè)計需求來進行調(diào)整。固定孔128例如是以避開底板102的方式貫穿基材104，藉此可避免后續(xù)穿設(shè)于固定孔128中的固定構(gòu)件(如，螺絲)與底板102接觸而發(fā)生短路。

基于上述實施例可知，在led光源模塊100中，由于基材104的基部p1與連接器容置部p2為一體成型，且能夠通過將連接器110設(shè)置于連接器容置部p2中而耦接至導(dǎo)電線路106，所以可不必經(jīng)由焊接的方式來將連接器110耦接至導(dǎo)電線路106。因此，本發(fā)明所提出的led光源模塊100不會有焊接工時高、焊接成本高與焊接失敗等問題，因此可具有較低的制造成本及免焊接的優(yōu)點。

綜上所述，在上述實施例的led光源模塊中，由于導(dǎo)電線路是通過塑材中的金屬顆粒所形成，因此可提高導(dǎo)電線路的設(shè)計彈性。此外，由于連接器是通過設(shè)置于連接器容置部中而耦接至導(dǎo)電線路，所以可不必經(jīng)由焊接的方式來將連接器耦接至導(dǎo)電線路，因此可具有較低的制造成本及免焊接的優(yōu)點。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。